专利名称：片式元器件的编带包装及其制备方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明属片式元器件领域，特别是一种片式元器件的编带包装，以及该编带包装 的制备方法和装置。
背景技术：
现有片式元器件的编带包装，是在载带1上分别形成圆形的导向孔11和方孔 12 (见图1)，然后在载带1下面用底带3封住方孔12 (载带1与方孔12、底带3同时形成或 一体化形成的除外)，用编带机把片式元器件4按要求放入方孔12中(见图2)，然后在载 带1的上面用胶带2封住方孔12的上面(见图3)。胶带2和底带3都涂有热熔胶，通过编 带机上的加热块，加以适当的温度和压力，使胶带2、底带3与载带1熔合。在加热块的设计 上，胶带加热块7’ 一般设计成凹槽型(见图5)，加热后在胶带两侧形成两条平行的热熔合 痕迹，即载带1和胶带2的结合部位5 (见图3、4)。客户使用时，利用贴片机，在导向孔定位的情况下，一步一步撕开胶带，用吸嘴逐 个把元件吸出来贴到线路板的指定位置上。优点使用简便，吸料精准，效率高。缺点撕开胶带时，如果纸质材料的载带质量不好，或当纸带受潮或加热温度过高 时，容易在胶带与纸带的结合力下，把纸带表面的纸屑粘到胶带上，容易导致贴片机卡机现 象或撕出来的纸屑掉落到线路板上，污染线路板；或者胶带与载带结合力过高而使贴片机 无法正常将胶带撕开，导致贴片机无法正常贴片。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供一种片式元器件的编带包装，其解决了编 带包装的电子元器件在贴片机贴片时胶带撕开后纸屑粘到胶带上和胶带与载带结合力过 高而无法正常撕开胶带的问题。本发明的另一个目的是提供上述编带包装的制备方法和制备装置。本发明的目的是这样实现的一种片式元器件的编带包装，包括载带和胶带，其特 征在于所述载带和胶带的结合部位的内侧设有两条与结合部位平行的易撕线。所述的易撕线为设于胶带表面的细凹槽，或是由细孔或切槽组成的虚线。所述的两条易撕线的间距大于载带方孔的宽度。上述片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤首先，将片式 元器件放入已封底的载带的方孔内；然后用胶带封住载带上表面，并在两者结合部位的内 侧设置两条与结合部位平行的易撕线。所述的易撕线通过刮刻、打孔或激光工艺形成。上述片式元器件的编带包装的制备装置，其特征在于所述装置为编带机，包括用 于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块的加热接触面的内侧设置两凸起的可于胶 带表面形成细凹槽的刮刀。
上述片式元器件的编带包装的制备装置，其特征在于所述装置为编带机，包括用 于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块后方安装一对针轮或虚线裁切滚刀，该针 轮或虚线裁切滚刀与加热块的加热接触面内侧平行。上述片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤首先，将片式 元器件放入已封底载带的方孔内；然后用已设置有两条平行易撕线的胶带封住载带上表 面，封合后该两条平行易撕线位于胶带与载带结合部位的内侧位置。上述片式元器件的编带包装的制备装置，其特征在于所述制备装置为胶带分切 机，其中胶带分切机的分切刀具上增设有可在分切整卷胶带成多卷细胶带同时或分切后形 成两行平行的易撕线的刮刀、针轮或虚线裁切滚刀。本发明与现有技术相比，具有以下有益效果由于胶带被撕掉的部分与载带之间 没有粘合力，所以杜绝了胶带粘纸屑或胶带撕不开的现象，而且编带过程能适应更宽的加 热温度和剥离力范围，编带后的产品能适应更宽的温度、湿度储存环境，都不会影响编带的 正常使用。
图1是现有技术的载带的结构示意图和A截面图；图2是现有技术中将载带封底及放入片式元器件后的截面图；图3是现有技术中将载带封上表面胶带后的B截面图。图4是本发明中将载带封上表面胶带后的结构示意图及C截面图；图5是现有技术中编带机加热块的侧视图；图6是本发明实施例1中加热块的侧视图；图7是本发明实施例2中加热块及针轮的设置示意图；图8是本发明实施例3中胶带分切机的分切刀具的结构示意图；图9是本发明实施例3经分切刀具分切后的胶带结构示意图。
具体实施例方式本发明是一种片式元器件的编带包装，包括载带1和胶带2，其中所述载带1和胶 带2的结合部位5的内侧设有两条与结合部位5平行的易撕线6。该易撕线6为设于胶带2表面的细凹槽，或是由细孔或切槽组成的虚线。为了不 妨碍随后在贴片机使用时将片式元器件4吸出，两条易撕线6的间距大于载带1方孔12的宽度。上述片式元器件的编带包装的制备方法，包括以下步骤首先，将片式元器件4放 入已封底的载带1的方孔12内；然后用胶带2封住载带1上表面，并在两者结合部位5的 内侧设置两条与结合部位5平行的易撕线6。所述的易撕线6通过刮刻、打孔或激光等工艺 形成。或者，上述片式元器件的编带包装的制备方法，包括以下步骤首先，将片式元器 件4放入已封底的载带1的方孔12内；然后用已设置有两条平行易撕线6的胶带2封住载 带1上表面，封合后该两条平行易撕线6位于胶带2与载带1结合部位5的内侧位置。以下通过具体的实施例子对本发明做进一步的阐述，但本发明并不限于此特定例
4子。实施例1如图5所示，原来的编带机的加热块7’的截面设计为凹型，左、右两边突起部分是 加热接触面，用于加热胶带，使胶带2与载带1熔合并形成两条平行的加热痕迹，即结合部 位5。本实施例在原来的基础上对编带机加热块进行改进，如图6所示，在加热块7加热 接触面的内侧增设两微微凸起的刮刀71，要求刮刀不能太高以免将胶带完全切断。这样，加 热块7在使用时，胶带2和载带1在加热块7下移动，加热块7在形成两条加热痕迹使胶带 和载带粘合的同时，在结合部位5内侧形成两条细槽，即易撕线6。实施例2如图5所示，原来的编带机的加热块7’的截面设计为凹型，左、右两边突起部分是 加热接触面，用于加热胶带，使胶带2与载带1熔合并形成两条平行的加热痕迹，即结合部 位5。如图7所示，本实施例在原设备的基础上，在原加热块7’的后面，安装一对针轮8 或虚线裁切滚刀，该针轮8或虚线裁切滚刀与加热块的加热接触面内侧平行。这样，当胶带 2在加热块7’和针轮8下面移动时，就会拉动针轮8转动。针轮8在转动的过程中，就会在 胶带上扎出大量的细针孔，这些细针孔连成两行平行的虚线。实施例3本实施例是预先在胶带2设置两条平行易撕线6，然后再进入编带机进行编带。因 此，易撕线6的设置选择在用胶带分切机分切整卷胶带成多卷细胶带的步骤中进行。在制造胶带的分切工序，在分切刀具9上增加形成细槽的小刮刀91，使其在分切 整卷面胶成为多卷胶带的同时形成两行平行的细槽(易撕线6)，如图8、9所示。在编带使 用时就不必作特别处理，直接按原来方式使用就行了。也可不改变原分切刀具的结构，而是在分切刀具后增设一对针轮或虚线裁切滚 刀，同样可实现制作两行平行的易撕线的目的。使用本发明方法编带包装的片式元器件在贴片机贴片时，把易撕线6中间位置的 胶带沿易撕线6撕开，易撕线6两侧位置的胶带则仍粘在载带1上，由于撕开的胶带与载带 1间没有粘合力，因此不可能产生粘起纸屑或胶带撕不开的现象。
权利要求
一种片式元器件的编带包装，包括载带和胶带，其特征在于所述载带和胶带的结合部位的内侧设有两条与结合部位平行的易撕线。
2.根据权利要求1所述的片式元器件的编带包装，其特征在于所述的易撕线为设于 胶带表面的细凹槽，或是由细孔或切槽组成的虚线。
3.根据权利要求1所述的片式元器件的编带包装，其特征在于所述的两条易撕线的 间距大于载带方孔的宽度。
4.一种片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤首先，将片式 元器件放入已封底的载带的方孔内；然后用胶带封住载带上表面，并在两者结合部位的内 侧设置两条与结合部位平行的易撕线。
5.根据权利要求4所述的片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于所述的易 撕线通过刮刻、打孔或激光工艺形成。
6.实现权利要求4所述片式元器件的编带包装制备方法的制备装置，其特征在于所 述装置为编带机，包括用于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块的加热接触面的 内侧设置两凸起的可于胶带表面形成细凹槽的刮刀。
7.实现权利要求4所述片式元器件的编带包装制备方法的制备装置，其特征在于所 述装置为编带机，包括用于将载带和胶带结合起来的加热块，在该加热块后方安装一对针 轮或虚线裁切滚刀，该针轮或虚线裁切滚刀与加热块的加热接触面内侧平行。
8.一种片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于包括以下步骤首先，将片式 元器件放入已封底载带的方孔内；然后用已设置有两条平行易撕线的胶带封住载带上表 面，封合后该两条平行易撕线位于胶带与载带结合部位的内侧位置。
9.根据权利要求8所述的片式元器件的编带包装的制备方法，其特征在于所述的易 撕线通过刮刻、打孔或激光工艺形成。
10.实现权利要求8所述片式元器件的编带包装制备方法的制备装置，其特征在于所 述制备装置为胶带分切机，其中胶带分切机的分切刀具上增设有可在分切整卷胶带成多卷 细胶带同时或分切后形成两行平行的易撕线的刮刀、针轮或虚线裁切滚刀。
全文摘要
本发明公开了一种片式元器件的编带包装及其制备方法和制备装置，其通过改造编带机加热块或胶带分切机的分切刀具，使编带包装中载带和胶带的结合部位的胶带内侧增设两条与结合部位平行的易撕线。本发明中由于胶带被撕掉的部分与载带之间没有粘合力，所以杜绝了胶带粘纸屑或胶带撕不开的现象，而且编带过程能适应更宽的加热温度和剥离力范围，编带后的产品能适应更宽的温度、湿度储存环境，都不会影响编带的正常使用。
文档编号B65B15/04GK101879962SQ20101020954
公开日2010年11月10日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日
发明者张俊, 张远生, 杨晓平, 谭正伦, 陈柏青, 雷攀峰 申请人:广东风华高新科技股份有限公司