密封包装体及其制造方法和制造装置制造方法
【专利摘要】本发明是一种密封包装体，该密封包装体具备：第1封接部，其构成收纳内容物的筒状膜，该筒状膜通过如下方式形成：使带状的合成树脂膜弯曲后将该膜的两侧缘部重叠而形成为筒状，并对该重叠部沿该膜的长度方向进行熔接；第2封接部，其形成于筒状膜的两端部，通过在述筒状膜的宽度方向的全长上使该筒状膜的内表面彼此熔接而形成；以及捆扎构件，其分别形成于筒状膜的两端部，将该两端部在集束的状态下进行捆扎。根据本发明，能够提供因制造过程中的加热所引起的损坏足够少且具有优异的气密性的密封包装体。
【专利说明】密封包装体及其制造方法和制造装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及密封包装体及其制造方法和制造装置。
【背景技术】
[0002]作为收纳火腿、香肠、乳酪、羊羹、外郎米粉糕等的密封包装体，公知使用合成树脂膜的密封包装体。该密封包装体以下述方式制造:在自动填充包装机(例如旭化成化学株式会社制“ADP (注册商标)”)中，一边使带状的合成树脂膜行进，一边以使两侧缘部交叉着重叠的方式将所述带状的合成树脂膜卷成筒状，并对该重叠部进行封接从而成型为筒状膜，在将内容物填充于该筒状膜内后，将上端和下端捆扎(封闭)起来。
[0003]制造的密封包装体还存在接受蒸馏处理等加热处理的情况。此时，如果封闭部的气密性不充分，则还存在下述这样的情况:密封包装体无法经受住加热引起的内容物的膨胀而发生破袋(蒸馏撑破( > 卜力卜〃 > 々))。另外，从提高保存性的观点出发，封闭部的气密性也是重要的因素。
[0004]作为对筒状膜的两端部进行捆扎的方法，已知使用金属线材(例如铝)或合成树脂带的方法。在下述的专利文献I?3中公开了使用由合成树脂(例如偏氯乙烯或烯烃系树月旨)构成的带来封闭筒状膜的两端的方法。更加具体来说，在专利文献I中记载了进行下述这样的封接的方法:使带在与筒状膜的长度方向交叉的方向上重叠于将筒状膜内的内容物挤开而形成的不在部，使该带熔接于筒状膜，并使所述带横贯不在部。
[0005]在专利文献2中记载有这样的封闭方法:使挤开筒状膜内的内容物而形成的不在部沿横贯扁平的面的方向集束，并以围绕集束后的不在部的方式使带重叠，将重叠有该带的不在部在横贯方向上与该带一起封接(第I封接)，另外，沿与第I封接交叉的方向对所述带进行封接(第2封接)，相对于第2封接在夹着集束后的不在部的相反侧，沿与第I封接交叉的方向对所述带进行封接(第3封接)。
[0006]在专利文献3中记载有这样的封闭方法:使挤开筒状膜内的内容物而形成的不在部沿横贯扁平的面的方向集束，以夹着集束后的不在部的方式使两个带重叠，将重叠有所述带的所述不在部沿横贯方向与所述两个带一起封接(第I封接)，将所述两个带沿与所述第I封接交叉的方向封接(第2封接)，相对于所述第2封接在夹着所述集束后的不在部的相反侧，将所述两个带沿与所述第I封接交叉的方向封接(第3封接)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2005-231639号公报
[0010]专利文献2:日本特开2006-069647号公报
[0011]专利文献3:日本特开2006-069648号公报
【发明内容】
[0012]发明要解决的课题[0013]可是，根据上述的方法，存在这样的情况:为了对集束后的不在部与带进行封接并一体化而施加的热会传递至位于集束部位附近的密封包装体的肩口。所施加的热是能够使带和树脂膜一体化的程度的高温。因此，由于传递至密封包装体的肩口的热，使得该部位的树脂膜熔解，从而会发生产生小孔等不良情况。
[0014]另外，根据专利文献2、3所记载的方法，需要对重叠于集束后的不在部的带进行多次封接。这会导致工序的增加和烦杂化，从而难以提高密封包装体的生产速度。
[0015]本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种因制造过程中的加热所引起的损坏足够少且具有优异的气密性的密封包装体。另外，本发明的目的在于提供一种能够足够高效地制造上述密封包装体的制造方法和制造装置。
[0016]用于解决问题的技术方案
[0017]本发明的密封包装体具备:第I封接部，其构成收纳内容物的筒状膜，该筒状膜是通过如下方式形成的:使带状的合成树脂膜弯曲，将该膜的两侧缘部重叠而形成为筒状，并沿该膜的长度方向对该重叠部进行熔接?’第2封接部，其形成于筒状膜的两端部，是通过在筒状膜的宽度方向的全长上使该筒状膜的内表面彼此熔接而形成的；以及捆扎构件，其分别形成于筒状膜的两端部，对该两端部在集束的状态下进行捆扎。
[0018]上述密封包装体不仅能够获得基于捆扎构件实现的密封效果，还能够获得基于在筒状膜的宽度方向的全长上设置的第2封接部而实现的密封效果。因此，上述密封包装体具有比以往优异的气密性，能够降低密封包装体内外的导通、来自密封包装体的空气泄漏、相对于密封包装体的液体浸透这样的风险。
[0019]在本发明中优选的是，所述第2封接部相对于耳部的整个面积的面积比率超过5%，所述耳部是从密封包装 体的捆扎构件的外侧至筒状膜的端部的部分。由此，能够获得充分的气密性。
[0020]第2封接部的宽度为0.1~6.0mm,这从使第2封接部附近集束的观点来看是优选的。
[0021]第2封接部在筒状膜的宽度方向的全长上具有至少一条连续的封接线，这从高效的熔接和气密性这两者的观点来看是优选的。另外，优选的是，封接线的宽度为0.1mm~
2.0mm0
[0022]另外，第2封接部是使筒状膜的内表面彼此呈网眼状熔接而成的，这从高效的熔接和气密性这两者的观点来看是优选的。
[0023]在本发明的结构中，由于没有必要在密封包装体的成为肩口的部位的附近施加热，因此热影响到该部位的情况较少，其结果是，能够抑制密封包装体肩口处产生小孔。另外，由于第2封接部能够通过一次加热处理形成，因此对生产速度的影响较小。
[0024]在本发明中，优选的是，第2封接部是通过超声波封接而形成的。基于超声波实现的封接能够精确地封接所希望的部位，热向被处理部周围的泄漏较少。因此，能够进一步降低在密封包装体肩口产生小孔的情况。
[0025]在本发明中，可以使用合成树脂线材作为捆扎构件。在这种情况下，能够使合成树脂线材的端部彼此熔接而形成环状。通过采用由合成树脂线材构成的捆扎构件，由此，在打开密封包装体而消费内容物后，在废弃包装时，可以节省区分每种材料的工夫。另外，由于未使用金属构件，因此能够在产品检查中进行金属探查，从而能够检测在密封包装体中是否混入有金属制异物。
[0026]本发明通过上述密封包装体的制造方法。即，本发明的密封包装体的制造方法具备:重叠部形成工序，在该重叠部形成工序中，使带状的合成树脂膜弯曲而形成该膜的两侧缘部重叠的筒状体；第I熔接工序，在该第I熔接工序中，沿该膜的长度方向熔接筒状体的重叠部而形成第I封接部，获得筒状膜成型体；填充工序，在该填充工序中，将内容物填充至筒状膜成型体内；挤压工序,在该挤压工序中，从外侧对填充有内容物的筒状膜成型体施力，按规定的间隔在筒状膜成型体上连续地形成将内容物挤开而成的扁平部；第2熔接工序，在该第2熔接工序中，对扁平部加热，并在筒状膜成型体的宽度方向的全长上使该筒状膜成型体的内表面彼此熔接，从而形成第2封接部；以及捆扎工序，在该捆扎工序中，在第2封接部或其附近使筒状膜成型体集束而形成集束部，并且对集束部进行捆扎。
[0027]根据上述方法，两端部分别被第2封接部和捆扎构件封闭，因此能够高效地制造具有优异的气密性的密封包装体。另外，根据上述方法，由于没有必要在密封包装体的成为肩口的部位的附近施加热，因此热影响到该部位的情况较少，其结果是，能够抑制密封包装体肩口处产生小孔。另外，由于第2封接部能够通过一次加热处理形成，因此对生产速度的影响较小，能够与现有的制造方法同样且高效地进行制造。
[0028]本发明提供上述密封包装体的制造装置。即，本发明的密封包装体的制造装置具备:重叠部形成单元，该重叠部形成单元使带状的合成树脂膜弯曲而形成该膜的两侧缘部重叠的筒状体；第I熔接单元，该第I熔接单元使筒状体的重叠部熔接而形成第I封接部，获得筒状膜成型体；填充单元，该填充单元将内容物填充至筒状膜成型体内；挤压单元，该挤压单元从外侧对填充有内容物的筒状膜成型体施力，按规定的间隔在筒状膜成型体上连续地形成将内容物挤开而成的扁平部；第2熔接单元，该第2熔接单元对扁平部加热，并在筒状膜成型体的宽度方向的全长上使该筒状膜成型体的内表面彼此熔接，从而形成第2封接部；以及捆扎单元，该捆扎单元在第2封接部或其附近使筒状膜成型体集束而形成集束部,并且对集束部进行捆扎。
[0029]根据上述装置，两端部分别被第2封接部和捆扎构件封闭，因此能够高效地制造具有优异的气密性的密封包装体。另外，由于没有必要在密封包装体的成为肩口的部位的附近施加热，因此热影响到该部位的情况较少，其结果是，能够抑制密封包装体肩口处产生小孔。另外，由于第2封接部能够通过一次加热处理形成，因此对生产速度的影响较小，能够与现有的制造方法同样且高效地进行制造。
[0030]发明效果
[0031]根据本发明，可以提供因制造过程中的加热所引起的损坏足够少且具有优异的气密性的密封包装体。另外，根据本发明，可以提供能够足够高效地制造上述密封包装体的制造方法和制造装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1的(a)是示出本发明的密封包装体的一个实施方式的平面图，(b)是示出捆扎构件的一个例子的剖视图。
[0033]图2是示出本发明的密封包装体制造装置的一个实施方式的平面图。
[0034]图3是示出本发明的密封包装体制造装置的一个实施方式的立体图。[0035]图4是示出本发明的密封包装体制造装置中的纵超声波熔接单元的一个例子的立体图。
[0036]图5的(a)是示出在超声波熔接中使用的砧座的一个例子的俯视图，(b)是其侧视图。
[0037]图6的(a)是示出在超声波熔接中使用的砧座的其他例子的平面图，(b)是其侧视图。
[0038]图7是示出本发明的密封包装体制造装置中的横封接形成单元(第2熔接单元)的一个例子的示意图。
[0039]图8是示出本发明的密封包装体制造装置中的横封接形成单元的封接图案的一个例子的示意图。
[0040]图9是示出本发明的密封包装体制造装置中的横封接形成单元的封接图案的一个例子的示意图。
[0041]图10是示意性地示出使用图4所示的装置来实施超声波熔接的情况的剖视图。【具体实施方式】
[0042]下面，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。并且，在所有附图中，对同一要素采用相同的标号，并省略重复的说明。另外，只要没有预先说明，上下左右等的位置关系是基于图面所示的位置关系。
[0043](密封包装体)
[0044]图1示出了本发明的密封包装体的一个实施方式。图1的(b)是沿(a)的Ib-1b线的剖视图。图1 (a)所示的密封包装体I具备:纵封接部(第I封接部)4，其构成筒状膜2，该筒状膜2是以下述方式形成的:使带状的合成树脂膜弯曲，将该膜的两侧缘部重叠而成为筒状，并沿该膜的长度方向对重叠部3进行熔接；横封接部(第2封接部)6，其形成于筒状膜2的两端部；以及捆扎构件8，其分别形成于筒状膜2的两端部，用于对该两端部在集束的状态下进行捆扎。
[0045]并且，图1 (a)所示的密封包装体I被图示为:筒状膜2的两端部已经被捆扎构件8捆扎起来，横封接部6的宽度看起来比筒状膜2的宽度窄。可是，设置捆扎构件8之前的横封接部6如图3所示，在筒状膜2的宽度方向的全长上形成。纵封接部4是通过熔接而使合成树脂膜的外表面和内表面接合，与此相对，横封接部6是通过熔接而使筒状膜2的内表面彼此接合。
[0046]关于构成筒状膜2的合成树脂膜，只要是热塑性树脂，并不特别限定，例如，可以列举出由VDC/VC (偏氯乙烯/氯乙烯共聚物)、VDC/MA (偏氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物)、HIPS (耐冲击性聚苯乙烯)、PVDC (聚偏二氯乙烯)、PVC (聚氯乙烯)、PA (聚酰胺)、PE (聚乙烯)、PP (聚丙烯)、EVOH (乙烯/乙烯醇共聚物)等构成的合成树脂膜。在这些合成树脂膜中，从阻气性和耐小孔性的观点出发，筒状膜2优选为聚酰胺系树脂膜。特别是，从阻气性的观点出发，更优选为由含有芳香族二胺单元的共聚聚酰胺系树脂构成的膜。作为含有芳香族二胺单元的共聚聚酰胺系树脂，存在间苯二甲胺和己二酸的共聚树脂、间苯二甲胺与己二酸以及异酞酸的共聚树脂等。
[0047]合成树脂膜可以是单层的膜，也可以是多个膜层叠而成的多层膜。从能够赋予各种功能的观点出发，优选采用例如在基础膜的一面和/或两面层叠密封膜而成的多层膜。并且，在上述的多层膜中，包括在必须的各层之间夹设有粘接层或阻气层等而成的多层膜。关于这种多层膜，除了例如使两张以上的膜贴合的干式叠层法、和将另一方的树脂组合物熔融挤出并使其层叠在一方的膜上的挤出叠层法之外，还能够利用同时挤出法等公知的方法来制造所述多层膜，所述同时挤出法为:将树脂组合物同时挤出之后，使其冷却来成型叠层。在多层膜的情况下，优选是至少含有一层具有阻气性的层的膜。
[0048]在用于蒸馏用途的情况下，要求筒状膜2具有能够经得住蒸馏杀菌处理的膜强度和耐热性，因此，优选采用例如在作为基础膜的聚酰胺系树脂膜层的一面和/或两面设置作为密封层的聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃系树脂层而成的多层膜、或者在由作为基础膜所具有的聚酰胺系树脂膜构成的阻挡层的两面经由聚丙烯系粘接树脂设置由聚丙烯系树脂膜构成的密封层而成的膜。关于后者，作为阻挡层的聚酰胺系树脂具备阻氧性和耐小孔性，作为密封层的聚丙烯系树脂具备热封性和阻水蒸气性。
[0049]重叠部3的宽度(从筒状膜2的内侧端部2a至形成翼片端部的外侧端部2b的宽度)为大约5?15mm即可。如果重叠部3的宽度不足5_，则需要以高精度在宽度较窄的重叠部3形成纵封接部4。另一方面，如果重叠部3的宽度超过15mm，则存在合成树脂膜的使用量增大的趋势。并且，关于重叠部3的宽度，可以不是整个宽度被熔接，也可以是至少一部分的宽度被熔接。
[0050]纵封接部4是使用公知的方法对重叠部3遍及其长度方向地进行封接而成的。作为具体的封接方法，可以列举出热风封接、高频封接和超声波封接等。
[0051]作为内容物5的例子，可以列举出腌制品、乳酪、香肠这样的液状产品或熬制状产品等具有流动性的物品。
[0052]横封接部6形成于密封包装体的长度方向两端部，是在密封包装体的宽度方向全长上被封接的部位。封接方法并不特别限定，只要是能够确保气密性的方法即可。例如，可以列举出热风封接、高频封接和超声波封接等。从施加的热能不容易向密封包装体肩口泄漏、和能够以高精度封接所希望的位置这方面出发，超声波封接是特别优选的。并且，此处所说的两端部是指密封包装体的长度方向的两侧的端部或其附近，在密封包装体的长度方向的两端部附近被横封接部6封接的情况下，存在长度方向的末端也可以不被封接的情况。
[0053]横封接部6所要求的条件是:不存在密封包装体内部和外部导通的部位。如果存在与外部的导通部位，则难以确保气密性。优选以满足该条件的方式来设定横封接部6的形态。例如，作为横封接部6的形状，可以采用在宽度方向全长上对整个面进行封接的形状、或在密封包装体的宽度方向全长上呈网眼状封接的形状。在此所说的网眼状是指，网眼的间隙部分没有被熔接，但是，与网眼的网相当的部位被熔接。在网眼结构中，虽然合成树脂彼此实际上被熔接的总面积较小，但是，由于相邻的间隙彼此之间的导通受到网眼阻碍，因此能够充分地确保气密性。这意味着，即使熔接所用的总能量较少，也能够形成具有充分的气密性的横封接。存在这样的倾向:网眼的眼越细，网越粗，并且，横封接部的宽度(相对于密封包装体长度方向的长度)越大，则越能够提高气密性。另外，关于网眼结构，通过使熔接部分和未熔接的部分交替排列，由此，在集束时横封接部容易沿宽度方向顺畅地折叠，从而使集束性更加优异。[0054]作为横封接部分的面积，从气密性的观点来说优选的是，以横封接部6的熔接面积相对于耳部(从捆扎构件8的外侧至膜端部的区域部)的整个面积的比率超过5%的方式使膜内表面彼此熔接。从气密性和膜的集束性的观点出发，更优选为10?60%的范围。通过形成为10%以上，能够充分确保气密性。另外，通过形成为比60%少，能够更加平滑且顺畅地进行膜的集束，因此能够稳定地进行基于捆扎构件8实现的捆扎。
[0055]横封接部6的宽度优选为0.1?6.0mm。更加优选为0.2?4.5mm,进一步优选为0.3?3.0mm。虽然通过扩大横封接部6易于提高气密性，但由于熔接部的刚性容易变高，因此与集束性成为折衷选择的关系。因此，只要根据所使用的膜的刚性等适当调整横封接部6的宽度即可。
[0056]另外，横封接部6优选具有在筒状膜的宽度方向全长上形成的至少一条连续的封接线。如果以封接线大致平行的方式增加其条数，则虽然容易提高气密性，但熔接部的刚性容易变高，这一点与横封接部6相同。横封接部6中的封接线的宽度优选为0.1?2.0mm,更加优选为0.15?1.8mm,进一步优选为0.2?1.6mm。并且,在上述内容中列举的横封接部的形态只是一个例子，只要不脱离本发明的宗旨，能够适当采用。
[0057]捆扎构件8分别使筒状膜2的两端部集束而形成集束部7，并且对集束部7进行捆扎。此处所说的两端部是指横封接部6或其附近，横封接部6的附近是指距横封接部6的端部大约IOmm以下的范围。
[0058]本实施方式中的捆扎构件8采用合成树脂线材。合成树脂线材在集束部7上卷绕，并在熔接部8a被熔接(参照图1 (b))。合成树脂线材的材质可以采用PP、PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PA (聚酰胺)、PS (聚苯乙烯)、PE (聚乙烯)、HDPE (高密度聚乙烯)、VDC/VC (偏氯乙烯/氯乙烯共聚物)、VDC/MA (偏氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物)、HIPS (耐冲击性聚苯乙烯)等。
[0059]合成树脂线材中的熔接部8a的形成优选通过超声波熔接来实现。如果是超声波熔接，则能够对所希望的部位精确地进行熔接处理，因此不容易对合成树脂膜造成损伤。另夕卜，如果采用具有热收缩性的线材作为合成树脂线材，则在熔接时或包装体的蒸馏处理等加热处理时会引起热收缩，能够更紧地紧固集束部7，从而有利于气密性提高。热收缩率优选为5?20%。并且，在安装捆扎构件8时，合成树脂线材的熔接不是与合成树脂膜的熔接一体地进行，因此，不管合成树脂线材的熔点或软化点比合成树脂膜低还是高，都能够没有问题地进行捆扎。从蒸馏等加热处理的观点出发，如果合成树脂线材的熔点或软化点大于等于合成树脂膜的熔点或软化点，则可以提高捆扎部的耐热性，因此是优选的。
[0060]作为捆扎构件，除了合成树脂线材以外，还可以应用铝等金属线材。但是，从节省在废弃时区分每种原材料的工夫这方面、和能够在产品检查中实施金属探查这方面出发，合成树脂线材是特别优选的。
[0061]合成树脂线材或金属线材的直径优选为I?5mm,长度优选为6?24_。可以是中空状的线材，也可以是实心的线材。并且，作为线材，优选具有充分的刚性，可以根据线材的直径和长度、密封包装体的外周长适当选择刚性。
[0062](密封包装体的制造装置)
[0063]图2和图3是示意性地示出用于制造密封包装体I的装置的图。这些图所示的密封包装体制造装置10(以下，仅称作“装置10”。)具备:膜供给单元11、重叠部形成单元31、填充单元21、纵封接形成单元(第I熔接单元)41、横封接形成单元(第2熔接单元)53和捆扎单元54。
[0064]膜供给单元11具有带状的合成树脂膜12的滚筒12R、以及多个辊I la、11b，膜供给单元11配置成从重叠部形成单元31离开。膜供给单元11经辊IlaUlb向重叠部形成单元31连续地供给合成树脂膜12。
[0065]重叠部形成单元31接收由膜供给单元11供给的合成树脂膜12。重叠部形成单元31具有制筒折叠器32，所述制筒折叠器32是将规定形状的金属片卷成大致螺线状而形成的。制筒折叠器32使供给的合成树脂膜12弯曲并形成筒状体13。
[0066]在制筒折叠器32的下方配置有纵封接形成单元41，所述纵封接形成单元41对由制筒折叠器32形成的重叠部进行封接从而形成筒状膜成型体14。纵封接形成单元41并不特别限定，可以列举出热风封接、高频封接和超声波封接。作为热风封接的一个例子，可以列举出以下的结构。即，为这样的结构:使用用于从筒状体13的外周面侧向重叠部吹出热风的热风施加喷嘴、和用于从筒状体13的内周面侧对重叠部加热的内部加热器，对重叠部吹出热风并进行热熔接，从而形成线状的封接部(封接线)。另外，作为高频封接的一个例子，可以列举出这样的结构:将重叠部夹在高频电极之间，通过施加高频电场来使分子旋转振动，从而利用分子相互之间的摩擦发热来产生热而进行熔接。
[0067]在本实施方式中，采用超声波封接作为纵封接形成单元，从气密性和筒状包装体的易开封性的观点来看，这是特别优选的方法。基于超声波封接进行的熔接是这样的方法:将合成树脂膜的重叠部夹在超声波焊头和砧座之间，通过施加超声波振动来使合成树脂膜的分子振动，从而利用分子相互之间的摩擦发热来产生热而进行熔接。此处所说的“超声波焊头”是振动侧的配件，“砧座”是其承受配件。超声波熔接中的加热能量与超声波的振幅、超声波焊头与砧座之间的按压力以及处理时间成比例。由于这些条件能够比较容易且正确地控制，因此，用于显现良好的易开封性的封接强度控制变得容易。因此，通过超声波熔接对重叠部进行熔接而成的本实施方式的密封包装体具有充分的气密性，同时具有优异的易开封性。
[0068]并且，关于此处所说的“易开封性优异”，具体来说是指通过以下所示的方法测量熔接部的180度剥离应力时的测量值在2N/15mm宽度以上、12N/15mm宽度以下，更加优选在3N/15mm宽度以上、8N/15mm宽度以下。如果180度剥离应力不足2N/15mm宽度，则由于熔接不足而在通过例如蒸馏处理等进行加热的情况下容易发生破袋(撑破)。另一方面，如果180度剥离应力超过12N/15_宽度，则封接强度过强而容易导致易开封性变得不充分。除此之外，合成树脂膜过度熔融而使得封接部分处的合成树脂膜的厚度变薄，由此容易导致该部位发生破袋。
[0069]180度剥离应力的测量方法是依据ASTM F-88FIG.1LAP SEAL的以下的方法。即，将熔接部存在于长度方向的大致中央部的、宽度15mm、长度50mm的长条状的试验片(是在长条的长度方向的大致中央部，与其长度方向正交地存在有熔接线的试验片)从密封包装体切出。使用$ > 口 > (Tenshiixm)万能试验机(商品名:RTC_1210，株式会社才V 二 >子y々(orientec)公司制)对试验片测量180度剥离应力。此时，利用上下两个膜夹头保持试验片，以熔接部为基点沿上下方向拉伸上述试验片。测量初始的膜夹头之间的距离设定为10mm，在拉伸速度300mm/min的条件下，测量熔接部的180度剥離强度(测量I次/I个)，并计算出10个试验片的180度剥离应力的平均值。
[0070]图4是示出基于超声波封接的纵封接形成单元、即纵超声波熔接单元41，的装置示意图的图。作为纵封接形成单元的纵超声波熔接单元41'配置在制筒折叠器32的下方。纵超声波熔接单元41，对通过制筒折叠器32形成的重叠部进行超声波熔接，从而形成筒状膜成型体3。纵超声波熔接单元41'具有砧座43A和超声波焊头42a，砧座43A和超声波焊头42a配置成分别与合成树脂膜14的重叠部的内侧和外侧抵接。并且，超声波焊头42a和增幅器42b —起构成了超声波振荡单元42，所述增幅器42b用于对从超声波振动件(未图示)提供的振动能量的振幅进行变换。在增幅器42b的基端侧安装有超声波振动件，所述超声波振动件经增幅器42b对超声波焊头42a提供超声波振动。超声波振动件由未图示的控制装置来进行振动频率、振幅的控制。
[0071]图5所示的砧座43A由基座45和在该基座45上形成的抵接部44A构成。砧座43A的材质只要是通常使用的金属即可，并不特别限定，但是，SUS304等具有对抗摩擦磨损等的耐久性的材质是优选的。
[0072]如图5 (a)所示，抵接部44A在前端部具有曲面，所述曲面相对于宽度方向具有曲率半径Rb，该曲面与合成树脂膜的重叠部抵接。通过具有这样的形状，与重叠部的接触变得稳定。并且，Rb优选在3mm以上、IOmm以下。如果Rb不足3mm,贝U熔接线变得过细，因此，外部干扰的影响变大，熔接的稳定性容易变得不充分。另外，容易在蒸馏处理时发生破袋。另一方面，如果Rb超过10mm，则接触面积变大，因此按压力上升，从而容易产生膜裂纹。
[0073]另外，当从厚度方向观察抵接部44A时,如图5 (b)所不，如端以厚度形状(厚度方向的曲率半径)Ra形成为曲面形状。通过具有这样的形状，与重叠部的接触变得稳定。并且，厚度方向的曲率半径Ra优选在0.5mm以上、5mm以下。如果厚度方向的曲率半径Ra不足0.5mm，则接触面积变小，虽然即使能量较小也能够进行熔接，但由于曲率变大，因此容易产生膜裂纹。另一方面，如果厚度方向的曲率半径Ra超过5mm，则接触面积变大，熔接所需要的能量的供给量容易增大，并且加工速度容易变得不充分。
[0074]在利用图5所示的砧座进行超声波熔接时，能够得到一条线状的熔接线。并且，砧座也可以在与合成树脂膜的重叠部抵接的面上具有至少一个以上的凹部(槽)，所述凹部(槽)沿与重叠部的长度方向一致的方向延伸。通过具有凹部，能够使与超声波焊头的接触部位成为多处，从而使得形成的熔接线成为平行的多条线状。通过使熔接线成为多个，由此，能够在维持密封包装体的易开封性的状态下实现更加优异的气密性。
[0075]图6所示的砧座43B由基座45和在该基座45上形成的抵接部44B构成，所述砧座43B在抵接部44B的顶部具有凹部46。如图6 (a)所示，抵接部44B的上部相对于宽度方向具有曲率半径Rb的曲面，抵接部44B在顶部具有宽度d的凹部46。凹部46的侧面与上部曲面的相接面部成为曲率半径Re的曲面。凹部46的宽度d优选在0.1mm以上、0.5mm以下。如果不足0.1mm,则难以同时形成两条熔接线，另一方面，如果超过0.5mm,则熔接线之间的距离加大，因此封接部的宽度变大，使得浪费增多。曲率半径Re优选在0.1mm以上、
0.5mm以下。如果曲率半径Re不足0.1_，则应力过于集中而容易引起膜裂纹，另一方面，如果超过0.5_，则接触面积变大，因此按压力上升，从而容易发生易引起膜裂纹等不良情况。
[0076]在使用图6所示的砧座43B进行超声波熔接的情况下，砧座43B的抵接部隔着合成树脂膜与超声波焊头接触的部位的形状成为两条线状。其结果是，通过超声波熔接形成的封接部由两条线状熔接部构成。
[0077]关于超声波焊头42a，其形态并不特别限定，只要是在隔着合成树脂膜14与砧座43A或砧座43B接触时能够对合成树脂膜赋予超声波振动的形状即可。例如，可以列举出抵接面为平面的大致柱状的金属成型体等。
[0078]另外，在超声波焊头42a附近可以具有对超声波焊头42a进行冷却的焊头冷却单元47。焊头冷却单元47并不特别限定，例如可以列举出这样的方法:在超声波焊头42a的外部设置风扇，利用从该风扇送出的风对超声波焊头进行空冷。在连续进行超声波熔接时，超声波焊头42a发热，超声波的输出变得不稳定，可能导致超声波振动件破损。通过一边进行冷却一边进行超声波熔接，由此能够进行更稳定的超声波熔接。
[0079]在本实施方式中，示出了设有一组成对的砧座43A和超声波焊头42a的情况，但也可以具有2组以上。此时，可以以使各个砧座的与合成树脂膜抵接的部位位于同一路径上的方式使砧座的朝向一致来配置多组的对，也可以以成为不同的路径的方式使各个砧座的朝向偏移来配置多组的对。在使砧座的朝向一致进行配置的情况下，形成的熔接线为一条。此时，由于对同一部位进行了两次超声波熔接，因此封接强度自身提高，同时封接强度相对于长度方向的稳定性更高。另一方面，在使砧座的朝向偏移进行配置时，形成的熔接线成为多条。因此，可以获得因熔接线数量的增加所带来的气密性提高的效果。
[0080]另外，超声波熔接能够精确地对所希望的部位进行熔接，能够仅瞄准非常窄的部分进行处理，因此，即使在热收缩性高的膜中，也不会使封接周边部分过度收缩，能够使熔接部(封接线)较窄。因此，筒状包装体的两端部的集束和捆扎(封闭)比较容易，能够降低封闭部导通的风险。
[0081 ] 从使高气密性和优异的易开封性达到更高的高度的观点出发，密封包装体的纵封接部4 (第I封接部)优选由沿筒状膜的长度方向延伸的至少一条(I条或多条)线状熔接部构成。
[0082]填充单元21具有中空圆筒状的填充喷嘴22，所述填充喷嘴22具有比制筒折叠器32的内径小的外径。填充喷嘴22配置成，在制筒折叠器32内贯穿，到达纵封接形成单元41的下游侧，并且填充喷嘴22的中心和制筒折叠器32的中心大致相同。由于填充喷嘴22的开口部位于纵封接形成单元41的下游侧，因此，能够将内容物填充至由纵封接形成单元41形成的筒状膜成型体14内。在填充喷嘴的上端连接有用于将内容物供给至填充喷嘴22内的送料泵23。填充单元21对应于送料泵23的驱动将内容物供给至填充喷嘴22内。关于在此适用的内容物，可以列举出例如鱼肉、畜肉、液状鸡蛋、果冻、筠篛、腌制品这样的液状或熬制状的食品或物品，但并不特别限定于此。
[0083]在填充喷嘴22的开口部的下游侧配置有进给辊15a、15b，该进给辊15a、15b用于将填充有内容物的筒状膜成型体14向下方移送。进给辊15a、15b通过未图示的驱动机构旋转，并且配置成从两侧夹持筒状膜成型体14。
[0084]在进给辊15a、15b的下游侧配置有挤压单元52。挤压单元52包括挤压辊52a、52b，所述挤压辊52a、52b以规定的间隔从外部挤压填充有内容物的筒状膜成型体14，以形成内容物被挤开了的扁平面。挤压辊52a、52b是具有比使筒状膜成型体14成为扁平时的宽度长的宽度的辊，其被辊支承构件支承成能够进行以规定的间隔挤压筒状膜成型体14的动作。
[0085]在挤压单元52的下方配置有横封接形成单元53。如图2和图3所示，横封接形成单元53包括砧座53a和超声波焊头53b。未图示的增幅器、超声波振动件以该顺序设于超声波焊头53b的基端侧，超声波振动件由未图示的控制单元控制。在图7 (a)中示出了砧座53a的与被处理物抵接的抵接面的形状，在图7 (b)中示出了超声波焊头53b的与被处理物抵接的抵接面的形状。在砧座53a的抵接面，以呈网眼状交叉的方式突出设置有多个凸条。超声波焊头53b的抵接面由平面构成。如果使用这些超声波焊头和砧座进行横封接，则形成网眼状的横封接部。并且，作为与本实施方式不同的形态，也可以形成为:在超声波焊头53b的抵接面以呈网眼状交叉的方式突出设置多个凸条，使砧座53a的抵接面由平面构成。
[0086]在图8和图9中对本实施方式的横封接图案进行了例示。图8 (a)是空心四方形2条线的形状，图8 (b)是空心四方形3条线的形状，图8 (c)是空心四方形4条线的形状。另外，图8 (d)是2条线的形状，图8 (e)是3条线的形状。进而，图9 (a)是空心圆形线的形状，图9 (b)是空心菱形2条线的形状，图9 (c)是空心四方形4条线且中段的四角的位置偏移的形状。这些横封接图案具有充分的气密性，熔接所用的总能量较少即可，因此是优选的形状。另外，通过使熔接部分和未熔接的部分交替排列，由此，在集束时横封接部容易沿宽度方向顺畅地折叠，从而使集束性更加优异。
[0087]并且，横封接的形状并不限定于图8或图9的例示或网眼状，也可以对筒状膜成型体14的宽度方向全长上的整个面进行封接。另外，在遍及筒状膜成型体14的宽度方向全长形成的线状的情况下，通过增加其条数，能够提高气密性。另外，在本实施方式中，作为横封接形成单元53，示出了基于超声波封接的单元，但并不限于此，能够适当采用热风封接或高频封接等在合成树脂膜的封接中使用的各种方法。
[0088]在横封接形成单元53的下方设有捆扎单元54。捆扎单元54使筒状膜的扁平部分集束而形成集束部7，并利用捆扎构件8捆扎集束部7。
[0089]捆扎单元54在基于捆扎构件8进行的捆扎之前形成集束部7。基于捆扎单元54进行的集束方法并不限定于此，例如可以列举出这样的方法:将具有V字槽的两张集束板以V字槽对置的方式配置，并使所述集束板沿着通过挤压辊形成的筒状膜成型体14的扁平面往复运动，在集束板接近时形成集束部。
[0090]关于扁平部分中的集束的部位，在本实施方式中，在制作密封包装体I时，使集束部7位于比横封接部6的端部靠内侧的位置。但是，并不限定于此，也可以使横封接部6集束。但是，从最终制作出的密封包装体I的外观这一点来说，在密封包装体中，将集束部7配置在比横封接部6的端部靠内侧的位置较好。
[0091]捆扎单元54在集束部7配置捆扎构件8。关于利用捆扎单元54实现的捆扎方法，能够采用将合成树脂线材卷绕于集束部7并对该合成树脂线材的端部进行熔接的方法、或卷绕铝等金属线材并进行压接的方法。但是，从避免在废弃时花费区分原材料的工夫、和能够在产品检查中实施金属探查这方面出发，使用合成树脂线材的方法是优选的。
[0092]对于合成树脂线材的熔接部的形成，除超声波熔接以外还能够采用热熔接等。但是，从能够对所希望的场所精确地进行熔接处理从而不容易对合成树脂膜造成损伤这方面出发，超声波熔接是优选的。[0093]在捆扎单元54的下游侧具备未图示的切断单元，所述切断单元将填充有内容物并形成有封闭部的筒状膜成型体14切断，从而制作出一个一个的密封包装体。
[0094](密封包装体的制造方法)
[0095]对使用装置10制造密封包装体I的方法详细地进行说明。首先，从膜供给单元11经辊IlaUlb将合成树脂膜12连续地供给至重叠部形成单元31。合成树脂膜12的供给速度通常为大约10?60m/min，根据所使用的合成树脂膜12的种类、厚度、刚性、填充的内容物的材料或粘度等适当地进行设定。
[0096]将由膜供给单元11供给的合成树脂膜12从制筒折叠器32的上表面开口向下表面开口引导。在制筒折叠器32内通过时，合成树脂膜12追随制筒折叠器32的螺线结构而呈筒状弯曲，成为具有其两端缘重叠而成的重叠部的筒状体13 (重叠部形成工序)。将该筒状体13从制筒折叠器32的下表面开口向下方移送。
[0097]接下来，利用纵封接形成单元41对重叠部进行封接，形成筒状膜成型体14 (第I熔接工序)。然后，将内容物从填充喷嘴22导入筒状膜成型体14内部(填充工序)。
[0098]另外，作为第I熔接工序，图4所示的纵超声波熔接单元41’从封接强度的控制这方面来说是特别优选的。如图10所示，在本实施方式中，使砧座43A从重叠部的内周面侧与重叠部抵接，另一方面，使超声波焊头42a从重叠部的外周面侧与重叠部抵接。如果在该状态下从超声波焊头42a对重叠部赋予超声波振动，则被砧座43A和超声波焊头42a夹着的部位由于振动能量而产生摩擦热，树脂局部熔融，从而对重叠的合成树脂膜进行熔接。由于合成树脂膜14被连续地供给至制筒折叠器32，因此，熔接部位连续地向合成树脂膜的上方侧移动。其结果是，在重叠部形成沿着长度方向的一条线状的熔接部。
[0099]由于超声波熔接中的加热能量与超声波的振幅、超声波焊头42a与砧座43A之间的按压力、处理时间成比例，因此，通过连续控制这些要素，能够容易在流动方向上控制封接强度，从而能够容易地形成具有气密性且易开封性优异的筒状膜成型体3。
[0100]超声波熔接中的超声波的振幅越大，加热能量就越高，越容易进行熔接。超声波的振幅优选在15 μ m以上、60 μ m以下。如果振幅不足15 μ m,则加热能量过低而导致熔接不足，在包装后、例如蒸馏处理等时容易发生破袋(撑破)。另一方面，如果振幅超过60 μ m，则加热能量变得过高，易开封性容易变得不充分。除此之外，合成树脂膜过度熔融而使得封接部分处的合成树脂膜的厚度变薄，由此容易导致该部位发生破袋。
[0101]超声波焊头42a与站'座43A之间的按压力越闻，加热能量就越闻，越容易进行溶接。两者之间的按压力优选在5N以上、70N以下。如果按压力不足5N，则加热能量过低而导致熔接不足，在包装后、例如蒸馏处理等时容易发生破袋(撑破)。另一方面，如果按压力超过70N，则加热能量变得过高，易开封性容易变得不充分。除此之外，合成树脂膜过度熔融而使得封接部分处的合成树脂膜的厚度变薄，由此容易导致该部位发生破袋。
[0102]并且，只要根据膜厚度、材质(非晶性/结晶性、以及融点等热特性)或制袋速度适当调整上述的超声波条件以便成为适当的封接强度即可。通过连续地控制超声波接触压力和振幅而将超声波输出控制为恒定，由此容易将封接部的强度控制为恒定。
[0103]在填充内容物后，利用挤压辊52a、52b以规定的间隔从外部挤压以将内容物挤开，使内容物被挤开后的部位形成得扁平(挤压工序)。然后，利用超声波焊头53b和砧座53a夹住该扁平部分的一部分，一边以恒定压力按压一边赋予超声波振动，对被按压的部位进行封接，从而形成横封接部6 (第2熔接工序)。并且，在横封接部形成时，如图7 (c)所示，优选使重叠部构成为面对砧座53a。由此，进一步提高横封接部的气密性。
[0104]关于超声波振动的振幅和振动频率、超声波焊头与砧座之间的按压力、处理时间等条件，只要根据要处理的合成树脂膜的厚度、材质(非晶性/结晶性、以及融点等热特性)、筒状膜成型体14的宽度、制袋速度等适当进行调整以便成为适当的封接强度即可。
[0105]在本实施方式中的砧座53a的抵接面，可以如图7 Ca)那样突出设置呈网眼状交叉的多个凸条。由此，形成的横封接部6为:网眼的间隙部分没有被熔接，与网眼的网相当的部位被熔接。并且，砧座53a的抵接面的形状并不特别限定，例如可以如上述那样是图8和图9所例示的形状。
[0106]在形成横封接部6后，利用捆扎单元54使筒状膜的扁平部分集束而形成集束部7，在该集束部设置捆扎构件8 (捆扎工序)。然后，将连续制作而连接在一起的密封包装体之间的膜切断，得到一个一个的密封包装体I。
[0107]根据本实施方式，由于通过横封接部6和捆扎构件8分别封闭两端部，因此能够得到具有优异的气密性的密封包装体I。另外，根据本实施方式的装置10，由制造过程中的加热引起的损伤足够少，从而能够充分抑制密封包装体I的肩部处的小孔的发生等缺陷发生。
[0108]实施例
[0109]下面，利用实施例和比较例对本发明详细进行说明，但本发明并不限定于此。
[0110](实施例1)
[0111]使用具有与图2、3所示的装置10相同的结构的装置，并利用以下的方法制作了密封包装体。
[0112]作为合成树脂膜，使用了将聚丙烯经粘接性聚丙烯层叠于MXD尼龙系树脂膜的两个面而成的厚度45 μ m的多层膜。将该多层膜移送至重叠部形成单元后使其弯曲成筒状，在形成使膜两侧缘重叠而成的重叠部后，对该重叠部进行热风封接而形成筒状膜成型体。热风封接成为在筒状体的内周面侧设置内部加热器并从外周面侧吹出热风的结构，使内部加热器温度为120°C，使热风的温度为250°C。
[0113]接下来，利用填充单元将内容物(鱼肉末)填充至筒状膜成型体内，然后，形成利用挤压辊将内容物挤开而成的扁平面。
[0114]在形成扁平面后，通过超声波封接在该扁平面形成横封接部。超声波封接的条件为:超声波振幅55 μ m，振动频率40kHz，超声波焊头和砧座之间的按压力为700N，输出为300W。对于砧座，使用图7 (a)所示的在抵接面形成有网眼状的砧座。
[0115]接下来，使扁平面集束而形成集束部。在最终制作密封包装体时，将集束部设在位于比横封接部靠内侧的位置的部位。接下来，通过直径2.5mm、长度20mm的截面形状为圆形的铝线材夹住集束部，进行压接并捆扎。捆扎后，将连续制作的密封包装体之间的膜切断，从而制作出一个一个的密封包装体。
[0116](实施例2)
[0117]除了利用聚丙烯线材进行捆扎来代替利用铝线材进行的捆扎之外，与实施例1同样地制作密封包装体。在本实施例中，作为在密封包装体的两端部配置的捆扎构件，使用了直径2.5mm、长度20mm且截面形状为圆形(实心)的聚丙烯制线材。该合成树脂线材的熔点为135°C，热收缩率为10%。在夹着集束部配置合成树脂线材后，利用超声波使该合成树脂线材的端部彼此熔接。
[0118](实施例3)
[0119]除了通过超声波封接形成重叠部来代替通过热风封接形成重叠部之外，与実施例I同样地制作密封包装体。本实施例中的超声波封接以下述方式进行:将砧座以与重叠部的内周面抵接的方式设于筒状体的内周面侧，将超声波焊头以与重叠部的外周面抵接的方式设于外周面侧。在上述砧座的抵接面沿重叠部的长度方向设有槽，因此，在重叠部形成了沿长度方向延伸的两条平行的封接线。超声波的振幅为27 μ m，振动频率为40kHz，超声波焊头与砧座之间的按压力为50N，输出为35W，在此条件下进行封接。
[0120](实施例4)
[0121]与实施例2同样地利用聚丙烯线材进行捆扎，与实施例3同样地通过超声波封接形成重叠部，使横封接部的形状为空心四方形2条线的形状(参照图8 (a))，除了上述内容以外，与实施例1同样地得到密封包装体。
[0122](实施例5)
[0123]除了使横封接部的形状为空心四方形3条线的形状(参照图8 (b))以外，与实施例4同样地制作密封包装体。
[0124](实施例6)
[0125]除了使横封接部的形状为2条线的形状(参照图8 (d))以外，与实施例4同样地制作密封包装体。
[0126](比较例I)
[0127]除了未设置横封接部以外，在与实施例1相同的条件下制作密封包装体。
[0128](比较例2)
[0129]使用厚度40 μ m的偏氯乙烯系树脂作为合成树脂膜，并且，形成使用了带的封闭部，以代替在两端部设置横封接部和由铝线材构成的捆扎构件，除了上述内容以外，以与实施例I相同的条件制作密封包装体。
[0130]使用了带的封闭部以下述方式形成:使挤开内容物而形成的不在部沿横贯扁平的面的方向集束，以围绕集束后的不在部的方式使带重叠，将重叠有该带的不在部在横贯方向上与该带一起封接(第I封接)，另外，沿与第I封接交叉的方向封接所述带(第2封接)，相对于第2封接在夹着集束后的不在部的相反侧，沿与第I封接交叉的方向封接所述带。
[0131]使用的带的形状为长度18mm、宽度16mm、厚度80 μ m,材质是与比较例中的合成树脂膜相同的偏氯乙烯系树脂。通过超声波封接进行封接，设定为振动频率40kHz、振幅55 μ m、按压力700N、输出300W。
[0132](比较例3)
[0133]除了没有通过捆扎构件进行捆扎以外，在与实施例1相同的条件下制作密封包装体。
[0134]对于如上述那样得到的实施例1?6和比较例I?3，进行了以下所示的评价。在表I中示出评价结果。
[0135](蒸馏撑破(破袋))
[0136]制作1000个密封包装体，并实施120°C、30分钟的蒸馏处理。然后，确认了发生蒸馏撑破(破袋)的数量。在表1中示出了发生蒸馏撑破(破袋)的数量。
[0137](蒸馏后的导通)
[0138]对于实施了 120°C、30分钟的蒸馏处理后的密封包装体，将导电检验器的阳极侧插入密封包装体的中央，将上述检验器的阴极侧和该密封包装体的两端的封闭部浸入5%食盐水中，测量是否导通。在表1中示出确认了导通的密封包装体的数量。
[0139](是否产生保存皱褶)
[0140]对于实施了 120°C、30分钟的蒸馏处理后的密封包装体，以温度23°C、湿度60% RH的条件进行保管，通过外观检查评价了是否有皱褶产生。在表1中示出了确认到皱褶的时刻的保管天数。
[0141](生产速度)
[0142]对于上述实施例和比较例，评价了密封包装体的生产速度。在表1中示出了每分钟的制作数量(件数)。
[0143][表 I]
[0144]
【权利要求】
1.一种密封包装体，该密封包装体具备: 第I封接部，其构成收纳内容物的筒状膜，该筒状膜是通过如下方式形成的:使带状的合成树脂膜弯曲，将该膜的两侧缘部重叠而成为筒状，并沿该膜的长度方向对该重叠部进行熔接； 第2封接部，所述第2封接部形成于所述筒状膜的两端部，是通过在所述筒状膜的宽度方向的全长上使所述筒状膜的内表面彼此熔接而形成的；以及 捆扎构件，所述捆扎构件分别形成于所述筒状膜的两端部，对该两端部在集束的状态下进行捆扎。
2.根据权利要求1所述的密封包装体，其中， 所述第2封接部相对于耳部的整个面积的面积比率超过5%，所述耳部是从所述捆扎构件的外侧至所述筒状膜的端部的部分。
3.根据权利要求1或2所述的密封包装体，其中， 所述第2封接部的宽度是0.1mm~6.0mm。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的密封包装体，其中， 所述第2封接部在筒状膜的宽度方向的全长上具有至少一条连续的封接线。
5.根据权利要求4所述的密封包装体，其中， 所述封接线的宽度是0.1mm~2.0mm。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的密封包装体，其中， 所述第2封接部是通过使所述筒状膜的内表面彼此呈网眼状熔接而形成的。
7.根据权利要求1~6中的任意一项所述的密封包装体，其中， 所述第2封接部是通过超声波封接而形成的。
8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的密封包装体，其中， 所述捆扎构件由合成树脂线材构成，该线材的端部彼此熔接而形成环状。
9.一种密封包装体的制造方法，所述密封包装体的制造方法具备: 重叠部形成工序，在该重叠部形成工序中，使带状的合成树脂膜弯曲而形成该膜的两侧缘部重叠的筒状体； 第I熔接工序，在该第I熔接工序中，沿该膜的长度方向熔接所述筒状体的重叠部而形成第I封接部，获得筒状膜成型体； 填充工序，在该填充工序中，将内容物填充至所述筒状膜成型体内； 挤压工序,在该挤压工序中，从外侧对填充有内容物的所述筒状膜成型体施力，按规定的间隔在所述筒状膜成型体上连续地形成将内容物挤开而成的扁平部； 第2熔接工序，在该第2熔接工序中，对所述扁平部加热，并在所述筒状膜成型体的宽度方向的全长上使该筒状膜成型体的内表面彼此熔接，从而形成第2封接部；以及 捆扎工序，在该捆扎工序中，在所述第2封接部或其附近使所述筒状膜成型体集束而形成集束部，并且对所述集束部进行捆扎。
10.根据权利要求9所述的方法，其中， 在所述第2熔接工序中，以使所述第2封接部相对于耳部的整个面积的面积比率超过5%的方式形成所述第2封接部，所述耳部是从所述捆扎构件的外侧至所述筒状膜的端部的部分。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中， 在所述第2熔接工序中，使所述第2封接部的宽度形成为0.1mm~6.0mm。
12.根据权利要求9~11中的任意一项所述的方法，其中， 在所述第2熔接工序中，所述第2封接部形成为，在筒状膜的宽度方向的全长上具有至少一条连续的封接线。
13.根据权利要求12所述的方法，其中， 在所述第2熔接工序中，使所述封接线的宽度形成为0.1mm~2.0mm。
14.根据权利要求9~13中的任意一项所述的方法，其中， 在所述第2熔接工序中，使所述筒状膜的内表面彼此呈网眼状熔接而形成所述第2封接部。
15.根据权利要求9~14中的任意一项所述的方法，其中， 通过超声波封接形成所述第2封接。
16.根据权利要求9~15中的任意一项所述的方法，其中， 在所述第I熔接工序中，将所述第I封接部形成为，通过超声波封接连续地进行封接，由沿所述筒状膜的长度方向延伸的至少一条线状熔接部构成所述第I封接部。
17.根据权利要求9~16中的任意一项所述的方法，其中， 在所述捆扎工序中，在所述集束部的周围配置合成树脂线材，并使该线材的端部彼此熔接。
18.—种密封包装体制造装置，所述密封包装体制造装置具备: 重叠部形成单元，该重叠部形成单元使带状的合成树脂膜弯曲而形成该膜的两侧缘部重叠的筒状体； 第I熔接单元，该第I熔接单元使所述筒状体的重叠部熔接而形成第I封接部，获得筒状膜成型体； 填充单元，该填充单元将内容物填充至所述筒状膜成型体内； 挤压单元，该挤压单元从外侧对填充有内容物的所述筒状膜成型体施力，按规定的间隔在所述筒状膜成型体上连续地形成将内容物挤开而成的扁平部； 第2熔接单元，该第2熔接单元对所述扁平部加热，并在所述筒状膜成型体的宽度方向的全长上使该筒状膜成型体的内表面彼此熔接，从而形成第2封接部；以及 捆扎单元，该捆扎单元在所述第2封接部或其附近使所述筒状膜成型体集束而形成集束部,并且对所述集束部进行捆扎。
19.根据权利要求18所述的装置，其中， 所述第2熔接单元将所述第2封接部形成为:所述第2封接部相对于耳部的整个面积的面积比率超过5%，所述耳部是从所述捆扎构件的外侧至所述筒状膜的端部的部分。
20.根据权利要求18或19所述的装置，其中， 所述第2熔接单元使所述第2封接部的宽度形成为0.1mm~6.0mm。
21.根据权利要求18~20中的任意一项所述的装置，其中， 所述第2熔接单元使所述第2封接部形成为，在筒状膜的宽度方向的全长上具有至少一条连续的封接线。
22.根据权利要求21所述的装置，其中，所述第2熔接单元使所述封接线的宽度形成为0.1mm~2.0_。
23.根据权利要求18~22中的任意一项所述的装置，其中， 所述第2熔接单元使所述筒状膜的内表面彼此呈网眼状熔接而形成所述第2封接部。
24.根据权利要求18~23中的任意一项所述的装置，其中， 所述第2熔接单元具有通过超声波封接在所述扁平部处形成所述第2封接的单元。
25.根据权利要求18~24中的任意一项所述的装置，其中， 所述第I熔接单元是利用超声波焊头和半圆状形状的砧座形成第I封接部的单元，其形成沿所述筒状膜的长度方向延伸的至少一条线状熔接部。
26.根据权利要求18~25中的任意一项所述的装置，其中， 所述捆扎单元具有在所述集束部的周围配置合成树脂线材并使该线材的端部彼此熔接的单元。`
【文档编号】B65B9/20GK103562071SQ201280025965
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2012年6月22日 优先权日:2011年6月28日
【发明者】市川克彦, 田附芳幸 申请人:旭化成化学株式会社