专利名称：压花转送带的成形封装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于把连接器等电子部件封入、卷绕成带状供给自动组装机等的压花转送带的成形封装装置。
压花转送带的结构为，沿着带的长度方向以给定间隔排列有用于容纳连接器等电子部件的凹部，在单侧或双侧的侧边以给定间隔形成输送用导向孔。该压花转送带在上述凹部插入电子部件，用覆盖带覆盖在该凹部的上面，通过热密封，使其处于封入电子部件的状态。然后，把封入电子部件的带卷绕成卷筒状，将电子部件供给自动组装机等加以利用。
以往，这种压花转送带的成形及电子部件的封入，是分别利用成形装置和熔敷装置进行各自的作业实现的，成形装置对热可塑性树脂带进行压花成形，制造出压花转送带，而熔敷装置将电子部件插入所制造的压花转送带中，然后，使覆盖带熔敷。
但是，在上述现有技术中，在压花转送带成形之后，一旦卷绕成卷筒状，则必须在其它的场所把电子部件插入压花转送带中，使覆盖带熔敷，然后，再卷绕成卷筒状，因而，需要大的机械设置空间、作业空间，而且也需要相应的作业人员，带来了作业效率劣化的问题。
因此，本发明的目的是，提供一种能有效地进行压花转送带的成形、电子部件的封入作业的压花转送带的成形封装装置。
为了完成上述目的，本发明提供一种压花转送带的成形封装装置，该装置在热可塑性树脂带的连续输送路径上，设置有对成形部加热使之软化的成形部加热单元、将上述被加热的部分配置在金属模上进行压花成形的成形单元、在上述热可塑性树脂带的侧部以给定间隔形成导向孔的孔加工单元、将制品配置在上述压花成形的凹部中的制品插入工位、将覆盖带供给上述热可塑性树脂带的上述压花成形的凹部的上面的覆盖带供给单元、及在上述凹部的周缘把上述覆盖带与上述热可塑性树脂带熔敷的带熔敷单元。
根据本发明，热可塑性树脂带沿着连续输送路径移动时，首先，通过成形部加热单元使成形部被加热软化。其次，通过成形单元把被加热软化的部分推压到金属模上，进行压花成形。然后，通过孔加工单元以给定间隔在热可塑性树脂带的侧部形成导向孔。接着，在制品插入工位，将制品插入压花成形的凹部，这是，由覆盖带供给单元把覆盖带供给到凹部的上面。随之，借助带熔敷单元使覆盖带与热可塑性树脂带熔敷，封装插入凹部的制品。于是，可将这样得到的带有制品的压花转送带卷绕成适当的卷筒等。
根据本发明的优选形式，上述成形单元包括金属模和加压气体送入单元，上述金属模备有具有从平面上观察为コ字状的接受部的外框架，组装到该外框架上的内框架及夹持在上述外框架与上述内框架之间的衬套；上述加压气体送入单元将上述热可塑性树脂带的上述被加热软化的部分推压到金属模内。
根据该形式，通过外框架、内框架及衬套构成金属模，由此，不仅能使复杂形状的加工变得更容易，而且仅通过部件的交换，就可适应于各种形状。
根据本发明的另一优选形式，上述输送路径包括；配置在两侧以便构成适合于上述热可塑性树脂带的宽度的导向槽的导轨；以及与上述孔加工单元形成的导向孔啮合的旋转齿轮，上述导轨及上述旋转齿轮的间隔可以变更。
根据该形式，能获得的优点是，只改变导轨与旋转齿轮的间隔，就可以适应于各种宽度的热可塑性树脂带。
根据本发明的另一优选形式，上述孔加工单元具有沿着上述热可塑性树脂带的侧边以给定间隔排列的数个冲头；及在通过该冲头进行孔加工时，插入已经形成的导向孔中，对上述热可塑性树脂带进行定位的控制销，在与上述旋转齿轮之间，夹着上述热可塑性树脂带设置有与上述旋转齿轮压接在一起的张力滚轮，还设置有在通过上述冲头与上述控制销进行孔加工时，解除上述张力滚轮的压接的单元。
根据该形式，在用上述冲头与上述控制销进行孔加工时，解除上述张力滚轮的压接，在这种状态下，将控制销插入已经形成的导向孔中，在对上述热可塑性树脂带进行定位的同时，可以用上述冲头开孔。即是说，通过解除上述张力滚轮的压接，使上述热可塑性树脂带的移动成为可能，在这种状态下，通过将控制销插入已经形成的导向孔中，进行位置错位的修正，能在正确的位置上进行冲头开孔。
图1是本发明压花转送带的成形封装装置的一实施形式的简要构成图。
图2是图1所示装置的全体的正视图。
图3是表示该装置的成形装置的局部放大正视图。
图4是该成形装置的左侧视图。
图5是表示该成形装置的成形部加热单元和成形单元的局部放大断面图。
图6是表示该成形装置所使用的金属模一个例子的分解透视图。
图7是表示该成形装置所使用的金属模另一个例子的分解透视图。
图8是表示该成形装置的孔加工单元的动作的断面图。
图9是表示该成形装置的带导向变更方法的断面图。
图10是本发明压花转送带的成形封装装置的工艺流程图。
图11是表示上述成形装置的控制销和冲头的关系的局部放大说明图。
图1是根据本发明的压花转送带的成形封装装置的一个实施形式的简要构成图。图2是图1所示装置的全体的正视图。图3是表示该装置的成形装置的局部放大正视图。图4是该成形装置的左侧视图。图5是表示该成形装置的成形部加热单元和成形单元的局部放大断面图。图6是表示该成形装置所使用的金属模一个例子的分解透视图。图7是表示该成形装置所使用的金属模另一个例子的分解透视图。图8是表示该成形装置的孔加工单元的动作的断面图。图9是表示该成形装置的带导向件变更方法的断面图。图10是本发明压花转送带的成形封装装置的工艺流程图。
如图1、2所示，本发明的压花转送带的成形封装装置具有从第一转筒101引出的热可塑性树脂带10的连续输送路径。沿着该输送路径设置有成形部加热单元110、成形单元130、孔加工单元150组成的成形装置100；及制品插入工位210、覆盖带供给单元230、带熔敷单元250组成的封装装置200。
同时，参照图3和图4，成形装置100具有热可塑性树脂带10的输送路径102。成形部加热单元110具有配置在输送路径102上下的加热器111、112，各加热器112通过第一气缸113和第二气缸114，以夹持着热可塑性树脂带10的方式进行开闭动作。
如图5(a)、(b)所示，加热器111、112由块115、116组成，在各块115、116中内装有发热体117、118。用从平面上观察作成矩形状的尖端部119、120夹持住热可塑性树脂带10，由此，使矩形状的区域加热软化。
成形单元130由夹着热可塑性树脂带10的输送路径102配置在上方的加热气体送入单元131和配置在下方的金属模132构成。加热气体送入单元131由加压空气的供给管133和与该供给管133连接的加压喷嘴134构成，加压喷嘴134具有矩形状的开口135。另外，加压喷嘴134通过螺钉137以高度可调整的方式支持在连接于机架上的托架136上。
金属模132具有金属模本体143，该金属模本体143由通过第三气缸138作升降动作的块139保持着。同时参照图6，金属模本体143由外框架140、组装到该外框架140上的内框架141、夹持在外框架140与内框架141之间的衬套142构成，其中，外框架140具有从平面上观察为コ字状的接受部。在该例子中，通过外框架140与内框架141形成矩形状的框，衬套142的上面配置在其底部，在衬套142的上面形成切槽部144。
因此，如果通过成形部加热单元110加热软化的矩形状区域配置在金属模132的上方，金属模132由第三气缸138驱动上升，就会与热可塑性树脂带10的下面接触。另一方面，在热可塑性树脂带10的上面与金属模132对峙地配置着加热喷嘴134。在这种状态下，通过从加压喷嘴134送入加压空气，热可塑性树脂带10的加热软化的矩形状区域被推压到金属模132的凹部中，进行压花成形。这样得到的凹部12成为后述电子部件等的容纳部。另外，在使用图6的金属面本体143的情况下，借助于衬套142的上面所设置的切槽部144，在凹部12的底面形成更凹下的小凹部13。
另外，图7示出了金属模本体的另一例子。该金属模本体143a与上述例子同样，由外框架140a、组装到该外框架140a上的内框架141a、夹持在外框架140a与内框架141a之间的衬套142a构成，其中，外框架140a具有从平面上观察为コ字状的接受部。另外，通过外框架140a与内框架141a形成矩形状的框，衬套142a的上面配置在其底部，在衬套142a的上面形成凸起145。在利用该金属模本体143a的情况下，借助于衬套142a的凸起145，在热可塑性树脂带10的凹部12的底面形成小的凸起14。
如图8所示，在工作台103上，沿宽度方向以给定间隔形成数个平行的槽104。对热可塑性树脂带10进行导向的一对导轨105分别由接受部件106、推压部件107、将这两个部件连接在一起的螺栓108构成。并且，在推压部件107的下端形成与上述槽104嵌合的凸条107a。由此，对导轨105定位。另外，接受部件106和推压部件107之间形成有穿过热可塑性树脂带10的两侧缘的导向槽109。穿过热可塑性树脂带10，其两侧缘通过上述导向槽109输送。
孔加工单元150如图2、3所示，具有通过第四气缸151进行升降动作的块152，在该块152上以给定间隔设置2列、数个冲头153，这些冲头153沿着输送方向以一定的间隔下垂着。并且冲头153的尖端以与导轨105的设置上述导向槽109的部分重叠的方式指向，在该部分形成有通孔154。
因此，如图8(a)、(b)所示，通过第四气缸151使块152下降时，由该块152支持的冲头153下降，插入导轨105的通孔154中，在通过导轨105的导向槽109的热可塑性树脂带10的两侧缘形成一定间隔的导向孔11。此外，导向孔11也可以只在带10的单方侧边形成。
另外，如图11所示，在与冲头153的热可塑性树脂带10行进方向的尖端位置邻接地配置有控制销158。控制销158较冲头153长，向下方突出，块152下降时，在由冲头153开孔之前，就先插入到热可塑性树脂带10上已经形成的导向孔11中，对热可塑性树脂带10进行定位，由此，能够正确地设定导向孔11的间隔。
进一步，在该实施形式中，如图9(a)、(b)所示，在热可塑性树脂带10宽度变更的情况下，只变更导轨105的间隔，就可以与之对应。即是说，只变更推压部件107下端的凸条107a嵌入的槽104，就可以变更一对导轨105的间隔，由此，可将导向槽109的间隔变更成与热可塑性树脂带10宽度相符合的形式。此外，在这种场合，孔加工单元150的冲头153的间隔也变更成适于导轨105的通孔154的形式。
再参照图1、图2，在该实施形式中，制品插入工位210变成对每一个连接器等电子部件20来说用手工作业插入到热可塑性树脂带10的凹部12中的情况，不过，也可以用公知的自动供给装置进行电子部件20的插入。覆盖带供给单元230由卷绕着覆盖带30的第二卷筒231和滚轮231构成，滚轮231把从第二卷筒231引出的覆盖带30覆盖在热可塑性树脂带10的上面，并且把插入凹部12内的电子部件20进行封装。
在该覆盖带供给单元230的前方，设置有带熔敷单元250，该带熔敷单元250具有由图中未示的驱动机构驱动作升降动作的左右一对加热器251。另外，在加热器251的下方，夹持着输送路径配设有托垫252(参照图2)，在加热器251与托垫252之间，夹着热可塑性树脂带10及覆盖带30的两侧边，使两者熔敷。
另外，如图1、2所示，在带熔敷单元250的前方，在输送路径的下方，配设有一对与导向孔11啮合的旋转齿轮155，在输送路径的上方配设有与该旋转齿轮155压接的张力滚轮156。张力滚轮156枢支在由支轴157支持在臂159的尖端，通过朝下方给臂159施力的图中未示的弹簧，始终与旋转齿轮155压接在一起。
因此，封入电子部件20的带有电子部件的压花转送带40，通过图中未示的马达使与导向孔11啮合的一对旋转齿轮155的旋转，以给定速度间歇地送出。
另外，在臂159的下方配设有气缸160，其驱动杆161处于与臂159接触的位置。上述孔加工单元150的块152下降时，驱动气缸160，将杆161推出，向上方推压臂159，使张力滚轮156与旋转齿轮155游离。结果，在旋转齿轮155的齿与导向孔11的间隙范围内，允许压花转送带40沿前后稍微地移动，不妨碍上述控制销158进行的位置修正。
当热可塑性树脂带10的宽度变更时，上述旋转齿轮155的间隔也需要变更，以便与热可塑性树脂带10的导向孔11啮合。
在旋转齿轮155及张力滚轮156的更前方，设置有用于卷绕由覆盖带30封装的压花转送带40的第三卷筒270。第三卷筒270通过图中未示的驱动机构旋转，使其与压花转送带40的输送速度一致。
另外，在本发明中，作为热可塑性树脂带10及覆盖带30，使用例如聚苯乙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、丙稀腈等热可塑性树脂材料组成的东西。另外，作为静电对策，也可以使用带炭大敌当前树脂带。
下面，参照表示压花转送带成形封装装置的工艺流程的图10，说明该压花转送带成形封装装置的作用。
首先，从第一卷筒101引出热可塑性树脂带10，插入导轨105的导向槽109中。这时，在带10的尖端部的给定长度部分，通过驱动导向孔加工单元150，预先形成导向孔11，使旋转齿轮155与尖端部的导向孔11啮合(步骤S1)。
在这种状态下，驱动装置，使旋转齿轮155间歇地旋转，输送带10。接着，首先用成形部加工单元110，借助上下一对加热器111、112夹持住带10，使要压花加工的矩形状区域被加热软化(步骤S2)。
然后，当上述被加热软化的区域移动到成形单元130处时，让金属模132上升，使之与带10的下面接触，从加压气体送入单元131的加压喷嘴134朝金属模132的方向送入加压空气。结果，将带10的被加热软化的区域推压到金属模132的内部，形成凹部12(步骤S3)。
于是，将压花成形带10连续送给导向孔加工单元150，通过第四气缸使与块152为一体的冲头153下降，并插入导轨105的通孔154中，在经过导向槽109的热可塑性树脂带10的两侧缘形成一定间隔的导向孔11。此外，在开设该孔之前，将控制销158插入已经形成的导向孔11中，对热可塑性树脂带10进行定位。该导向孔11与配置在带熔敷单元250前方的旋转齿轮155啮合，施加引出带10的驱动力(步骤S4)。
接着，将压花成形带10送给原来的封装装置200。在封装装置200中，首先，在制品插入工位210中，把每一个电子部件分别插入一个凹部12中(步骤S5)。
然后，通过覆盖带供给装置230，用覆盖带30从上述凹部12的上方进行覆盖。结果，在电子部件20处于配置在凹部12内的状态下，用覆盖带30将其上面覆盖住(步骤S6)。
接着，在带熔敷单元250中，把加热器251推压到热可塑性树脂带10及覆盖带30的两侧边，使热可塑性树脂带10及覆盖带30的两侧边彼此都熔敷。结果，在电子部件20配置于带10的凹部12的状态下，通过覆盖带30封住(步骤S7)。
最后，将所制造的带电子部件20的压花转送带40卷绕成卷筒270(步骤S8)。
因此，根据该装置，可以连续地进行热可塑性树脂带10的成形及电子部件20的封入，极大地提高了作业效率。另外，与上述作业单独进行的情况相比，装置整体结构紧凑，并且减少了装置的设置空间和作业空间。
如上文所述，根据本发明，可以一边使热可塑性树脂带沿着连续的输送路径移动，一边连续地进行热可塑性树脂带的压花成形及电子部件等制品的封装，由此，可缩小装置的设置空间和作业空间等，提高了作业效率，实现了省力化。
权利要求
1.一种压花转送带的成形封装装置，其特征在于，在热可塑性树脂带的连续输送路径上设置有对成形部加热使之软化的成形部加热单元、将所述被加热的部分配置在金属模上进行压花成形的成形单元、在所述热可塑性树脂带的侧部以给定间隔形成导向孔的孔加工单元、将制品配置在所述压花成形的凹部中的制品插入工位、将覆盖带供给所述热可塑性树脂带的所述压花成形的凹部的上面的覆盖带供给单元、及在所述凹部的周缘把所述覆盖带与所述热可塑性树脂带熔敷的带熔敷单元。
2.根据权利要求1所记载的压花转送带的成形封装装置，其特征在于，所述成形单元包括金属模和加压气体送入单元，所述金属模备有具有从平面上观察为コ字状的接受部的外框架；组装到该外框架上的内框架及夹持在所述外框架与所述内框架之间的衬套，所述加压气体送入单元将所述热可塑性树脂带的所述被加热软化的部分推压到金属模内。
3.根据权利要求1或2所记载的压花转送带的成形封装装置，其特征在于，所述输送路径包括；配置在两侧以便构成适合于所述热可塑性树脂带的宽度的导向槽的导轨；以及与所述孔加工单元形成的导向孔啮合的旋转齿轮，所述导轨及所述旋转齿轮的间隔可以变更。
4.根据权利要求3所记载的压花转送带的成形封装装置，其特征在于，所述孔加工单元具有沿着所述热可塑性树脂带的侧边以给定间隔排列的数个冲头；及在通过该冲头进行孔加工时，插入已经形成的导向孔中，对所述热可塑性树脂带进行定位的控制销，在与所述旋转齿轮之间，夹着所述热可塑性树脂带设置有与所述旋转齿轮压接在一起的张力滚轮，还设置有在通过所述冲头与所述控制销进行孔加工时，解除所述张力滚轮的压接的单元。
全文摘要
本发明提供一种能有效地进行压花转送带的成形、电子部件的封入作业的压花转送带的成形封装装置。在热可塑性树脂带10的连续输送路径上,设置有:对成形部加热使之软化的成形部加热单元110、将上述被加热的部分配置在金属模132上进行压花成形的成形单元130、在上述热可塑性树脂带10的侧部以给定间隔形成导向孔的孔加工单元150、将制品20配置在上述压花成形的凹部12中的制品插入工位210、将覆盖带30供给上述热可塑性树脂带10的上述压花成形的凹部12的上面的覆盖带供给单元230、及在上述凹部12的周缘把上述覆盖带30与上述热可塑性树脂带10熔敷的带熔敷单元250,由此构成压花转送带的成形封装装置。
文档编号B65B15/04GK1346772SQ01132850
公开日2002年5月1日 申请日期2001年7月27日 优先权日2000年7月27日
发明者中村喜夫, 梅田晴男, 李晓 申请人:安普泰科电子有限公司