专利名称：Ic编带自动检漏填补封装机的编带输送装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种编带输送装置，尤其是一种IC编带自动检漏填补封装 机的编带输送装置。
背景技术：
在IC集成块的生产过程中，有的IC集成块需要事先由编带机制成编带， 再送到下一道工序进行后续加工。目前，在IC集成块的编带过程中，编带机设
备还不能完全保证编带中不存在漏装，但如果存在漏装，在下一道工序进行加 工的过程中就会出现不良后果。因此，编带机出来的编带，还必须依次进行检 漏、开带、填补和封带的工作。目前，这部分工作均是由人工完成，即由人工 将编带巻逐一打开，查看有无漏装，若巻带上有一处漏装，需要工作人员小心 地用工具将漏装处的封带掀开，再补装一粒漏装的集成块。这种填补漏装集成 块的方法不仅生产效率底、劳动强度大，而且也不能绝对避免漏检，另外，漏 装处掀开的封带也无法再封，造成人工检漏和填补后的编带质量仍然不是十分 理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服目前IC编带过程中存在的问题，提供一种自动
检漏填补封装机中所使用的编带输送装置，该编带输送装置能够满足对自动开
4带、自动检漏，以及人工填补等工艺的要求，大大减轻了工作人员的劳动强度， 保证了产品的加工质量，提高了产品的生产效率。
本实用新型采用的技术方案为一种IC编带自动检漏填补封装机的编带 输送装置，包括
输送导轨，所述输送导轨中设置一条输送流道；在输送导轨上、从输送流 道的入口端至出口端依次设置编带引入盖板、旧封带引出盖板、检测头盖板、 补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板；其中，所述编带引入盖板、旧
封带引出盖板、补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板与输送导轨在一
侧可转动连接；
编带引入轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引入盖板相对的位置
上；
编带引出轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引出盖板相对的位置
上；
检测头，设置在所述输送流道处，并与所述检测头盖板相对的位置上； 编带引出电机，其输出轴与一引出轮轴连接，所述编带引出轮安装在引出
轮轴上，与引出轮轴一起转动；
从动轴，所述从动轴与所述引出轮轴之间通过同步齿形带传动机构进行连
接，所述编带引入轮安装在从动轴上，与从动轴一起转动；以及， 编带引入轮上下移动气缸，带动所述编带引入轮上下移动。 优选的是，在所述输送导轨上、输送流道的入口端与编带引入盖板之间固
定连接设置第一防跳挡板；在所述输送导轨上、编带引入盖板与旧封带引出盖板之间固定连接设置第二防跳挡板；在所述输送导轨上、补料开闭板与新封带
弓I入盖板之间固定连接设置第三防跳挡板。
优选的是，所述编带引入轮和编带引出轮上设置有滚针齿轮。
优选的是，所述输送导轨包括并行排列设置的两个阶梯状的导轨，分别为
前导轨和后导轨；前导轨的低阶梯部和后导轨的低阶梯部彼此相对、但不邻接，
二者之间具有沟道，所述沟道，以及沟道两侧的前导轨的低阶梯部和后导轨的
低阶梯部形成所述的输送流道；所述编带引入轮和编带引出轮设置在后导轨的
低阶梯部，并露出于后导轨的低阶梯部。
优选的是，所述检测头盖板固定连接设置在输送导轨上。
优选的是，所述的编带引入轮安装在一编带引入轮安装架上；所述编带引
入轮上下移动气缸的输出轴与编带引入轮安装架固定连接。
优选的是，所述编带引出电机的输出轴与引出轮轴通过主动弹性联轴器连接。
优选的是，所述从动轴包括两段，分别为同步轮段和引入轮段，所述同步 轮段和引入轮段通过从动弹性联轴器连接；其中，同步齿形带传动机构的从动 同步轮装配在所述的同步轮段，编带引入轮安装在所述的引入轮段。
本实用新型的有益效果为本实用新型所述的IC编带自动检漏填补封装机 的编带输送装置可以在工作人员的配合下，使编带在自动传送的过程中完成自 动开带、自动检漏，以及人工填补等工序；
首先，编带引出电机在控制程序的控制下通过同步齿形带传送机构带动编 带引入轮转动，进而将装有IC集成块的编带沿着输送流道向前传送；
6其次，当编带被引导至编带引出轮时，编带引入轮在编带引入轮上下移动 气缸的作用下下降，进而使编带引入轮脱离编带上的引导孔，之后，整巻编带 的加工输送由编带引出电机带动编带引出轮9完成；
再次，位于检测头盖板下方的检测头，可对编带格子中的IC集成块进行检漏。
最后，打开新封带引入盖板，即可将新封带引入，打开旧封带引出盖板， 可将掀下的旧封带引出。
图1是本实用新型所述IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置的前视
图2是本实用新型所述IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置的后视图。
具体实施方式
如图1和图2所示， 一种IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置2， 包括输送导轨，所述输送导轨上设置一条输送流道21。在输送导轨上、从输送 流道21的入口端至出口端依次设置编带引入盖板24、旧封带引出盖板26、检 测头盖板221、补料开闭板27、新封带引入盖板28和编带引出盖板210。其中， 所述编带引入盖板24、旧封带引出盖板26、补料开闭板27、新封带引入盖板 28和编带引出盖板210与输送导轨在一侧可转动连接。另外，为了防止编带在输送过程中跳出输送流道，在所述输送导轨上、输送流道21的入口端与编带引
入盖板24之间固定连接设置第一防跳挡板22，在所述输送导轨上、编带引入盖 板24与旧封带引出盖板26之间固定连接设置第二防跳挡板25，在所述输送导 轨上、补料开闭板27与新封带引入盖板28之间固定连接设置第三防跳挡板222。
所述输送导轨包括并行排列设置的两个阶梯状的导轨，分别为前导轨和后 导轨；前导轨的低阶梯部21c和后导轨的低阶梯部21a彼此相对、但不邻接，二 者之间具有沟道21b，所述沟道21b，以及沟道两侧的前导轨的低阶梯部21c和 后导轨的低阶梯部21a形成输送流道21，其中前导轨的低阶梯部21c和后导轨 的低阶梯部21a位于同一水平面上。在后导轨的低阶梯部21a上、与编带引入盖 板24和编带引出盖板210相对的位置处分别设置有引入槽口和引出槽口 。
编带引入轮23，设置在第一输送流道21a处，并通过引入槽口略微露出于 后导轨的低阶梯部21a。编带引出轮29，设置在后导轨的低阶梯部21a处，并通 过引出槽口略微露出于后导轨的低阶梯部21a。进而通过编带引入轮23和编带 引出轮29的转动带动编带移动。引入输送流道21的编带，其中间的装有IC集 成块的部分位于沟道21b处，而编带的两侧边通过前导轨的低阶梯部21c和后 导轨的低阶梯部21a托住。所述编带引入轮23和编带引出轮29上可以设置有 滚针齿轮，使其与编带一侧边上的引导孔相配合，进而通过编带引入轮23或者 编带引出轮29的转动而带动编带移动。
检测头，设置在所述输送流道21中(图1和图2中未示出)，并与所述检 测头盖板221相对的位置上。
所述输送导轨，包括引入安装架223和引出安装架224，分别设置在安装编
8带引入盖板24和编带引出盖板210的位置上，编带引入盖板24和编带引出盖 板210分别可转动地连接在引入安装架223和引出安装架224上。
编带引出电机213，其输出轴可通过主动弹性联轴器212与一引出轮轴211 连接，编带引出轮29安装在引出轮轴211上，与引出轮轴211—起转动。
从动轴217可设置为两段，分别为同步轮段和引入轮段，同步轮段和引入 轮段可通过从动弹性联轴器215连接。引出轮轴211和从动轴217之间通过同 步齿形带传动机构进行连接。其中，同步齿形带传动机构的从动同步轮225装 配在同步轮段，编带引入轮23安装在引入轮段。同步齿形带传动机构的主动同 步轮216安装在引出轮轴211上。编带引出电机213带动主动同步轮216转动， 进而从动同步轮225在同步齿形带214的带动下转动。
编带引入轮上下移动气缸218，可以安装在引入安装架223的下方，编带引 入轮上下移动气缸218的输出轴与一编带引入轮安装架220固定连接，所述编 带引入轮23安装在编带引入轮安装架220上，编带引入轮上下移动气缸218可 以带动编带引入轮安装架220上下移动，进而带动编带引入轮23上下移动。另 外，为了保证编带引入轮安装架220可以上下垂直移动，在引入安装架223上 可以设置垂直方向的导向轴219，所述的编带引入轮安装架220穿过导向轴219， 沿着导向轴219的方向上下移动。
在所述新封带引入盖板28和编带引出盖板210之间具有安装IC编带自动 检漏填补封装机的封带装置3的位置。
本实用新型所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置2的工作过 程如下
9首先，由人工将待处理的编带巻料从IC编带自动检漏填补封装机的放巻装
置引导到编带输送装置2。当编带巻料插入编带输送装置2的输送流道21的第 一防跳挡板22后，由人工向上打开编带引入盖板24，将编带一侧边上的引导孔 卡入编带引入轮23的滚针齿轮上，随后，关闭编带引入盖板24，开启编带引出 电机213，通过同步齿形带传动机构和从动弹性联轴器215使编带引入轮23顺 时针转动，进而使编带向前输送。
当编带输送到旧封带引出盖板26时，由人工将旧封带引出盖板26向上打 开并将编带上的旧封带掀下，使旧封带从第二防跳挡板25和旧封带引出盖板26 之间的缝隙引出，并逐步缠绕到IC编带自动检漏填补封装机的旧封带收巻装置 上，然后关上旧封带引出盖板26。
当编带输送到检测头盖板221处时，检测头盖板221下方的、位于输送流 道21中的检测头对编带格子中的IC集成块进行检漏。若编带格子中无IC集成 块，则编带输送到补料开闭板27处时将停止输送并发出信号，由人工立即打开 补料开闭板27并将同一规格的IC集成块填补到编带的缺料格子中，补料完成 后关闭补料开闭板27，按下恢复开关，编带继续向前输送。
当补料后的编带输送到新封带引入盖板28处时，由人工将新封带引入盖板 28向上打开，将己放置在IC编带自动检漏填补封装机的新封带放巻装置上的新 封带从第三防跳挡板222与新封带引入盖板28之间的缝隙中引入，并覆盖在已 补料的编带上，之后随即向下盖上新封带引入盖板28，然后编带继续向前输送， 在IC编带自动检漏填补封装机的封带装置3处接受封带。
当编带到达编带引出轮29时，控制元件就发出编带到位信号，使编带引入
10轮23在编带引入轮上下移动气缸218作用下向下移动微小距离，让编带引入轮 23上的滚针齿轮与编带一恻边上的引导孔脱离接触。随后，由人工向上打开编 带引出盖板210，将编带一侧边上的引导孔卡入编带引出轮29上的滚针齿轮上， 关闭编带引出盖板210，开启编带引出电机213，通过主动弹性联轴器212带动 编带引出轮29使编带继续向前输送。
最后，由人工将从编带引出轮29输送出的成品编带引导到IC编带自动检 漏填补封装机的收巻装置上，进行逐步收巻。
在IC编带自动检漏填补封装机中，编带输送装置2的作用为将编带巻料 自动输送到各个工序段完成开封带、缺料检测和新带封装的工序。
此外，上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式，凡本领域的技 术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均应属 于本实用新型的技术范畴。
权利要求1.一种IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特征在于包括输送导轨，所述输送导轨中设置一条输送流道；在输送导轨上、从输送流道的入口端至出口端依次设置编带引入盖板、旧封带引出盖板、检测头盖板、补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板；其中，所述编带引入盖板、旧封带引出盖板、补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板与输送导轨在一侧可转动连接；编带引入轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引入盖板相对的位置上；编带引出轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引出盖板相对的位置上；检测头，设置在所述输送流道处，并与所述检测头盖板相对的位置上；编带引出电机，其输出轴与一引出轮轴连接，所述编带引出轮安装在引出轮轴上，与引出轮轴一起转动；从动轴，所述从动轴与所述引出轮轴之间通过同步齿形带传动机构进行连接，所述编带引入轮安装在从动轴上，与从动轴一起转动；以及，编带引入轮上下移动气缸，带动所述编带引入轮上下移动。
2. 根据权利要求1所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特 征在于在所述输送导轨上、输送流道的入口端与编带引入盖板之间固定连接 设置第一防跳挡板；在所述输送导轨上、编带引入盖板与旧封带引出盖板之间 固定连接设置第二防跳挡板；在所述输送导轨上、补料开闭板与新封带引入盖 板之间固定连接设置第三防跳挡板。
3. 根据权利要求1或2所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置， 其特征在于所述编带引入轮和编带引出轮上设置有滚针齿轮。
4. 根据权利要求3所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特征在于所述输送导轨包括并行排列设置的两个阶梯状的导轨，分别为前导轨和后导轨；前导轨的低阶梯部和后导轨的低阶梯部彼此相对、但不邻接，二者之间具有沟道，所述沟道，以及沟道两侧的前导轨的低阶梯部和后导轨的低阶梯部形成所述的输送流道；所述编带引入轮和编带引出轮设置在后导轨的低阶 梯部，并露出于后导轨的低阶梯部。
5. 根据权利要求4所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特 征在于所述检测头盖板固定连接设置在输送导轨上。
6. 根据权利要求5所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特 征在于所述的编带引入轮安装在一编带引入轮安装架上；所述编带引入轮上 下移动气缸的输出轴与编带引入轮安装架固定连接。
7. 根据权利要求6所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特 征在于所述编带引出电机的输出轴与引出轮轴通过主动弹性联轴器连接。
8. 根据权利要求7所述的IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特 征在于所述从动轴包括两段，分别为同步轮段和引入轮段，所述同步轮段和 引入轮段通过从动弹性联轴器连接；其中，同步齿形带传动机构的从动同步轮 装配在所述的同步轮段，编带引入轮安装在所述的引入轮段。
专利摘要本实用新型公开了一种IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，包括输送导轨，其中设置一条输送流道；在输送导轨上、从输送流道的入口端至出口端依次设置编带引入盖板、旧封带引出盖板、检测头盖板、补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板；编带引入轮、编带引出轮和检测头分别设置在输送流道上、并与编带引入盖板、编带引出盖板和检测头盖板相对的位置处；编带引出电机的输出轴与一引出轮轴连接，编带引出轮安装在引出轮轴上；从动轴与所述引出轮轴之间通过同步齿形带传动机构进行连接，编带引入轮安装在从动轴上；编带引入轮由气缸带动上下移动。本实用新型可将编带卷料自动输送到各个工序段完成开封带、缺料检测和新带封装的工序。
文档编号B65B15/00GK201343163SQ20092000109
公开日2009年11月11日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日
发明者周冠彬, 霖 李, 林宜龙, 林建昌, 亮 田, 明 邓 申请人:格兰达技术(深圳)有限公司