本发明涉及甲板片,尤其涉及一种用于立柱非贯通式甲板片的吊装就位工艺,属于海洋工程领域。
背景技术:
在大型模块建造过程中,经常会遇到立柱非贯通式甲板片吊装就位的情况,即:甲板片本身不带立柱段,但坐落在下层甲板片的立柱上,遇到此类情况时,吊装就位比较麻烦,尤其是后期调整费时费力。
目前,由于场地资源的限制,在大型组块建造时,每层甲板片通常分成若干个甲板片预制,然后,在总装场地分别吊装就位,因此,立柱非贯通式甲板片吊装就位就不可避免。但现有的对于立柱非贯通式甲板片吊装就位存在以下缺点:
一.由于吊机使用次数多,时间较长,再加上风的影响,因此,吊装就位难度较大;
二.由于甲板片就位准确性不高,因此,后期需要借助倒链调整;
三.由于甲板片就位后的标高不能保证,后期调整还需要吊机辅助,因此,增加了施工风险;
四.由于无有效的方法保证焊接间隙满足焊接规范的要求,因此,容易形成焊接质量缺陷,造成二次返修。
技术实现要素:
本发明的主要目的在于克服现有技术存在的上述缺点,而提供一种立柱非贯通式甲板片的吊装就位工艺,其不仅能够使立柱非贯通式甲板片在x和y方向精确吊装就位,解决了立柱非贯通式甲板片精确就位问题;而且,使甲板片能够自行吊装就位,有效地克服了后期反复调整的缺点,提高了吊装就位的效率;同时,保证了焊接间隙满足焊接规范的要求,提高了焊接质量。
本发明的目的是由以下技术方案实现的:
一种立柱非贯通式甲板片的吊装就位工艺,其特征在于:采用以下步骤:
第一步:测定上层甲板片中下层立柱的合拢位置以及与下层立柱对接处甲板片大梁位置的水平基线;
第二步:在上层甲板片的底部大梁位置处连接数块第一导向板,控制上层甲板片就位时的x和y方向的位置;
第三步:在下层甲板片每根立柱的顶端设置数块第二导向板,以调整z向的位置;
第四步:在上层甲板片每根立柱顶端设置数块塞板,并保持合适的焊接间隙;
第五步:组队完成后,将上层甲板片和下层甲板片立柱连接为一体;
第六步:相关人员进行组对报检,并进行尺寸定位检测和外观检查;
第七步:组对报检合格后,对所有节点进行全熔透焊,焊接超过1/3时,才能够撤吊机,
所述第一步中的水平基线,如有超差现象发生及时进行微调。
所述第一导向板的位置要在合拢位置水平基线的基础上,经过精确计算确定。
所述第二导向板为楔形;第二导向板的间隔为120度,且不与任何杆件焊接
所述每根下层立柱至少电焊三处,长度不小于50mm。
所述第七步中,在撤吊机前,把第一导向板、第二导向板切除。
本发明的有益效果:本发明由于采用上述技术方案,其不仅能够使立柱非贯通式甲板片在x和y方向精确吊装就位,解决了立柱非贯通式甲板片精确就位问题;而且,使甲板片能够自行吊装就位,有效地克服了后期反复调整的缺点,提高了吊装就位的效率;同时,保证了焊接间隙满足焊接规范的要求,提高了焊接质量。
附图说明
图1为本发明结构测定合拢基线示意图。
图2为本发明甲板片底部第一导向板示意图。
图3为第一导向板定位示意图。
图4为本发明立柱顶部第二导向板示意图。
图5为第二导向板定位示意图。
图6为本发明塞板布置示意图。
图7为塞板定位示意图。
图8为本发明甲板片和立柱点焊示意图。
图9为本发明甲板片和立柱全熔透焊示意图。
图中主要标号说明:
1.水平基线、2.上层甲板片、3.点焊、4.下层立柱、5.第一导向板、51.第二导向板、6.塞板、7.全熔透焊。
具体实施方式
如图1-图9所示,本发明采用以下步骤:
第一步:如图1所示,采用全站仪测定上层甲板片2中下层立柱4的合拢位置以及与下层立柱4对接处甲板片大梁位置的水平基线1,如有超差现象发生及时进行微调;
第二步:如图2所示,在上层甲板片2的底部大梁位置处采用点焊3方式连接数块第一导向板5(本实施例为六块,定位如图3所示),控制上层甲板片2就位时的x和y方向的位置,第一导向板5的位置要在合拢位置水平基线1的基础上,经过精确计算确定;
第三步:如图4所示,在下层甲板片每根立柱的顶端设置数块第二导向板51(本实施例为三块),以调整z向的位置;
上述第二导向板51为楔形;第二导向板51的间隔为120度,且不与任何杆件焊接,定位如图5所示;
第四步:如图6所示,在下层甲板片每根立柱顶端设置数块塞板6(本实施例为三块),塞板6的间隔120度,用以保持合适的焊接间隙,定位如图7所示;
第五步:组队完成后,将上层甲板片2和下层甲板片立柱采用焊接方式连接为一体,其中,每根下层立柱4至少电焊三处,长度不小于50mm;
第六步:如图8所示,相关人员进行组对报检,并进行尺寸定位检测和外观检查;
第七步:如图9所示,组对报检合格后,对所有节点进行全熔透焊7,焊接超过1/3时,才可以撤吊机,在撤吊机前,把第一导向板5、第二导向板51切除。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。