专利名称：芯片翻转设备的制作方法
技术领域：
芯片翻转设备技术领域[0001]本实用新型涉及半导体芯片的制程领域，特别指涉及一种芯片翻转设备。
背景技术：
[0002]芯片制成之后的测试和包装过程是分开进行，故而在两个过程之间难以避免需要 人工干预，比如，为了方便测试，芯片在测试过程中需将反面向上，而芯片的包装过程需要 将芯片的正面向上，因此，需要在芯片测试完成但送入包装设备前将每一个芯片翻转至正面。[0003]目前，将测试后的芯片进行翻转的常用做法是，将测试后的芯片装入包装中，再将 每一个包装倒置、抖动，以使每一个测试后的芯片翻转，再将翻转的芯片送入包装设备进行 包装。[0004]上述做法显然并不能确保每一个芯片都能成功翻转，未能成功翻转的芯片通过人 工干预的方式进行翻转，由于芯片属于高精度元件，对温度、汗液等要求极高，因此，这种方 式增加了芯片的次品率。此外，还降低了芯片包装的效率。此外，由于芯片的正面具有方向 性，为了后续工序的便捷，需要能够在翻转的同时使每一个芯片的方向相同。[0005]因此，需要对现有的芯片翻转设备进行改进，以提高测试后的芯片的翻转成功率。实用新型内容[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片翻转设备， 以便将测试后的芯片翻转过来，易于所述芯片的包装。[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种芯片翻转设备，其包括具 有第一凹槽的转动机构，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述转动机构的外周，且 用于将芯片平置于所述第一凹槽中的送件机构；至少一个设置在所述转动机构外侧的芯片 保护机构；固设于所述转动机构，用于当所述第一凹槽转至向下方位时向所述第一凹槽的 所述第一通孔处吹风的风机。[0008]优选地，所述转动机构具有多个所述第一凹槽，其中，每一个所述第一凹槽均对应 一个所述风机。[0009]优选地，所述转动机构为竖直设置的、具有第一凹槽的一个转盘。[0010]优选地，所述送件机构包括具有多个放置芯片的第二凹槽的第一传送带，与所述 转盘的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽内，并随着所述转盘的旋转带动所 述第一传送带转动，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。[0011]优选地，所述转动机构为竖直设置的、具有第一凹槽的两个转盘。[0012]优选地，所述送件机构包括具有多个放置芯片的第三凹槽的第二传送带，与两个 所述转盘的外周相切，其中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽内，并随着两个所述转盘的旋 转带动所述第二传送带转动，其中，所述第三凹槽底部具有第三通孔；用于将所述芯片置入 所述第三凹槽中的子送件组件。[0013]优选地，所述转动机构还包括用于基于所获取的对应每一个芯片的旋转指令使所述转动机构沿不同的转动方向进行旋转的控制单元。[0014]优选地，所述芯片保护机构竖直设置在所述转动机构外侧并延伸至所述转动机构的下方，且在所述芯片保护机构的下方设有大于所述芯片尺寸的第四通孔。[0015]优选地，所述芯片保护机构有两个，设置在所述转动机构的两侧，且彼此相向。[0016]优选地，所述风机还包括用于当所述转动机构将所述第一凹槽转至向下方位时， 基于所述转动机构所旋转的方向与所述第一凹槽内的芯片所对应的旋转指令，来判断向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的判断单元；基于所述判断单元的判断结果，向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的出风/吸风机。[0017]如上所述，本实用 新型的芯片翻转设备，具有以下有益效果利用转盘的旋转来将测试后的芯片进行翻转，使测试完的芯片正面向上，以便包装；另外，由于芯片重量轻，在所述第二凹槽内放置较长时间，以使芯片的材料与所述第二凹槽的材料之间因分子渗漏而具有粘性，使得芯片不易仅靠自身受力而落入所述第二传送带，因此，在所述第二凹槽底部和所述第一凹槽底部分别设孔，并在所述第一凹槽底部的孔处连接风机，则当所述第一凹槽转至所述转盘下方时向所述第一凹槽内吹风，由此帮助所述芯片脱落；此外，利用转动机构顺时针旋转和逆时针旋转来改变翻转后的芯片的头端的位置，使得翻转后的芯片的头端位置一致，便于芯片的后续包装处理。
[0018]图1显示为本实用新型的芯片翻转设备的结构示意图。[0019]图2显示为本实用新型的芯片翻转设备的一种优选实施方式的结构示意图。[0020]图3显示为本实用新型的芯片翻转设备的又一种优选实施方式的结构示意图。[0021]图4显示为翻转前的芯片结构示意图。[0022]图5显示为本实用新型的芯片翻转设备的又一种优选实施方式的结构示意图。[0023]图6显示为本实用新型的芯片翻转设备中的风机的结构示意图。[0024]元件标号说明[0025]1、1，、1"芯片翻转设备[0026]11、11，、11"转动机构[0027]111、111，、111"第一凹槽[0028]112、112，、112"第一通孔[0029]113，、113"转盘[0030]12、12，、12"送件机构[0031]121第一传送带[0032]122第二凹槽[0033]123第二通孔[0034]124"第二传送带[0035]125"第三凹槽[0036]126"第三通孔[0037]127"子送检组件[0038]13、13’、13"芯片保护机构[0039]131第四通孔[0040]14、14，、14"风机[0041]141判断单元[0042]142出风/吸风机[0043]2-H-* I I 心片具体实施方式
[0044]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。[0045]请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、 “右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。[0046]实施例一[0047]图1显示为本实用新型的一种芯片翻转设备的结构示意图。所述芯片翻转设备I 包括转动机构11、送件机构12 、芯片保护机构13和风机14。[0048]所述转动机构11具有第一凹槽111。其中，所述转动机构11包括任何能够竖直旋转的装置，其包括但不限于转盘。所述第一凹槽111位于所述转动机构11的外周处，其数量可以是一个，也可以是多个，优选地，所述第一凹槽111的数量为多个，且均匀分布于所述转动机构11的外周。[0049]所述第一凹槽111具有第一通孔112。所述第一通孔112的数量可以为一个或多个，其可位于所述第一凹槽111的底部或侧壁。[0050]所述送件机构12位于所述转动机构11的外周，且用于将芯片2平置于所述第一凹槽111中。优选地，所述送件机构12与所述转动机构11的外周相切。[0051]例如,所述送件机构12为传送带,传送带的端部与所述转转动机构11的外周相切，位于所述传送带上的芯片2的间隔与所述转动机构11上的第一凹槽111的间隔相同， 所述传送带的传送速度与所述转动机构11的转动速度相同，则当所述传送带将所述芯片2 传至其端部时，所述第一凹槽111也转至所述传送带的端部，则所述芯片2落入所述第一凹槽111中。[0052]优选地，所述送件机构12包括第一传送带121。[0053]所述第一传送带121具有多个放置芯片2的第二凹槽122，所述第二凹槽122具有第二通孔123。所述第一传送带121与所述转动机构11的外周相切，其中，所述第二凹槽 122位于所述第一凹槽111内，并随着所述转动机构11的旋转带动所述第一传送带121传动。[0054]所述第二通孔123的数量可以为一个或多个，其可位于所述第二凹槽122的底部 或侧壁。所述第二通孔123的位置与所述第一通孔112的位置可以相同也可以不同。[0055]所述第二凹槽122的间隔与所述第一凹槽111的间隔相同。例如，所述第一凹槽 111仅为一个，则所述第二凹槽122的间隔等于所述转动机构的周长。又如，所述第一凹槽 111为多个，则相邻的所述第二凹槽122的间隔于相邻的所述第一凹槽111的间隔相同。所 述第一传送带121随所述转动机构11的向下旋转将所述芯片2予以翻转。[0056]具体地，所述第一传送带121中的第二凹槽122在所述转动机构11由下向上旋转 一侧落入第一凹槽111内，并随着所述转动机构11由上向下地将所述第二凹槽122转至所 述转动机构11的下方，以使所述芯片2翻转。[0057]所述芯片保护机构13竖直设置在所述转动机构11外侧、且将所述芯片2挡在所 述第一凹槽111内。所述芯片保护机构13的形状与所述转动机构11外侧的形状相配合， 例如，所述转动机构11为圆形，则所述芯片保护机构13为与所述转动机构11外侧相应的 弧形。所述芯片保护机构13的高度与所述转动机构的高度相同，或略小于所述转动机构11 的高度。所述芯片保护机构13的厚度与所述转动机构的外周厚度相同，或略宽于所述转动 机构11的外周厚度。[0058]优选地，所述芯片保护机构13位于所述转动机构11向下旋转一侧并延伸至所述 转动机构11的下方，且在所述芯片保护机构13的下方设有大于所述芯片2尺寸的第四通 孔。[0059]例如，如图2所示，所述芯片保护机构13位于所述转动机构11向下旋转一侧并延 伸至所述转动机构11的正下方，在所述转动机构11的正下方，所述芯片保护机构13设有 第四通孔131，所述第四通孔131的尺寸大于所述芯片2的尺寸，以便所述芯片2透过所述 第四通孔131落下。[0060]所述风机14固设于所述转动机构11，用于当所述第一凹槽111转至向下方位时向 所述第一凹槽111的所述第一通孔112处吹风。所述风机14包括任何能够向所述第一通 孔112吹风的设备，其包括但不限于出风机、风扇。所述风机14通过任何能够固定方式固 定在所述转动机构11的侧面上，例如，所述风机14利用螺纹固定的方式固定在所述转动机 构的侧面上，且出风口与所述第一通孔112相对。当所述第一凹槽111为多个时，每一个所 述风机14对应一个所述第一凹槽111。所述风机14的出风气压优选为lOKpa。[0061]当所述转动机构将所述第一凹槽111转至向下方位时，所述风机14向所述第一通 孔112处吹风的方式包括但不限于[0062]I)所述风机14通过计算得到所对应的第一凹槽111转至向下的时机，并在所述第 一凹槽111转至向下的方位时向所述第一通孔112处吹风，以便由所述第一通孔112内进 入的风经所述第二通孔123使将翻转后的所述芯片2落下。[0063]例如，所述转动机构仅有一个所述第一凹槽111，则所述风机14基于预设的所述 第一凹槽111旋转至向下方位的距离和速率来确定所述第一凹槽111转至向下的时机，并 当所述第一凹槽111转至向下方位时，所述风机14向所述第一通孔112处吹风，以便由所 述第一通孔112内进入的风经所述第二通孔123使翻转后的所述芯片2落下。[0064]又如，所述转动机构有多个所述第一凹槽111，则与每一个所述风机14基于预设 的所对应的第一凹槽111转至向下方位的时间间隔来向所对应的第一通孔112处吹风，以便由所述第一通孔112内进入的风经所述第二通孔123使所述芯片2落下。[0065]2)当所述转动机构11将所述第一凹槽111转至向下方位时，向所述风机14发出 吹风的指令，所述风机14向所述第一通孔112处吹风。[0066]所述芯片翻转设备I的工作过程为[0067]首先，竖直设置的所述转动机构的外周沿径向设有多个所述第一凹槽111，每一个 所述第一凹槽111底部的所述第一通孔112连接一个所述风机14，所述第一传送带121的 所述第二凹槽122具有第二通孔123，所述转动机构11向下旋转的一侧设有芯片保护机构 13 ;当所述第一凹槽111随所述转动机构11旋转至所述转动机构11顶部时嵌入水平放置 的所述第二凹槽122，每一个所述第一凹槽111随所述转动机构11旋转至向下方位时，相应 的风机14透过所述第一通孔112和所述第二通孔123向所述第二凹槽122内吹风，以使放 置在所述第二凹槽122内的芯片2落下，由此实现了所述芯片2随着所述转动机构11的旋 转进行翻转。[0068]实施例二[0069]图3显示为本实用新型的又一种芯片翻转设备的结构示意图。所述芯片翻转设备 I’包括转动机构11’、送件机构12’、芯片保护机构13’和风机14’。[0070]所述转动机构11’包括一个转盘113’和控制单元(未予图示)。[0071]所述转盘113’竖直设置且具有第一凹槽111’，其中，所述第一凹槽111’底部具有 第一通孔112’。[0072]需要说明的是，本实施例中所述第一凹槽111’与实施例一中所述的第一凹槽111 的结构相同或相似，在此不再详述。[0073]还需要说明的是，本实施例中所述第一通孔112’与实施例一中所述的第一通孔 112的结构相同或相似，在此不再详述。[0074]所述控制单元用于基于所获取的对应每一个芯片2的旋转指令使所述转盘113’ 沿不同的转动方向进行旋转。所述旋转指令包括使所述转盘113’顺时针旋转，是所述转 盘113’逆时针旋转。[0075]例如，如图4所示，位于所述第一凹槽a中的芯片A处于倒置、且头端向右的位置， 则所述转动机构11基于使所述转动机构11逆时针旋转的旋转指令进行旋转，以使所述第 一凹槽a转至向下位置时所述芯片A翻转成正置的、头端向右的位置。[0076]又如，如图4所示，位于所述第一凹槽a中的芯片A处于倒置、且头端向右的位置， 则所述转动机构11基于使所述转动机构11顺时针旋转的旋转指令进行旋转，以使所述第 一凹槽a转至向下位置时所述芯片A翻转成正置的、头端向左的位置。[0077]所述送件机构12’与所述转动机构11’的外周相切，用于将所述芯片2置入所述 第一凹槽111’中。具体地，所述送件机构12’包括任何能够将所述芯片2按原位置关系置 入所述第一凹槽111’的结构。[0078]例如，所述送件机构12’为传送带，传送带的头端与所述转转动机构11’的外周相 切，位于所述传送带上的芯片2的间隔与所述转动机构11’上的第一凹槽111’的间隔相同， 所述传送带的传送速度与所述转动机构11’的转动速度相同，则当所述传送带将所述芯片 2传至其的边缘时，所述第一凹槽111’也转至所述传送带的边缘，则所述芯片2落入所述第 一凹槽111’中。[0079]所述芯片保护机构13’的数量为两个，竖直地位于所述转动机构11’外周的两侧、 且彼此相对。[0080]需要说明的是，本实施例中的每一个所述芯片保护机构13’的结构与实施例一中 的芯片保护机构13的结构相同或相似，在此不下详述。[0081]本实施例中，所述芯片保护机构13’有两个，竖直的位于所述转动机构11’外周的 两侧。[0082]本实施例中所述风机14’的结构与实施例一中所述的风机14的结构相同或相似， 在此不下详述。[0083]优选地，当所述转动机构11’包括多个第一凹槽111’时，如图6所示，所述风机 14’还包括判断单元141和出风/吸风机142。[0084]所述判断单元141用于当所述转动机构11’将所述第一凹槽111’转至向下方位 时，基于所述转动机构11’所旋转的方向与所述第一凹槽111’内的芯片2所对应的旋转指 令，来判断向位于所述第一凹槽111’内的所述芯片2吸气或吹气。[0085]例如，所述转动机构11’包括第一凹槽C和第一凹槽D内各有一个芯片2，位于所 述第一凹槽C中的芯片2所对应的旋转指令为顺时针旋转，位于所述第一凹槽D中的芯片2 所对应的旋转指令为逆时针旋转，则当所述转动机构11’基于顺时针旋转的指令旋转时，所 述第一凹槽D转至向下方位时，基于所述转动机构11’所旋转的方向与其内的芯片2所对 应的旋转指令不相符，则所述判断单元141判断向位于所述第一凹槽D内的所述芯片2吸 气。[0086]所述出风/吸风机142用于基于所述判断单元141的判断结果，向所述向位于所 述第一凹槽111’内的所述芯片2吸气或吹气。[0087]继续所述判断单元141中的例子，当所述判断单元141确定向所述第一凹槽D内 的所述芯片2吸气时，所述出风/吸风机142向所述向位于所述第一凹槽D内的所述芯片2 吸气，以免所述第一凹槽D内的芯片2落下。由此，使得每一个翻转的芯片2的位置一致。[0088]实施例三[0089]图5显示为本实用新型的又一种芯片翻转设备的结构示意图。所述芯片翻转设备 I"包括转动机构11"、送件机构12"、芯片保护机构13"和风机14"。[0090]所述转动机构11"包括两个转盘113"和控制单元(未予图示)。[0091]每一个所述转盘113"竖直设置、且具有第一凹槽111"，其中，所述第一凹槽 111"具有第一通孔112。[0092]需要说明的是，本实施例中所述第一凹槽111"与实施例一中所述的第一凹槽 111的结构相同或相似，在此不再详述。[0093]还需要说明的是，本实施例中所述第一通孔112"与实施例一中所述的第一通孔 112的结构相同或相似，在此不再详述。[0094]所述控制单元与至少一个所述转盘113"连接，用于基于所获取的对应每一个芯 片2的旋转指令使所述转盘113"沿不同的转动方向进行旋转。[0095]需要说明的是，本是实力中的所述控制单元与实施例二中的控制单元相同或相 似，在此不再详述。[0096]所述送件机构12"包括第二传送带124"和子送件组件127"。[0097]所述第二传送带124"具有多个放置芯片2的第三凹槽125"，与两个所述转盘 113"的外周相切，其中，所述第三凹槽125"位于所述第一凹槽111"内，并随着两个所述 转盘113"的旋转带动所述第二传送带124"转动，其中，所述第三凹槽125"具有第三通 孔 126"。[0098]需要说明的是，本实施例中的第三凹槽125"的结构与实施例一中的第二凹槽 122的结构相同或相似，在此不再详述。[0099]需要说明的是，本实施例中的第三通孔126"的结构与实施例一中的第二通孔 123的结构相同或相似，在此不再详述。[0100]所述子送件组件127"用于将所述芯片2置入所述第三凹槽125"中。[0101]需要说明的是，本实施例中的子送件组件127"与实施例二中的送件机构12’相 同或相似，在此不再详述。[0102]所述芯片保护机构13"的数量为两个，竖直地位于所述转动机构11"外周的两 侧、且彼此相对。[0103]例如，所述芯片保护机构A竖直地位于所述转盘a外周一侧，且所述芯片保护机构 A与所述转盘a的距离小于所述芯片保护机构A与所述转盘b的距离，所述芯片保护机构B 竖直地位于所述转盘b的外周一侧，且所述芯片保护机构B与所述转盘b的距离小于所述 芯片保护机构B与所述转盘a的距离。[0104]需要说明的是，本实施例中的每一个所述芯片保护机构13"的结构与实施例一中 的芯片保护机构13的结构相同或相似，在此不下详述。[0105]本实施例中所述风机14"的结构与实施例一中所述的风机14的结构相同或相 似，在此不下详述。[0106]优选地，当所述转动机构11"包括多个第一凹槽111"时，所述风机14"还包括 判断单元141和出风/吸风机142。如图6所示。[0107]需要说明的是，本实施例中的判断单元141和出风/吸风机142与实施例二中的 判断单元141和出风/吸风机142相同或相似，在此不再详述。[0108]综上所述，本实用新型所述的芯片翻转设备，利用转盘的旋转来将测试后的芯片 进行翻转，使测试完的芯片正面向上，以便包装；另外，由于芯片重量轻，在所述第二凹槽内 放置较长时间，以使芯片的材料与所述第二凹槽的材料之间因分子渗漏而具有粘性，使得 芯片不易仅靠自身受力而落入所述第二传送带，因此，在所述第二凹槽底部和所述第一凹 槽底部分别设孔，并在所述第一凹槽底部的孔处连接风机，则当所述第一凹槽转至所述转 盘下方时向所述第一凹槽内吹风，由此帮助所述芯片脱落；此外，利用转动机构顺时针旋转 和逆时针旋转来改变翻转后的芯片的头端的位置，使得翻转后的芯片的头端位置一致，便 于芯片的后续包装处理。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产 业利用价值。[0109]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行 修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精 神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种芯片翻转设备，其特征在于，至少包括具有第一凹槽的转动机构，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述转动机构的外周，且用于将芯片平置于所述第一凹槽中的送件机构；至少一个设置在所述转动机构外侧的芯片保护机构；固设于所述转动机构，且用于当所述第一凹槽转至向下方位时、向所述第一凹槽的所述第一通孔吹风的风机。
2.根据权利要求1所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述转动机构具有多个所述第一凹槽，其中，每一个所述第一凹槽均对应一个所述风机。
3.根据权利要求1所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述转动机构为竖直设置的、具有第一凹槽的一个转盘。
4.根据权利要求3所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述送件机构包括具有多个放置芯片的第二凹槽的第一传送带，与所述转盘的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽内，并随着所述转盘的旋转带动所述第一传送带转动，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。
5.根据权利要求1所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述转动机构为竖直设置的、具有第一凹槽的两个转盘。
6.根据权利要求5所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述送件机构包括具有多个放置芯片的第三凹槽的第二传送带，与两个所述转盘的外周相切，其中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽内，并随着两个所述转盘的旋转带动所述第二传送带转动，其中，所述第三凹槽底部具有第三通孔；用于将所述芯片置入所述第三凹槽中的子送件组件。
7.根据权利要求3或5所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述转动机构还包括用于基于所获取的对应每一个芯片的旋转指令，使所述转动机构沿不同的转动方向进行旋转的控制单元。
8.根据权利要求1所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述芯片保护机构竖直设置在所述转动机构外侧并延伸至所述转动机构的下方，且在所述芯片保护机构的下方设有大于所述芯片尺寸的第四通孔。
9.根据权利要求7所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述芯片保护机构有两个，设置在所述转动机构的两侧，且彼此相向。
10.根据权利要求7所述的芯片翻转设备，其特征在于，所述风机还包括用于当所述转动机构将所述第一凹槽转至向下方位时，基于所述转动机构所旋转的方向与所述第一凹槽内的芯片所对应的旋转指令，来判断向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的判断单元；基于所述判断单元的判断结果，向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的出风/吸风机。
专利摘要本实用新型提供一种芯片翻转设备，其包括具有第一凹槽的转动机构，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述转动机构的外周，且用于将芯片平置于所述第一凹槽中的送件机构；至少一个竖直设置在所述转动机构外侧的芯片保护机构；固设于所述转动机构、且对应于所述第一凹槽，用于当所述第一凹槽转至向下方位时向所述第一通孔处吹风的风机。由此，通过无人工干预的方式来实现测试后的芯片予以翻转。
文档编号B65B35/56GK202828178SQ201220462138
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月11日 优先权日2012年9月11日
发明者叶菁华 申请人:上海耐普微电子有限公司, 钰太科技股份有限公司