专利名称：浮动搬送装置及浮动搬送方法
技术领域：
本发明涉及一种通过对板状的被搬送体喷射压力气体来一边使被搬送体漂浮一边搬送被搬送体的浮动搬送装置以及一种使用此浮动搬送装置的浮动搬送方法。
背景技术：
专利文献1特开2000-72250号公报到目前为止，公知有通过喷射气流来一边使成型·加工工序中的半导体晶片等被搬送体漂浮一边进行搬送的浮动搬送装置(例如，参照专利文献1)。
这种浮动搬送装置是一种组合移动用单元和控制用单元通过固定的成型·加工台一边进行成型·加工一边进行搬送的装置。
图6表示通过这种搬送工序的一部分正在搬送作为被搬送体的半导体晶片的状态，在向规定方向上延伸的搬送路径1的反面，纵横配置有在表面开口出喷射口的多个喷射嘴。此外，在搬送路径1的侧方，竖立用于防止在从搬送路径1的中心偏离搬送半导体晶片2的情况下脱离搬送路径1的防护装置3。
图7表示用于浮动搬送这种半导体晶片的喷射嘴的一个例子。在图7中，喷射嘴4是保持在形成搬送路径1的保持板5的保持孔5a内的圆柱体，在其一部分中形成由于与在保持孔5a种形成的凹部5b啮合而相对不能旋转的定位凸部4a。此外，在喷射嘴4中还具备在保持板5的反面开口的连通路径4b，从此连通路径4b的上端向上端面以倾斜安装贯通的喷嘴4c。
由此，向保持板5的反面供给的压力气体通过连通路径4b从喷嘴4c喷射出。
还有，喷嘴4c的倾斜角度包括直角，且由半导体晶片2的搬送方向等来决定。
发明内容
可是，对于上述结构的浮动搬送装置，由于保持喷射嘴4相对保持板5不能旋转，所以半导体晶片2在搬送途中从搬送中心偏离的情况下，会产生所谓不能修正这种情况的技术的问题。
再有，这种半导体晶片2自搬送中心的偏移起因于从喷射嘴4喷射的压力气体的喷射方向和喷射压力的情况，以及起因于半导体晶片背面的平坦度的情况。
本发明为了解决上述问题，本发明的目的在于，提供一种能够在被搬送体自搬送中心偏离的情况下进行调整的浮动搬送装置及浮动搬送方法。
为了实现此目的，权利要求1中所述的浮动搬送装置，其特征在于，包括形成被搬送体的搬送通路的搬送路径，沿上述搬送路径浮动搬送被搬送体的多个喷射嘴，检测上述搬送路径中的被搬送体的搬送方向的一个或多个检测部，以及根据该检测部的检测结果来独立控制上述多个喷射嘴的控制部。
权利要求2中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力。
权利要求3中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，驱动控制使上述喷射嘴在同一平面内旋转的驱动电机。
权利要求4中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力以使被搬送体返回上述搬送路径的中心。
权利要求5中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力以使被搬送体不脱离上述搬送路径的中心。
权利要求6中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部在从上述检测部在同一方向上连续地获得被搬送体脱离上述搬送路径的中心的检测结果时控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力。
权利要求7中所述的浮动搬送装置，其特征在于，是具有与上述搬送路径的搬送方向平行且跨越上述搬送路径整个宽度的检测范围的线路传感器。
权利要求8中所述的浮动搬送方法，其特征在于，使用权利要求1至权利要求7的任何一项所述的浮动搬送装置来搬送被搬送体。
发明效果根据本发明的浮动搬送装置，能够对被搬送体偏离搬送路径中心情况进行调整。
图1是本发明的浮动搬送装置的主要部位的平面图。
图2是本发明的浮动搬送装置的喷射嘴的剖面图。
图3是表示通过本发明的浮动搬送装置的线路传感器的搬送正常状态的检测曲线图。
图4是表示通过本发明的浮动搬送装置的线路传感器的搬送异常状态的检测曲线图。
图5是本发明的浮动搬送装置的喷嘴本体的斜视图。
图6是现有浮动搬送装置的主要部位的平面图。
图7是现有浮动搬送装置的喷射嘴的剖面图。
符号说明10…浮动搬送装置11…搬送路径15…喷射嘴 20…搬送部21…基底部 18…喷嘴本体优选实施方式接着，根据
本发明的浮动搬送装置及浮动搬送方法。
图1是本发明的浮动搬送装置的主要部位的平面图，图2是本发明的浮动搬送装置的喷射嘴的剖面图，图5是喷嘴本体的斜视图。
在图1中，本发明的浮动搬送装置10纵横地多个配置多个移动用单元和控制用单元形成搬送路径11。再有，虽然通过多个邻接配置移动用单元或控制用单元来构筑规定的搬送方向，但是配置是自由的，在此图示出仅直线状配置的一部分。
浮动搬送装置10在沿搬送路径11的两边缘部处设置有用于防止作为被搬送体的半导体晶片12从搬送路径脱落的导轨13。此外，如图2所示，浮动搬送装置10包括多个纵横地配置在形成搬送路径11的保持板14的反面的喷射嘴15，和与搬送路径11的搬送方向平行且跨越搬送路径11的整个宽度的多个线路传感器16。
虽然喷射嘴15从压缩机等压力气体供给源通过配管供给压力气体，但此供给结构能够采用已有的结构。此外，如图2所示，喷射嘴15包括在保持板14(或与保持板14上下相对的基板)上隔着省略图示的框架等固定的托架17；在此托架17上能够旋转保持的喷嘴本体18；以及使喷嘴本体18旋转的驱动电机单元19。
线路传感器16设置在搬送路径11中合适的多个部位，向省略图示的控制部输出其检测结果。此时，通过一个线路传感器16来监视一个部位的半导体晶片12的搬送位置。例如，在半导体晶片12中形成在各种加工时的用于定位加工机等的称为凹口的缺口12a。
因此，如图3所示，由2个峰间位置检测此缺口12a的位置，若2个峰与线路传感器16的中心等距离，则控制部判定为搬送半导体晶片12使其位于搬送路径11的搬送中心。
相对于此，如图4所示，若2个峰处于离开线路传感器16的中心的位置，则控制部判定为搬送半导体晶片12使其离开搬送路径11的搬送中心Q。
托架17包括与自省略图示的压力气体供给源连接的配管连通的连通路径17a，保持喷嘴本体18的保持孔17b。此外，在此保持孔17b的上端形成在上面开口的大口径部17c。再有，虽然连通路径17a与保持孔17b连通，但也可以在上述配管和连通路径17a之间插装电磁阀(例如，三通阀)等控制阀。
如图5所示，喷嘴本体18整体配备有其外围整体以环状凹陷、与保持孔17b的内壁协动、形成环状的供给通路18a的环状凹陷部18b，经过轴线贯通在环状凹部18b的内壁面间的连通孔18c，在喷嘴本体18的轴线上形成、与连通孔18c连通的轴孔18d，与轴孔18d的上端部连通、在喷嘴本体18的上端面开口的喷嘴18e，与大口径部17c啮合的环状凸缘部18f。再有，喷嘴18e可按照要求(按照搬送路径11的设置部位)以垂直或倾斜装置形成在喷嘴本体18上。此外，通过铸型或射出成型形成喷嘴本体18后，形成连通孔18c(日文原文错)使其贯通在环状凹部18b的内壁面间，同时自喷嘴本体18的下端面在轴线上形成轴孔18d后，对喷嘴18e穿孔。由此，用填料20等密封轴孔18d的连通孔18c(日文原文错)的更下方。
当在托架17上设置喷嘴本体18时，驱动电机单元19为了调整喷嘴18e的方向而旋转控制喷嘴本体18。此外，驱动电机单元19根据来自线路传感器16的检测信号，按照控制部的判定结果旋转控制喷嘴本体18的位置。
在上述结构中，驱动压缩机等控制阀时，按通过连通路径17a、供给路径18a(环状凹部18b)、连通孔18c、轴孔18d这样的顺序从喷嘴18e喷射出此压力气体。
此时，喷嘴本体18由于借助驱动电机单元19能够在水平面内旋转，所以能够调整从喷嘴18e喷射出的压力气体的喷射方向。
此外，搬送半导体晶片12偏离搬送路径11的情况下，线路传感器16检测出此偏移位置和位移量，根据此检测结果控制部控制驱动用电机单元19，使喷嘴本体18旋转，改变自喷嘴18e的喷射方向，由此就能够使半导体晶片12返回正常位置。
但是，当搬送半导体晶片12时，应当考虑两种搬送偏移。
即，搬送偏移的要因之一是通过半导体晶片12的处理工序，在半导体晶片12的搬送侧反面即从喷嘴18e喷射的压力气体喷射的面上形成面塌陷等微米单位的凹凸的情况，考虑这种凹凸所引起的半导体晶片12的搬送位置偏移的情况。
而且，根据上述线路传感器16的偏移位置和偏移量的检测结果，这种偏移对每一半导体晶片12进行搬送位置修正。
相对于此，在喷嘴本体18的设置位置即喷嘴18e的喷射方向不正常情况下，认为在半导体晶片12的搬送方向上就会产生偏移。
由于此时的偏移能够假设为连续地在大致相同方向上仅产生相同量的偏移，所以在产生这种偏移的情况下，根据由上述线路传感器16的偏移位置和偏移量的检测来修正喷嘴本体18(原文错为12)的位置，以便正常地搬送半导体晶片12。
工业上利用的可能性根据本发明的浮动搬送装置，能够对被搬送体偏离搬送路径中心情况进行调整。
权利要求
1.一种浮动搬送装置，其特征在于，包括形成被搬送体的搬送通路的搬送路径；沿上述搬送路径浮动搬送被搬送体的多个喷射嘴；检测上述搬送路径中的被搬送体的搬送方向的一个或多个检测部；以及根据该检测部的检测结果来独立控制上述多个喷射嘴的控制部。
2.根据权利要求1中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力。
3.根据权利要求1或权利要求2中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，驱动控制使上述喷射嘴在同一平面内旋转的驱动电机。
4.根据权利要求1至权利要求3中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力以使被搬送体返回上述搬送路径的中心。
5.根据权利要求1至权利要求4中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部根据来自上述检测部的检测结果，控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力以使被搬送体不脱离上述搬送路径的中心。
6.根据权利要求5中所述的浮动搬送装置，其特征在于，上述控制部当从上述检测部在同一方向上连续地获得被搬送体脱离上述搬送路径的中心的检测结果时，控制从上述喷射嘴喷射出的压力气体的喷射方向或喷射压力。
7.根据权利要求1至权利要求6中所述的浮动搬送装置，其特征在于，线路传感器具有与上述搬送路径的搬送方向平行且跨越上述搬送路径整个宽度的检测范围。
8.一种浮动搬送方法，其特征在于，使用权利要求1至权利要求7的任何一项所述的浮动搬送装置来搬送被搬送体。
全文摘要
本发明提供一种能够对被搬送体从搬送路径中心脱离情况下进行调整的浮动搬送装置。该浮动搬送装置的特征在于，包括形成被搬送体的搬送通路的搬送路径，沿搬送路径浮动搬送被搬送体的多个喷射嘴，检测搬送路径中的被搬送体的搬送方向的一个或多个检测部，以及根据该检测部的检测结果独立控制多个喷射嘴的控制部。
文档编号B65G47/28GK1997576SQ20058002144
公开日2007年7月11日 申请日期2005年6月22日 优先权日2004年6月28日
发明者都田昌之, 梅田优 申请人:渡边商行株式会社, 都田昌之