一种改进型复合薄膜的制作方法

文档序号:4384219阅读:307来源:国知局
专利名称:一种改进型复合薄膜的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种复合薄膜,特别涉及一种包装用的复合薄膜。
背景技术
热封制袋是塑料复合软包装生产过程中的最后一道工序。它是利用外界加热使复合薄膜热封部位的热封材料变成粘流状态,借助于热封刀具的压力,使上下两层热封材料彼此熔合在一起,冷却后保持一定的强度,具有良好的密封性。现有包装用的复合薄膜,其一般为层状结构,由上而下依次为表面层、芯层和底层,其中表面层和底层均为二元无规共聚聚丙烯层,芯层为PP拉丝料层。但是这种结构的复合薄膜,其表面层和底层均为二元无规共聚聚丙烯层,而二元无规共聚聚丙烯的热封熔融温度为135°c,在热封复合制袋加工过程中热封温度往往要高于热封材料的熔融温度,这样制袋机在热封工序时所采用的工作温度较高,使制袋机的周边环境温度,从而使制袋工人的工作环境较差,并会影响制袋机的生产效率,降低了制袋机的生产效率。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种改进型复合薄膜,其用于制备热封制袋时可降低制袋机的热封温度,从而降低了制袋机的周边环境温度,改善了制袋工人的工作环境,并提高了制袋机的生产效率。本实用新型所采用的技术方案是这样的一种改进型复合薄膜,由上而下依次包括表面层、芯层和底层,其中表面层为二元共聚聚丙烯层,芯层为PP拉丝料层;上述底层为三元共聚聚丙烯层。上述三元共聚聚丙烯层为其牌号为FL7632L的三元共聚聚丙烯层。采用上述技术方案后,本实用新型的一种改进型复合薄膜,由于底层为三元共聚丙烯层,而三元共聚聚丙烯的热封熔融温度为118°C,比二元共聚聚丙烯的热封熔融温度低,与现有技术相比,本实用新型的复合薄膜,用于制备热封制袋时,可降低制袋机的热封温度,从而降低了制袋机的周边环境温度,改善了制袋工人的工作环境,并提高了制袋机的生产效率。

图1是本实用新型的结构示意图。图中表面层 1 芯层 2底层具体实施方式
本实用新型的一种改进型复合薄膜,由上而下依次包括表面层1、芯层2和底层3,其中表面层为二元共聚聚丙烯层,此二元共聚聚丙烯采用其牌号为Y131的二元共聚聚丙烯,芯层2为PP拉丝料层,此PP拉丝料层的PP拉丝料为PP拉丝料T30S,底层3为三元共聚聚丙烯层,此三元共聚聚丙烯采用其牌号为FL7632L的三元共聚聚丙烯。本实用新型的一种改进型复合薄膜,由于底层3为三元共聚聚丙烯层,而三元共聚聚丙烯的热封熔融温度为118°C,比二元共聚聚丙烯的热封熔融温度低,与现有技术相比,本实用新型的复合薄膜,用于热封制袋时,可降低制袋机的热封温度,从而降低了制袋机的周边环境温度,改善了制袋工人的工作环境,并提高了制袋机的生产效率。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种改进型复合薄膜,由上而下依次包括表面层、芯层和底层,其中表面层为二元共聚聚丙烯层,芯层为PP拉丝料层;其特征在于上述底层为三元共聚聚丙烯层。
2.根据权利要求1所述的一种改进型复合薄膜,其特征在于上述三元共聚聚丙烯层为其牌号为FL7632L的三元共聚聚丙烯层。
专利摘要本实用新型提供一种改进型复合薄膜,由上而下依次包括表面层、芯层和底层,其中表面层为二元共聚聚丙烯层,芯层为PP拉丝料层;上述底层为三元共聚聚丙烯层。采用上述技术方案后,本实用新型的一种改进型复合薄膜,由于底层为三元共聚聚丙烯层,而三元共聚聚丙烯的热封熔融温度为118℃,比二元共聚聚丙烯的热封熔融温度低,与现有技术相比,本实用新型的复合薄膜,用于制备热封制袋时,可降低制袋机的热封温度,从而降低了制袋机的周边环境温度,改善了制袋工人的工作环境,并提高了制袋机的生产效率。
文档编号B65D65/40GK202169736SQ20112025285
公开日2012年3月21日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日
发明者何则鍏 申请人:石狮市炎英塑胶制品有限公司
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