专利名称：缠绕连接处理用金合金丝的卷筒的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种巻筒，其上缠绕有连接处理(bonding process)所用的金合金丝(gold alloy wire)。特别地，本发明涉及 一种巻筒，其上缠绕有与印刷电路板的焊盘连接的金合金丝。
背景技术：
图1示出与连接装置结合的常规巻筒的图片。参见图l，缠绕在常规巻筒上的金属丝与连接装置物理连接， 使得在金属丝与连接装置之间能够传递电信号。然而，如果使用常规巻筒，需要使常规巻筒上所缠绕金属丝 的一端与连接装置物理连接。因此，会增加进行连接处理所需时间。 同时会降低连接处理的效率。因为常规巻筒通过阳极电镀形成，外部撞击容易损坏这种常 规巻筒，例如，金属丝会在常规巻筒上形成划痕。此外，因为用铝制成巻筒初级产品，其生产成本相对较高。 并且需要回收处理更导致额外的费用。
发明内容
本发明的实施例提供了一种低成本且耐用的巻筒，其无需在 连接装置与金属丝之间进行物理连接，而能够将连接装置和金属丝连接。根据本发明的实施例，巻筒包括主体和络层。主体整体地包 括管状的第一部分和环状的第二部分。主体由塑料制成。第二部分设 置在第一部分的两侧。铬层镀在主体上。金合金丝缠绕在铬层上。铬 层与连接装置相结合，使得连接装置与铬层电连接。通过铬层，使缠 绕在铬层上的金合金丝与连接装置电连接，金合金丝与连接装置之间 没有物理连接。铬层可具有0.1微米至100微米的厚度。塑料可以是丙烯
腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚苯乙烯共聚物。铬层由三价铬形成。铬 层可具有光滑表面。巻筒还可包括形成在主体上的第一粘附层和形成 在第一粘附层上的第二粘附层。铬层可形成在第二粘附层上。第一粘 附层可包含铜或镍。第二粘附层可包含镍。 [技术效果]根据本发明的实施例，即使连接装置的结合部与金合金丝 没有物理连接，连接装置的结合部也可与缠绕在巻筒上的金合金丝电 连接。因此，可减少进行连接处理所需的时间。此外，提高连接处理 的效率。铬具有相对较高的强度、相对较高的抗腐蚀性和相对较长
的耐久性。所以，外部撞击不容易改变巻筒的形状。此外，金合金丝 缠绕在巻筒上时，不易在巻筒上形成划痕。此外，形成巻筒所需成本相对较低，巻筒可作为耗材使用， 因而无需回收。
图1示出与连接装置结合的常规巻筒的图片。 图2是例示根据本发明实施例的巻筒的轴测图。 图3是例示图2中巻筒的前视图。
图4是沿图2中i-r线的剖视图。
图5是示出图2至图4中的巻筒与连接装置相结合的图片。图中主要部件的附图标记 10:主体 20:铬层 30:孔
具体实施例方式下文将参照附图，对本发明进行更充分的描述，附图示出 本发明的示例性实施例。然而，本发明并不局限于这些实施例，而是 可以实施为不同形式。这些实施例用于更完整地说明本发明，以使本 领域技术人员更容易理解本发明。应该理解，虽然此处使用"第一"、 "第二"等术语来描述不同的部件、成分、区域、层和/或部分，这
些部件、成分、区域、层和/或部分并不受这些术语的限制。使用这 些术语仅用于方便地将一种部件、成分、区域、层和/或部分与另一 种部件、成分、区域、层和/或部分相区分。例如，第一部件、成分、 区域、层和/或部分可称为第二部件、成分、区域、层和/或部分，不 脱离本发明所教导的范围。图2是例示根据本发明实施例的巻筒的轴测图。图3是例 示图2中巻筒的前视图。图4是沿图2中I-I'线的剖视图。参考图2至图4，缠绕连接处理用金合金丝的巻筒可包括 主体10和铬层20。主体10可包括大致管状的第一部分1和大致环 状的第二部分2。第二部分2可设置在第一部分1的两侧。第一部分 1和第二部分2可作为一体形成。主体10可使用能够电镀金属的材料形成。例如，主体10 可用塑料形成。特别地，用于形成主体io的塑料可以是丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚物(ABS共聚物)或聚苯乙烯共聚物(PS共聚物)。 在主体10使用ABS共聚物或PS共聚物形成的情况下，可防止金属 电镀过程中主体IO变形。如上所述，第一部分1和第二部分2可分别具有管状的形 状和环状的形状。然而，根据与巻筒相结合的连接装置，第一部分1和第二部分2的形状可以有多种明显变化。铬层20可镀在主体10上。铬层20可具有基本均匀的厚度。 所以，巻筒可与主体IO形状一致或相符。特别地，巻筒可具有孔30， 在孔30处与连接装置相连接。如果铬层20厚度小于0.1微米，主体10可能露在外面。 此外，相对较小的力就会改变巻筒的形状。另一方面，如果铬层20 的厚度超过100微米，可能会形成例如裂缝和针孔的表面缺陷。所以， 铬层20的厚度为大约0.1微米至大约100微米。如果铬层20具有平滑有光泽的表面，铬层20的表面均匀 度会相对高于铬层20的无光泽(lusterless)表面。当表面均匀度增 加时，可增加铬层20与连接处理用金合金丝之间的接触面积。因此， 能够减少铬层20和金合金丝之间的接触电阻。因此，铬层20具有光 滑表面是有利的。六价铬会造成环境污染。此外，六价铬属于对人类健康有 害的物质。所以，有利的是使用三价铬来代替六价络。然而，如果能 够安全地获得六价铬，也允许使用六价铬。此外，可在铬层20形成在主体IO上之前，将第一粘附层 和第二粘附层形成在主体IO上。特别地，包含铜或镍的第一粘附层 电镀到主体10上。然后，包含镍的第二粘附层电镀到第一粘附层上。 然后，铬层20电镀到第二粘附层上。此处，第一粘附层和第二粘附 层可以增加铬层20相对塑料主体IO的粘附性能。图5是示出图2至图4的巻筒与连接装置相结合的图片。参照图5，连接装置的结合部插入巻筒孔内，使得连接装 置的结合部与孔的内表面形成电接触。这样，连接装置的结合部与巻 筒电连接，使得连接装置的结合部能够与缠绕在巻筒上的金合金丝电 连接。 S卩，如果使用不同于图1中常规巻筒的本发明巻筒，具有 导电性的巻筒可使连接装置与缠绕在巻筒上的金合金丝电连接。所 以，尽管连接装置的结合部与金合金丝没有物理连接，连接装置的结 合部也可以与缠绕在巻筒上的金合金丝电连接。从而，减少了进行连接处理所需时间。而且，提高了连接处理的效率。铬具有相对较高的强度、相对较强的抗腐蚀性和相对较长 的耐久性。所以，外部撞击不容易改变巻筒的形状。此外，当金合金 丝缠绕在巻筒上时，不会在巻筒上形成划痕。如上所述，巻筒通过在主体10上电镀铬层20而形成，主 体10由相对较便宜的塑料形成。所以，形成巻筒所需成本相对较少。 因此，巻筒可作为耗材使用而无需回收。上文是对本发明的说明，但不局限于此。虽然描述了本发 明的几个实施例，本领域技术人员应当明了，对本发明已描述的优选 具体实施例可以进行各种改进和变化，而不偏离本发明的精神或范 围。因此，本发明包括在所附权利要求及其等同替换范围之内的各种 改进和变化。所以，可以理解本发明的上述描述不局限于所披露的具 体形式，并且，对所披露实施例的变化和其他实施例均在本发明所附 权利要求的范围内。本发明的范围由所附权利要求及其等效置换所限 定。
权利要求
1. 一种卷筒，包括主体，所述主体一体方式包括管状的第一部分和环状的第二部分，所述主体由塑料形成，所述第二部分设置在所述第一部分的两侧；以及镀在所述主体上的铬层，金合金丝缠绕在所述铬层上，所述铬层与连接装置相结合，使得所述连接装置与所述铬层电连接；以及其中，通过所述铬层使缠绕在所述铬层上的所述金合金丝与所述连接装置电连接，在所述金合金丝与所述连接装置之间没有物理连接。
2. 根据权利要求1所述的巻筒，其中，所述铬层具有0.1微米 至100微米的厚度。
3. 根据权利要求1所述的巻筒，其中，所述塑料为丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚物，或聚苯乙烯共聚物。
4. 根据权利要求1所述的巻筒，其中，所述铬层使用三价铬形成。
5. 根据权利要求1所述的巻筒，其中，所述铬层具有光滑表面。
6.根据权利要求1所述的巻筒，还包括 形成在所述主体上的第一粘附层；以及 形成在所述第一粘附层上的第二粘附层；以及 其中，所述铬层形成在所述第二粘附层上。
7.根据权利要求6所述的巻筒，其中，所述第一粘附层包含铜 或镍。
8.根据权利要求6所述的巻筒，其中，所述第二粘附层包含镍。
全文摘要
本发明公开了一种卷筒，其包括主体和铬层。主体整体地包括管状的第一部分和环状的第二部分。主体使用塑料形成。第二部分设置在第一部分的两侧。铬层镀在主体上。铬层具有大约0.1微米至大约100微米的均匀的厚度。金合金丝缠绕在铬层上。铬层具有光滑表面。卷筒与连接装置相结合，使得卷筒可将连接装置与缠绕在铬层上的金合金丝电连接。根据本发明的实施例，外部撞击不容易改变卷筒的形状。此外，当金合金丝缠绕在卷筒上时，不会在卷筒上形成划痕。而且，形成卷筒所需成本相对较低，使得卷筒能够作为耗材使用，无需回收。
文档编号B65H75/18GK101428718SQ20081021559
公开日2009年5月13日 申请日期2008年9月18日 优先权日2007年9月18日
发明者慎重根, 梁东益, 赵南权, 郑恩均 申请人:W.C.贺利氏有限公司