一种搬运单晶硅棒的装置制造方法

文档序号:4083972阅读:287来源:国知局
一种搬运单晶硅棒的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种搬运装置,具体是一种搬运单晶硅棒的装置。包括底座、安装在底座下的万向轮、安装在底座上的承运仓、通过第一活动连接装置安装在底座上用于固定承运仓的紧固带,所述底座与承运仓通过转轴连接,所述承运仓为两个钢筋焊接的半圆腔通过第二活动连接装置和锁紧装置连接成的圆柱结构,每个半圆腔内部有三层半圆木头组成的防破层,所述三层半圆木头靠近上层的两层半圆形木头内部有半圆柱中空,所述三层半圆木头靠近最下层半圆木头内部有半圆台中空。本实用新型装置在搬运单晶硅棒的过程,不仅节省工人的体力,而已不易造成硅棒的破裂。
【专利说明】—种搬运单晶硅棒的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种搬运装置,具体是一种搬运单晶硅棒的装置。
【背景技术】
[0002]单晶硅棒又粗又重,可是又不可随便碰撞,不然容易出现问题,如何安全搬运单晶硅棒是一个重要的问题,当前太阳能生产企业提供了多种搬运单晶硅棒的装置,但是这些装置在搬运过程中,或者存在安全性差的问题,或者存在工人劳动体力消耗大的问题。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:如何提供一种搬运单晶硅棒的装置,该装置不仅省力而且不易造成单晶硅棒的碎裂。
[0004]本实用新型所采用的就似乎方案是:一种搬运单晶硅棒的装置,包括底座、安装在底座下的万向轮、安装在底座上的承运仓、通过活动连接装置安装在底座上用于固定承运仓的左紧固带和右紧固带、安装在底座上的扶手,所述底座与承运仓通过转轴连接,所述承运仓为两个钢筋焊接的半圆腔通过活动连接装置和锁紧装置连接成的圆柱结构,每个半圆腔内部有三层半圆木头组成的防破层,所述三层半圆木头靠近上层的两层半圆形木头内部有半圆柱中空,所述三层半圆形木头靠近最下层半圆形木头内部有半圆台中空。
[0005]本实用新型的有益效果是:本实用新型装置在搬运单晶硅棒的过程,不仅节省工人的体力,而已不易造成硅棒的破裂。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图;
[0007]图2是本实用新型的承运仓结构示意图;
[0008]图3是本实用新型活动连接装置示意图;
[0009]图4是本实用新型锁紧装置连接示意图;
[0010]其中,1、扶手,2、底座,3、承运仓,4、转轴,5、左紧固带,6、右紧固带,7、锁紧装置,8、万向轮,9、第一层半圆木头(最下层半圆木头),10、上半圆腔,11、下半圆腔,12、第二层半圆木头,13、第三层半圆木头,14、半圆台中空,15、半圆柱空间,16、活动连接装置,17、钢筋,18、锁紧装置,19、中间转轴,20、第一连接叶片,21、第二连接叶片,22、紧固螺钉,23、锁紧装
置左端,24、锁紧装置右端。
【具体实施方式】
[0011]如图1和图2所示,在装载单晶硅棒时,把本实用新型小车停在单晶硅棒旁,通过转轴把承运仓从竖直转动为水平,通过活动连接装置转动左、右紧固带把承运仓固定好,承运仓支点为左紧固带、转轴、右承运仓,然后打开承运仓的锁紧装置,通过活动连接装置把半圆腔打开,也就是把承运仓展开,把单晶硅棒小心放入承运仓中,尖头放入第一层木头的半圆台处,然后再通过活动连接装置把承运仓盖好,用锁紧装置锁紧,移开左、右紧固带,通过转轴把承运仓从水平转动为竖直,再转动左、右紧固带把承运仓固定好(左、右紧固带通过锁紧装置锁紧使得不能摆动),推动扶手,通过万向轮使得本实用新型装置推到目标位置后,采用与装载单晶硅棒相反的方式,把单晶硅棒取出。
[0012]如图3所示,本实用新型的活动连接装置可以采用如图所示的活动连接装置,当然本实用新型也可以采用其他的活动连接装置,只要是能保持转动的活动连接装置都可。
[0013]如图4所示,本实用新型的锁紧装置可以通过紧固螺钉连接,当然也可以通过其他紧固装置连接,只要能保证在需要锁紧的时候把两端锁紧,在需要分离的时候能够分离就可。
【权利要求】
1.一种搬运单晶硅棒的装置,其特征在于:包括底座、安装在底座下的万向轮、安装在底座上的承运仓、通过活动连接装置安装在底座上用于固定承运仓的左紧固带和右紧固带、安装在底座上的扶手,所述底座与承运仓通过转轴连接,所述承运仓为两个钢筋焊接的半圆腔通过活动连接装置和锁紧装置连接成的圆柱结构,每个半圆腔内部有三层半圆木头组成的防破层,所述三层半圆木头靠近上层的两层半圆形木头内部有半圆柱中空,所述三层半圆形木头靠近最下层半圆形木头内部有半圆台中空。
【文档编号】B62B3/02GK203753205SQ201420105311
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月10日 优先权日:2014年3月10日
【发明者】荣韶婧 申请人:荣韶婧
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