专利名称：编带卷盘及其制造方法
技术领域：
本发明涉及用于缠绕以一定的间隔收纳电子元件等的包装用编带的编带卷盘及其制造方法。
背景技术：
以往，有关用于缠绕以一定的间隔收纳电子元件等的包装用编带的编带卷盘，随着其重量增加的运输费及(X)2排放量成为问题。因此，考虑到环境问题，编带卷盘的运输费及(X)2排放量的控制成为技术课题。为了减轻编带卷盘的重量，在编带卷盘的真空成型时，使编带卷盘的整体厚度变薄。特别是，以往直径为180mm的编带卷盘的厚度为0. 7mm左右，现在被改良为0. 4mm左右。这里，编带卷盘的厚度一变薄，编带卷盘的刚性就会降低。特别是，卷盘中心的轴心部因贴片机的振动而磨损，并发生故障。因此，人们在轴心部上粘上一块板形成两层结构，通过强化轴心部解决了强度问题。现有技术文献专利文献1日本发明专利申请公开特开平6-61876号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题但是，装配厂使用的贴片机转变为组合机种，从使用编带卷盘的轴心部的孔的方式转变为使用编带卷盘的外周部的凸缘部使编带卷盘旋转的方式。虽然编带卷盘的轴心部的刚性通过强化而变高，但是外周部的刚性依然较低。在上述现状中，使编带卷盘旋转时，由于其外周部的刚性不足，就产生了外周部发生弯曲变形，编带卷盘不能顺利地旋转的问题。因此，鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种既有利于环保，又能够顺利地进行旋转动作的编带卷盘及其制造方法。解决问题的方案本发明涉及一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘，其中，具有所述包装用编带所缠绕的轴部，以及侧板部，该侧板部设置在所述轴部的轴方向两端部上并保护缠绕在所述轴部上的所述包装用编带，所述侧板部的外周侧区域的厚度比内周侧区域
的厚度厚。这样，编带卷盘具有包装用编带所缠绕的轴部和保护缠绕在该轴部上的包装用编带的侧板部，侧板部的外周侧区域的厚度比内周侧区域的厚度厚。因此，编带卷盘的侧板部的外周侧区域的刚性变高，能够得到高的强度。结果，能够实现编带卷盘的顺利的旋转动作。此外，与使编带卷盘的侧板部的所有区域的厚度都变厚的情况相比，仅使编带卷盘的侧板部的外周侧区域的厚度变厚，就能够减轻整个编带卷盘的重量。这样，能够控制编带卷盘的运输费及运输时的CO2排放量。此外，能够控制编带卷盘的材料费，也能够降低制造成本。
最好是从所述侧板部的所述内周侧区域向所述外周侧区域，所述侧板部的厚度逐
渐变厚。这样，由于从侧板部的内周侧区域向外周侧区域，侧板部的厚度逐渐变厚，因此从侧板部的内周侧区域到外周侧区域的部位不会形成大的应力集中部位。这样，能够增加侧板部的耐久性，进而能够延长编带卷盘的产品寿命。最好是所述侧板部为圆板状，所述侧板部的半径为H时，所述侧板部的所述外周侧区域位于从侧板部的外周端部沿径向向内侧到达等于或小于0. 3H的区域内，所述侧板部的所述内周侧区域位于除所述外周侧区域以外的区域。本发明提供的一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘的制造方法， 其中，具有施加沿树脂制薄板的径向变化的外力或热量，使所述树脂制薄板的边缘部的厚度比中央部厚的第一工序；所述第一工序之后，使所述树脂制薄板贴紧模具进行成型的第
二工序。这样，在第一工序中，施加沿树脂制薄板的径向变化的外力或热量到树脂制薄板， 使树脂制薄板的边缘部的厚度比中央部厚。在第二工序中，第一工序之后，使树脂制薄板贴紧模具进行成型。这样，能够制造外周侧区域的厚度比内周侧区域的厚度厚的编带卷盘。在所述第一工序中，最好是使用形成有多个孔的模具，调整通过所述孔提供的空气流量，施加沿所述树脂制薄板的径向阶梯式地变化的外力到该树脂制薄板。在所述第一工序中，最好是通过分别改变多个所述孔的直径的大小调整空气流量。在所述第一工序中，最好是使多个所述孔的直径的大小相同，且通过改变所述孔在所述模具的分布密度调整空气流量。在所述第一工序中，最好是使用配置有多个热源的模具，使从多个所述热源供给到所述树脂制薄板的热量沿所述树脂制薄板的径向阶梯式地变化。在所述第一工序中，最好是通过改变多个所述热源的热容使从所述热源供给到所述树脂制薄板的热量沿所述脂制薄板的径向变化。在所述第一工序中，最好是使多个所述热源的热容相同，且通过改变所述热源在所述模具的配置密度，使从所述热源供给到所述树脂制薄板的热量沿所述脂制薄板的径向变化。在所述第一工序中，最好是使用表面形成有凸部的挤压模，通过以规定的力使所述挤压模的所述凸部挤压所述树脂制薄板，将沿所述树脂制薄板的径向阶梯式地变化的推压力施加到该树脂制薄板。根据本发明，既能够利于环保，又能够顺利地进行旋转动作。
图1为第一实施方式的编带卷盘的构造图，㈧为其平面图，⑶为其侧面图。图2为第一实施方式的编带卷盘的放大侧面图。图3为第一实施方式的编带卷盘的制造方法的工序图。图4为现有的编带卷盘的制造方法的工序图。图5为构成第一实施方式的编带卷盘的第一实施例的厚度调整工序的说明图。
图6为第一实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的剖面图。图7为第一实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的平面图。图8为构成第一实施方式的编带卷盘的第二实施例的厚度调整工序的说明图。图9为第二实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的剖面图。图10为第二实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的平面图。图11为构成第一实施方式的编带卷盘的第三实施例的厚度调整工序的说明图。图12为第三实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的剖面图。图13为第三实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的平面图。图14为构成第一实施方式的编带卷盘的第四实施例的厚度调整工序的说明图。图15为第四实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的剖面图。图16为第四实施例的厚度调整工序中使用的厚度调整器具的平面图。图17为构成第一实施方式的编带卷盘的第五实施例的厚度调整工序的说明图。图18为构成第一实施方式的编带卷盘的第六实施例的厚度调整工序的说明图。附图标记说明
10..编带卷盘
12A..轴部
12B..轴部
14A..圆板部(侧板部)
14B..圆板部(侧板部)
18A..外周侧区域
18B..外周侧区域
20A..内周侧区域
20B..内周侧区域
具体实施例方式参照
本发明的编带卷盘及其制造方法。首先，说明编带卷盘的构造。如图1所示，编带卷盘10用于缠绕以一定的间隔收纳电子元件的包装用编带(省略图示)。编带卷盘10具有包装用编带缠绕的轴部12A、12B,以及一对圆板部14A、14B,该圆板部14A、14B设置在轴部12A、12B的轴方向两端部上，对缠绕在轴部12A、12B上的包装用编带进行定位。即，一对圆板部14A、14B分别具有轴部12A、12B，轴部12A、12B被热焊接在一起从而构成编带卷盘10。多个加强筋16形成在圆板部14A、14B上，从而强化圆板部14A、14B。这里，如图2所示，圆板部14A、14B的外周侧区域18A、18B的厚度比内周侧区域 20A、20B的厚度厚。此外，最好是圆板部14A、14B的厚度从内周侧区域20A、20B向外周侧区域18A、18B逐渐变厚。此夕卜，圆板部14A、14B的半径为H时，圆板部14A、14B的外周侧区域18A、18B位于从圆板部14A、14B的外周端部18a、18b沿径向向内侧到达等于或小于0.3H的区域内。此外，圆板部14A、14B的内周侧区域20A、20B位于除外周侧区域18A、18B以外的区域。
接着，说明编带卷盘10的制造方法。在真空成型中制造编带卷盘10。具体来说，编带卷盘10的制造方法主要具有加热工序，加热如图3(A)所示的热塑性的树脂制薄板22 (材质聚苯乙烯)；厚度调整工序， 利用鼓风或加热调整图3(B)所示的已经加热的树脂制薄板22的厚度；转印、冷却工序，对图3(C)所示的树脂制薄板22与转印模具沈之间进行抽真空，使树脂制薄板22贴紧在转印模具沈上进行转印成型后，进行冷却。(加热工序)加热工序中，在由支持构件(省略图示)支持树脂制薄板22的端部的状态下，利用加热器(省略图示)加热树脂制薄板22。这时，树脂制薄板22的温度调整在40°C 130°C (更好的是50°C 100°C)的范围内。通过加热树脂制薄板22，使树脂制薄板22软化并易于变形。(厚度调整工序)厚度调整工序中，利用厚度调整器具对，施加沿树脂制薄板22的径向阶梯式地变化的外力或热量，使树脂制薄板22的厚度从中央部向边缘部变厚。在以下的实施例中说明厚度调整工序的详细。此外，现有的制造方法中，不存在厚度调整工序。S卩，如图4所示，在图4(A)的加热工序后，进行图4(B)的鼓风工序，该工序中，不进行有意识地使树脂制薄板22’的厚度发生偏差的加工，在保持树脂制薄板22’的厚度均勻的状态下利用图4(C)的转印模具26’进行转印、冷却工序。如图3(B)所示，对树脂制薄板22施加规定的气流。由于是在树脂制薄板22的端部被支持构件支持的状态下施加气流，因此树脂制薄板22的中央部鼓起。这样，通过使树脂制薄板22形成为弯曲状，从而使树脂制薄板22在下一工序即转印、冷却工序中尽量不产生皱折。(转印、冷却工序)如图3 (C)所示，转印、冷却工序中，使用形成有吸引用通孔观的转印模具沈，进行抽真空。用真空管进行抽真空。对树脂制薄板22与转印模具沈的间隙进行减压，使树脂制薄板22贴紧在转印模具沈上并转印模具形状。然后，冷却后，从转印模具沈取下树脂制薄板22。(装配工序)此外，经转印、冷却工序的两个树脂制薄板22在各自的轴部被相互热熔接，从而装配成编带卷盘10 (参考图1)。接着，说明厚度调整工序的实施例。此外，在下述实施例中使用的模具与转印、冷却工序中使用的厚度调整器具及模具不同。(第一实施例)如图5 图7所示，在第一实施例中，使用厚度调整用的厚度调整器具M调整树脂制薄板22的厚度。多个通孔30形成在厚度调整器具M上。各通孔30沿厚度调整器具 24的厚度方向穿过该厚度调整器具M。调整用构件32设置在厚度调整器具M的中央部上，使中央部的厚度尺寸变大。如图6所示，随着从厚度调整器具M的中央部往端部，形成在厚度调整器具M上的通孔30的径(直径)逐渐变小。具体来说，如图7所示，在厚度调整器具M的平面视图中，沿着正交的两直线形成多个通孔30。位于厚度调整器具M的中央部的通孔30的直径最大，越往端部侧通孔30的直径变得越小。此外，距离厚度调整器具M的中央部相同距离的多个通孔30位于同一圆上。因此，形成在厚度调整器具M上的多个通孔30全部配置在同心圆上。通过未图示的压气机及压力控制器向形成在厚度调整器具M上的多个通孔30 供给压缩空气。然后，压缩空气从厚度调整器具M的内侧穿过通孔30释放到外侧，并作为气流供给到配置在厚度调整器具M的外侧的树脂制薄板22。这样，外力施加到树脂制薄板 22。此外，在加热工序中，树脂制薄板22已被预先加热。由于越靠近厚度调整器具M的中央部，形成在厚度调整器具M上的通孔30的直径越大，因此位于厚度调整器具M的中央部侧的通孔30释放的空气流量就大。此外，由压力控制器设定通过厚度调整器具M的中央部的通孔30的空气的压力比通过端部附近的通孔30的高。这样，树脂制薄板22的中央部受到的气压变得最大；从树脂制薄板22的中央部往端部侧，树脂制薄板22受到的气压逐渐变小。通过压缩空气的施加，使树脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整体形成为弯曲状。这样，能够得到与鼓风相同的效果。同时，树脂制薄板22的中央部的厚度比端部侧的厚度薄。即，由于从树脂制薄板22的中央部往端部侧，树脂制薄板22受到的气压变小，因此树脂制薄板22的厚度逐渐变厚。此外，由于树脂制薄板22在加热工序中已被预先加热，因此受到气压时，容易变形。这样，受到大的气压的部位的厚度变得较薄，受到小的气压的部位的厚度较厚。作为其中一个例子，树脂制薄板22的中央部的厚度在0. Imm以上、小于0. 3mm的范围内，端部的厚度在0. 3mm 0. 5mm的范围内。树脂制薄板22的中央部的厚度在0. 3mm以上、小于0. 6mm 的范围内时，端部的厚度可以在0. 6mm 0. 9mm的范围内。在第一实施例中，通过改变通孔30的直径或气压的大小，能够调整施加到树脂制薄板22的空气流量及气压。这样，能够在压气机的驱动力一定的状态下，调整施加到树脂制薄板22的空气流量及气压。这时，也可以设置检测施加到树脂制薄板22的气压的传感器，基于该传感器的检测信号，控制压力控制器的驱动。这样，通过反馈控制压力控制器，能够更加适当地调整树脂制薄板22的厚度。之后，经过厚度调整工序及转印、冷却工序的树脂制薄板22的轴部被相互热熔接。这样，能够制造外周侧区域的厚度比内周侧区域的厚度厚的编带卷盘10。此外，上述说明只不过是调整树脂制薄板22的厚度的一个例子。若要在编带卷盘 10的0. 3H的位置改变厚度时，可以通过以0. 3H的位置为分界改变空气流量或气压来实现。 (第二实施例)如图8 图10所示，在第二实施例中，使用形成有气流通过的通孔30的厚度调整器具对，设定所有的通孔30的直径为相同。但是，如图8所示，从厚度调整器具M的中央部到端部侧通孔30的分布密度不同。即，如图9所示，越靠近厚度调整器具M的中央部， 邻接的通孔30之间的距离(间距)越窄，越靠近厚度调整器具24的端部侧，邻接的通孔30 之间的距离(间距)变得越宽(间距A<间距B<间距C<间距D)。这样，从厚度调整器具M的中央部到端部，邻接的通孔30之间的间距逐渐变宽。换言之，从厚度调整器具M的中央部到端部侧，通孔30的分布密度从密变疏。此外，由于其它构造与第一实施例相同，因此省略说明。根据第二实施例，虽然通过一个通孔30的空气流量相同，但是从通孔30的密度变高的厚度调整器具M的中央部侧施加到树脂制薄板22的空气流量变大。另一方面，从通孔30的密度变小的厚度调整器具M的端部侧施加到树脂制薄板22的空气流量变小。因此，树脂制薄板22的中央部侧受到的外力相对变大，端部侧受到的外力相对变小。结果，树脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整体形成为弯曲状。这样，能够得到与鼓风相同的效果。同时，树脂制薄板22的中央部的厚度比端部侧的厚度薄。详细地说， 由于从树脂制薄板22的中央部往端部侧，树脂制薄板22受到的外力变小，因此树脂制薄板 22的厚度逐渐变厚。在第二实施例中，由于能够同时实现厚度调整工序的效果与鼓风的效果，因此能够高效地使树脂制薄板22成型。特别是，在第二实施例中，通过改变通孔30之间的间距 (或通孔30的密度)，能够调整施加到树脂制薄板22的空气流量及气压。这样，能够在压气机的驱动力一定的状态下，调整施加到树脂制薄板22的空气流量。结果，不必每个通孔 30都设置压力控制器。此外，上述说明只不过是调整树脂制薄板22的厚度的一个例子。若要在编带卷盘 10的0. 3H的位置改变厚度时，可以通过以0. 3H的位置为分界改变空气流量或气压来实现。(第三实施例) 如图11 图13所示，在第三实施例中，使用配置有多个加热器(热源)34的厚度调整器具M调整树脂制薄板22的厚度。这里，如图11及图12所示，随着从厚度调整器具 24的中央部往端部，配置在厚度调整器具M上的加热器34的热容逐渐变小。具体来说，如图13所示，在厚度调整器具M的平面视图中，沿着正交的两直线配置多个加热器34。位于厚度调整器具M的中央部的加热器34的热容最大，沿所述直线从中央部往端部侧其热容变小。此外，距离厚度调整器具M的中央部相同距离的多个加热器34位于同一圆上。因此，配置在厚度调整器具M上的多个加热器；34全部配置在同心圆上。通过未图示的控制器驱动控制配置在厚度调整器具M上的多个加热器34。然后，加热器34发热时，热量供给到配置在厚度调整器具M的外侧的树脂制薄板22。这样，规定的热量施加到树脂制薄板 22。此外，在加热工序中，树脂制薄板22已被预先加热。这里，如图12所示，从厚度调整器具M的端部往中央部，配置在厚度调整器具M 上的加热器34的热容变大。因此，来自位于厚度调整器具M的中央部侧的加热器34的热量较大，即从厚度调整器具M的端部往中央部，加热器34的热量变大。这样，树脂制薄板 22的中央部受到的热量变得最大。然后，从树脂制薄板22的中央部往端部侧，树脂制薄板 22受到的热量逐渐变小。从树脂制薄板22的下侧进行辅助性的鼓风。结果，树脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整体成型为弯曲状。这样，树脂制薄板22的中央部的厚度比端部侧的厚度薄。艮口， 由于从树脂制薄板22的中央部往端部侧，树脂制薄板22受到的热量变小，因此树脂制薄板 22的厚度逐渐变厚。在第三实施例中，由于能够同时实现厚度调整工序的效果与鼓风的效果，因此能够高效地使树脂制薄板22成型。特别是，在第三实施例中，通过改变加热器34热容的大小，能够调整施加到树脂制薄板22的热量。这样，没有必要为了使树脂制薄板22的厚度从中央部到端部阶梯式地变化而对每个加热器34的发热量进行个别控制。此外，也可以设置检测施加到树脂制薄板22的热量(或温度)的传感器，基于该传感器的检测信号，控制加热器34的驱动。这样，通过反馈控制加热器34，能够更适当地调整树脂制薄板22的厚度。此外，上述说明只不过是调整树脂制薄板22的厚度的一个例子。若要在编带卷盘 10的0. 3H的位置改变厚度时，可以通过以0. 3H的位置为分界改变加热器34的热容或热量，或者改变鼓风的空气流量或气压来实现。(第四实施例)如图14 图16所示，在第四实施例中，使用配置有加热器34的厚度调整器具对， 设定所有的加热器34的热容为相同。但是，从厚度调整器具M的中央部到端部侧加热器 34的配置密度不同。即，越靠近厚度调整器具M的中央部，相邻的加热器34之间的距离 (间距)越窄，越靠近厚度调整器具M的端部侧，相邻的加热器34之间的距离(间距)越宽(间距A<间距B<间距C<间距D)。这样，从厚度调整器具M的中央部到端部，相邻的加热器34之间的间距逐渐变宽。换言之，从厚度调整器具M的中央部到端部侧，加热器 34的配置密度从密变疏。此外，由于其它的构造与第三实施例相同，因此省略说明。根据第四实施例，虽然来自一个加热器34的热量相同，但是从加热器34的密度较高的厚度调整器具M的中央部侧施加到树脂制薄板22的热量较大。另一方面，从加热器 34的密度较小的厚度调整器具M的端部侧施加到树脂制薄板22的热量就较小。因此，树脂制薄板22的中央部侧受到的热量相对较大，端部侧受到的热量相对较小。从树脂制薄板22的下侧进行辅助性的鼓风。结果，树脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整体成型为弯曲状。这样，能够得到与鼓风相同的效果。这样，树脂制薄板22的中央部的厚度比端部侧的厚度薄。即，由于从树脂制薄板22的中央部往端部侧，树脂制薄板22受到的热量变小，因此树脂制薄板22的厚度逐渐变厚。在第四实施例中，由于能够同时实现厚度调整工序的效果与鼓风的效果，因此能够高效地使树脂制薄板22成型。特别是，在第四实施例中，通过改变加热器34之间的间距 (或加热器34的密度)，能够调整施加到树脂制薄板22的热量。这样，没有必要为了使树脂制薄板22的厚度从中央部到端部阶梯式地变化从而对每个加热器34的发热量进行个别控制。此外，上述说明只不过是调整树脂制薄板22的厚度的一个例子。若要在编带卷盘 10的0. 3H的位置改变厚度时，可以通过以0. 3H的位置为分界改变加热器34的热容或热量，或者改变鼓风的空气流量或气压来实现。(第五实施例)如图17(A)、(B)所示，在第五实施例中，使用挤压用的模具36调整树脂制薄板22 的厚度。具体来说，模具36总共由三层构成，具有构成第一层的第一模部36A、构成第二层的第二模部36B、构成第三层的第三模部36C。第二模部36B放置在第一模部36A的中央侧， 第三模部36C放置在第二模部36B的中央部。整个模具36的厚度从中央部往端部侧逐渐变薄。此外，由于模具36的三个模部36A、36B、36C层叠的部位对树脂制薄板22的推压力最高，因此该部位定义为高推压区域。此外，由于两个模部36B、36A层叠的部位对树脂制薄板22的压力第二高，因此该部位定义为中推压区域。再者，只有一个模部36A的部位对树脂制薄板22的压力最低，因此该部位定义为低推压区域。在厚度调整工序中，以规定的压力使所述模具36推压已经加热的树脂制薄板22 时，模具36的高推压区域对树脂制薄板22的推压力最高，中推压区域次之，低推压区域的推压力最低。因此，树脂制薄板22的中央部的厚度比端部侧的厚度薄。详细地说，由于从树脂制薄板22的中央部往端部侧，树脂制薄板22受到的推压力变小，因此树脂制薄板22 的厚度逐渐变厚。此外，在第五实施例的厚度调整工序中，不能得到鼓风的效果，S卩，不能得到使树脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整体成型为弯曲状的效果。因此，厚度调整工序完成后，有必要进行鼓风，使树脂制薄板22的中央部向上凸起，使树脂制薄板22整体成型为弯曲状。根据第五实施例，由于仅以规定的推压力使规定的模具36推压已经加热的树脂制薄板22，就能够调整树脂制薄板22的厚度，因此能够极容易地进行树脂制薄板22的厚度调整。此外，由于仅以规定的推压力使规定的模具36推压已经加热的树脂制薄板22，就能够调整树脂制薄板22的厚度，因此能够提高树脂制薄板22的厚度调整的精度。此外，上述说明只不过是调整树脂制薄板22的厚度的一个例子。若要在编带卷盘 10的0. 3H的位置改变厚度时，可以通过以0. 3H的位置为分界改变推压力来实现。(第六实施例)如图18(A)、(B)所示，在第六实施例中，使用挤压用的模具36调整树脂制薄板22 的厚度，与第五实施例相比，模具36的形状不同。即，在第六实施例中，模具36的表面形成为光滑的弯曲状。该模具36的形状用于形成树脂制薄板22的厚度分布，其轮廓设定为与树脂制薄板22的厚度分布的轮廓一致。由于其它构造与第五实施例相同，因此省略说明。在第六实施例中，由于模具36形成为光滑的弯曲状，因此能够使树脂制薄板22形成为希望的厚度。即，与第五实施例的使用模具36的情况相比，能够进一步提高厚度调整精度，能够精确地调整树脂制薄板22至目标厚度。此外，上述说明只不过是调整树脂制薄板22的厚度的一个例子。若要在编带卷盘 10的0. 3H的位置改变厚度时，可以通过以0. 3H的位置为分界改变推压力来实现。如上，由于本实施方式的编带卷盘10的圆板部14A、14B的外周侧区域18A、18B的厚度比内周侧区域20A、20B的厚度厚，因此圆板部14A、14B的外周部的刚性变高。这样，在贴片机中使用编带卷盘10时，圆板部14A、14B的外周部难以变形。此外，即使圆板部14A、 14B的外周部发生变形，也不会发生大的变形及损坏，因此不会停止贴片机的驱动。所以，不会降低使用了编带卷盘10的作业的效率，能够提高生产率。此外，与使编带卷盘10的圆板部14A、14B的所有区域的厚度变厚的情况相比，仅使编带卷盘10的圆板部14A、14B的外周侧区域18A、18B的厚度变厚，就能够减轻编带卷盘的整体重量。这样，能够控制编带卷盘10的运输费及运输时的CO2排放量。此外，能够控制编带卷盘10的材料费，也能够降低制造成本。此外，由于从编带卷盘10的圆板部14A、14B的内周侧区域20A、20B往外周侧区域18AU8B,圆板部14A、14B的厚度阶梯式地变厚，因此从圆板部14A、14B的内周侧区域20A、 20B到外周侧区域18A、18B的部位不会形成为大的应力集中的部位。这样，能够增加圆板部 14AU4B的耐久性，进而能够延长编带卷盘10的产品寿命。
权利要求
1.一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘，其中，具有 轴部，所述轴部用于所述包装用编带的缠绕，侧板部，设置在所述轴部的轴方向两端部上并保护缠绕在所述轴部上的所述包装用编带；所述侧板部的外周侧区域的厚度比内周侧区域的厚度厚。
2.根据权利要求1所述的编带卷盘，其特征在于，从所述侧板部的所述内周侧区域向所述外周侧区域，所述侧板部的厚度逐渐变厚。
3.根据权利要求1或2所述的编带卷盘，其特征在于，所述侧板部为圆板状， 所述侧板部的半径为H时，所述侧板部的所述外周侧区域位于从所述侧板部的外周端部沿径向向内侧到达等于或小于0. 3H的区域内，所述侧板部的所述内周侧区域位于除所述外周侧区域以外的区域。
4.一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘的制造方法，其中，具有施加沿树脂制薄板的径向变化的外力或热量，使所述树脂制薄板的边缘部的厚度比中央部厚的第一工序；所述第一工序之后，使所述树脂制薄板贴紧模具进行成型的第二工序。
5.根据权利要求4所述的编带卷盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使用形成有多个孔的模具，调整通过所述孔提供的空气流量，施加沿所述树脂制薄板的径向阶梯式地变化的外力到该树脂制薄板。
6.根据权利要求5所述的编带卷盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，通过分别改变多个所述孔的直径的大小调整空气流量。
7.根据权利要求5所述的编带卷盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使多个所述孔的直径的大小相同，且通过改变所述孔在所述模具的分布密度调整空气流量。
8.根据权利要求4所述的编带卷盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使用配置有多个热源的模具，使从多个所述热源供给到所述树脂制薄板的热量沿所述树脂制薄板的径向阶梯式地变化。
9.根据权利要求8所述的编带卷盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，通过改变多个所述热源的热容使从所述热源供给到所述树脂制薄板的热量沿所述脂制薄板的径向变化。
10.根据权利要求8所述的编带卷盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使多个所述热源的热容相同，且通过改变所述热源在所述模具的配置密度，使从所述热源供给到所述树脂制薄板的热量沿所述脂制薄板的径向变化。
11.根据权利要求4所述的编带卷盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使用表面形成有凸部的挤压模，通过以规定的力使所述挤压模的所述凸部挤压所述树脂制薄板，将沿所述树脂制薄板的径向阶梯式地变化的推压力施加到该树脂制薄板。
全文摘要
本发明提供一种利于环保，且能够顺利地进行旋转动作的编带卷盘及其制造方法。一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘(10)，其中，具有包装用编带所缠绕的轴部(12A，12B)和侧板部(14A，14B)，该侧板(14A，14B)部设置在轴部(12A，12B)的轴方向两端部上并保护缠绕在轴部(12A，12B)上的包装用编带，侧板部(14A，14B)的外周侧区域(18A，18B)的厚度比内周侧区域(20A，20B)的厚度厚。
文档编号B65H75/18GK102556770SQ20111033064
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月26日 优先权日2010年10月28日
发明者福田谦一 申请人:株式会社村田制作所