专利名称：基片装载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种装载装置，尤其涉及一种TFT IXD行业内装载玻璃基板的基片装载装置。
背景技术：
近年来，人们对IXD显示设备的技术要求越来越高，希望制作TFT IXD的原材料玻璃基板越来越薄。以前主流玻璃基板的厚度为0.7t (0.7mm),目前已经减薄到了 0.3t(0.3mm)，甚至更薄，这必然给生产工艺流程带来压力，使得玻璃基板的破损率提高。目前大部分工厂内用于装载玻璃基板的卡匣为图1所示的结构，每片玻璃在卡匣内的间距较大，如图1中a所示，取片和送片均由机械手臂直接伸进卡匣内完成。图2是搬运玻璃片的机械手臂的结构示意图，为了方便机械手臂搬运，通常卡匣内玻璃基板之间的间距较大，因此一个卡匣满载玻璃基板的数量较少，通常为30片。此外，玻璃基板在机械手臂上传送时很容易发生抖动而造成破损。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题是:提供一种能有效提高装载量并降低基片破损率的基片装载装置。本实用新型提供一种基片装载装置，其包括卡匣和传送装置；所述卡匣包括:主体框架；
多个支撑杆，平行排列于所述主体框架的内表面，用于承载基片；底座，用于支撑所述主体框架，且能够引导所述主体框架上升或者下降；所述传送装置的一端伸入所述卡匣的最下层基片与底座之间，且与所述基片平行，用于将基片取出或者装入所述卡匣。优选地，所述主体框架包括彼此相对的第一侧面板与第二侧面板、与所述第一侧面板和第二侧面板均连接的第三侧面板、以及顶板。优选地，所述支撑杆之间的间距小于5cm。优选地，所述支撑杆之间的间距为l-2cm。优选地，所述底座由电机驱动，能够引导所述主体框架上升或者下降。优选地，所述传送装置由电机驱动。优选地，所述传送装置为传送带或者传送导轨。本实用新型能够有效提高基片装载量，应用于TFT-LCD行业可减少玻璃基板在生产和搬运过程中的抖动，降低玻璃基板的破损率，为超薄玻璃基板的量产提供有利条件。
图1为现有卡匣的结构图；[0019]图2为搬运玻璃基板的机械手臂的结构图；图3为本实用新型提供的基片装载装置的正视图；图4为本实用新型提供的基片装载装置的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作详细的说明。图3为本实用新型提供的基片装载装置的正视图，图4为本实用新型提供的基片装载装置的侧视图，本实用新型提供的基片装载装置包括卡匣I和传送装置2。所述卡匣I包括:主体框架11、多个支撑杆12、以及底座13。其中，所述主体框架11包括彼此相对的第一侧面板与第二侧面板、与所述第一侧面板和第二侧面板均连接的第三侧面板、以及顶板。所述第一侧面板和第二侧面板平行，所述第三侧面板与所述第一侧面板和第二侧面板垂直。所述多个支撑杆12平行排列于所述主体框架11的内表面，用于承载基片3，本实施例中，所述基片为玻璃基板。现有技术中卡匣内相邻支撑杆之间的间距通常为5-8cm，而本实用新型提供的卡匣由于不需要机械手臂伸入进行取片和放片的操作，其相邻支撑杆12之间的间距为l_2cm0因此，在不增大卡匣体积的情况下，本实用新型提供的卡匣的玻璃装载数量比现有卡匣增加了 3-4倍。
`[0029]所述底座13用于支撑所述主体框架11，且能够引导所述主体框架11上升或者下降。其中，所述底座13由电机驱动，从而引导所述主体框架11上升或者下降。所述传送装置2也由电机驱动，其一端伸入所述卡匣I的最下层基片与底座之间，与所述基片平行。传送装置2用于将基片从所述卡匣I中取出，或者将基片装入所述卡匣I中。本实用新型中，传送装置2可以为传送带或者传送导轨。本实用新型主要用于TFT-LCD行业内装载玻璃基板。本实用新型中的卡匣减少了玻璃基板在卡匣内的间距，使得卡匣内能够装载更多的玻璃基板。此外，由于配合传送装置工作，避免了现有技术中使用机械手臂取片和放片可能带来的抖动，使得玻璃基板的破损率降低。本实用新型的具体操作方式如下:当卡匣内装满玻璃基板后，调整底座，使最下面的一片玻璃基板正好压在最下层基片与底座之间传送装置上，并使该玻璃基板离开卡匣内的支撑杆一段距离，保证该玻璃基板不压在支撑杆上，也不顶到上面的玻璃基板。底座由电机驱动逐渐下降，而传送装置的转动也由电机驱动，这样就能很好的将玻璃基板一片一片传出卡匣。同理，需要将玻璃基板逐片装入卡匣时，底座由电机驱动逐渐上升，改变传送装置的转动方向，这样就能很好的将玻璃基板一片一片传回卡匣。在转弯处，所述装置包括两条传送装置，两条传送装置的运动方向垂直，并且不在同一高度，当要转弯时，原来传送方向的传送装置下降，使得玻璃基板落在另一垂直方向的传送装置上，然后通过电机驱动另一方向的传送装置将玻璃基板传送。本实用新型取消了现有技术中大量采用的机械手臂取放玻璃基板的方式，而采用传送装置来传送玻璃基板，能够传送面积更大的玻璃基板，而且玻璃基板基本上只在一个平面上运动，不会发生剧烈的抖动，因而能减少玻璃基板发生破损的几率，进而有利于选用更薄的玻璃基板进行量产。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新·型的保护范围。
权利要求1.一种基片装载装置，其特征在于，包括卡匣和传送装置； 所述卡匣包括: 主体框架； 多个支撑杆，平行排列于所述主体框架的内表面，用于承载基片； 底座，用于支撑所述主体框架，且能够引导所述主体框架上升或者下降； 所述传送装置的一端伸入所述卡匣的最下层基片与底座之间，且与所述基片平行，用于将基片取出或者装入所述卡匣。
2.如权利要求1所述的基片装载装置，其特征在于，所述主体框架包括彼此相对的第一侧面板与第二侧面板、与所述第一侧面板和第二侧面板均连接的第三侧面板、以及顶板。
3.如权利要求1所述的基片装载装置，其特征在于，所述支撑杆之间的间距小于5cm。
4.如权利要求3所述的基片装载装置，其特征在于，所述支撑杆之间的间距为l-2cm。
5.如权利要求1所述的基片装载装置，其特征在于，所述底座由电机驱动，能够引导所述主体框架上升或者下降。
6.如权利要求1所述的基片装载装置，其特征在于，所述传送装置由电机驱动。
7.如权利要求1所述的基片装载装置，其特征在于，所述传送装置为传送带或者传送导轨。
专利摘要本实用新型提供一种基片装载装置，包括卡匣和传送装置，所述卡匣包括主体框架；多个支撑杆，平行排列于所述主体框架的内表面，用于承载基片；底座，用于支撑所述主体框架，且能够引导所述主体框架上升或者下降；所述传送装置的一端伸入所述卡匣的最下层基片与底座之间，与所述基片平行，用于将基片取出或者装入所述卡匣。本实用新型能够有效提高基片装载量，应用于TFT-LCD行业可减少玻璃基板在生产和搬运过程中的抖动，降低玻璃基板的破损率，为超薄玻璃基板的量产提供有利条件。
文档编号B65G1/04GK203111914SQ20132012059
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月15日 优先权日2013年3月15日
发明者姜清华, 李小和 申请人:合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司