集成电路芯片测试分选系统上料装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，其底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述导向机构内安装方形储料管，所述运送座板机构上开设有凹槽，在导向机构一旁侧设置旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，料管端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有升降压块，与底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有升降挡块，所述升降挡块的下方设有过渡通道；机架上还设置有用于接纳储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。本实用新型不仅有利于半导批量快捷上料，以利于后续的工序的进行，而且自动化程度高。
【专利说明】 集成电路芯片测试分选系统上料装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路芯片测试分选系统上料装置。
【背景技术】
[0002]批量生产的半导体元件在出厂时都需进行测试，以测试半导体元件是否符合技术要求，但因半导体元件是体积小，数量多，且针脚小易折断，造成半导体元件的上料异常麻烦，效率低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，不仅有利于集成电路芯片批量快捷上料，以利于后续的工序的进行，而且自动化程度高。
[0004]本实用新型的技术方案在于:一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有集成电路芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的集成电路芯片的过渡通道；机架上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳方形储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。
[0005]进一步的，所述的储料管纵向下料导向机构包括机架工作台面上U型槽口相向的纵向导板，所述纵向导板的底侧开设有以让底层料管往复前行的开口。
[0006]进一步的，所述的底层料管往复前行运送座板机构包括位于机架工作台面的底板滑块和工作台面的背面用以连接底板滑块的驱动杆以及倒L型连杆，所述连杆一端铰接在连杆中部，另一端铰接在驱动机构上，通过驱动机构驱动连杆以带动底板滑块往复前行。
[0007]进一步的，所述的驱动机构可为气缸，所述驱动杆的另一端连接在气缸的推杆上。
[0008]进一步的，所述的转盘体通过旋转气缸驱动旋转，以使过渡通道的出料端部与下料槽道对接。
[0009]与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点:(I)有利于集成电路芯片批量快捷上料，以利于后续的工序的进行；(2)自动化程度高；(3)操作方便，上料快捷，生产效率高；(4)节约劳动力，提高经济效益。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的主视图；
[0011]图2为本实用新型的左视图；
[0012]图3为本实用新型的俯视图；
[0013]图4为本实用新型的图1的A向视图；
[0014]图5为本实用新型完成夹紧储料管动作的示意图；
[0015]图6为本实用新型完成旋转动作的示意图；
[0016]图7为本实用新型的图6的B-B剖视图；
[0017]1-机架11-工作台面2-储料管纵向下料导向机构21-纵向导板211-开口
3-底层料管往复前行运送座板机构31-底板滑块 311-凹槽 32-驱动杆 33-连杆
4-方形储料管41-出料口端部5-旋转机构51-转盘体52-压紧气缸53-堵住气缸54-升降压块 541-通槽 55-底层板 56-升降挡块 57-过渡通道 571-槽口 58-升降块 6-下料通道7-气缸 8-旋转气缸。
【具体实施方式】
[0018]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。
[0019]参考图1，图2，图3，图4，图5，图6和图7，一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架I上的储料管纵向下料导向机构2，所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构3，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有集成电路芯片的方形储料管4，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块31上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽311，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部41随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构5，所述旋转机构包括转盘体51，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸52和出料口堵住气缸53，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块54，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板55相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块56，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的集成电路芯片的过渡通道57;机架上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳储料管中落下集成电路芯片的下料槽道6。
[0020]本实施例中，所述的储料管纵向下料导向机构包括机架工作台面11上U型槽口相向的纵向导板21，所述纵向导板的底侧开设有以让底层料管往复前行的开口 211。
[0021 ] 本实施例中，所述的底层料管往复前行运送座板机构包括位于机架工作台面的底板滑块31和工作台面的背面用以连接底板滑块的驱动杆32以及倒L型连杆33，所述连杆一端铰接在连杆中部，另一端铰接在驱动机构上，通过驱动机构驱动连杆以带动底板滑块往复前行。[0022]本实施例中，所述的驱动机构可为气缸7，还可以是液压缸、油缸等，所述驱动杆的另一端连接在气缸的推杆上，在驱动杆的作用下以使气缸推杆往复的左右运动变为连杆往复的前后运动。
[0023]本实施例中，所述的转盘体通过旋转气缸8驱动旋转，以使过渡通道的出料端部与下料槽道对接。
[0024]为了夹住方形储料管的出料口端部，所述的升降压块底面中部开设有通槽541。
[0025]本实施例中，所述的升降挡块56通过升降块58连接在堵住气缸的推杆上，为了让挡住集成电路芯片下滑漏出，所述过渡通道的上方开设有以让升降挡块穿过的槽口 571。
[0026]本实用新型的运动方式如下:
[0027]( I)将带有集成电路芯片的方形储料管放入储料管纵向下料导向机构的带有U型槽口的纵向导板中，最低层的方形储料管落入底板滑块的凹槽内，在驱动机构的作用下前行；(2)当底板滑块运动到前置工位时，位于方形储料管出料端部上方的升降压块在气缸的作用下下行与底层板相配合压住方形储料管，同时堵住气缸的升降挡块下行，堵在方形储料管的出料端部，防止方形储料管中的集成电路芯片漏出；(3)旋转气缸驱动转盘体以带动压紧气缸、底层板、堵住气缸和过渡通道旋转，使方形储料管的一端上扬，过渡通道的出料端部与下料槽道相连接；(4)堵住气缸的升降挡块在气缸作用下上行，使方形储料管与过渡通道相同，以让方形储料管中集成电路芯片在重力作用下下行进入下料槽道。
[0028]在本实用新型一较佳实施例中，还可以将驱动机构改成电机带动凸轮机构以驱动底板滑块往复前行运动。
[0029]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，其特征在于:所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有集成电路芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的集成电路芯片的过渡通道；机架上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳方形储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于:所述的储料管纵向下料导向机构包括机架工作台面上u型槽口相向的纵向导板，所述纵向导板的底侧开设有以让底层料管往复前行的开口。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于:所述的底层料管往复前行运送座板机构包括位于机架工作台面的底板滑块和工作台面的背面用以连接底板滑块的驱动杆以及倒L型连杆，所述连杆一端铰接在连杆中部，另一端铰接在驱动机构上，通过驱动机构驱动连杆以带动底板滑块往复前行。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于:所述的驱动机构可为气缸，所述驱动杆的另一端连接在气缸的推杆上。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于:所述的转盘体通过旋转气缸驱动旋转，以使过渡通道的出料端部与下料槽道对接。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于:所述的升降压块底面中部开设有用于夹住方形储料管出料口端部的通槽。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于:所述的升降挡块通过升降块连接在堵住气缸的推杆上，所述过渡通道的上方开设有以让升降挡块穿过挡住集成电路芯片的槽口。
【文档编号】B65G35/00GK203382121SQ201320432777
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月20日 优先权日:2013年7月20日
【发明者】谢名龙, 吴成君 申请人:福州方向自动化科技有限公司