专利名称:多层片、热成形容器以及易开封包装体的制作方法
技术领域:
本发明关于多层片、热成形容器以及具备有该热成形容器的易开封包装体。
背景技术:
近年来,伴随着食品安全意识的提高,有提案提出了在提高内容物密封性的同时可取出内容物的易开封性容器、盖材、具备有这些容器以及盖材的包装体(参照专利文献I 5)。专利文献I所述的,采用的构成是由聚烯烃系树脂5(T95wt%和乙烯·丙烯酸脂 马来酸酐共聚物系树脂5(T5wt%构成的A层与由聚丙烯系树脂构成的B层层积所形成的多层片。A层的厚度为5 500 μ m。专利文献2所述的,采用的构成是使用具有由低密度聚乙烯99 55重量%和丙烯聚合体广45重量%的低密度聚乙烯组合物构成的热熔化层的薄膜。专利文献3所述的,采用的构成是在由以烯烃系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂薄膜为第I层、以苯乙烯系树脂片为第2层的复合片所构成的容器上,熔接烯烃系树脂的
盖材O专利文献4所述的,采用的构成是使用含有聚丙烯5(Γ83质量%、密度0.95g/cm3以上且熔体流动速率l(Tl00g/10分钟的高密度聚乙烯1(Γ35重量%、低密度聚乙烯5 15重量%、密度O. 90g/cm3以下的乙烯· α -烯烃共聚物2 10重量%的组合物,形成容器的密封面的表层。专利文献5所述的,采用的构成是以熔点128 140 °C且熔体流动速率
2.6^3. 2g/10分钟的聚丙烯与烯烃系热塑性弹性体或苯乙烯系热塑性弹性体所构成的热塑性弹性体的聚合体组合物为容器的内壁面。专利文献I日本专利特开2003-231226号公报专利文献2日本专利特开2002-241716号公报专利文献3日本专利特开昭57-107812号公报专利文献4日本专利特开2005-271972号公报专利文献5日本专利特开2006-150099号公报
发明内容
但是,设置有密封层的容器与盖材的密封强度,容易受密封条件的影响,易出现强
度偏差。此外,上述以往的包装体中,作为树脂材料,使用的作为内聚剥离的表面层的树脂熔点较低的话,在使用直接热板加热方式成形机连续生产时,树脂可能会附着到热板而无法继续生产。此外,如果没有恰当选择表下层使用的原料的话,热密封时易出现密封盘进入过度,密封强度的稳定性丧失,出现热密封时的条件必须设定得较为狭窄的问题。本发明鉴于此种问题,目的是提供成形容易、密封性能稳定的多层片、热成形容器以及易开封包装体。本发明所述的多层片,其特征在于,由表面层、与该表面层邻接设置的表下层的至少2层以上层积构成,所述表面层含有聚丙烯系树脂30质量%以上70质量%以下、熔点1300C以下的丙烯-乙烯无规共聚物10质量%以上30质量%以下、熔点120°C以上的低密度聚乙烯系树脂20质量%以上40质量%以下,所述表下层的主成分为全同立构五元组分数在93mol%以上的聚丙烯系树脂。此外,本发明中,优选所述表下层含有80质量%以上的全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯。另外,本发明中,优选在全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯的含有量不足80质量%的情况下,所述表下层含有滑石O. 5质量%以上5质量%以下。此外,本发明中,优选所述表面层的厚度为ΙΟμπι以上150 μ m以下。
本发明所述的热成形容器,其特征在于,由本发明所述的多层片热成形而得到,具有开口部,所述开口部的周边形成有向外伸展的凸缘部,所述表面层形成于所述热成形容器的内表面侧。本发明所述的易开封包装体,其特征在于,具备有本发明所述的热成形容器、熔接在所述热成形容器的凸缘部、用于密封所述开口部的盖材。此外,本发明中,优选所述盖材在熔接所述热成形容器的那一面具有密封剂层,所述凸缘部的开口部侧附近形成有由所述表面层、所述表下层以及所述盖材的密封剂层构成的树脂堆积部。发明效果根据本发明,通过上述组成的表面层,例如在连续成形容器时,可防止树脂附着在直接加热方式成形机的加热板上,成形条件可设定得较为宽泛,容易成形。另外,由于与表面层邻接层积的表下层的组成如上所述,因此,例如在容器上熔接盖材时,可以防止熔接夹具进入过度等问题,可在稳定的熔接状态下制造,可防止密封强度偏差,提供稳定的密封特性。
图I显示本发明的一实施方式涉及的易开封包装体中用盖材密封的概略构成的侧视图。图2显示本实施方式的易开封包装体中盖材开封状态的侧视图。图3显示本实施方式的易开封包装体中开封开始部的部分截面图。图4显示本实施方式的易开封包装体中形成热成形容器的多层片的截面图。图5显示本实施方式中制造易开封包装体时的盖材的熔接工序的模式图。图6显示本实施方式中熔接时的第一环状密封盘与凸缘部的状态的部分截面图。图7本实施方式中第一环状密封盘的部分放大图。图8显示本实施方式的易开封包装体的初期开封状态的截面图。图9显示本实施方式的易开封包装体完全开封状态的截面图。图10显示本发明的其他实施方式涉及的易开封包装体的初期开封状态的截面图。图11显示其他实施方式的易开封包装体完全开封状态的截面图。符号说明I···易开封包装体2...热成形容器3···盖材6...树脂堆积部20···多层片21···开口部24...凸缘部26...表下层27...表面层32...密封剂层
具体实施例方式[易开封包装体的构造]以下参照
本发明的一实施方式的易开封包装体。图I是显示本实施方式的易开封包装体中用盖材密封的概略构成的侧视图。图2是显示本实施方式的易开封包装体中盖材开封状态的侧视图。图3是本实施方式的易开封包装体中开封开始部的部分截面图。图4是显示本实施方式的易开封包装体中形成热成形容器的多层片的截面图。如图I以及图2所示,易开封包装体I,包装食品、药品、化妆品、杂货等无论液体和固体等形态的各种物品。该易开封包装体I具备热成形容器2和盖材3。(热成形容器的构成)热成形容器2具有形成上面以开口部21开口、内部收容未图示的物品的收纳空间22的收纳部23,呈近长方形的托盘形状。该收纳部23的开口部21的周边设置有一系列向外呈帽檐状伸展的凸缘部24。如图3所示,该热成形容器2是具有以下构成的层积体基材层25、与该基材层25邻接层积的表下层26、与该表下层26邻接层积的内聚破坏性表面层27。此外,热成形容器2是在表面层27面向收纳部23的内表面侧的状态下,将多层片20通过例如直接热板加热方式成形机等的成形机进行加热成形而得到。另外,作为成形方法,不限于直接热板加热方式,可适用各种成形方法。此处,如图4所示,多层片20是基材层25、表下层26以及表面层27进行层积的层积构造。基材层25是第一基材层25A、第一粘合层25B、气体阻隔层25C、第二粘合层25D、第二基材层25E依次层积的构造。第一基材层25A以及第二基材层25E可使用例如,聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂等,但不限于此。第一基材层25A以及第二基材层25E的厚度为100 μ m以上2000 μ m以下,优选200 μ m以上IOOOym以下。第一粘合层25B以及第二粘合层2 可使用例如,不饱和羧酸或其衍生物改性聚烯烃树脂,也可使用聚偏氯乙烯系树脂。作为气体阻隔层25C,优选使用聚酰胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、乙烯-乙烯醇系树脂、聚偏氯乙烯等的材料,其中优选使用乙烯-乙烯醇系树脂。此外,基材层25中,还可含有分散剂和颜料或染料等的添加剂。作为分散剂,可例示有,甘油脂肪酸酯单甘油酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯等。此外,添加分散剂时,分散剂的含有量在I质量%以上8质量%,优选2质量%以上5质量%以下。表下层26含有的主成分为全同立构五兀组分数在93mol%以上、优选97mol%以上的聚丙烯系树脂。表下层26除了聚丙烯系树脂,还可含有各种聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系 树脂、聚酯系树脂、它们的混合物等。作为聚丙烯系树脂,也可单独或适当组合使用均质聚丙烯、无规聚丙烯等。表下层26中,聚丙烯系树脂的含有量在60质量%以上90质量%以下,优选65质量%以上85质量%以下,更优选80质量%以上85质量%以下。此处,聚丙烯系树脂的含有量少于60质量%的话,密封时容易出现进入过度的问题。另一方面,聚丙烯系树脂的含有量多于90质量%的话,热成形容器2容易出现裂纹的问题。另外,表下层26优选含有全同立构五兀组分数93mol%以上的聚丙烯在80质量%以上。此处,该聚丙烯少于80质量%的话,密封时容易出现进入过度的问题。另外,表下层26含有的全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯不足80质量%、特别是65质量%以上不足80质量%时,优选含有滑石O. 5质量%以上5质量%以下。此处,滑石少于O. 5质量%的话,密封时的进入稳定性可能变差。另一方面,滑石超过5质量%的话,热成形时必须更加提高加热温度,可能会附着在成形机的热板上。此外,表下层26中,与基材层25相同,还可含有分散剂和颜料或染料等的添加剂。此外,表下层26中,聚丙烯系树脂的全同立构五元组分数小于93mol%的话,密封时容易发生进入过度,因此设定在93mol%以上。此处,用作立体规整性的指标的全同立构五元组分数的测定,可例示例如,采取根据 A. ZamBelli 提出的 13C-NMR 法(Macromolecules,6925,1973)的方法等。具体地,首先,以IOmm直径NMR试料管采取i_PP试料220mg,加入1,2,4-三氯苯/重苯混合溶液(90/10vol%)2. 5ml,于140°C将混合物均匀溶解后,使用JNM-EX400 (商品名日本电子株式会社制造)测定13C-NMR光谱。13C-NMR光谱测定条件如下所示。·脉冲宽度7· 5 μ s/45 度·观测频率的范围25,OOOHz·脉冲重复时间4秒 测定温度130 °C·积算次数10, 000次此外,全同立构五元组分数定义为“_n”所对应的峰面积相对于分别对应于5 分子丙烯的结合类型共 9 种(“mmmm”、“mmnvr ”、“rmnvr ”、“mnvrr ”、^ rmrr+mrmm “mvrm”、“rrrr”、“mrrr”、“mrrm”)类型所观测到的13C-NMR光谱的9个峰的全部面积的相对比率。具体地,根据以下关系式(I)算出。此处,有2个峰重叠时,从2个峰的峰谷至底线引垂直垂线,分割两个峰(垂直分割法)。{关系式(I)}全同立构五元组分数(mol%)= {A (mmmm) /A (总)} X 100··· (I)此处,A (mmmm)为mmmm峰的面积,A (总)表示9个峰面积的合计。另外,有2个峰重叠时,除了上述垂直分割法以外,所知的还有将各峰作为洛伦兹型峰的集合体进行波形分离的方法,也可使用由解析软件(日本电子株式会社的ALICE 2)求得的值。表面层27由含有聚丙烯系树脂、熔点130°C以下的丙烯-乙烯无规共聚物、熔点 120°C以上的低密度聚乙烯系树脂的树脂组合物构成。作为聚丙烯系树脂,可单独或适当组合使用均质聚丙烯、无规聚丙烯、嵌段聚丙烯
坐寸ο此外,作为聚丙烯系树脂,可使用熔体流动速率在O. 3g/10分钟以上O. 8g/10分钟以下,优选O. 4g/10分钟以上O. 7g/10分钟以下的。熔体流动速率小于O. 3g/10分钟的话,表面层27可能难以均匀扩展。另一方面,熔体流动速率大于O. 8g/10分钟的话,分散性可能受损。此外,聚丙烯系树脂的含有量在30质量%以上70质量%以下,优选40质量%以上50质量%以下。聚丙烯系树脂的含有量小于30质量%的话,与盖材3的粘合较弱,可能出现附着力恶化、耐热性恶化的情况。另一方面,聚丙烯系树脂的含有量大于70质量%的话,附着力过强,可能出现开封性恶化的情况。熔点130°C以下的丙烯-乙烯无规共聚物的含有量在10质量%以上30质量%以下,优选15质量%以上25质量%以下。作为丙烯-乙烯无规共聚物,可使用熔体流动速率在O. 5g/10分钟以上3g/10分钟以下,优选I. 5g/10分钟以上2. 5g/10分钟以下者。熔体流动速率小于O. 5g/10分钟的话,表面层27可能难以均匀扩展。另一方面,熔体流动速率大于3g/10分钟的话,分散性可能受损。此外,作为丙烯-乙烯无规共聚物,熔点高于130°C的话,与盖材3的密封性可能变弱。因此,丙烯-乙烯无规共聚物的熔点在130°C以下,优选120°C以上130°C以下。此外,丙烯-乙烯无规共聚物的含有量少于10质量%的话,与盖材3的密封性可能变弱。另一方面,丙烯-乙烯无规共聚物的含有量大于30质量%的话,与盖材3的密封性可能变的过强。熔点120°C以上的低密度聚乙烯系树脂的含有量在20质量%以上40质量%以下,优选25质量%以上35质量%以下。作为低密度聚乙烯系树脂,可使用熔体流动速率在3. 5g/10分钟以上6. 5g/10分钟以下,优选4g/10分钟以上5g/10分钟以下者。熔体流动速率小于3. 5g/10分钟的话,分散状态可能受损。另一方面,熔体流动速率大于6. 5g/10分钟的话,分散状态可能受损。此外,作为低密度聚乙烯系树脂,熔点低于120°C的话,通过直接加热方式成形机可能附着在加热板上。因此,低密度聚乙烯系树脂的熔点在120°C以上,优选120°C以上130°C以下。此外,低密度聚乙烯系树脂的含有量少于20质量%的话,与盖材3的附着力过强,开封性可能恶化。另一方面,低密度聚乙烯系树脂的含有量多于40质量%的话,与盖材3的粘合性可能大幅变化。此外,表面层27中,与基材层25和表下层26相同,还可含有分散剂和颜料或染料等的添加剂。此外,表面层27的厚度在10 μ m以上150 μ m以下,特别优选形成为15 μ m以上100 μ m以下。表面层27的厚度薄于10 μ m的话,厚度的控制变得困难,生产性可能恶化,同时,熔接时表面层27可能出现排斥。另一方面,表面层27的厚度厚于150 μ m的话,内聚破坏面不稳定,开封时可能出现外观不良。此外,多层片20可通过例如使用了 T型模头的多层挤出成形法进行成形。
具体地,使用与基材层25、表下层26以及表面层27对应的挤出机,将各挤出机挤出的各基材层25、表下层26以及表面层27通过进入T型模头之前所设置的特殊组件进行合流、层积,从而成形。(盖材的构成)如图3所示,盖材3是具有显示于易开封包装体I外部的外层31、与热成形容器2的表面层27熔接的密封剂层32、介于这些外层31以及密封剂层32间的中间层33的层积体。与热成形容器2的表面层27熔接的盖材3的密封剂层32,是热成形容器2的表面层27内聚破坏而剥离的开封样态(参照图8)。具体地,如图I以及图2所示,其构成如下将设置于易开封包装体I四角的盖材3的开封开始部34从热成形容器2的凸缘部24向离开方向(图2中的箭头方向)拉拽,由此表面层27内聚破坏而剥离,易开封包装体I被开封。盖材3的外层31可使用例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、双轴拉伸尼龙薄膜(O-Ny)等。中间层33优选使用例如聚酰胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、乙烯-乙烯醇系树脂、聚偏氯乙烯等。S封剂层32优选使用例如聚丙稀系树脂、聚乙稀系树脂。(树脂堆积部的构成)此外,如图3所示,易开封包装体I在上述多层片20形成的热成形容器2上熔接有盖材3,形成有图I以及图2所示的环状的密封部28。通过该热成形容器2的表面层27与盖材3的密封剂层32的熔接,热成形容器2的开口部21被密封,易开封包装体I的收纳空间22变为密封状态。此处,密封部28如图3所示,形成有第一环状密封盘7所形成的第一环状密封部281和第二环状密封盘7a所形成的第二环状密封部282。通过该盖材3的熔接,如图3所示,在凸缘部24上的环状的第一环状密封部281的内周边缘附近(图3中X的位置),形成有瘤状的树脂堆积部6。该树脂堆积部6由热成形容器2的表下层26、表面层27以及盖材3的密封剂层32向热成形容器2的开口部21的开口边缘侧挤出而形成。具体地,如图3所示,树脂堆积部6由热成形容器2的表面层27的第一树脂堆积61、表下层26的第二树脂堆积62以及盖材3的密封剂层32的第三树脂堆积63集中而形成。热成形容器2的表面层27被内聚剥离的开封形态的易开封包装体1,通过具备此种树脂堆积部6,作为包装容器具有高密封性,在此基础上,通过内聚剥离的开封形态,可维持良好状态的易开封性。此外,易开封包装体1,通过该树脂堆积部6,可简单地切断盖材3与热成形容器2的凸缘部24。此外,易开封包装体1,由于内压的应力方向与内聚破坏的易开封方向不同,可提升密封性。具体地,内压的应力易于从第一环状密封部281的内周边缘附近X作用于瘤状的第一树脂积存61以及第二树脂积存62中的基部凹部(图3中Y的位置),根据内压的应力难以开封,提升了密封性。另外,易开封包装体1,在热成形容器2的凸缘部24上面的环状第一环状密封部281的内周边缘附近X的全周都形成有树脂堆积部6。此外,在热成形容器2的开封开始部34的环状第一环状密封部281的外周边缘,仅形成有平坦或小于第一环状密封部281的内周边缘附近X的树脂堆积部6的树脂堆积。因此,在开封开始部34以外的部分,也可在环状的第一环状密封部281的外周边缘全周形成与第一环状密封部281的内周边缘附近X的树脂堆积部6大致相同大小的未图示的树脂堆积部。通过该构成,高密封性、易开封性以及开封开始部34以外起的盖材3的防开封性良好,因此较为理想。[易开封包装体的制造方法]接着,参照
易开封包装体的制造方法。图5显示的是本实施方式中制造易开封包装体制造时的盖材的熔接工序的模式图。图6显示的是本实施方式中熔接时的第一环状密封盘与凸缘部的状态的部分截面图。图7是本实施方式中第一环状密封盘的部分放大图。制造易开封包装体I时,要将热成形容器2的凸缘部24与盖材3熔接、令易开封包装体I为密封状态,需把热成形容器2的凸缘部24与盖材3重合。然后,通过从盖材3的上面按压加热状态的第一环状密封盘7,实施热密封。另外,如上所述,要在开封开始部34的密封部的内周边缘附近X形成瘤状的树脂堆积部6,可采用例如下述的方法。如图5所示,热成形容器2的凸缘部24与盖材3的热密封是在热成形容器2的凸缘部24上重合盖材3,从该盖材3的上部将加热状态的第一环状密封盘7向图5的箭头方向按压。通过该按压,熔接显示于热成形容器2的凸缘部24的表面层27与盖材3的密封剂层32。此处,用于制造本实施方式的易开封包装体I的第一环状密封盘7是作成以下形状的第一环状密封盘7 :相对于凸缘部24的上面,内周边缘实施了 R加工、外周边缘滞后于第一环状密封盘7的前端(图7的前端73)与盖材3相接触。具体地,第一环状密封盘7,以边界A (也是第一环状密封盘7的前端73)为界,连续形成有外周边缘侧的截面为倾斜状的倾斜面部71和内周边缘侧经过了 R加工的截面为曲面状的曲面部72。其中,形成于第一环状密封盘7外周边缘侧的倾斜面部71,如图7所示,优选相对于凸缘部24的表面,从内周边缘向外周边缘所形成的角度(Θ )在2°以上20°以下,特别优选设定为3°以上15°以下。另外,该倾斜面部71的角度通过第一环状密封盘7的宽度H适当设定。该倾斜面部71的角度小于2°的话,即使是熔接时按压的情况下,如图3所示的树脂堆积部6也容易形成于密封部28的外周边缘附近,开封时密封部28的外侧的阻力变大,有时难以顺利开封。另一方面,倾斜面部71的角度超过20°的话,边界A的周边不平缓而变得尖锐,熔接或开封时盖材3有时会被切断,易开封性受损。此外,对第一环状密封盘7中内周边缘侧所形成的曲面部72实施的R加工,优选曲率半径R在O. 2Hmm以上O. 5Hmm以下左右。另外,曲面部72的曲率半径R是以乘积落入该数值范围内来表示,根据第一环状密封盘7的宽度H而适当设定。该曲面部72的曲率半径R小于O. 2Hmm的话,边界A的周边不平缓而变得尖锐,熔接或开封时盖材3等可能会被切断。另一方面,曲率半径R超过O. 5Hmm的话,即使熔接时按压的情况下,凸缘部24的密封部28的内周边缘附近X难以形成树脂堆积部6。此处,对于第一环状密封盘7,这些倾斜面部71以及曲面部72优选形成为边界A 对于第一环状密封盘7的截面宽度方向靠近内侧(靠近内周边缘)。边界A对于第一环状密封盘7的截面宽度方向为内侧的话,与第一环状密封盘7的内周边缘侧形成有曲面部72、第一环状密封盘7的外周边缘侧形成有倾斜面部71相结合,熔接时前端73较第一环状密封盘7的外周边缘侧更早与盖材3接触。即,能确保第一环状密封盘7的外周边缘滞后于前端73与盖材3接触。因此,对于先接触到的内周边缘侧的开口部21侧,树脂堆积部6选择性地形成于内侧。此外,本实施方式中,与热成形容器2的开封开始部34以外的部位相对应,第一环状密封盘7的内周边缘以及外周边缘的全周形成有经过了 R加工、截面为曲面状的曲面部72。此外,与热成形容器2的开封开始部34对应的第一环状密封盘7的部位,内周边缘形成有经过了 R加工、截面为曲面状的曲面部72。因此,通过使用具备有外周边缘滞后于第一环状密封盘7的前端73与盖材3接触的形状的第一环状密封盘7,可以制造高密封性、易开封性以及从开封开始部34以外起的盖材3的防开封性良好的易开封包装体1,因此较为理
本巨
ο另外,由于第一环状密封盘7如图I以及图2所示,环状的密封部28为一体形成,因此也可以是所述的倾斜面部71与曲面部72成环状连续形成的环状密封盘(密封圈)。此夕卜,第一环状密封盘7也可以是仅对于与易开封包装体I的开封开始部34相对应的部位,为该倾斜面部71与曲面部72形成的环状密封盘(密封圈)。要使用图6以及图7所示形状的第一环状密封盘7,将热成形容器2的凸缘部24与盖材3熔接,如图6所示,首先,将第一环状密封盘7中倾斜面部71与曲面部72的边界A所对应的前端73与盖材3相接。然后,将该边界A的内周边缘侧所形成的曲面部72向着盖材3的内侧,此外,将边界A的外周边缘侧形成的倾斜面部71向着盖材3的外侧按压。这样,热成形容器2的表面层27与该表面层27邻接的表下层26的树脂成分被从所述的边界A的下部向热成形容器2的内侧挤出,在凸缘部24中与第一环状密封盘7的内周边缘相接的位置附近,即,热成形容器2的密封部28的内周边缘附近X处形成挤出的瘤状树脂堆积61、62。此外,盖材3的密封剂层32也随之形成树脂堆积63,在形成了树脂堆积部6的状态下,显示于热成形容器2的凸缘部24的表面层27与盖材3的密封剂层32被熔接。
此处,作为熔接条件,熔接温度可根据熔接的材料种类等适当决定即可,可以为160°C以上240°C以下左右。同样,熔接压力可以为10kg/cm2 (10(T500kPa)以上 50kg/cm2 (10(T500kPa)以下左右。另外,仅靠第一环状密封盘7的熔接的话,从外周边缘侧易混入夹杂物。为防止此种情况,可以一边通过第一环状密封盘7形成上述的瘤状树脂堆积部6,一边将盖材3的密封剂层32与凸缘部24的表面层27熔接后,使用第二环状密封盘7a,按压至接触到密封部28的外周边缘侧,使热成形容器2的表面层27与盖材3的密封剂层32熔接。所述第二环状密封盘7a的密封面为平滑的平坦形状和R形状的话,则可以不考虑树脂堆积部6与第二环状密封盘7a的位置关系。但是,将所述第二环状密封盘7a的密封面加工为滚花等可部分粘合的情况下,令 瘤状的树脂堆积部6为凹凸状,可能损伤开封外观,因此,优选树脂堆积部6不与第二环状密封盘7a接触。[易开封包装体的开封方法]接着,参照
上述易开封包装体I的开封方法。图8显示的是本实施方式的易开封包装体的初期开封状态的截面图。图9显示的是本实施方式的易开封包装体完全开封状态的截面图。另外,此处的“初期开封状态”,指的是被内聚剥离的剥离面未到达树脂堆积部6的状态。为了将本实施方式的易开封包装体I从开封开始部34开封,如图8所示,对于盖材3向图8的箭头方向施加力F时,热成形容器2的表面层27出现内聚剥离。此外,当该内聚剥离到达树脂堆积部6时,表面层27的内聚剥离会沿着该表面层27与邻接的表下层26所形成的树脂积存62的形状而进行。此外,当表面层27的内聚剥离到达密封部28的内周边缘附近X后,随着盖材3的密封剂层32所形成的树脂积存63的形状,热成形容器2的表面层27的树脂堆积61被切断,由此易开封包装体I中的热成形容器2与盖材3的开封可容易地进行。[实施方式的作用效果]如上所述,根据上述实施方式,可以得到以下所示的作用效果。S卩,本实施方式中,形成易开封包装体I的热成形容器2的多层片20,作为表面层27,含有聚丙烯系树脂30质量%以上70质量%以下、熔点130°C以下的丙烯-乙烯无规共聚物10质量%以上30质量%以下、熔点120°C以上的低密度聚乙烯系树脂20质量%以上40质量%以下。由此,令盖材3与热成形容器2熔接时的熔融起始温度在120°C以上130°C以下左右,可将熔接温度设定在160°C以上240°C以下左右。因此,基于连续生产的角度而使用有效的直接热板加热方式成形机制造热成形容器2时,可将熔接温度设定为较以往的材料更高的温度、更宽的温度范围。因此,不会出现多层片20的表面层27附着在成形机的热板等的问题,可闻效制造热成形容器2。此外,作为与该表面层27邻接设置的表下层26,主成分为全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯系树脂。由此,可以提升表下层26的刚性,在热成形容器2上熔接盖材3时,可以防止第一环状密封盘7按压时的表下层26的过度流动,令表面层27的流动性稳定。因此,不会出现熔接时第一环状密封盘7进入过度等问题,可以得到稳定的密封强度,可提供稳定的封闭性。另外,由于可以防止表下层26的过度流动,因此可以形成稳定良好的树脂堆积部6,也可以得到稳定的封闭性,提供稳定的密封性。此外,本实施方式中,表下层26含有80质量%以上的全同立构五兀组分数93mol%的聚丙烯。因此,可以防止密封时进入过度,可进行良好的封闭。此外,表下层26含有的全同立构五元组分数93mol%的聚丙烯不足80质量%、特别是65质量%以上不足80质量%时,含有滑石O. 5质量%以上5质量%以下。因此,可以提高表下层26的刚性,令热成形容器2具有刚性。此外,本实施方式中,多层片20的表面层27的厚度为IOym以上150 μ m以下。
因此,可以形成稳定厚度的表面层27,在提高成品率的同时,熔接时不会排斥,可进行良好的封闭。另外,内聚破坏面稳定,可以防止损伤开封外观。此外,本实施方式中,在开口部21的周边具有向外伸展的凸缘部24的热成形容器2是,通过在内表面侧有表面层27,即将多层片20热成形为收纳部23的内表面侧与表面层27面对面,从而形成。因此,将凸缘部24与盖材3熔接封闭即可,易开封包装体I的易开封性以及开封感触稳定,耐热性以及开封面的外观良好。另外,本实施方式中,令易开封包装体I中的凸缘部24与盖材3的密封剂层32熔接,在凸缘部24的开口部21侧附近形成树脂堆积部6。由此,内聚剥离进行至树脂堆积部6所在处的话,由于树脂堆积部6的存在,剥离应力将盖材3向离开热成形容器2的方向作用。因此,盖材3与热成形容器2的凸缘部24的切断可良好地进行,可提供具备良好开封性的易开封包装体I。另外,由于在内聚破坏的表面层27的两面存在有难以内聚破坏的表下层26以及盖材3的密封剂层32,因此可以提升密封性。[变形例]另外,以上说明的方式显示的是本发明的一个实施方式,本发明不限定于所述的实施方式,具备本发明的构成、可达成目的以及效果的范围内的变形和改良当然也包含于本发明的内容中。此外,本发明实施时的具体构造以及形状等,在可达成本发明的目的以及效果范围内的其他构造和形状等的变形和改良,也包含于本发明。即,本实施方式的多层片20以及热成形容器2中,显示了具备表面层27、表下层26以及基材层25的构成,但并不限于此。例如,也可以不设置基材层25,由表面层27以及表下层26两层构成。S卩,也可令表下层26作为基材层发挥功能。此外,本实施方式的多层片20以及热成形容器2的基材层25,显示的是具备有第一基材层25A、第一粘合层25B、气体阻隔层25C、第二粘合层25D、第二基材层25E的构成,但并不限于此。例如,作为基材层25,也可仅由第一基材层25A构成。如此,多层片20以及热成形容器2也可以是至少含有表面层27以及表下层26的两层以上的多层构成。
此外,本实施方式中,显示的是热成形容器2的表面层27内聚剥离的形态,但也可以是例如盖材3侧内聚剥离的形态。即,也可由本发明的多层片形成盖材3。具体地,作为盖材3的密封剂层32,是与多层片20的表面层27同样的材质,作为盖材3的中间层33,是与多层片20的表下层26同样的材质。此外,例如图10以及图11所示,也可是在热成形容器2的凸缘部24熔接盖材3的密封剂层32的构成。根据该图10以及图11所示的构成,热成形容器2与盖材3开封时,盖材3的密封剂层32内聚剥离。另外,开封时,也可以是热成形容器2的表面层27与盖材3的密封剂层32的两层内聚破坏而开封的构成。此外,除了上述的由热成形容器2与盖材3构成的易开封包装体I以外,作为本发明的多层片,也可适用各种形状的包装体。此外,制造易开封包装体I时,除了与第一环状密封盘7的内周边缘相接位置所对 应的部分形成树脂堆积部6以外,也可在第一环状密封盘7的外周边缘相接位置所对应的部分形成树脂堆积。此时,较之于形成于外周边缘的树脂堆积,内周边缘形成的树脂堆积部6较大,因此可以维持良好的易开封性和高密封性。此外,作为多层片20,例不了表下层26含有滑石O. 5质量%以上5质量%以下的构成,但也可不含滑石。另外,作为多层片20,表面层27的厚度也可以不为10 μ m以上150 μ m以下。可根据用途适当设定厚度。实施例接着,举实施例以及比较例进一步详细说明本发明。另外,本发明不受任何这些实施例等的记载内容的制约。[包装体](多层片)使用一般的分配式共挤压多层片制造装置,制造下述的表面层/第一基材层/第一粘合层/气体阻隔层/第二粘合层/第二基材层构成的多层片。表面层按后述的每个实施例、比较例适当设定第一基材层(表下层)、第二基材层按后述的每个实施例、比较例适当设定第一粘合层、第二粘合层粘合性树脂(三菱化学株式会社制造马来酸酐改性PP(商品名 Π 7 夕 AP P604V))气体阻隔层乙烯-乙烯醇共聚树脂(夕7 >制造(商品名工八一 > J171B))(热成形容器)使用该多层片,用直接热板加热方式成形机(株式会社'> > 7机械制造(商品名直接加热式容器成形机)),将上下热板共同以200°C、2. O秒进行3次加热成形,由此形成热成形容器。(盖材)成形为下述的外层/中间层/密封剂层的3层层积体。外层聚对苯二甲酸乙二醇酯(三菱化学株式会社制造(商品名'r ” K V Τ 12 μ m
中间层尼龙(出光二二 f夕株式会社制造(商品名二二口 > S)) 15μπι密封剂层LLPE (出光二二 f 'y 株式会社制造(商品名LS700C))60ym,或聚丙烯(PP)(出光二二 f 株式会社制造(商品名RT610C))60ym(顶盖密封层)形成的热成形容器的凸缘形状,如后所述,适当使用环状密封盘、凸用密封盘、R密封盘、特殊形状密封盘形成为平坦形状或凸起形状。另外,使用的密封盘如下。实施例f 7、各比较例的环状密封盘的宽度为I. 5mm,前端形状为平坦。熔接温度为190°C、熔接压力为150kg/个、熔接时间为I. O秒。实施例8的凸用密封盘的宽度为3. 0_,前端形状为平坦。熔接温度为190°C、熔接压力为150kg/个、熔接时间为I. O秒。
实施例9的R密封盘具有宽I. 5mm、宽度方向的中央突出的前端的曲率半径为
I.Omm的曲面。熔接温度为210°C、熔接压力为200kg/个、熔接时间为I. O秒。实施例10的特殊形状密封盘,是与第一环状密封盘7同样的形状,宽I. 5_、倾斜角Θ为9°、曲面加工为距离率半径O. 5mm。熔接温度为210°C、熔接压力为200kg/个、熔接时间为I. O秒。[实施例I]实施例I如下表I所示,表面层以及第一基材层由以下树脂配方形成。表面层(厚50 μ m):聚丙烯(PP) (7° 7 4 ^t <J ^ 一株式会社制造(商品名E105GM)) 40质量%+茂金属系PP(日本V 7° 口株式会社制造(商品名WFX6熔点128°C))30质量%+低密度聚乙烯(LDPE)(东乂一 二 〃 > S株式会社制造(商品名LW01熔点128。。)) 30 质量 %第一基材层聚丙烯(PP) ( 7° 7V V —株式会社制造(商品名V300SVE 立体规整性ii97mol%))81.5 质量 %+低密度聚乙烯(LDPE)(日本工f >株式会社制造(商品名HE30)) 13. 5
质量%+高密度聚乙烯(HDPE) (7°7 4 ^t'J 一株式会社制造(商品名6203B)) 5质
量%凸缘部如上所述,使用环状密封盘形成为平坦状。(实施例1-1)实施例1-1中,热成形容器使用上述实施例I的多层片,盖材的密封剂层由上述的聚丙烯(PP)形成。(实施例1-2)实施例1-2中,热成形容器使用上述实施例I的多层片,盖材的密封剂层由上述的LLPE形成。[实施例2]实施例2如下表I所不,表面层由与实施例I相同的配方形成为相同厚度,第一基材层由以下树脂配方形成。
第一基材层聚丙烯(PP) ( 7° 7V V —株式会社制造(商品名V300SVE 立体规整性ii97mol%)) 68 质量 %+高密度聚乙烯(HDPE) (y°7 4 ^t'J 一株式会社制造(商品名6203B))14质
量%+热塑性弹性体(东京材料株式会社制造(商品名二 > Y — '7' 8200)) 15质量%
+滑石(出光9 4才> - >卜株式会社制造(商品名HMP460-1)) 3质量%凸缘部如上所述,使用环状密封盘形成为平坦状。其他与实施例I相同。[实施例3]实施例3如下表I所示,表面层由以下树脂配方形成,第一基材层由实施例I相同配方形成。表面层聚丙烯(PP)(与实施例I相同的材料)50质量%+茂金属系PP (与实施例I相同的材料)20质量%+低密度聚乙烯(LDPE)(与实施例I相同的材料)30质量%凸缘部如上所述,使用环状密封盘形成为平坦状。其他与实施例I相同。[实施例4]实施例4如下表I所示,表面层由以下树脂配方形成,第一基材层由实施例I相同配方形成。表面层聚丙烯(PP)(与实施例I相同的材料)30质量%+茂金属系PP (与实施例I相同的材料)30质量%+低密度聚乙烯(LDPE)(与实施例I相同的材料)40质量%凸缘部如上所述,使用环状密封盘形成为平坦状。其他与实施例I相同。[实施例5]实施例5如下表I所示,表面层由以下树脂配方形成,第一基材层由实施例I相同配方形成。表面层聚丙烯(PP)(与实施例I相同的材料)70质量%+茂金属系PP (与实施例I相同的材料)10质量%+低密度聚乙烯(LDPE)(与实施例I相同的材料)20质量%凸缘部如上所述,使用环状密封盘形成为平坦状。其他与实施例I相同。表I
权利要求
1.一种多层片,由表面层和与该表面层邻接设置的表下层的至少2层以上层积构成,其特征在于, 所述表面层含有聚丙烯系树脂30质量%以上70质量%以下、熔点在130°C以下的丙烯-乙烯无规共聚 物10质量%以上30质量%以下、熔点在120°C以上的低密度聚乙烯系树脂20质量%以上40质量%以下, 所述表下层的主成分是全同立构五元组分数为93mol%以上的聚丙烯系树脂。
2.根据权利要求I所述的多层片,其特征在于,所述表下层含有80质量%以上的全同立构五元组分数为93mol%以上的聚丙烯。
3.根据权利要求I所述的多层片,其特征在于,所述表下层中,在全同立构五元组分数为93mol%以上的聚丙烯的含有量不足80质量%时,含有滑石O. 5质量%以上5质量%以下。
4.根据权利要求Γ3任意一项所述的多层片,其特征在于,所述表面层的厚度为ΙΟμπι以上150μπι以下。
5.一种热成形容器,由权利要求Γ4任意一项所述的多层片热成形而得到,其具有开口部,其特征在于, 所述开口部的周边形成有向外伸展的凸缘部, 所述表面层形成于所述热成形容器的内表面侧。
6.一种易开封包装体,其特征在于,具备权利要求5所述的热成形容器, 和熔接在所述热成形容器的凸缘部、用于密封所述开口部的盖材。
7.根据权利要求6所述的易开封包装体,其特征在于, 所述盖材在熔接所述热成形容器的那一面具有密封剂层, 所述凸缘部的开口部侧附近形成有由所述表面层、所述表下层以及所述盖材的密封剂层构成的树脂堆积部。
全文摘要
形成易开封包装体的热成形容器的多层片(20),作为熔接有盖材的表面层(27),含有聚丙烯系树脂在30质量%以上70质量%以下、熔点130℃以下的丙烯-乙烯无规共聚物在10质量%以上30质量%以下、熔点120℃以上的低密度聚乙烯系树脂在20质量%以上40质量%以下。作为与表面层(27)邻接设置的表下层(26),其主成分为全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯系树脂。
文档编号B65D1/22GK102905897SQ201180025570
公开日2013年1月30日 申请日期2011年5月24日 优先权日2010年5月28日
发明者佐藤俊也 申请人:出光统一科技株式会社