一种外置集成式车载氛围灯声控模组的制作方法

本技术涉及氛围灯声控模组，具体为一种外置集成式车载氛围灯声控模组。

背景技术：

1、市面上车载后加装语音控制氛围灯装置主要有2种：

2、第一种为灯控主机+外置声控模组(含外置喇叭/外置麦克风)方式，此方式产品集成度非常低，成本高，线束较多、不美观，安装不便

3、第二种为灯控主机、声控模组、喇叭集成，麦克风外置方式，现有氛围灯声控大都为选配功能，或者是用户后期增配(二次购买声控配件增配)；此方式产品型形态将声控功能做成标配，工厂生产和经销商备货较为不便。

4、为此我们提出一种外置集成式车载氛围灯声控模组

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种外置集成式车载氛围灯声控模组，以解决如何将线路板、声控模组、喇叭集成以及麦克风集成为一体，从而便于工厂生产和备货的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种外置集成式车载氛围灯声控模组，包括外壳，以及盖合在所述外壳底部的底座，所述底座和外壳之间可拆卸连接有线路板，所述外壳内设有第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内安装喇叭本体，所述第二腔室内安装有咪头本体，所述外壳上开设有咪头声音采集孔，所述咪头声音采集孔位于所述第二腔室处，所述外壳上设有喇叭出声孔，所述喇叭出声孔位于所述第一腔室处，所述咪头本体和喇叭本体与所述线路板电性连接，所述线路板底部安装有声控处理器。

3、作为本实用新型一个优选地实施方式，所述底座上设有第二连接单元，所述外壳内侧设有第一连接单元，所述线路板上设有通孔，所述通孔与所述第一连接单元和所述第二连接单元相对应。

4、作为本实用新型一个优选地实施方式，所述底座上安装有卡板，所述卡板的数量为四个，在所述底座与所述外壳卡合后，四个所述卡板内嵌贴合在所述外壳的内侧壁。

5、作为本实用新型一个优选地实施方式，所述底座的末端边缘设有插块，所述外壳尾部设有与所述插块对应的插孔。

6、作为本实用新型一个优选地实施方式，所述外壳靠近所述插孔的一端开设有线束出口。

7、作为本实用新型一个优选地实施方式，所述第一腔室为矩形，所述第二腔室为圆形。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将声控和音频播放集成于一体，灯控主机为独立系统，作为标配形态，通过语音识别控制处理器、喇叭本体、咪头本体集成在一起，封装在一个模块内，用线束与灯控主机进行通讯，外置声控模组和现在市面上麦克风大小基本一致，产品集成度高，体积小，成本较低，安装便利，可做为选配件单独销售，方便生产与备货。

技术特征：

1.一种外置集成式车载氛围灯声控模组，其特征在于：包括外壳(100)，以及盖合在所述外壳(100)底部的底座(200)，所述底座(200)和外壳(100)之间可拆卸连接有线路板(300)，所述外壳(100)内设有第一腔室(103)和第二腔室(104)，所述第一腔室(103)内安装喇叭本体(105)，所述第二腔室(104)内安装有咪头本体(106)，所述外壳(100)上开设有咪头声音采集孔(101)，所述咪头声音采集孔(101)位于所述第二腔室(104)处，所述外壳(100)上设有喇叭出声孔(102)，所述喇叭出声孔(102)位于所述第一腔室(103)处，所述咪头本体(106)和喇叭本体(105)与所述线路板(300)电性连接，所述线路板(300)底部安装有声控处理器(301)。

2.如权利要求1所述的外置集成式车载氛围灯声控模组，其特征在于：所述底座(200)上设有第二连接单元(201)，所述外壳(100)内侧设有第一连接单元(107)，所述线路板(300)上设有通孔(302)，所述通孔(302)与所述第一连接单元(107)和所述第二连接单元(201)相对应。

3.如权利要求1所述的外置集成式车载氛围灯声控模组，其特征在于：所述底座(200)上安装有卡板(202)，所述卡板(202)的数量为四个，在所述底座(200)与所述外壳(100)卡合后，四个所述卡板(202)内嵌贴合在所述外壳(100)的内侧壁。

4.如权利要求1所述的外置集成式车载氛围灯声控模组，其特征在于：所述底座(200)的末端边缘设有插块(203)，所述外壳(100)尾部设有与所述插块(203)对应的插孔(108)。

5.如权利要求4所述的外置集成式车载氛围灯声控模组，其特征在于：所述外壳(100)靠近所述插孔(108)的一端开设有线束出口(109)。

6.如权利要求1所述的外置集成式车载氛围灯声控模组，其特征在于：所述第一腔室(103)为矩形，所述第二腔室(104)为圆形。

技术总结
本技术公开了一种外置集成式车载氛围灯声控模组，涉及氛围灯声控模组技术领域，其包括外壳，以及盖合在外壳底部的底座，底座和外壳之间可拆卸连接有线路板，外壳内设有第一腔室和第二腔室，第一腔室内安装喇叭本体，第二腔室内安装有咪头本体，外壳上开设有咪头声音采集孔，咪头声音采集孔位于第二腔室处，外壳上设有喇叭出声孔，喇叭出声孔位于第一腔室处，线路板底部安装有声控处理器；通过语音识别控制处理器、喇叭本体、咪头本体集成在一起，封装在一个模块内，用线束与灯控主机进行通讯，外置声控模组和现在市面上麦克风大小基本一致，产品集成度高，体积小，成本较低，安装便利，可做为选配件单独销售，方便生产与备货。

技术研发人员：敖海均,胡棕茗
受保护的技术使用者：东莞市傲拓微电子科技有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/3/12