一种码板固定结构的制作方法

文档序号:34910180发布日期:2023-07-27 20:51阅读:45来源:国知局
一种码板固定结构的制作方法

本技术涉及码板固定结构,具体为一种码板固定结构。


背景技术:

1、码板固定结构,既在分段合拢以及大型钢质物件对接固定时所采用的连接方式及固定形式,原型为h型码板将分段合拢口位置固定,两边满焊以及多边固定以确保分段连接定位的稳固。

2、但是,现有的码板固定结构存在一定的不足:现有的码板固定结构,每当调整合拢口对接缝时,需将一分段处的码板端割除,调整后重新定位焊接,或分段合拢缝存在上下误差错位,需使用调平工序调平后重新码板定位焊接,易造成操作不便及损害母板的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种码板固定结构,解决了现有的码板固定结构,每当调整合拢口对接缝时,需将一分段处的码板端割除,调整后重新定位焊接,或分段合拢缝存在上下误差错位,需使用调平工序调平后重新码板定位焊接,易造成操作不便及损害母板的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种码板固定结构,包括高错位分段甲板面和低错位分段甲板面,所述低错位分段甲板面的上端焊接有h型码板,所述h型码板的下端接触有楔形块,所述楔形块内滑动连接有垫块,所述垫块的下端固定连接有摩擦板,所述摩擦板与高错位分段甲板面接触,所述垫块的上端固定连接有导杆,所述导杆与楔形块滑动连接,所述导杆的外侧设置有弹簧,所述h型码板上固定连接有肋板,所述肋板的下端固定连接有凸起,所述凸起与低错位分段甲板面焊接。

3、优选的,所述摩擦板的整体呈矩形,所述摩擦板为树脂基摩擦材料,通过摩擦板的设置,可提高垫块表面的摩擦性能,且树脂基摩擦材料具备良好的摩擦效果。

4、优选的,所述弹簧的一端与楔形块焊接,所述弹簧的另一端与垫块焊接,通过弹簧的设置,可对垫块进行连接使用。

5、优选的,所述导杆设置有两个,两个所述导杆在楔形块上均匀分布,通过导杆的设置,可对垫块进行导向处理。

6、优选的,所述肋板的整体呈l型,所述肋板为冷轧钢材质,通过肋板的设置,可提高h型码板的稳固性,且冷轧钢材质具备良好的结构强度。

7、优选的,所述凸起设置有多个,多个所述凸起在肋板上均匀分布,通过凸起的设置,便于后续的焊接使用,以提高肋板的连接稳固性。

8、本实用新型的有益效果如下:

9、本实用新型通过垫块、摩擦板、弹簧等结构的设置,可推动楔形块始终与h型码板接触,避免高错位分段甲板的地形影响,以提高楔形块的适应性,并配合低错位分段甲板面的单边焊接方式,以降低母板损伤的问题。



技术特征:

1.一种码板固定结构,包括高错位分段甲板面(1)和低错位分段甲板面(2),其特征在于:所述低错位分段甲板面(2)的上端焊接有h型码板(3),所述h型码板(3)的下端接触有楔形块(4),所述楔形块(4)内滑动连接有垫块(5),所述垫块(5)的下端固定连接有摩擦板(6),所述摩擦板(6)与高错位分段甲板面(1)接触,所述垫块(5)的上端固定连接有导杆(7),所述导杆(7)与楔形块(4)滑动连接,所述导杆(7)的外侧设置有弹簧(8),所述h型码板(3)上固定连接有肋板(9),所述肋板(9)的下端固定连接有凸起(10),所述凸起(10)与低错位分段甲板面(2)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种码板固定结构,其特征在于:所述摩擦板(6)的整体呈矩形,所述摩擦板(6)为树脂基摩擦材料。

3.根据权利要求1所述的一种码板固定结构,其特征在于:所述弹簧(8)的一端与楔形块(4)焊接,所述弹簧(8)的另一端与垫块(5)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种码板固定结构,其特征在于:所述导杆(7)设置有两个,两个所述导杆(7)在楔形块(4)上均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种码板固定结构,其特征在于:所述肋板(9)的整体呈l型,所述肋板(9)为冷轧钢材质。

6.根据权利要求1所述的一种码板固定结构,其特征在于:所述凸起(10)设置有多个,多个所述凸起(10)在肋板(9)上均匀分布。


技术总结
本技术属于码板固定结构技术领域,具体涉及一种码板固定结构,包括高错位分段甲板面和低错位分段甲板面,所述低错位分段甲板面的上端焊接有H型码板,所述H型码板的下端接触有楔形块,所述楔形块内滑动连接有垫块,所述垫块的下端固定连接有摩擦板,所述摩擦板与高错位分段甲板面接触,所述垫块的上端固定连接有导杆,所述导杆与楔形块滑动连接,所述导杆的外侧设置有弹簧,所述H型码板上固定连接有肋板。本技术通过垫块、摩擦板、弹簧等结构的设置,可推动楔形块始终与H型码板接触,避免高错位分段甲板的地形影响,以提高楔形块的适应性,并配合低错位分段甲板面的单边焊接方式,以降低母板损伤的问题。

技术研发人员:孙辉,程孟
受保护的技术使用者:蓬莱中柏京鲁船业有限公司
技术研发日:20230428
技术公布日:2024/1/12
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