一种主机SCR设备进舱工装的制作方法

本技术涉及船舶辅助施工，具体涉及一种主机scr设备进舱工装。

背景技术：

1、在船舶制造过程中，需要在船舱中安装各类型设备，但是，现在的船舶建造模式正在向模块化、大型总段化发展，有些船舱内部设备的交付滞后于船舶总段的合拢及安装，船舶总段合拢后，主机scr设备只能从主甲板分段开口处吊装进入机舱下平台，但是现有的机舱内部结构较为复杂，无法满足将主机scr设备从主甲板分段开口处直接吊运至设备基座上，需要在机舱内部焊接额外的转运搭载平台，才能将主机scr设备吊运至设备基座，这大大增加了吊装的难度，延长了施工的周期。

2、因此，有必要提供一种主机scr设备进舱工装解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种主机scr设备进舱工装，更加高效、快速的将主机scr设备从主甲板分段开口处吊运至设备基座，降低吊运难度，缩短施工周期。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种主机scr设备进舱工装，包括承载框架，承载框架顶部沿长度方向平行设有两根上纵梁，所述上纵梁铺设有上滑轨，两根上滑轨之间落放有移动小车，移动小车沿上滑轨长度方向滑动，承载框架底部沿长度方向设有两根下纵梁，下纵梁铺设有下滑轨，承载框架下方设有可调式刚性支架，可调式刚性支架沿下滑轨长度方向滑动，所述可调式刚性支架为h型支架，包括两根平行设置的立柱，所述立柱包括套接设置的内柱和外柱，内柱顶端与下滑轨搭接，内柱底端与外柱连接，内柱与外柱套接的一端开设有若干定位孔，外柱的表面螺接有可延伸至定位孔内部的定位螺栓，外柱底部设有液压升降装置。

4、优选的，所述立柱顶部外侧设有凸出的滑轮座，滑轮座下底面固接滑轮，所述滑轮落放于下滑轨，滑轮座外侧开设有通孔。

5、优选的，下纵梁外侧面沿长度方向均匀开设有若干限位孔，所述通孔与限位孔通过定位销固定。

6、优选的，所述定位孔沿内柱的中轴线均匀设置，相邻定位孔间距40cm，定位孔的数量为6个。

7、优选的，所述外柱与内柱的最大长度总和为10m。

8、优选的，承载框架内部设有交叉支撑梁。

9、本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

10、1.无需在船舶机舱内额外焊接转运搭载平台，减少了焊接、切割工序，避免对已经完工的船体内部结构造成破坏。同时，使用本进舱工装可以在机舱内实现快速布置，提高了调装效率，缩短了施工周期，降低了施工难度。

11、2.采用可调式刚性支架可以适应各种内部结构不同的船舶，使本工装可以在不同船舶内反复使用，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种主机scr设备进舱工装，其特征在于：包括承载框架，承载框架顶部沿长度方向平行设有两根上纵梁，所述上纵梁铺设有上滑轨，两根上滑轨之间落放有移动小车，移动小车沿上滑轨长度方向滑动，承载框架底部沿长度方向设有两根下纵梁，下纵梁铺设有下滑轨，承载框架下方设有可调式刚性支架，可调式刚性支架沿下滑轨长度方向滑动，所述可调式刚性支架为h型支架，包括两根平行设置的立柱，所述立柱包括套接设置的内柱和外柱，内柱顶端与下滑轨搭接，内柱底端与外柱连接，内柱与外柱套接的一端开设有若干定位孔，外柱的表面螺接有可延伸至定位孔内部的定位螺栓，外柱底部设有液压升降装置。

2.根据权利要求1所述的一种主机scr设备进舱工装，其特征在于：所述立柱顶部外侧设有凸出的滑轮座，滑轮座下底面固接滑轮，所述滑轮落放于下滑轨，滑轮座外侧开设有通孔。

3.根据权利要求2所述的一种主机scr设备进舱工装，其特征在于：下纵梁外侧面沿长度方向均匀开设有若干限位孔，所述通孔与限位孔通过定位销固定。

4.根据权利要求1所述的一种主机scr设备进舱工装，其特征在于：所述定位孔沿内柱的中轴线均匀设置，相邻定位孔间距40cm，定位孔的数量为6个。

5.根据权利要求1所述的一种主机scr设备进舱工装，其特征在于：所述外柱与内柱的最大长度总和为10m。

6.根据权利要求1所述的一种主机scr设备进舱工装，其特征在于：承载框架内部设有交叉支撑梁。

技术总结
本技术公开了一种主机SCR设备进舱工装，包括承载框架，承载框架顶部沿长度方向平行设有两根上纵梁，上纵梁铺设有上滑轨，两根上滑轨之间落放有移动小车，承载框架底部沿长度方向设有两根下纵梁，下纵梁铺设有下滑轨，承载框架下方设有可调式刚性支架，可调式刚性支架沿下滑轨长度方向滑动，可调式刚性支架包括两根平行设置的立柱，所述立柱包括套接设置的内柱和外柱，内柱顶端与下滑轨搭接，内柱底端与外柱连接，内柱与外柱套接的一端开设有若干定位孔，外柱的表面螺接有可延伸至定位孔内部的定位螺栓，外柱底部设有液压升降装置。使用本机舱工装，可以在机舱内实现快速布置，提高了调装效率，缩短了施工周期，降低了施工难度。

技术研发人员：瞿文军,樊荣超,王永柱,翟青占,胡亦鹏
受保护的技术使用者：新大洋造船有限公司
技术研发日：20231017
技术公布日：2024/4/29