一种框胶填充装置制造方法
【专利摘要】本发明一种框胶填充装置，包括框胶机台以及安装于其上的若干个注射器，框胶机台包括基座和封盖，封盖上开设有若干个填充孔，注射器夹持固定于基座上，其进料孔与填充孔相对，使得框胶由填充孔经进料孔注入注射器中，在注射器的顶部与封盖之间设有弹簧片，弹簧片可受控移动，当所测注射器中的框胶容量达到预设值时，可驱动弹簧片移动并将填充孔封闭，以停止进料。若达到设定的框胶容积，由控制芯片驱动电机带动弹簧片偏移而将填充孔封闭，一方面，可对各个注射器的框胶容量进行分别按需配置；另一方面，可对框胶的进料过程自动化地控制，提高了进料的精度和自动化程度，按照框胶的实际用量进行填充，减少框胶的用量。
【专利说明】一种框胶填充装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种填充装置，尤其是指一种用于填充框胶的填充装置。
【背景技术】
[0002]在框胶挤压过程中，框胶经挤压通过填充孔填充到注射器内，机台一次性填充多支注射器，每支注射器的框胶以相同时间，相同速度在填充机内进行填充。实际生产中，框胶机台每支注射器对应的涂布长度存在差异，因此每个对应的注射器内框胶的消耗量存在差异，通常两端耗材的实际用量比中部耗材的实际用量大，则涂布完毕后，两端框胶耗尽时，中部框胶仍有残留，使得未使用的框胶造成浪费，出现各注射器的框胶使用不均匀的现象。
【发明内容】
[0003]基于现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种框胶容量可设定并调整，自动控制框胶填充过程，使得各注射器涂布均匀的框胶填充装置。
[0004]本发明提供了一种框胶填充装置，包括框胶机台以及安装于其上的若干个注射器，所述框胶机台包括基座和封盖，所述封盖上开设有若干个填充孔，所述注射器夹持固定于基座上，其进料孔与填充孔相对，使得框胶由填充孔经进料孔注入注射器中，其中，在所述注射器的顶部与封盖之间设有弹簧片，所述弹簧片可受控移动，当所测注射器中的框胶容量达到预设值时，可驱动弹簧片移动并将填充孔封闭，以停止进料。
[0005]优选地，在各个注射器的底部设有重量感应器，用于检测填充于注射器中的框胶重量。在注射器的两侧设有高度检测装置，其设置于注射器内框胶的最高设定高度，用于检测填充于注射器中的框胶是否达到最高设定高度。所述重量感应器设置于封装桶的下方。
[0006]优选地，所述注射器设有控制芯片和电机，所述控制芯片与重量感应器、电机电性连接，所述电机与弹簧片电性连接，控制芯片用于接收重量感应器的检测信号，并根据检测信号中测定值与标准值之间的比较结果，来控制电机驱动弹簧片移动。
[0007]优选地，所述控制芯片与高度检测装置、电机电性连接，所述电机与弹簧片电性连接，控制芯片用于接收高度检测装置的检测信号，并根据检测信号中测定值与标准值之间的比较结果，来控制电机驱动弹簧片移动。
[0008]通过对框胶的重量和高度进行测定，以判定框胶的容量是否达到指定容量，以反馈至控制芯片，自动地驱动电机调整弹簧片的位置，来对框胶的进料进行过程进行自动控制，这样，可对各个注射器的框胶重量进行分别设定，根据需要调整框胶重量。如两端耗材多，设定在两端的注射器中填入的框胶比中部的注射器多，这样，在框胶使用完毕后，两端和中部的注射器中的框胶消耗均衡，避免了个别注射器内框胶残留的现象，避免了框胶耗材的浪费。
[0009]优选地，所述高度检测装置包括在同一水平线上的信号发射器和信号接收器，当注入注射器中的框胶高度达到最高设定高度时，信号接收器未能接收到信号发射器反馈的信号，则信号接收器反馈中断信号至控制芯片，控制芯片即驱动电机带动弹簧片移动将填充孔封闭。所述信号发射器的信号源为红外线。所述信号发射器和信号接收器分设于注射器的两侧，两者与注射器之间的间距相等，信号发射器与注射器的边缘之间的间距为1.5_2cm0
[0010]优选地，所述弹簧片安装于封盖的底面。弹簧片紧贴封盖底面，防止框胶从填充孔的侧面渗出，封闭效果更佳。
[0011]与现有技术相比，本发明框胶填充装置采用了重量传感器、高度检测装置与弹簧片相配合的结果，通过重量传感器对框胶的重量进行测定，通过高度检测装置对框胶的高度进行测定，若达到设定的框胶容积，则反馈信号至控制芯片，由控制芯片驱动电机带动弹簧片偏移而将填充孔封闭，对框胶的填充过程进行自动检测，保证在各个注射器中填入适量的框胶。一方面，可对各个注射器的框胶容量进行分别按需配置；另一方面，可对框胶的进料过程自动化地控制，提高了进料的精度和自动化程度，按照框胶的实际用量进行填充，减少框胶的用量。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种框胶填充装置中的结构示意图；
[0013]图2为本发明一种框胶填充装置中注射器实施例一的结构示意图；
[0014]图3为本发明一种框胶填充装置中的电路原理图；
[0015]图4为本发明一种框胶填充装置中注射器的实施例二的结构示意图；
[0016]图5为本发明一种框胶填充装置中注射器的实施例二的侧视图。
【具体实施方式】
[0017]为了对框胶填充机中所填充的框胶容量进行有效控制，避免在同步注射框胶的过程中，发生因各框胶填充机内框胶容量不均衡，框胶消耗量不一，而产生部分框胶残留的现象。为了解决框胶消耗均一化的问题，本发明提供了一种框胶填充装置，包括框胶机台I以及安装于其上的若干个注射器2，所述框胶机台I包括基座10和封盖12，所述封盖12上开设有若干个填充孔120，所述注射器2夹持固定于基座10上，其进料孔200与填充孔120相对，使得框胶由填充孔120经进料孔200注入注射器2中，其中，在所述注射器2的顶部与封盖12之间设有弹簧片3，所述弹簧片3可受控移动，当所测注射器2中的框胶容量达到预设值时，可驱动弹簧片3移动并将填充孔封闭，以停止进料。优选地，所述弹簧片3安装于注射器2的封盖12的底面，这样，弹簧片3与封盖12紧贴，可防止框胶渗透流出而堵住注射器2的进料孔2，从而防止框胶渗透流出。
[0018]其中，框胶机台I的封盖12设于基座10上，基座10具有若干个夹具，通过上下两层夹具夹持注射器2的下端，以将各个注射器2竖立起来。注射器2的上端抵持于封盖12，注射器2的上端开设有进料孔200，所述进料孔200与封盖12的填充孔120相对，所述注射器2包括上盖20、封装桶22和注射头24，所述进料孔200布设于上盖20上，注射头24设于封装桶22的底部，框胶由进料孔200注入封装桶22中，并由注射头24挤出。框胶从填充孔120对应地由进料孔200导入封装桶22内。所述夹具围绕转轴环绕设立，若干个注射器2同步进料。[0019]参照图2所示，在本发明的实施例一中，在各个注射器2的底部设有重量感应器4，其设于封装桶22的下方，用于检测填充于注射器2中的框胶重量。通过对框胶重量的检测，获知填充的框胶容量是否适量，若所填充的框胶达到设定重量时，则重量感应器4作出反馈。结合图3所示，所述注射器2设有控制芯片2a和电机2b，所述控制芯片2a与电机2b、重量感应器4电性连接，控制芯片2a用于对各模块的工作状态进行控制调整，所述电机2b与弹簧片3电性连接，控制芯片2a可驱动电机2b带动弹簧片3移动，以将封盖12的填充孔120封闭，防止继续进料。
[0020]参照图4和图5所示，在本发明的实施例二中，在注射器2的两侧设有高度检测装置5，其设置于注射器2内框胶的最高设定高度，用于检测填充于注射器2中的框胶是否达到最高设定高度。所述高度检测装置5包括在同一水平线上的信号发射器50和信号接收器52，当注入注射器2中的框胶高度达到最高设定高度时，信号接收器52未能接收到信号发射器52的测试信号，信号接收器52则向控制芯片2a反馈中断信号。所述信号发射器50和信号接收器52分设于注射器2的两侧，两者与注射器2之间的间距相等。所述信号发射器50的信号源可为红外线。信号发射器50与注射器2的边缘之间的间距为1.5-2cm。
[0021]控制芯片2a通过测定封装桶22中的框胶重量或高度，计算出框胶的容量。当重量感应器4感测到框胶的重量达到设定上限值时，则输出检测反馈信号至控制芯片2a，控制芯片2a驱动电机2b带动弹簧片3移动以封闭所述封盖12的填充孔120 ;同样地，当框胶注入注射器2中达到一定高度时，因一定厚度的框胶阻挡，使得高度检测装置5的信号接收器52接收不到信号发射器50所发出红外信号，则信号接收器52反馈中断信号至控制芯片2a，控制芯片2a驱动电机2b带动弹簧片3移动以封闭所述封盖12的填充孔120。这样，通过对框胶重量或高度的测定，检测信号后，并根据检测信号中测定值与标准值之间的比较结果，来控制电机2b驱动弹簧片3移动。
[0022]本发明框胶填充装置可对各个注射器进行单独按需配置，若需要涂布框胶分量大的区域，可填充较多的框胶，框胶的容量可根据重量传感器或高度检测装置进行精密控制，以对框胶配置进行精确定量控制，提高了进出料的精度和自动化程度，避免框胶的残留污染和浪费。
【权利要求】
1.一种框胶填充装置，包括框胶机台以及安装于其上的若干个注射器，所述框胶机台包括基座和封盖，所述封盖上开设有若干个填充孔，所述注射器夹持固定于基座上，其进料孔与填充孔相对，使得框胶由填充孔经进料孔注入注射器中，其特征在于:在所述注射器的顶部与封盖之间设有弹簧片，所述弹簧片可受控移动，当所测注射器中的框胶容量达到预设值时，可驱动弹簧片移动并将填充孔封闭，以停止进料。
2.根据权利要求1所述的框胶填充装置，其特征在于:在各个注射器的底部设有重量感应器，用于检测填充于注射器中的框胶重量。
3.根据权利要求1所述的框胶填充装置，其特征在于:在注射器的两侧设有高度检测装置，设置于注射器内框胶的最高设定高度，用于检测填充注射器中的框胶是否达到最高设定高度。
4.根据权利要求2所述的框胶填充装置，其特征在于:所述注射器设有控制芯片和电机，所述控制芯片与重量感应器、电机电性连接，所述电机与弹簧片电性连接，控制芯片用于接收重量感应器的检测信号，并根据检测信号中测定值与标准值之间的比较结果，来控制电机驱动弹簧片移动。
5.根据权利要求3所述的框胶填充装置，其特征在于:所述注射器设有控制芯片和电机，所述控制芯片与高度检测装置、电机电性连接，所述电机与弹簧片电性连接，控制芯片用于接收高度检测装置的检测信号，并根据检测信号中测定值与标准值之间的比较结果，来控制电机驱动弹簧片移动。
6.根据权利要求5所述的框胶填充装置，其特征在于:所述高度检测装置包括在同一水平线上的信号发射器和信号接收器，当注入注射器中的框胶高度达到最高设定高度时，信号接收器未能接收到信号发射器反馈的信号，则信号接收器反馈中断信号至控制芯片，控制芯片即驱动电机带动弹簧片移动将填充孔封闭。
7.根据权利要求6所述的框胶填充装置，其特征在于:所述信号发射器和信号接收器分设于注射器的两侧，两者与注射器之间的间距相等，信号发射器与注射器的边缘之间的间距为1.5-2cm。
8.根据权利要求5所述的框胶填充装置，其特征在于:所述信号发射器的信号源为红外线。
9.根据权利要求2所述的框胶填充装置，其特征在于:所述注射器包括上盖、封装桶和注射头，所述进料孔布设于上盖上，注射头设于封装桶的底部，框胶由进料孔注入封装桶中，并由注射头挤出。
10.根据权利要求9所述的框胶填充装置，其特征在于:所述重量感应器设置于封装桶的下方。
【文档编号】B67C3/28GK103693605SQ201310719161
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】张隆贤 申请人:深圳市华星光电技术有限公司