专利名称：一种电子元器件的包装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件的包装。
背景技术：
目前电子行业里包装电子元器件时，都是直接通过包装带和覆盖带紧密接合来实现的，但采用这种方式时电子元器件暴露于空气中，易使电子元器件氧化，难以达到电子元器件应有的功能。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种保护电子元器件不被氧化的电子元器件包装。
为实现上述目的，本实用新型一种电子元器件的包装，包括包装带和覆盖带，包装带与覆盖带之间至少是被抽走了部分空气或者具有惰性气体的空间。
与现有技术相比，本电子元器件的包装因为抽走或挤走凹陷槽中的空气，使电子元器件与空气有效隔绝，有效地保护了电子元器件在包装运输过程中不易被氧化，明显提高了电子元器件的质量，从而使电子元器件使用寿命延长，安全可靠性增加。
附图为本实用新型电子元器件包装与电子元器件组装时的示意图。
具体实施方式
本实用新型电子元器件的包装包括包装带2和覆盖带1，包装带2与覆盖带1之间至少是被抽走了部分空气的空间(最好包装带与覆盖带之间是被抽走了全部空气的空间)，这个被抽走了空气的空间也可充入惰性气体(如氮气)。包装带2与覆盖带1之间也可是具有惰性气体(如氮气)的空间，将空气挤出。
包装时，首先，将电子元器件4放入包装带2的凹陷槽3中，再通过抽真空设备把凹陷槽中的空气抽走，使之达到一定的真空度，再通过相应的设备，使覆盖带1与包装带2紧密接合；或者，当此空间达到一定的真空度时，通过充气设备，充入惰性气体，例如氮气，然后再通过相应的设备，使覆盖带与包装带紧密接合。这样，可使电子元器件与空气有效隔绝，有效地保护了电子元器件在包装运输过程中不易被氧化，明显提高了电子元器件的质量，从而使电子元器件使用寿命延长，安全可靠性增加。
权利要求1.一种电子元器件的包装，包括包装带和覆盖带，其特征在于包装带与覆盖带之间至少是被抽走了部分空气的空间。
2.如权利要求1所述的电子元器件的包装，其特征在于包装带与覆盖带之间是被抽走了全部空气的空间。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件的包装，其特征在于包装带与覆盖带之间具有惰性气体。
4.如权利要求3所述的电子元器件的包装，其特征在于这种惰性气体为氮气。
5.一种电子元器件的包装，包括包装带和覆盖带，其特征在于包装带与覆盖带之间是具有惰性气体的空间。
6.如权利要求5所述的电子元器件的包装，其特征在于这种惰性气体为氮气。
专利摘要本实用新型一种电子元器件的包装，包括包装带和覆盖带，包装带与覆盖带之间至少是被抽走了部分空气或者具有惰性气体的空间。与现有技术相比，本电子元器件的包装因为抽走或挤走凹陷槽中的空气，使电子元器件与空气有效隔绝，有效地保护了电子元器件在包装运输过程中不易被氧化，明显提高了电子元器件的质量，从而使电子元器件使用寿命延长，安全可靠性增加。
文档编号B65D73/02GK2700268SQ200420008349
公开日2005年5月18日 申请日期2004年3月13日 优先权日2004年3月13日
发明者曾福春 申请人:曾福春