专利名称：薄板支承容器用盖体及盖体的安装方法
技术领域：
本发明涉及用于收容半导体晶片、存储磁盘、液晶玻璃基板等薄板，并可用于保管、输送、制造工序等方面的薄板支承容器用盖体及盖体的安装方法。
背景技术：
用于收容半导体晶片等薄板并进行保管、输送的薄板支承容器已经是众所周知的。
这种薄板支承容器主要由容器主体、以及封闭该容器主体的上部开口的盖体构成。在容器主体内部设置有用于支承半导体晶片等薄板的部件。在这种薄板支承容器中，为了防止内部所收容的半导体晶片等薄板的表面受到污染等，必须要保持容器内清洁地进行输送。因此，容器内是密封的。即，将盖体固定在容器主体上，将容器主体内密封。作为将该盖体固定在容器主体上的构造有多种。
输送到半导体制造工厂等中的薄板支承容器放置在生产线上，盖体通过专用装置自动地装卸。
作为与这种专用装置相对应的盖体，有特开2001-512288号公报中记载的盖体。这种盖体1如图2所示，由主体2，凸轮部件3，闩锁用杆4，以及支点5构成。
凸轮部件3可旋转地安装在主体2上，在凸轮部件3上设置有凸轮部分6。在该凸轮部分6上设置有长孔状的连结开口部7。
闩锁用杆4在其根端部上设有S字型的凸轮从动件部分8，该凸轮从动件部分8嵌合在连结开口部7上而被捕捉。
支点5由设置在主体2上的突起部件构成，支承闩锁用杆4。
根据这种结构，通过凸轮部件3旋转，连结开口部7捕捉到的S字型凸轮从动件部分8一边向图中的右方向移动一边被向上方被上推。这样一来，闩锁用杆4一边从主体2上伸出一边以支点5为中心转动，闩锁用杆4的前端被向下推压。
此时，闩锁用杆4的前端嵌合在容器主体一侧的孔部中，通过被向下推压，将盖体推压在容器主体一侧并进行固定。
但是，在上述的盖体1中，虽然闩锁用杆4从主体2上伸出，其前端嵌合在容器主体一侧的孔部中，但由于该闩锁用杆4从主体2上伸出而使凸轮部件3旋转。而且，当该凸轮部件3复原时，由于盖体向容器主体上的固定被解除，所以希望在凸轮部件3旋转结束的终点固定盖体3。
但是，在上述现有的凸轮部件3中，并未特别地记载在该凸轮部件3旋转结束的终点进行固定的机构。因此，如果没有固定凸轮部件3的机构，则有可能凸轮部件3复原，固定被解除。而且，为了固定凸轮部件3，例如轻易地设置在凸轮部件3旋转结束的终点嵌合在该凸轮部件3上，将凸轮部件3固定的机构时，则存在使凸轮部件3旋转的力变得很重，盖体1的安装作业性变差的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种薄板支承容器用盖体及盖体的安装方法，能够容易地将盖体安装在容器主体一侧，同时能够可靠地固定。
因此，本发明的薄板支承容器用盖体是一种封闭内部收容薄板并进行输送的薄板支承容器的容器主体的薄板支承容器用盖体，其特征是，在构成该薄板支承容器用盖体的外毂的主体部上备有简易装卸机构，可相对于上述容器主体固定和解除固定而进行装卸；该简易装卸机构备有卡止部件，从上述主体部上伸出，卡止在上述容器主体的被嵌合部上；引导部件，设置在该卡止部件的前端部上，在上述主体部轻轻地嵌合在上述容器主体一侧的状态下安装在上述被嵌合部上，将上述卡止部件引导到上述被嵌合部内；送出部件，在与上述卡止部件卡止的状态下转动，使该卡止部件从上述主体部上伸出并卡止在上述容器主体的被嵌合部上；上述送出部件分成以下两个转动区域通过转动而使上述卡止部件卡止在上述容器主体的被嵌合部上，将上述盖体固定在上述容器主体一侧的转动区域；以及在将上述盖体固定在了上述容器主体一侧上的状态下使上述送出部件进一步转动，固定该送出部件自身的转动区域。
根据上述的结构，在将上述盖体固定在上述容器主体一侧的转动区域中，转动送出部件的力全部用于使上述卡止部件卡止在上述被嵌合部上。而且，在固定上述送出部件自身的转动区域中，转动送出部件的力全部用于固定该送出部件自身。这样一来，将上述盖体固定在上述容器主体一侧的力和固定送出部件自身的力不会重合。
优选地是，在上述送出部件的键槽和覆盖该送出部件的保护罩之间设有间隙，防止与嵌合在上述键槽中的闩锁接触。
根据上述的结构，将闩锁嵌合在键槽中并使其转动时，送出部件与闩锁一起转动。此时，可通过键槽与保持罩之间的间隙防止嵌合在上述键槽中的闩锁与保持罩接触。
本发明的盖体的安装方法是将盖体安装在内部收容薄板并进行输送的薄板支承容器的容器主体上的盖体的安装方法，其特征是，在构成上述盖体的外毂的主体部上备有简易装卸机构，可相对于上述容器主体固定和解除固定而进行装卸；该简易装卸机构备有卡止部件，从上述主体部上伸出，卡止在上述容器主体的被嵌合部上；引导部件，设置在该卡止部件的前端部上，在上述主体部轻轻地嵌合在上述容器主体一侧的状态下安装在上述被嵌合部上，将上述卡止部件引导到上述被嵌合部内；送出部件，在与上述卡止部件卡止的状态下转动，使该卡止部件从上述主体部上伸出，使上述引导部件安装在上述被嵌合部上，将上述卡止部件引导到上述被嵌合部内；在闩锁嵌合在上述送出部件的键槽中的状态下被吸附垫吸附、支承的上述盖体上，在该盖体的主体部嵌合在上述容器主体一侧的状态下使上述送出部件转动，上述引导部件安装在上述被嵌合部上时，解除上述吸附垫进行的吸附。
根据这种方法，在引导部件安装在上述被嵌合部上时解除吸附垫进行的吸附，防止了在将上述盖体固定在上述容器主体上时，容器主体被拉向固定在装载端口一侧的盖体而产生变形。
图1为表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承容器用盖体的简易装卸机构的主要部分立体图。
图2为表示现有的薄板支承容器用盖体的侧面剖视图。
图3为表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承容器的立体图。
图4为以卸下其盖体的状态表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承容器的立体图。
图5为表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承容器的盖体承接部的局部立体图。
图6为本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承容器的盖体承接部的局部剖视图。
图7为表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承部的主视图。
图8为表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承部的侧视图。
图9为表示本发明的第1实施方式所涉及的第2盖体的俯视立体图。
图10为表示本发明的第1实施方式所涉及的第2盖体的仰视立体图。
图11为表示本发明的第1实施方式所涉及的卡止部件的俯视立体图。
图12为表示本发明的第1实施方式所涉及的卡止部件的仰视立体图。
图13为表示本发明的第1实施方式所涉及的卡止部件的侧面剖视图。
图14为表示本发明的第1实施方式所涉及的送出部件的俯视立体图。
图15为表示本发明的第1实施方式所涉及的送出部件的仰视立体图。
图16为表示本发明的第1实施方式所涉及的送出部件的俯视图。
图17为表示本发明的第1实施方式所涉及的送出部件的后视图。
图18为表示本发明的第1实施方式所涉及的保持罩的俯视立体图。
图19为表示本发明的第1实施方式所涉及的保持罩的仰视立体图。
图20为表示本发明的第1实施方式所涉及的罩压件的俯视立体图。
图21为表示本发明的第1实施方式所涉及的罩压件的俯视立体图。
图22为表示本发明的第1实施方式所涉及的晶片压件的侧面剖视图。
图23为表示本发明的第1实施方式所涉及的晶片压件的立体图。
图24为表示本发明的第1实施方式所涉及的晶片压件的剖面立体图。
图25为表示本发明的第1实施方式所涉及的晶片压件的主要部分立体图。
图26为表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板支承部和晶片压件的主要部分放大图。
图27为表示本发明的第1实施方式所涉及的简易装卸机构的示意图。
图28为表示本发明的第1实施方式的变形例的侧视图。
图29为表示本发明的第2实施方式所涉及的简易装卸机构的俯视图。
图30为图29的侧面剖视图。
图31为表示本发明的第2实施方式所涉及的简易装卸机构的主要部分的剖视图。
图32为表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板支承容器用盖体的安装状态的示意图。
图33为表示现有的简易装卸机构的主要部分的剖视图。
图34为表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板支承容器用盖体的安装状态的示意图。
图35为表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板支承容器用盖体的安装状态的示意图。
具体实施例方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。
(第1实施方式)本发明的薄板支承容器是收容半导体晶片、存储磁盘，液晶玻璃基板等薄板，并用于保管、输送、生产线等上的容器。另外，在本实施方式中，以收容半导体晶片的薄板支承容器为例进行说明。作为封闭薄板支承容器的盖体有各种，在此表示两种盖体。
本实施方式所涉及的薄板支承容器11如图3～10所示，由下述部件构成内部收容有多片半导体晶片49(参照图26)的容器主体12；分别设置在该容器主体12内对向的侧壁上，且从两侧支承内部所收容的半导体晶片49的两个薄板支承部13；封闭容器主体12的第一盖体14及第二盖体15；由工厂内的搬送装置(未图式)的臂部把持的顶部凸缘16；以及操作者用手拿着薄板支承容器11运送时握持的运送用把手17。
容器主体12如图3、图4所示，整体形成为大体上呈立方体状。这种容器主体12在纵置状态(图3、图4的状态)下，由成为周围壁的4片侧壁部12A、12B、12C、12D与底板部12E构成，在其上部设有开口12F。该容器主体12在半导体晶片49的生产线等上与晶片搬送用机器人(未图示)对向地设置时被横置。在该横置状态下，在成为底部的侧壁部12A的外侧设有薄板支承容器11的定位机构(未图示)。在横置状态下，在成为天花板部的侧壁部12A的外侧，装卸自如地安装有顶部凸缘16。在横置状态下，在成为横壁部的侧壁部12C、12D的外侧，装卸自如安装有运送用把手17。
在容器主体12的各侧壁部12A、12B、12C、12D的上端部，如图5和图6所示，设有用于盖体14嵌合的盖体承接部21。该盖体承接部21是将容器主体12的上端部扩大到盖体14的尺寸而形成的。这样一来，盖体14嵌合在盖体承接部21的垂直板部21A的内侧，抵接在水平板部21上，从而安装在盖体承接部21上。此外，在水平板部21B的整周上设有密封槽21C，安装在第一盖体14的下侧面上的密封件22嵌合在其中，将薄板支承容器11的内部密封。在盖体承接部21四角的垂直板部21A的内侧面上设有第一被嵌合部23，用于后述的简易装卸机构26的盖体卡止爪(未图示)嵌合，将第一盖体14固定在容器主体12一侧。该第一被嵌合部23是使垂直板部21A下凹成四角形状而形成的，盖体卡止爪嵌合在其内侧上表面上。
另外，在各第一被嵌合部23的附近设有第二被嵌合部24。该第二被嵌合部24是第二盖体15的简易装卸机构32的卡止部件42嵌合在其上，将第二盖体15固定在容器主体12一侧。
薄板支承部13装卸自如地安装在容器主体12上。该薄板支承部13如图7和图8所示地构成。薄板支承部13主要由下述部分构成；并列地相隔一定间隔配设多片，并分别各放置1片半导体晶片49并对其进行支承的载置板片25A；在各载置板片25A并列地相隔一定间隔配设的状态下，在三个位置对其一体地进行支承的连结板片25B；以及形成在最里侧的连结板片25B的内侧面(朝向半导体晶片49的抵接面)上的用于支承半导体晶片49的V字型槽25C。V字型槽25C的表面被加工为粗糙状。在使容器主体12为横置状态(半导体晶片49被配置成水平的状态)下，仅位于下侧的V字型槽25C的下侧面、或上下两侧面被加工为粗糙状。所谓将V字型槽25C表面粗糙化是指在整个表面上以2万～3万个/cm2程度的密度加工出10～15μm程度的凹凸。若以过高的精度对V字型槽25C的表面进行加工，则半导体晶片49与V字型槽25C的表面之间将过度地密接，摩擦阻力变大而不易滑动，而若将表面粗糙化，则半导体晶片49与V形槽25C的表面之间将不再密接，摩擦阻力减小。所以，将V字型槽25C的表面粗糙化加工成残留10～15μm程度的凹凸的状态。作为对该V字型槽25C的表面进行粗造化加工的方式多种。例如可通过研磨或砂磨等对V字型槽25C的表面进行粗造化加工。而且，也可以使模具中与V字型槽25C相对应的部分的表面粗糙化，制作出10～15μm程度凹凸。只要是可加工成在V字型槽25C的表面上以2万～3万/cm2程度的密度残留10～15μm程度的凹凸的状态的方式，则可采用所有的方式。
在薄板支承部13的背面设有与设置在容器主体12内的下部支承用突起(未图示)嵌合、支承该薄板支承部13的下部的下部支承孔部25D；以及与上部支承用突起(未图示)嵌合、支承该薄板支承部13的上部的上部支承孔部25E。
第一盖体14形成为盘状，其中央部隆起地形成圆筒状，以使第一盖体14不与内部所收容的半导体晶片的上部接触。在第一盖体14的四个角上，如图3、图4所示，设有将第一盖体14相对于容器主体12装卸自如地进行固定的简易装卸机构26。该简易装卸机构26主要具有以从第一盖体14的周缘部突出的状态设置的盖体卡止爪(未图示)。该盖体卡止爪嵌合在第一被嵌合部23上。
第二盖体15用于薄板支承容器11输送时，或用于工厂内的生产线。该第二盖体15如图1、图9、图10所示，由主体部30，罩板(未图示)，以及简易装卸机构32构成。
主体部30整体形成为薄壁的大致四角形状，在装设在容器主体12的盖体承接部21上的状态下不向外部突出。在主体部30下部的周围安装有密封件承接部31。在该密封件承接部31上设有密封件(未图示)，主体部30在装设在盖体承接部21上的状态下嵌合在密封槽21C中，对容器主体12内进行密封。另外，密封件与第一盖体14的密封件22同样，与密封槽21C的形状相匹配地适当形成。
在第二盖体15的主体部30中长度方向两侧(图9中的左上、右下方向两侧)的端部，分别设有安装简易装卸机构32的凹部33。该凹部33是使主体部30的端部下凹成大致长方形而形成的。在凹部33的长度方向两端部(图9中的右上、左下方向两端部)，设有后述的卡止部件42的前端嵌合部56出没的开口34。该开口34设置在主体部30嵌合在盖体承接部21上的状态下与盖体承接部21的第二被嵌合部24整合的位置上。在凹部33的底部，分别设有旋转支承轴34、止挡37、卡止爪38，根端下侧凸轮39，以及前端侧凸轮40。在凹部33中装卸自如地安装有罩板。该罩板在对设置在凹部33内的装卸机构32进行清洗时取下。
旋转支承轴36是用于可旋转地支承后述的送出部件44的部件。旋转支承轴36是从底部隆起成圆柱状地设置的。该旋转支承轴36嵌合在送出部件44的旋转筒部63中，可旋转地支承送出部件44。止挡37是用于将送出部件44以转动了既定角度后的状态进行支承的部件。该止挡37在旋转支承轴36周围的两处由从底部立起的板状部件构成。将该板状部件弯曲而形成承接部37A。通过送出部件44的卡合片65的突起部65A嵌合在该承接部37A上，以既定的角度对送出部件44进行支承。
卡止爪38是用于将后述的罩压件47固定在凹部33的底部上用的部件。由于罩压件47分别安装在凹部33的长度方向两侧，所以卡止爪38也与其相配合地分别在凹部33的长度方向两侧各设置六个。卡止爪3是由L字型的部件构成，罩压件47的下侧支承板片68嵌合在其中。
根端下侧凸轮39和前端侧凸轮40是构成后述的凸轮机构45的部件。而且，根端下侧凸轮39与后述的根端上侧凸轮53构成当送出卡止部件42时将卡止部件42的根端侧下方压下的根端侧凸轮。
根端下侧凸轮39如图1和图9所示，是用于随着卡止部件42的送出，将其根端向另一边(图1的下方)推压(压下)的部件。该根端下侧凸轮39分别设置在旋转支承轴36的两侧。根端下侧凸轮39是其侧面截面形状形成为大致三角形，并具备使卡止部件42的根端侧上下移动的斜面39A。为了降低与卡止部件42的根端侧滑接面52的摩擦阻力，该斜面39A与上述相同地对表面进行了粗糙化加工。
前端侧凸轮40是用于随着卡止部件42的送出，将其前端嵌合部56向另一边(图1的上方)推压(上提)的部件。该前端侧凸轮40以面对开口34的状态设置在凹部33的长度方向两端部。前端侧凸轮40是其侧面截面形状形成为三角形，并具备将卡止部件42的前端侧朝上方上提的斜面40A。为了降低与卡止部件42的支点部55的前端侧滑接面55A的摩擦阻力，该斜面40A与上述相同地对表面进行了粗糙化加工。在斜面40A上端部设有嵌合凹部40B。该嵌合凹部40B是卡止部件42的支点部55嵌合的部分。
在凹部33内设有简易装卸机构32。该简易装卸机构32是用于使第二盖体15相对于容器主体12容易装卸的装置。简易装卸机构32如图1所示，由卡止部件42，引导部件43，送出部件44，凸轮机构45，保持罩46，以及罩压件47构成。
卡止部件42是用于在第二盖体15装设在容器主体12的盖体承接部21上的状态下，从主体部30的开口34伸出，嵌合在盖体承接部21的第二被嵌合部24上的部件。该卡止部件42如图1、图11～图13所示，由连结轴51，根端侧滑接面52，根端上侧凸轮53，上侧槽部54，支点部55，前端嵌合部56，根端侧板部57，以及前端侧板部58构成。
连结轴51是用于嵌合在后述的送出部件44的长孔部64中，将送出部件44和卡止部件42相互连结在一起的部件。连结轴51形成为圆棒状，朝向上侧地设置在卡止部件42的根端部。
根端侧滑接面52是用于与根端下侧凸轮39的斜面39A滑动接触，使卡止部件42的根端部上下移动的部分。该根端侧滑接面52是将卡止部件42的根端部的下侧斜向切削而形成的。为了降低与根端下侧凸轮39的斜面39A的摩擦阻力，根端侧滑接面52与上述相同地对表面进行了粗糙化加工。在根端侧滑接面52在根端下侧凸轮39的斜面39A上滑动接触的状态下，通过送出卡止部件42，卡止部件42的根端部被推向下方，通过拉取卡止部件42，卡止部件42的根端部被推向上方。
根端上侧凸轮53是用于与根端下侧凸轮39一起使卡止部件42的根端部上下移动的部分。该根端上侧凸轮53是在杠杆原理中构成力点的部分。另外，连结轴51并非杠杆原理的力点，仅是在承受使卡止部件42出没移动时的长度方向的力的部分。
根端上侧凸轮53是朝向上侧地设置在卡止部件42的根端部附近。根端上侧凸轮53是其侧面截面形状形成为三角形，并具备使卡止部件42的根端侧上下移动的斜面53A。该根端上侧凸轮53的斜面与根端下侧凸轮39的斜面39A一样地对表面进行了粗糙化加工，与后述的保持罩46一侧的凸轮按压突起69滑动接触。突起69也同样地对表面进行了粗糙化加工。根端上侧凸轮53的斜面53A设定成大致平行于根端下侧凸轮39的斜面39A。这样一来，若在凸轮按压突起69与根端上侧凸轮53的斜面53A滑动接触的状态下送出卡止部件42，则根端上侧凸轮53被凸轮按压突起69按压，卡止部件42的根端部被推向下方。此外，若拉取卡止部件42，则根端侧滑接面53被根端下侧凸轮39的斜面39A按压，卡止部件42的根端部被推向上方。
支点部55是支承卡止部件42的前端部，并成为转动中心的部分。该支点部55是构成杠杆原理中的支点的部分。支点部55是在卡止部件42的前端附近下侧张开成大致直角地形成的。在该开角的支点部55的顶点部分上形成有前端侧滑接面55A。该前端侧滑接面55A是用于在前端侧凸轮40的斜面40A上滑动接触，使卡止部件42的前端嵌合部56上下移动的部分。前端侧滑接面55A是将支点部55的顶点部分斜向切削而形成的。为了减小与前端侧凸轮40的斜面40A的摩擦阻力，前端侧滑接面55A与上述相同地对表面进行了粗糙化加工。在该前端侧滑接面55A在前端侧凸轮40的斜面40A上滑动接触的状态下，通过送出卡止部件42，卡止部件42的前端嵌合部56被推向上方，通过拉取卡止部件42，卡止部件42的前端部被推向上方。
另外，支点部55通过嵌合在前端侧凸轮40的嵌合凹部44B上，以该嵌合凹部44B为中心转动。
前端嵌合部55是从凹部33的开口34向外部伸出，用于直接嵌合在盖体承接部21的第二被嵌合部24上的部分。该前端嵌合部56成为杠杆原理中的作用点。前端嵌合部56与支点部55稍稍隔开距离设置，以便可在嵌合在盖体承接部21的第二被嵌合部24上的状态下发挥充分的力。
根端侧板部57和前端侧板部58是用于支承卡止部件42，容许其往返移动的部件。该根端侧板部57和前端侧板部58与上述同样地对表面进行了粗糙化加工。另外，连结轴51，旋转支承轴36，旋转筒部63，送出部件44的长孔部64等通过卡止部件42的出入动作而滑动接触的部分的所有滑接面与上述同样地对表面进行了粗糙化加工。
引导部件43是在主体部30轻轻地嵌合在容器主体12一侧的状态下安装在第二被嵌合部24上，用于将卡止部件42引导到第二被嵌合部24内的部件。引导部件43设置在卡止部件42的前端嵌合部56的前端部上。该引导部件43由安装部43A和引导部43B构成。
安装部43A是用于最初安装在第二被嵌合部24上的部件。即，该安装部43A在主体部30轻轻地嵌合在容器主体12的盖体承接部21上的状态下，卡止部件42朝向第二被嵌合部24伸出时最初安装在第二被嵌合部24上的部件。安装部43A是在将主体部30轻轻地嵌入容器主体12的盖体承接部21中、密封件22轻轻地与密封槽21C接触，且未施力压入的状态下使卡止部件42朝向第二被嵌合部24伸出时安装在第二被嵌合部24上。该安装部43A由设置在卡止部件42的前端部中偏向容器主体12的内侧的位置(图1中偏向下侧的位置)上的突起构成。
引导部43B是用于将卡止部件42引导到第二被嵌合部24上的部件。该引导部43B由连结安装部43A和卡止部件42的前端嵌合部56的倾斜面构成。引导部43B在由安装部43A安装在第二被嵌合部24上后，随着卡止部件42的伸出，倾斜面一边在第二被嵌合部24的边缘上滑动接触一边被压入内部，将卡止部件42引导到第二被嵌合部24上。构成引导部43B的倾斜面与上述同样地对表面进行了粗糙化加工。
送出部件44是连结在卡止部件42上，用于使卡止部件42出没的部件。该送出部件44可旋转地设置在凹部33的旋转支承轴36上。送出部件44如图1、图9、图14～17所示，由顶板部61、键槽62、旋转筒部63、长孔部64、以及卡合片65构成。
顶板部61形成为大致的圆盘状。在该顶板部61上对向的两处，设有用于设置卡合片65的缺口66。
键槽62是用于当利用盖体装卸装置(未图示)自动地装卸第二盖体15时嵌合装置的闩锁的槽。该锁槽62设置在顶板部61上侧面的中心上。
旋转筒部63是用于将送出部件44可旋转地安装在凹部33的旋转支承轴36上的部件。该旋转筒部63设置在顶板部61下侧面的中央上。键槽62位于该旋转筒部63的中心。
长孔部64是用于将送出部件44的旋转变换为卡止部件42的出没动作的部件。长孔部64分别设置在顶板部61上对向的两个部位。该长孔部64由螺旋的一部分构成，其一端部64A靠近顶板部61的中心，另一端部64B则远离。当卡止部件42的连结轴51在长孔部64的一端部64A嵌合时，卡止部件42被拉取，而当在另一端部64B上嵌合时，卡止部件42被送出。
在该长孔部64中位于顶板61下侧面上设有平滑倾斜的壁面64C。该壁面64C设定成在长孔部64的一端部64A处，与顶板部61的下侧面相同的高度，随着靠近另一端部而逐渐变高。这是为了能可靠地连结卡止部件42和送出部件44的缘故。即，由于在卡止部件42的连结轴51嵌合在长孔部64的另一端部64B上并送出的状态下，卡止部件42的根端部被推向下方，即便在该根端部被按压的状态下，连结轴51也能够可靠地嵌合在长孔部64中的缘故。
卡合片65是用于在送出部件44仅转动即定角度的状态下进行支承的部件。卡合片65分别设置在顶板部61的周缘上相对向的两个部位。卡合片65由从顶板部61沿周缘延伸的板状部件构成。卡合片65的前端部设有嵌合在止挡37的承接部37A上的突起部65A。另外，卡合片65具有弹性，弹性地支承突起部65A。通过该突起部65A嵌合在止挡37的承接部37A上，送出部件44在转动了既定角度(使卡止部件42伸出，将第二盖体15固定在容器主体12上的角度)后得到支承。
凸轮机构45是在由送出部件44送出的卡止部件42的前端嵌合部56嵌合在盖体承接部21的第二被嵌合部24上的状态下抵接在该第二被嵌合部24的上表面上，用于将第二盖体15按压在容器主体12一侧并进行固定的部件。通过该凸轮机构45，将由送出部件44送出的卡止部件42的前端嵌合部56上推，抵接在第二被嵌合部24的上表面上，同时通过下压根端部，在杠杆原理的作用下将第二盖体15下压在容器主体12一侧并进行固定。凸轮机构45由根端下侧凸轮39，根端上侧凸轮53，根端侧滑接面52、凸轮按压突起69，前端侧凸轮40、以及前端侧滑接面55A构成。另外，根端下侧凸轮39，根端上侧凸轮53，根端侧滑接面52，前端侧凸轮40以及前端侧滑接面55A如上所述。
凸轮按压突起69是与根端上侧凸轮53的斜面53A抵接，用于随着卡止部件42的送出将卡止部件42的根端部下压的部件。该凸轮按压突起69设置在保持罩46下侧面上。具体地说，设置在卡止部件42的根端滑接面52在根端下侧凸轮39的斜面39A上滑动接触的状态下，凸轮按压突起69和根端上侧凸轮53的斜面53A间无间隙地滑动接触的位置。
保持罩46是用于保持卡止部件42和送出部件44的部件。保持罩46如图18、图19所示，由送出部件保持部71和卡止部件保持部72构成。
送出部件保持部71是用于在容许送出部件44旋转的状态下对其进行支承的部件。该送出部件保持部71由周缘板74和顶板75构成。周缘板74以覆盖送出部件44的周缘的方式形成。顶板75是以覆盖送出部件44的上侧的方式形成。在顶板75中央部，设有大小与送出部件44的键槽62相同的键孔76。该键孔76在顶板75覆盖了送出部件44的状态下与送出部件44的键槽62整合。这样一来，在卡止部件42被拉取的状态下，键槽62与键孔76整合。
卡止部件保持部72是用于以容许卡止部件42往返移动的状态对其进行支承的部件。该卡止部件保持部72分别设置在送出部件保持部71的左右两侧。各卡止部件保持部72由侧板78和顶板79构成。
侧板78是用于从左右支承卡止部件42的根端附近的部件。侧板78由宽幅部78A和窄幅部78B构成。宽幅部78A是卡止部件42的根端侧板部57嵌入的部分。窄幅部78B是卡止部件42的根端侧板部57和前端侧板部58之间嵌入的部分。
顶板79是用于从上侧支承卡止部件42的部件。在该顶板的下侧面根端部上设有上述凸轮按压突起69。在顶板79下侧面的前端部上设有嵌合在卡止部件42的上侧槽部54中的支承用突起80。在顶板的前端侧设有狭缝81，狭缝81的前端设有隆起部82。该隆起部82由中央隆起片82A和左右卡止片82B构成，由狭缝81弹性地支承。该隆起部82的中央隆起片82A和左右卡止片82B通过与罩压件47的十字形缺口86A嵌合而在保持罩46和罩压件47之间定位。
罩压件47如图1、图20、图21所示，是用于将保持罩46固定在第二盖体15的凹部33上的部件，具体地说，两个罩压件47分别支承各卡止部件保持部72，将保持罩46固定在凹部33上。该罩压件47由侧板85，顶板86，上侧支承板片87、以及下侧支承板片88构成。
各侧板85覆盖卡止部件42的左右，容许卡止部件42往返移动。顶板86一体地支承各侧板85，同时覆盖卡止部件42的上侧，容许卡止部件42往返移动。上侧支承板片87是用于从下侧支承保持罩46的卡止部件保持部72的顶板79的部件。卡止部件保持部72的顶板79从上下由罩压件47的顶板86和上侧支承板片87支承。下侧支承板片88是用于将罩压件47固定在凹部33上的部分，下侧支承板片88在各侧板85的下端部分别设置三个。通过将各下侧支承板片88嵌合在凹部33上所设置的卡止爪38上，罩压件47固定在凹部33上。在各下侧支承板片88上设有锥体88A，以便于嵌合在卡止爪38上。
在第一盖体14和第二盖体15的下侧面上，如图22～图26所示，设有作为薄板压件的晶片压件89，该晶片压件89是用于从上侧支承容器主体12内所收容的多片半导体晶片49的部件。晶片压件89由根端支承部90，弹性支承板部91，抵接片92，连结支承板部93，以及支承用肋94构成。
根端支承部90分别设置在晶片压件89的两端上，用于直接地支承两个弹性支承板部91的部件。根端支承部90形成为四角形棒状，同时在晶片压件89的长度方向全长(图23的上下方向)上形成。在盖体15的下侧面上分别设有两个钩状支承部96。根端支承部90嵌入各钩状支承部96中，固定在盖体的背面一侧上。
弹性支承板部91是用于弹性支承抵接片92的外侧端的部件。两个弹性支承板部91仅排列设有容器主体12内所收容的半导体芯片49的片数。各弹性支承板部91分别以横向一列排列的状态固定在根端支承部90上。弹性支承板部91是将侧面形状折曲成S字型构成的。两个弹性支承板部91是其根端部分别固定在两个根端支承部90上，抵接片92分别安装在前端部上，弹性地支承各抵接片92。
抵接片92直接地抵接在各半导体晶片49的周缘部上，用于间接地支承各半导体晶片49的部件。在各抵接片92的一侧面上，如图26所示，设有半导体晶片49嵌合的V字型槽98。该V字型槽98通过半导体晶片49的周缘部嵌合在槽底部上而从盖体15一侧支承半导体晶片49。该V字型槽98中，各半导体晶片49配置成水平的状态(容器主体12为横置的状态)下，位于下侧的面、即下侧面98A增大。具体地说，使倾斜角度较缓而增大面积。这样一来，下侧面98A朝向下方延伸地形成。其结果，下侧面98A的下端部设定成比位于向下方偏离状态的半导体晶片49更靠下侧的位置。另外，半导体晶片49向下方偏离的状态是指使容器主体12为横置，各半导体晶片49从薄板支承部13的V字型槽25C中脱离而放置在载置板片25A上的状态(图26的半导体晶片49A的状态)。另外，下侧面98A与上述V字型槽25C的表面同样地对其表面进行了粗糙化加工。另外，在此，虽然增大了下侧面98A的面积，但也可以将V字型槽98向下方偏离。
连接支承板部93是用于将两个抵接片92之间连接在一起并进行支承的部件。连接支承板部93的两端部分别连接在各抵接片92上，弹性地支承各抵接片92。连接支承板部93是将侧面形状折曲成大致U字型而形成的。具体地说，由两侧的纵板部93A、93B和横板部93C构成。纵板部93A、93B沿着垂直方向配设在盖体15的背面上，几乎不挠曲，支承各抵接片92。
横板部93C弹性地挠曲。连接支承板部93弹性地支承各抵接片92的功能主要由横板部93C承担。横板部93C在纵板部93A、93B分别连接在其两端上的状态下，沿着顺延于盖体15的背面的方向配设。横板部93C是其中央部支承在后述的支承用凸条100上，两端部以该支承用凸条100为中心挠曲。
支承用肋94是用于支承连接支承板部93，防止在顺沿于盖体背面的方向上产生偏离的支承用部件。支承用肋93设置在盖体15背面的中央部上。支承用肋94设置成覆盖多个配设的晶片压件89的连接支承板部93的全部。具体地说，设定成能够全部嵌合仅排列设置所收容的半导体晶片49的片数的连接支承板部93的长度。支承用肋94由两个支承壁部101、102构成。
各支承壁部101、102设置成相互对向地平行。各支承壁部101、102由支承板片103和分隔板片104构成。
支承板片103是用于支承连接支承板部93的纵板部93A、93B，使其在半导体晶片49的圆周方向(图18的左右方向)上不偏离的部件。支承板片103通过直接地支承连接支承板部93的纵板部93A、93B而间接地支承各抵接片92，使其在半导体晶片49的圆周方向上不偏离。
分隔板片104是用于将多个配设的连接支承板部93分隔成单个的板片。各分隔板片104分别位于最外侧以及各连接支承板部93之间地进行设置。这样一来，各分隔板片104从宽度方向的两侧支承各连接支承板部104。这样一来，各分隔板片104通过直接地支承连接支承板部93而间接地支承备抵接片92，使其在与半导体晶片49的圆周方向垂直的方向上不偏离。
通过由上述支承板片103和分隔板片104，从周围(与收容在容器主体12内的半导体晶片49的圆周方向垂直的方向)夹持并分别对连接支承板部93进行支承，从而防止沿着连接支承板部93的盖体背面的方向上产生偏离，容许与盖体背面垂直的方向上的变动。
支承板片103与分隔板片104和连接支承板部93之间设定成隔开微小的间隙，在小的振动下不接触。即，在半导体晶片49稍稍振动时，连接支承板部93不与支承板片103和分隔板片104接触地挠曲，吸收振动。在振动增大时，由于连接支承板部93也经由各抵接片92剧烈地振动，所以各支承板部93不与支承板片103和分隔板片104接触地得到支承。
在支承用肋94的两个支承壁部101、102之间设有支承用凸条100。支承用凸条100是用于直接抵接在各连接支承板部93上进行支承的部件。具体地说，各连接支承板部93的横板部93C的中央部抵接在支承用凸条100上得到支承，横板部93C的两端部能够自由地挠曲。支承用凸条100设置在相互对向、且平行地设置的两个支承壁部101、102之间的中央部上，与这些支承壁部101、102平行，并且长度与其基本相同。
上述构成的薄板支承容器11按照以下使用。
在将第二盖体15从容器主体12上卸下的情况下，将闩锁嵌合在键槽62中使其旋转。这样一来，从图27(A)的状态开始，送出部件44旋转，卡止部件42渐渐地被拉取。这样一来，卡止部件42的支点部55的前端侧滑接面55A在前端侧凸轮40的斜面40A上滑动接触，如图24(B)、图24(C)、图24(D)所示，前端嵌合部56被向下推压。与此同时，卡止部件42的根端侧滑接面52在根端下侧凸轮39的斜面39A上滑动接触，卡止部件42的根端部被上推。这样一来，前端嵌合部56完全收容在主体部30内部。然后，将第二盖体15从容器主体12上卸下。
在将第二盖体15安装在容器主体12上的情况下，使闩锁嵌合在键槽62中的第二盖体15轻轻地嵌合在盖体承接部21上，在不推压容器主体12的状态下使闩锁旋转。这样一来，与上述的情况相反，卡止部件42从主体部30中被推出。
通过该卡止部件42的推出，首先是卡止部件42的前端部的引导部件43安装在第二被嵌合部24上。具体地说，引导部件43的安装部43A进入第二被嵌合部24内。由于该安装部43A是在卡止部件42的前端部向容器主体12的内侧偏心地设置的，所以在卡止部件42的前端部被凸轮机构45上推之前，能够进入第二被嵌合部24内。此时，在晶片压件98的抵接片92的各V字型槽98中分别嵌合有容器主体12内的各半导体晶片49。各半导体晶片49的周缘部增大，沿着其表面粗糙化的V字型槽98的下侧面98A被顺利且可靠地引导到槽的底部并嵌合。闩锁的旋转力矩较小即可。
在该状态下将卡止部件42进一步从主体部30上推出时，卡止部件42的支点部55在前端侧凸轮40的斜面40A上滑动接触，前端嵌合部56被向上方推压。另外，凸轮按压突起69抵接在根端上侧凸轮53的斜面53A上，将卡止部件42的根端部下压。这样一来，卡止部件42的根端侧滑接面52沿着根端下侧凸轮39的斜面39A被向下方推压。与此同时，引导部件43的引导部43B一边在第二被嵌合部24的边缘上滑动接触一边进入第二被嵌合部24内，将卡止部件42引导到第二被嵌合部24。这样一来，卡止部件42的前端部一边被凸轮机构45上推一边进入第二被嵌合部24内。
在卡止部件42的支点部55，前端侧滑接面55A嵌合在嵌合凹部40B上，卡止部件42以嵌合凹部40B为中心转动。
在卡止部件42的根端部，根端侧滑接面52在根端下侧凸轮39的斜面39A上滑动接触，同时凸轮按压突起69抵接在根端上侧凸轮53的斜面53A上，下压卡止部件42的根端部。
这样一来，卡止部件42起到以嵌合在嵌合凹部40B上的支点部55为支点的杠杆功能，在前端嵌合部56嵌合在盖体承接部21的第二被嵌合部24上的状态下，将第二盖体15强力地向容器主体12一侧下压并进行固定。
此时，虽然半导体晶片49被晶片压件89向容器主体12的薄板支承部13一侧推入，但由于薄板支承部13的V字型槽25C的表面进行了粗糙化加工，所以半导体晶片49的周缘部沿着V字型槽25C的倾斜面顺利地嵌合在槽的底部。其他的滑接部也是表面进行了粗糙化加工而顺利地滑动，闩锁的旋转力矩较小即可。
这种第二盖体15的安装方法在使容器主体12为纵置的情况下和横置的情况下均有效。在为了使半导体晶片49出入而使容器主体12为横置的情况下，由于容器主体12仅通过放置在载置台而不被固定，所以到目前为止盖体15的装卸自动化困难。但是，由于如上所述，能够基本上不推压横置的容器主体12地安装盖体15，所以可采用现有的装卸装置实现盖体15的装卸自动化。
(第2实施方式)以下，对本发明的第2实施方式进行说明。另外，由于本实施方式的薄板支承容器用盖体的整体结构与上述第1实施方式的薄板支承容器用盖体基本上相同，所以对于相同的部分赋予相同的附图标记而省略其说明，仅说明本发明的特征部分。
在第1实施方式的送出部件44中，长孔部64形成为螺旋状，但在这种情况下，用于将盖体15固定在容器主体12一侧的力和用于固定送出部件44自身的力重合，送出部件44的转动变重。在这种情况下，由于与周围的部件的关系，如果送出部件42的转动不是异常变重的情况下也没有问题。但是，因情况的不同，有可能送出部件44的转动异常地变重。因此，对送出部件44的长孔部64进行了改进，使将盖体15固定在容器主体12一侧上的力和固定送出部件44自身的力不重合。
具体地说，如图29所示，对长孔部64的形状进行了改进。在第1实施方式中是使长孔部64的形状简单地为螺旋形状，但在本实施方式中，送出部件44分成以下两个转动区域通过转动，使卡止部件42卡止在容器主体12的第二被嵌合部24上，将盖体15固定在容器主体12一侧的转动区域A；和在将盖体15固定在容器主体12一侧的状态下使送出部件44进一步转动，固定送出部件44自身的转动区域B，使将盖体15固定在容器主体12一侧的力和固定送出部件44自身的力不重合。
上述转动区域A占送出部件44的可转动角度(长孔部64的全长)的一大半。即，是占据从长孔部64的一端部64A到另一端部64B的稍前的角度的区域。转动区域A形成为螺旋状。该转动区域A的螺旋形状设定成送出卡止部件42，并且将盖体15固定在容器主体12一侧为止的工序可在转动区域A内完成。具体地说，设定成以下一连串的动作可在转动区域A内完成。即，设定成卡止在长孔部64的一端部64A上的卡止部件42随着送出部件44的转动被送出，引导部件43的安装部43A安装在第二被嵌合部24上，引导部44B将卡止部件42引导到第二被嵌合部24，前端嵌合部56插入第二被嵌合部24内，凸轮机构45等上推前端嵌合部56，使其抵接在第二被嵌合部24的上表面上，下压根端部，将盖体15固定在容器主体12一侧这一连串的动作可在转动区域A内完成。这样一来，在转动区域A，使送出部件44转动的力用于使卡止部件42卡止在第二被嵌合部24上，将盖体15固定在容器主体12一侧。
上述转动区域B是占据送出部件44的可转动角度(长孔部64的全长)中另一端部64B一侧的一部分的区域。即，转动区域B是用于在将盖体15固定在容器主体12一侧后使送出部件44进一步转动，固定送出部件44自身的区域。具体地说，是使卡合片65的突起部65A嵌合在止挡37的承接部37A上所必需的区域。转动区域B不是形成为螺旋状，而是形成为以送出部件44的旋转中心为中心的圆形，不进行卡止部件42的送出。由于盖体15向容器主体12一侧的固定在上述转动区域A完成，无需送出卡止部件42，所以在此不进行卡止部件42的送出，仅进行送出部件44自身的固定。即，使送出部件44转动的力全都用于使卡合片65的突起部65A嵌合在止挡37的承接部37A上，固定送出部件44自身。
这样，为了将盖体15安装在容器主体12一侧而转动送出部件44的力，在转动区域A中用于使卡止部件42卡止在第二被嵌合部24上，将盖体15固定在容器主体12一侧，而在转动区域B中用于使卡合片65的突起部65A嵌合在止挡37的承接部37A上，固定送出部件44自身。这样一来，将盖体15固定在容器主体12一侧的力和固定送出部件44自身的力被分成转动区域A、B而不再重合。
其结果，使送出部件44转动的力不会异常变重，盖体15的安装作业性提高。
而且，在卸下盖体15时，由于将卡止部件42从第二被嵌合部24上拔出的力和将卡合片65的突起部65A从止挡37的承接部37A上卸下的力被分成转动区域A、B而不再重合，所以盖体15的拆卸作业性也提高。
在送出部件44的键槽62和保持罩46之间，如图30和图31所示，设有间隙101。将键槽62附近的保持罩46的厚度T减薄，扩大了间隙101的宽度。该间隙101是用于防止与嵌合在键槽62中的闩锁100接触。即，如图33所示，在象送出部件103的键槽104和保持罩105那样，保持罩105加厚而没有太大的间隙的情况下，当在闩锁100未完全嵌合在键槽104中的状态下使闩锁100旋转时，闩锁100将与保持罩105接触，保持罩105破损，或者产生尘埃等。如在第1实施方式中所说明的那样，由于通过引导部件43的安装部43A和引导部43B，可在盖体15的主体部30轻轻地嵌合在容器主体12一侧上的状态下将盖体15安装在容器主体12一侧，所以如图32所示，在装载口侧的门106和盖体15之间形成间隙C。因此，如图33所示，闩锁100有可能成为未完全嵌合在键槽104中的状态，导致保持罩105破损等。即，在将盖体15安装在容器主体12一侧时，闩锁100在嵌合在键槽104中的状态下转动，盖体15被简易装卸机构32拉向容器主体12一侧，但此时有可能导致闩锁100和保持罩105的内侧面接触而破损等。而且，在将盖体15从容器主体12上卸下时，使闩锁100嵌合在键槽104中转动，但此时如果闩锁100未完全嵌合在键槽104中，则闩锁100有可能与保持罩105接触而导致破损等。
为了防止这一现象，在送出部件44的键槽62和保持罩46之间设有间隙101。这样一来，虽然将闩锁100嵌合在键槽62中并使其转动时送出部件44与闩锁100一起转动，但在此时，通过键槽62和保持罩46之间的间隙101能够防止闩锁100与保持罩46接触。这样一来，能够防止保持罩的破损或产生尘埃等。
在上述构成的薄板支承容器用盖体中，虽然其整体的作用与上述第1实施方式的薄板支承容器用盖体相同，但盖体15的安装方法按如下进行。
在装载口侧的门106上，如图34和图35所示，与闩锁100一起设有吸附垫107。吸附垫107在装卸盖体15时吸附在盖体15上进行支承。
首先，通过用吸附垫107吸附而支承在装载口侧的门106上的盖体15轻轻地嵌合在容器主体12一侧。具体地说，盖体15的主体部30插入容器主体12一侧，直到晶片压件89与半导体晶片49轻轻地接触为止。此时，由于半导体晶片49如图34所示，位于各V字型槽25C、98的下方，所以在装载口侧的门106(盖体15)与容器主体12之间产生间隙D。通过在这种状态下使闩锁100转动，盖体15由引导部件43的安装部43A和引导部43B固定在容器主体12上，但在装载口侧的门106支承着盖体15的状态下，容器主体12偏离。即，在盖体15被装载口侧的门106支承时，由于在装载口侧的门106(盖体15)和容器主体12之间存在间隙D，在该状态下盖体15被固定在容器主体12时，容器主体12被拉向装载口侧的门106一侧间隙D的量，其结果如图34中的虚线所示，容器主体12将产生变形。这样，如果在容器主体12变形了的状态下解除吸附垫107的吸附，则容器主体12快速地复原而产生振动，有可能产生尘埃等。
因此，在本实施方式中，是使吸附垫107的吸附尽早解除。具体地说，在盖体15的主体部30轻轻地嵌合在容器主体12一侧的状态下使送出部件44转动，引导部件43的安装部43A安装在第二被嵌合部24上时，解除吸附垫107进行的吸附。
此时，虽然在装载口侧的门106和盖体15之间产生间隙D，闩锁100向键槽62的插入变浅，但该变浅的部分由送出部件44的键槽62和保持罩46之间的间隙101消除。即，如上所述，为了消除在盖体15安装在容器主体12一侧后，闩锁100和保持罩105的内侧面接触，或者在将盖体15从容器主体12上卸下时，闩锁100稍浅地嵌合而与保持罩105接触，在本实施方式中，将保持罩46的厚度T减薄而设置了间隙101。虽然闩锁100向键槽62的插入变浅，闩锁100有可能与保持罩46接触，但通过设置上述间隙101，消除了闩锁100与保持罩46的接触。
根据这种方法，防止了在盖体15被固定在容器主体12上时，容器主体12被拉向装载口侧的门106一侧而产生变形。这样一来，能够防止变形后的容器主体12复原时产生的振动和随之产生的尘埃等。
(变形例)(1)在上述第1实施方式中，作为上提卡止部件42的凸轮机构45，设置了前端侧凸轮40和根端侧凸轮53，但也可以仅是前端侧凸轮40的机构。而且，在其他的构造上也可以是凸轮。例如，如图28所示，可以是具备在前端侧的下侧设置了突起111的卡止部件112和备有凸轮113的滑板114的凸轮机构。在这种情况下，在使卡止部件112和滑板114同时伸出，将卡止部件112的前端插入第二被嵌合部24内后，使滑板114进一步伸出时，卡止部件112的前端部在第二被嵌合部24内被上提，将盖体15固定在容器主体12上。除此之外，在卡止部件42伸出，卡止在第二被嵌合部24内的所有凸轮机构中均可以使用本发明。
在这种结构的情况下，能够起到与上述实施方式相同的作用和效果。
(2)在上述第1实施方式中，使引导部件43的引导部43B为直线的平坦面状，但也可以使其弯曲。引导部43B只要是一边在第二被嵌合部24的缘部上滑动接触一边进入内部的形状的面即可，平坦面、弯曲面、凸面、凹面均可，在这种情况下，也能够起到与上述实施方式相同的作用和效果。
(3)在上述第1实施方式中，为了减小薄板支承部13，简易装卸机构32，晶片压件89等滑接面(V字型槽25C的表面等)或倾斜面的表面(引导部43B的倾斜面的表面等)的磨擦阻力，是将其表面粗糙化而成形的，但也可以对成形出滑接面等的材料自身进行调整。作为用于减小这种磨擦阻力的材料，采用滑动性合成树脂。作为成形出这种滑接面等的滑动性合成树脂，既可以是以单体的方式使用滑动性合成树脂，也可以在该滑动性合成树脂中添加滑动剂。
作为单体的滑动性合成树脂，采用氟化物合成树脂。作为这种氟化物合成树脂，采用PTFE、PFA或ETFE等表面磨擦阻力小的材料。
作为添加在滑动性合成树脂中的滑动剂(塑料添加用滑动剂)，使用PTFE、PFA、硅、玻璃纤维、碳纤维、石墨、DLC或二硫化钼。将这些材料以单体的方式或者多种组合的方式在作为母材的PBT或POM等工程塑料中混合10～20％左右。用于上述各塑料添加用滑动剂的组合以及配合比例因工程塑料的种类而不同，所以可通过实验等与各工程塑料相对应地设定最佳值。
这样一来，各滑接面上的磨擦阻力减小，盖体15向容器主体12上的安装和简易装卸机构32的动作等顺畅，几乎不推压横置的容器主体12即可容易地安装盖体15。其结果，能够采用现有的装卸装置，实现盖体15的装卸作业自动化。
权利要求
1.一种薄板支承容器用盖体，封闭内部收容薄板并进行输送的薄板支承容器的容器主体，其特征是，在构成该薄板支承容器用盖体的外毂的主体部上备有简易装卸机构，可相对于上述容器主体固定和解除固定而进行装卸；该简易装卸机构备有卡止部件，从上述主体部上伸出，卡止在上述容器主体的被嵌合部上；引导部件，设置在该卡止部件的前端部上，在上述主体部轻轻地嵌合在上述容器主体一侧的状态下安装在上述被嵌合部上，将上述卡止部件引导到上述被嵌合部内；送出部件，在与上述卡止部件卡止的状态下转动，使该卡止部件从上述主体部上伸出并卡止在上述容器主体的被嵌合部上；上述送出部件分成以下两个转动区域通过转动而使上述卡止部件卡止在上述容器主体的被嵌合部上，将上述盖体固定在上述容器主体一侧的转动区域；以及在将上述盖体固定在了上述容器主体一侧上的状态下使上述送出部件进一步转动，固定该送出部件自身的转动区域。
2.如权利要求1所述的薄板支承容器用盖体，其特征是，在上述送出部件的键槽和覆盖该送出部件的保护罩之间设有间隙，防止与嵌合在上述键槽中的闩锁接触。
3.一种盖体的安装方法，将盖体安装在内部收容薄板并进行输送的薄板支承容器的容器主体上，其特征是，在构成上述盖体的外毂的主体部上备有简易装卸机构，可相对于上述容器主体固定和解除固定而进行装卸；该简易装卸机构备有卡止部件，从上述主体部上伸出，卡止在上述容器主体的被嵌合部上；引导部件，设置在该卡止部件的前端部上，在上述主体部轻轻地嵌合在上述容器主体一侧的状态下安装在上述被嵌合部上，将上述卡止部件引导到上述被嵌合部内；送出部件，在与上述卡止部件卡止的状态下转动，使该卡止部件从上述主体部上伸出，使上述引导部件安装在上述被嵌合部上，将上述卡止部件引导到上述被嵌合部内；在闩锁嵌合在上述送出部件的键槽中的状态下被吸附垫吸附、支承的上述盖体上，在该盖体的主体部嵌合在上述容器主体一侧的状态下使上述送出部件转动，上述引导部件安装在上述被嵌合部上时，解除上述吸附垫进行的吸附。
全文摘要
本发明提供一种封闭薄板支承容器(11)的容器主体(12)的盖体(15)。盖体(15)的简易装卸机构(32)备有卡止部件(42)，从主体部(30)上伸出，卡止在被嵌合部(24)上；引导部件(43)，在主体部(30)嵌合在容器主体(12)一侧的状态下安装在被嵌合部(24)上，将卡止部件(42)引导到被嵌合部(24)内；送出部件(44)，在与卡止部件(42)卡止的状态下转动，使卡止部件(42)从主体部(30)上伸出并卡止在被嵌合部(24)上。送出部件(44)分成以下两个转动区域使卡止部件(42)卡止在被嵌合部(24)上，将盖体固定在容器主体一侧的转动区域；以及在将盖体固定在了容器主体一侧上的状态下使送出部件进一步转动，固定该送出部件自身的转动区域。
文档编号B65D43/00GK1792741SQ20051012969
公开日2006年6月28日 申请日期2005年12月20日 优先权日2004年12月20日
发明者松鸟千明, 大林忠弘, 井上忠利 申请人:未来儿株式会社