专利名称：封装食品及用于封装食品的容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装食品，该封装食品是通过将非冷冻或冷冻食品封装在一个密封容器内而成，并可在微波炉内直接加热烹调。本发明也涉及一种封装食品的容器，前述的食品可被封装在该容器内而储存起来。
通过将非冷冻食品(即在室温下的食品)或冷冻食品封装在一个容器内储存的封装食品通常是已知的。而且也知道，当这种封装食品在微波炉内被加热时，包裹内的压力大大增加，增加了该包裹爆炸的可能性。所以，现在已经提出一种防止爆炸的工艺，在封装食品的容器中形成许多孔，以便每一孔被一涂敷有粘接剂的圆形密封件覆盖(日本实用新型62-69466)。类似地，已经推出这样一种工艺技术，其中在封装食品的容器中形成许多孔，并且附加一层阀板，以便通过施加第一粘接剂和第二粘接剂来封闭每一孔，所述第一粘接剂熔点低，该熔点对应于食品在所述孔周边和阀板端周边之间范围内的加热温度，所述第二粘接剂在食品的加热温度下在所施加的低熔点粘接剂部分两侧不会熔化(日本实用新型63-156978)。
在微波炉加热期间，这些已知的工艺技术对防止爆炸是有用的。然而，在这些惯用技术中存在这样的问题，即在食品被充分加热之前孔就被打开，这会引起不均匀的加热，或者这些孔打开得太晚，引起食品被烘干或燃烧。这些问题一直没有得到解决。所以，在需要微波炉加热烹调的封装食品中，需要提供一种孔的密封结构，其中，由加热食品产生的蒸汽被保持适当的一段时间，而不允许所述蒸汽太早地逃逸到外部，仅当食品被充分加热后才能够释放这种密封。可是，对于每一种食品来说，确定孔最优选的密封条件不是很容易的。此外，这种假想为最优选的密封结构倾向于具有一种复杂的结构。简而言之，现有技术还没有成功地研制出一种满足上述要求的经济实用的工艺技术。
为了满足上述要求，本发明打算提供一种经济的密封结构，其中，当食品通过微波炉加热烹调熟时，密封封装食品用容器上的通气孔的孔密封层在最适当时机自动脱落。
本发明的第一个目的是提供一种封装食品，其中当容器在室温内保存或在冷冻条件下保存时，覆盖容器一部分处所形成的通气孔的孔密封层不容易脱落，但是，当食品通过微波炉加热时，实质上当封装在容器内的食品已经达到一种充分的烹调状态时，该孔密封层自动脱落。
本发明的第二个目的是提供一种封装食品的容器，该容器提供有至少一个通气孔，且用于通过在其中封装食品来生产一种封装食品，其中，当容器在室温内保存或在冷冻条件下保存时，在所述容器内覆盖通气孔的孔密封层不会很容易脱落，但是，当食品通过微波炉加热时，实质上当封装在容器内的食品已经达到一种充分的烹调状态时，该孔密封层自动脱落。也就是说，本发明的第二个目的是提供一种封装食品的容器，通过按照所封装的食品在功能上灵活地选择微波炉的适应的各种加热条件，该容器能够实现食品最优选的加热。
能够达到前述第一个目的的本发明的封装食品，其特征在于，包含水或水溶液的食品被封装在一个容器内，该容器在其一侧具有一个由塑料层制成的表面部分，在所述表面部分的中心附近形成至少一个通气孔，所述通气孔由一带粘接剂的孔密封层密封，在40℃或更低的温度范围内其垂直剥离强度不小于1N/cm，在80℃或更高的温度范围内其垂直剥离强度不高于0.1N/cm。
进一步，本发明用于封装食品的容器的孔密封层最好由作为基底材料的白色防潮纸制成。且最好在所述容器内形成的通气孔由所述孔密封层密封，以便在所述孔密封层中具有不均匀宽度的粘接层覆盖所述通气孔的周边。
图1表示在本发明的用于封装食品的容器盖中形成的通气孔部分的截面图2是一个透视图，其表示出本发明封装食品的容器的结构。
本发明的封装食品打算代表一种可通过微波炉加热烹调的封装食品。在封装食品的容器中提供有至少一个通气孔，以便当容器内部的压力在加热食品过程中由于容器内空气体积的增加和蒸汽的产生而增加时，通过释放所述蒸汽来减小所述增加的压力，预防爆炸的发生。在本发明中，通气孔通过其上带有粘接剂的孔密封层密封。即，本发明是通过利用和改进通用的工艺技术来实现的。
烹调时，容器内的食品必须被充分加热。所以，不可避免地在容器内的压力要升高到与食品温度一致的蒸汽压力，这是由于当容器内温度升高时该容器内压力增加的缘故。考虑到这种情况，已知的通用技术使得孔密封层的粘接强度相对弱，或者提供粘接强度相对弱的部分(通气孔周边部分或类似部分)，以便当容器内的压力已经变高时，所述孔密封层容易脱落。换言之，这种通用技术期望该孔密封层象一个压力安全阀一样工作。
本发明的发明人勤奋地致力于研究这一问题，即不容易通过与所述孔密封层的压力阻力特性一致的加热产生优选的烹调完成状态这一问题。研究的结果是，本发明人已经发现孔密封层的压力阻力特性可通过调节粘接剂(该粘接剂用于附着所述孔密封层)的粘接强度温度特性来改变。根据这一发现完成了本发明。
本发明用于包装食品的容器可具有一个盒状形状或包状形状。也就是说，容器的形状不限于任何特定的形式，只要该容器是采用气密性、水密性、耐油性和耐热性优异的材料制成的，且可传送电磁波并具有适当的机械强度，则任何的结构均可以接受。可是，所述容器的至少一个侧面必须由塑料层制成。由塑料层制成的这一表面最好是透明的，以便可以看到里面的东西。
如上所述，用于制成容器的塑料的实施例包括包含有聚丙烯、聚酯、聚砜、聚酰胺(尼龙)、聚碳酸酯或类似物作为主要组分的单一材料层或复合材料层；以及一个层压层复合层，其中前述的单一材料或复合材料层与聚丙烯酸酯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇或类似物相结合。
一个通气孔在由前述材料制成的塑料层表面形成。就均匀加热容器内的食品而言，所述通气孔最好在包装食品的容器的中心附近形成(对于高度与其长/宽尺寸相比相对小的扁平型容器来说在上表面的中心附近)。所述孔可以具有任何形状，例如圆形、椭圆形、卵形或多边形，只要该形状对于实现其目的是合适的就行。孔的直径最好是5mm左右，但没有特别限定。
类似于上述的塑料层，密封通气孔的孔密封层最好由具有极好气密性、水密性、耐油性和耐热性的基底材料制成。这种基底材料的实施例包括由聚酯、聚丙烯或类似物制成的层，由塑料制成的合成纸和防潮纸。当通过电子微波加热时最好所述孔密封层本身难于产生热，并且当其吸收红外线时，温度也不升高。孔密封层其上具有铝沉积层，以便反射上述微波，并且该孔密封层是无色的，特别地，白色是最为优选的。孔密封层可具有任何合适的形状，如圆形或椭圆形。其直径最好为10mm左右，但不限于这一尺寸。
将孔密封层连接于上述塑料层中形成的通气孔的粘接剂必须是相对于塑料层具有粘性的粘接剂，即，是一种压敏胶粘剂。这种压敏胶粘剂的实施例包括天然橡胶、合成橡胶。压敏胶粘剂是特别优选采用的，该压敏粘接剂是通过将苯乙烯丁二烯型橡胶(丁苯橡胶)和丙烯酸型橡胶与松香型或石油树脂型这种提供粘性的材料混合而制成的，以便具有优异的压敏特性和热敏特性。
如上所述的本发明的压敏胶粘剂需要具有热敏特性，其中在40℃或更低的温度范围内其垂直剥离强度不小于1N/cm，最好不小于2N/cm，在80℃或更高的温度范围内其垂直剥离强度不高于0.1N/cm。通过施加背面涂敷有满足前述条件或特性的压敏胶粘剂的孔密封层密封在塑料层中形成的通气孔，所述孔密封层在封装于容器内的食品通过加热已经完全熟透后才会打开。
应当注意，前述条件下的数值不是粘接剂本身的固有数值，由于该数值是按照工业上实行的标准粘接剂测量方法和类似方法(例如，在JIS Z0237中描述的)而获得的，但相对于带有一个通气孔的封装食品的容器的塑料层，该数值表示孔密封层的粘接强度的热敏特性。所以应当引起注意，这是因为通常不知道一种压敏胶粘剂相对于一种特定的聚酯层是否满足粘接强度特性的前述条件，而且相对于一种特定的尼龙6层是否满足所述的粘接强度特性条件。
进一步，所述的粘接特性条件要被施加于封装食品的一个容器上，该容器被设计为容纳最普通的食品，即以适当比例含有水或水溶液并且适合于通过微波炉加热的食品。这种“最普通的食品”包括熟食品，例如主餐、快餐、半熟食品和类似物。所以，对于需要加热到不低于100℃的相对高温的食品或需要仅被加热到40-60℃的食品，需要选择在前述条件范围内的具有更好粘接强度特性的压敏胶粘剂。然而进一步，不必说，不适合于通过微波炉加热的食品如干食品或类似物在本发明的范围之外。
下面将按照本发明的优选实施例来描述本发明。
在图1中，标记号1表示一个食品容器，该容器通过模压一聚碳酸酯层而制成。在食品容器1内可以提供一个由合适材料制成的复合层或类似物。标记号2表示由尼龙6层制成的柔性盖。盖2的周边部分被设计成通过熔化粘接或粘接剂粘接，该周边部分能够固定到食品容器1的边缘部分1’。在盖2的中心位置附近形成一个圆形通气孔3。所述通气孔3由圆形的孔密封层4气密性地密封。
粘敷到尼龙6层上的压敏胶粘剂层5被提供在所述孔密封层4的背面，以致椭圆形的非粘接部分5’大体上在所述压敏胶粘剂层5的中心部分形成。在所述压敏胶粘剂层5中，使得涂敷压敏胶粘剂部分的宽度不均匀。进一步，通气孔3的中心位置不需要与孔密封层4的中心位置重合。在通气孔3的中心位置与孔密封层4的中心位置之间1-2mm左右的轻微不对准是相对优选的，由于这种轻微偏差有助于以可靠的方式剥离所述孔密封层4。
这里所用的孔密封层4这样生产制备由聚酯制成的合成纸作为基底材料，其厚度为60μm，并且在其上涂有白色表面涂层；将丙烯酸型压敏胶粘剂a涂敷在所述基底材料上，以致所述胶粘剂a的厚度为25μm，由此形成所述压敏胶粘剂层5。为了比较，通过用其它的丙烯酸型压敏胶粘剂b或苯乙烯丁二烯基型压敏胶粘剂c分别涂敷在所述基底材料上来生产一孔密封层4b和孔密封层4c，以便胶粘剂b和胶粘剂c的厚度均为25μm，并且以类似于孔密封层4a的方式在每一孔密封层4b和孔密封层4c上形成压敏胶粘剂层。
前述压敏胶粘剂a、b、c相对于尼龙6层的粘接强度特性分别被测量出。结果如下表1相对于尼龙6层的粘接强度(10-2N/cm)
通过用压敏胶粘剂a、压敏胶粘剂b和压敏胶粘剂c分别涂敷基底材料而制成的所述孔密封层4a、4b和4c每一个均被冲压粘敷到尼龙6层制成的食品容器盖2的通气孔3上，以便密封所述通气孔3(除了孔密封层外，这里所用的三种胶粘剂的三种食品容器具有大体上相同的结构)，由此生产封装食品A的本发明的容器和作为比较实施例的封装食品B和C的容器。对于封装食品A、B和C的每一容器准备五个样品。210克冷冻烧麦被气密性地包装在每一容器内，并且通过使用微波炉进行加热烹调实验，该微波炉满足JIS Z9212中描述的微波炉输出值测量标准。获得表2所示的结果。
表2封装食品加热烹调实验
从上面的结果可以了解到，当所述封装食品通过微波炉加热时，采用本发明封装食品的容器制备的本发明的封装食品可靠地防止其孔密封层在食品未被充分加热时剥离。在本发明中，仅当食品达到一种合适的烹调状态且产生足够多的蒸汽时孔密封层才剥离，由于这种蒸汽，通气孔部分的温度已经达到所述压敏胶粘剂剥离的温度。所以，当蒸汽已经喷出时停止微波炉的操作，就不会过分加热该食品。
如上所述，通过将带有水或水溶液的食品包装在封装本发明食品的所述容器中来生产本发明的封装食品，封装食品的这种容器在其一侧具有一个由塑料层制成的表面部分，在该表面部分的中心附近形成至少一个通气孔，该通气孔通过一种粘接剂孔密封层密封，在40℃或更低的温度范围内其垂直剥离强度不小于1N/cm，在80℃或更高的温度范围内其垂直剥离强度不高于0.1N/cm。当通过微波炉加热本发明的封装食品时，当食品被充分加热后，其孔密封层自动剥离。所以，不可能出现在没有充分加热烹调之前剥离孔密封层或由于孔密封层太晚剥离而引起食品过分加热的情况。换言之，本发明达到了优异的效果，能够易于获得适当烹调的食品。
权利要求
1．一种封装食品，其特征在于，带有水或水溶液的食品被包装在一个容器内，该容器具有一个由塑料层制成的表面部分，在所述表面部分形成至少一个通气孔，该通气孔由一种粘接剂孔密封层密封，在40℃或更低的温度范围内该密封层的垂直剥离强度不小于1N/cm，在80℃或更高的温度范围内其垂直剥离强度不高于0.1N/cm。
2．一种封装食品的容器，其特征在于，所述容器具有一个由塑料层制成的表面部分，在所述表面部分形成至少一个通气孔，该通气孔由一种粘接剂孔密封层密封，在40℃或更低的温度范围内该密封层的垂直剥离强度不小于1N/cm，在80℃或更高的温度范围内其垂直剥离强度不高于0.1N/cm。
3．如权利要求2所述的封装食品容器，其特征在于，至少一个通气孔在形成于该容器一侧的表面部分的中心附近。
4．如权利要求2或3所述的封装食品容器，其特征在于，所述孔密封层密封所述通气孔，使得在所述孔密封层上的不均匀宽度的所述粘接剂层覆盖该通气孔的周边。
5．如权利要求2至4中任一项所述的封装食品容器，其特征在于，所述孔密封层由作为基底材料的白色防潮纸构成。
全文摘要
本发明提供了一种封装食品和用于封装食品的容器,当食品通过微波炉加热时,密封该容器一部分上形成的通气孔的孔密封层不能够容易地剥离,当包含在该容器内的食品已经达到适当的烹调状态时,所述孔密封层自动脱落。本发明的包装食品通过包装食品生产,所述食品中包含有适量水或水溶液,适合于通过微波炉加热,在包装食品的容器中,其一侧具有一个由塑料层制成的表面部分,在所述表面部分的中心附近形成至少一个通气孔,该通气孔由一种粘接剂孔密封层密封,在40℃或更低的温度范围内该密封层的垂直剥离强度不小于1N/cm,在80℃或更高的温度范围内其垂直剥离强度不高于0.1N/cm。
文档编号B65D77/22GK1309070SQ0110304
公开日2001年8月22日 申请日期2001年2月1日 优先权日2000年2月1日
发明者日吉祥子 申请人:日吉祥子