本技术涉及晶圆制造领域,尤其涉及一种用于转运晶棒的装置。
背景技术:
1、在半导体制造过程中,直拉法(czochralski process)是一种常见的制造晶棒的方法,这些晶棒最终会被切割成用于制造电子器件的晶圆。
2、在利用晶体生长炉拉制出晶棒之后,需要将晶棒从晶体生长炉中取出,并转运至不同的加工工位进行后续的加工步骤,例如切割、研磨、抛光、外延生长等,最终制造出用于电子器件的晶圆。
3、在晶棒的转运过程中,如果操作不当或者未对晶棒进行合理保护,可能会对晶棒造成损伤。尽管晶圆制造商在拉直晶棒时已经为后续加工预留了加工余量,但是晶棒外部的损伤仍有可能影响晶圆质量,严重时,将导致晶棒无法用于制造符合产品要求的晶圆。因此,在晶圆制造工程内部,通常会使用专用的装置来暂存和转运晶棒。
4、然而,现有的晶棒转运装置由于结构设计和材质选择不合理,不仅导致转运操作不便利,而且无法在转运过程中确保晶棒的安全性。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本实用新型实施例期望提供一种用于转运晶棒的装置。通过使用该装置,能够以稳定、安全的方式实现对晶棒的转运,降低了晶棒在转运过程中受损的风险。
2、本实用新型实施例的技术方案是这样实现的:
3、第一方面,本实用新型实施例提供了一种用于转运晶棒的装置,所述装置包括:
4、沿水平方向设置的基板,所述基板用于承载晶棒;
5、连接至所述基板的移动组件,所述移动组件设置成用于带动所述基板沿水平方向移动;
6、设置在所述基板上的保持组件;
7、其中,所述保持组件设置成通过向由所述基板承载的晶棒施加保持力而与所述基板共同夹持所述晶棒,以使所述晶棒相对于所述基板固定。
8、在一些可选的示例中,所述保持组件以可拆卸的方式设置在所述基板的上方。
9、在一些可选的示例中,所述保持组件包括以可拆卸的方式连接至所述基板的支架和由所述支架支撑的施压部,其中,所述施压部设置成能够相对于所述支架移动成与所述晶棒接触,以对所述晶棒施加所述保持力。
10、在一些可选的示例中,所述保持组件还包括导向部,所述导向部的一端连接至所述施压部并且另一端连接至所述支架,所述导向部用于在所述施压部相对于所述支架移动时引导所述施压部沿竖向方向移动。
11、在一些可选的示例中,所述装置包括设置在所述基板上的支座和设置在所述支座上的传送组件,所述传送组件设置成用于承载所述晶棒以及使所述晶棒相对于所述基板沿传送方向移动,其中,所述传送方向与所述水平方向平行。
12、在一些可选的示例中,所述传送组件包括沿所述传送方向排列的多个传送轮,所述多个传送轮设置成通过在与所述晶棒接触时绕自身的轴线转动来带动所述晶棒相对于所述基板沿所述传送方向移动。
13、在一些可选的示例中,所述装置还包括彼此相对地设置在所述基板上的一对限位板,所述一对限位板沿所述传送方向间隔开并且所述一对限位板之间的距离大于所述晶棒的长度,所述一对限位板设置成能够阻挡所述晶棒沿所述传送方向移动离开所述装置。
14、在一些可选的示例中,所述一对限位板中的至少一个限位板设置成能够相对于所述基板在第一位置与第二位置之间切换,其中,在所述第一位置,所述至少一个限位板竖立于所述基板上以阻挡所述晶棒沿所述传送方向移动,在所述第二位置,所述至少一个限位板水平搁置在所述基板上而不影响所述晶棒沿所述传送方向移动。
15、在一些可选的示例中,每个传送轮的表面设置有用于防止损伤所述晶棒的防护层。
16、在一些可选的示例中,所述装置还包括用于调节所述基板在竖向方向上的高度的升降机构。
17、本实用新型实施例提供了一种用于转运晶棒的装置。该装置包括:用于承载晶棒的基板,用于带动基板移动的移动组件,以及通过向晶棒施加保持力而与基板共同保持晶棒相对于基板固定的保持组件。通过移动组件可以实现晶棒的转运,而基板与保持组件的配合作用则可以确保无论装置是静止还是在移动过程中,晶棒都能够相对于基板保持固定,使得晶棒能够在更安全且更稳定的情况下被转运。
1.一种用于转运晶棒的装置,其特征在于,所述装置包括:
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述保持组件以可拆卸的方式设置在所述基板的上方。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述保持组件包括以可拆卸的方式连接至所述基板的支架和由所述支架支撑的施压部,其中,所述施压部设置成能够相对于所述支架移动成与所述晶棒接触,以对所述晶棒施加所述保持力。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述保持组件还包括导向部,所述导向部的一端连接至所述施压部并且另一端连接至所述支架,所述导向部用于在所述施压部相对于所述支架移动时引导所述施压部沿竖向方向移动。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置包括设置在所述基板上的支座和设置在所述支座上的传送组件,所述传送组件设置成用于承载所述晶棒以及使所述晶棒相对于所述基板沿传送方向移动,其中,所述传送方向与所述水平方向平行。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述传送组件包括沿所述传送方向排列的多个传送轮,所述多个传送轮设置成通过在与所述晶棒接触时绕自身的轴线转动来带动所述晶棒相对于所述基板沿所述传送方向移动。
7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述装置还包括彼此相对地设置在所述基板上的一对限位板,所述一对限位板沿所述传送方向间隔开并且所述一对限位板之间的距离大于所述晶棒的长度,所述一对限位板设置成能够阻挡所述晶棒沿所述传送方向移动离开所述装置。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述一对限位板中的至少一个限位板设置成能够相对于所述基板在第一位置与第二位置之间切换,其中,在所述第一位置,所述至少一个限位板竖立于所述基板上以阻挡所述晶棒沿所述传送方向移动,在所述第二位置,所述至少一个限位板水平搁置在所述基板上而不影响所述晶棒沿所述传送方向移动。
9.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,每个传送轮的表面设置有用于防止损伤所述晶棒的防护层。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的装置,其特征在于,所述装置还包括用于调节所述基板在竖向方向上的高度的升降机构。