专利名称：包装材料热封装置及方法
技术领域：
本发明涉及一种封装领域，特别是涉 及一种包装材料热封装置及方法。
背景技术：
目前行业内使用热封机封装包装材料，一般是对热封机的封块采用恒温控制方法，如图I所示，一对封块11、11’的温度基本都控制在200°C。但是采用上述恒温控制方法进行热封时，封块11、11’的热量会被需封装的包装材料2带走部分热量，这样就导致封块 IUir的温度快速下降，有可能下降到如图IA所示的190°C，其曲线变化如图IB所示，过快的下降会导致热封质量下降，严重的会引起热封失败。因此，如何提出一种包装材料热封装置及方法，以提高热封质量，避免热封失败的状况产生，实为目前急待解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种包装材料热封装置及方法，以提高热封质量，避免热封失败的状况产生。为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种包装材料热封装置，其特征在于，该包装材料热封装置包括一对封块；光电传感器，设置在可以侦测该对封块是否闭合的位置上，当侦测到该对封块闭合时，产生一触发信号；人机界面，用以提供启动封装操作； 第一控制模块，用以在通过该人机界面启动封装操作时，加热并维持该对封块的温度在第一值，且产生一维持一第一设定时间的闭合讯号；驱动模块，其用以在接收该第一控制模块所输出的闭合讯号后，驱动该对封块闭合，以使搁置在该对封块之间的包装材料的待封装部分与该对封块之间形成接触；以及第二控制模块，分别电性连接该光电传感器以及该第一控制模块，用以在接收到该触发信号时，控制该第一控制模块瞬间提高该对封块的温度至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于该第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值。该第一控制模块可例如为温控器，该第二控制模块可例如为PLC控制器或单片机，该第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。为实现上述相同的目的，本发明还提供一种包装材料热封方法，其应用在具有一对封块的包装材料热封装置中，该方法包括侦测到该包装材料热封装置启动封装操作时， 加热并维持该对封块的温度在第一值，且产生一闭合讯号；在接收到闭合讯号后，闭合该对封块，使该对封块与搁置在该对封块之间的包装材料的待封装部分形成接触，并保持一第一设定时间；以及在该第一设定时间后，断开该对封块与待封装部分之间的接触，其特征在于，该包装材料热封方法还包括侦测该对封块是否闭合，若否，则继续侦测，若是，则产生一触发信号；在接收到该触发信号时，瞬间提高该对封块的温度至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于该第一设定时间；以及当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值。
上述侦测该对封块是否闭合的步骤是通过在可以侦测到该对封块是否闭合的位置上安装光电传感器达成的。该第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。如上所述，本发明的包装材料热封装置及方法主要是通过在可以侦测到一对封块是否闭合的位置上安装光电传感器，一旦侦测该对封块闭合，即触发第二控制模块控制第一控制模块瞬间提高该对封块的温度，由初始的第一值提高至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于维持该对封块闭合的第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值，如此，则在封块闭合的瞬间提高第一控制模块的输出，瞬间实现对封块的热量补充，保证温度稳定以及热封质量。
图IA显示现有技术的热封机热封前后封块的温度变化示意图。图IB应用现有技术的热封机在热封过程中封块温度变化曲线2A显示本发明的包装材料热封装置的方块示意图。图2B显示应用本发明的包装材料热封装置在热封过程中封块温度变化曲线图。图3显示本发明的包装材料热封方法的操作流程图。元件标号说明Iiur封块12光电传感器13人机界面14第一控制模块15驱动模块16第二控制模块2包装材料SlOO S108步骤
具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式
加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图2A至图3。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图2A所示，本发明的包装材料热封装置包括一对封块11、11’、光电传感器12、 人机界面13、第一控制模块14、驱动模块15以及第二控制模块16，以下即对本发明的包装材料热封装置进行详细说明。该对封块11、11’可相对分离与闭合，在分离时，可供在该对封块11、11’之间搁置包装材料的待封装部分。该光电传感器12设置在可以侦测到该封块11、11’是否闭合的位置上，当侦测到该对封块11、11’闭合时，产生一触发信号。在本实施例中，如图2A所示，该光电传感器12 可以设置在该封块11相对该封块11’的相对面上。该人机界面13用以提供启动封装操作。该第一控制模块14用以在通过该人机界面13启动封装操作时，加热并维持该对封块11、11’的温度在第一值，且产生一维持一第一设定时间的闭合讯号。优选地，该第一控制模块14可例如为温控器。该驱动模块15用以在接收该第一控制模块14所输出的闭合讯号后，驱动该对封块11、11’闭合，以使搁置在该对封块11、11’之间的包装材料的待封装部分与该对封块11、 11’之间形成接触。该第二控制模块16分别电性连接该光电传感器12以及该第一控制模块14，用以在接收到该触发信号时，控制该第一控制模块14瞬间提高该对封块11、11’的温度至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于该第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块11、11’的温度至该第一值。优选地，该第二控制模块 16可例如为PLC控制器或单片机，此外，该第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。通过应用上述光电传感器12，一旦侦测到该对封块11、11’闭合，即由该第二控制模块16控制该第一控制模块14瞬间提高该对封块11、11’的温度，以补充在该对封块11、 11’与包装材料的待封装部分接触所造成的热量损失，且在一预设的第二设定时间后即恢复该对封块11、11’到初始值(第一值)，确保温度控制的平稳。相对现有技术的热封机，如图IB以及2B所示，应用本发明的包装材料热封装置，在热封时，温度波动的幅度由现有技术的10°C减少到5°C，温度曲线进入稳态时间由现有技术的I分多钟减少到30秒内，温度波动的幅度和时间都有大幅减小，如此，即可避免现有技术中因封块的温度恒定控制，容易在热封时造成封块的温度过快的下降，导致热封质量下降，严重的会引起热封失败的状况。应用上述包装材料热封装置，执行本发明的包装材料热封方法的操作流程如图3 所示。首先执行步骤S100，侦测到包装材料热封装置启动封装操作时，加热并维持该对封块的温度在第一值，且产生一闭合讯号。接着，执行步骤S101。此处需予以说明的是，就本领域的技术人员即可得知，在包装材料热封装置启动封装操作之前，已通过手动方式或机械自动方式将包装材料的待封装部分搁置在处于分离状态的该对封块之间。在步骤SlOl中，在接收到闭合讯号后，开始闭合该对封块。接着，执行步骤S102。在步骤S102中，侦测该对封块是否闭合，若否，则继续侦测，若是，则进至步骤 S103。在本实施例中，侦测该对封块是否闭合的步骤是通过在可以侦测到该对封块是否闭合的位置上安装光电传感器达成的。在步骤S103中，使封块与包装材料的待封装部分形成接触，并产生一触发信号。 接着，进行步骤S104。在步骤S104中，在接收到该触发信号时，瞬间提高该对封块的温度至第二值，以补充该对封块即将损失的热量。接着，进行步骤S105。
在步骤S105中，判断第二设定时间是否到达，若是，则进至步骤S106，若否，则继续判断。在步骤S106中，恢复该对封块的温度至该第一值。接着，进行步骤S107。在步骤S107中，判断第一设定时间是否到达，若是，则进至步骤S108，若否，则继续判断。
在步骤S108中，断开该对封块与待封装部分之间的接触，此时，即完成包装材料的待封装部分的封装工作。此处需予以说明的是，该第二设定时间小于或等于该第一设定时间，且该第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。综上所述，本发明的包装材料热封装置及方法主要是通过在可以侦测到该封块是否闭合的位置上安装光电传感器，一旦侦测到该对封块闭合，即触发第二控制模块控制第一控制模块瞬间提高该对封块的温度，由初始的第一值提高至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于维持该对封块闭合的第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值，如此，则在封块闭合的瞬间提高第一控制模块的输出，瞬间实现对封块的热量补充，保证温度稳定以及热封质量。上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种包装材料热封装置，其特征在于，所述包装材料热封装置包括一对封块；光电传感器，设置在可以侦测到所述对封块是否闭合的位置上，当侦测到所述对封块闭合时，产生一触发信号；人机界面，用以提供启动封装操作；第一控制模块，用以在通过所述人机界面启动封装操作时，加热并维持所述对封块的温度在第一值，且产生一维持一第一设定时间的闭合讯号；驱动模块，其用以在接收所述第一控制模块所输出的闭合讯号后，驱动所述对封块闭合，以使搁置在所述对封块之间的包装材料的待封装部分与所述对封块之间形成接触；以及第二控制模块，分别电性连接所述光电传感器以及所述第一控制模块，用以在接收到所述触发信号时，控制所述第一控制模块瞬间提高所述对封块的温度至第二值，并维持所述第二值一第二设定时间，且所述第二设定时间小于或等于所述第一设定时间，当到达所述第二设定时间时，恢复所述对封块的温度至所述第一值。
2.根据权利要求I所述的包装材料热封装置，其特征在于所述第一控制模块为温控器。
3.根据权利要求I所述的包装材料热封装置，其特征在于所述第二控制模块为PLC 控制器或单片机。
4.根据权利要求I所述的包装材料热封装置，其特征在于所述第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。
5.一种包装材料热封方法，其应用在具有一对封块的包装材料热封装置中，该方法包括侦测到所述包装材料热封装置启动封装操作时，加热并维持所述对封块的温度在第一值，且产生一闭合讯号；在接收到闭合讯号后，闭合所述对封块，使所述对封块与搁置在所述对封块之间的包装材料的待封装部分形成接触，并保持一第一设定时间；以及在所述第一设定时间后，断开所述对封块与待封装部分之间的接触，其特征在于，所述包装材料热封方法还包括侦测所述对封块是否闭合，若否，则继续侦测，若是，则产生一触发信号；在接收到所述触发信号时，瞬间提高所述对封块的温度至第二值，并维持所述第二值一第二设定时间，且所述第二设定时间小于或等于所述第一设定时间；以及当到达所述第二设定时间时，恢复所述对封块的温度至所述第一值。
6.根据权利要求5所述的包装材料热封方法，其特征在于所述侦测所述对封块是否闭合的步骤是通过在可以侦测到所述对封块是否闭合的位置上安装光电传感器达成的。
7.根据权利要求5所述的包装材料热封方法，其特征在于所述第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。
全文摘要
本发明提供一种包装材料热封装置及方法，主要是通过在可以侦测到一对封块是否闭合的位置上安装光电传感器，一旦侦测到该对封块闭合，即触发第二控制模块控制第一控制模块瞬间提高该对封块的温度，由初始的第一值提高至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于维持该对封块闭合的第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值，如此，则在封块闭合的瞬间提高第一控制模块的输出，瞬间实现对封块的热量补充，保证温度稳定以及热封质量。
文档编号B65B51/14GK102616410SQ20121009669
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者宗伟 申请人:中达电通股份有限公司