包装物的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种包装物，其具备带以及将所述带进行包装的包装用薄片，所述带具有粘接带用卷轴和卷绕于所述粘接带用卷轴的卷芯的粘接带，所述粘接带用卷轴包含能够卷绕所述粘接带的所述卷芯和在所述卷芯的两端部彼此相对地设置的一对侧板，在所述一对侧板的内侧面形成有由从该内侧面凹陷的凹处形成的花纹。
【专利说明】包装物
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及对在粘接带用卷轴上卷绕有粘接带的带进行包装的包装物。
【背景技术】
[0002]以往使用用于连接具有多个电极的被连接部件彼此的粘接带。作为这样的粘接带，例如有各向异性导电带、导电带。在例如印刷配线基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接1C、LSI等半导体元件等的情况下，各向异性导电带能够使相对的连接部件的电极彼此为导通状态，并保持邻接的电极彼此的绝缘状态。另外，例如在太阳能电池单元上连接焊接铜线时，导电带能够使相对的电极彼此导通。
[0003]粘接带为在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等基材上形成有包含例如含有热固性树脂的粘接剂成分和根据需要配合的导电粒子的粘接剂层的带。粘接带通过将片状的原版以满足用途的宽度(例如数_程度以下)切成长条状而制作，以卷绕于卷轴上的状态保存、搬运或使用(例如参照专利文献I)。
[0004]卷绕粘接带的卷轴具备例如卷芯和在卷芯的两侧配置的圆板状的一对侧板。这样的粘接带用卷轴在一方的侧板上设置有卷芯，通过在卷芯的侧面绕卷芯的躯干相互分离设置的多个固着部进行组装。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2003 - 34468号公报实用新型内容
[0008]实用新型要解决的课题
[0009]然而，以卷绕于卷轴上的状态保存、搬运或使用粘接带时，有时卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面接触，粘接带的粘接剂容易附着于卷轴的侧板的内侧面。
[0010]另外，由于粘接带的粘接剂在30°C以上时变得柔软，因此粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面，从卷轴拉出粘接带时，有时产生粘接剂从基材剥落的粘连现象。产生粘连现象时，难以将粘接剂剥落的部分粘贴于连接部件的电极上。另外，在卷轴的内侧面附着了剥落的粘接剂的状态下，从卷轴拉出粘接带时，连续发生粘连。因此，比粘接剂剥落的部分靠内侧的粘接带有时不能再使用。
[0011]本实用新型是为了解决上述课题而作出的实用新型，其目的在于提供包装有如下带的包装物，所述带能够防止从卷轴拉出粘接带时发生粘连。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]为了解决上述课题，本实用新型所涉及的包装物包括带、以及形成为袋状的对带进行包装的包装用薄片，所述带具有粘接带用卷轴和卷绕于粘接带用卷轴的卷芯的粘接带，所述粘接带用卷轴具备能够卷绕粘接带的卷芯和在卷芯的两端部彼此相对地设置的一对侧板，在一对侧板的内侧面形成有由从该内侧面凹陷的凹处形成的花纹。该花纹可通过表面粗化加工而形成。
[0014]本实用新型所涉及的包装物中，在一对侧板的内侧面形成有由凹处形成的花纹。由此，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。因此，能够防止从卷轴拉出粘接带时发生粘连。
[0015]另外，花纹可以形成在内侧面的整面。另外，花纹可以在内侧面的整面均匀地形成。由此，不论粘接带的卷绕位置如何，接触面积都变小，因此能够进一步抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。
[0016]另外，可以使一对侧板间的距离大于粘接带的宽度，可以使花纹的凹处深度为从一对侧板间的距离减去粘接带的宽度所得长度的5%以上50%以下。上述比例为5%以上50%以下时，能够抑制粘接带进入凹处。因此，通过使凹处深度为从一对侧板间的距离减去粘接带的宽度所得长度的5%以上50%以下，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板，同时能够流畅地卷绕粘接带。
[0017]凹处深度可以为侧板厚度的0.2%以上20%以下。上述凹处深度为0.2%以上时，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。上述凹处深度为20%以下时，能够确保卷轴的侧板的强度。
[0018]凹处部的深度可以为0.0lmm以上0.1Omm以下。上述凹处深度为0.0lmm以上时，能够抑制粘接带进入凹处中而导致粘接剂附着于凹处。通常，侧板的厚度为0.5mm?
5.0mm,因此上述凹处深度为0.1Omm以下时，能够确保卷轴的侧板的强度。
[0019]内侧面中除凹处部分以外的内侧面的面积，可以为从侧板的内侧观察的包含凹处部分的内侧面的面积整体的面积的5%以上40%以下。内侧面中除凹处部分以外的内侧面的面积为包含凹处部分的内侧面的面积整体的面积的5 %以上时，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。内侧面中除凹处部分以外的内侧面的面积为包含凹处部分的内侧面的面积整体的面积的40%以下时，能够确保卷轴的侧板的强度。
[0020]邻接的凹处间的距离可以为0.0lmm以上Imm以下。另外，邻接的凹处间的距离可以设为0.05mm以上0.5mm以下。上述距离为0.0lmm以上时，能够抑制粘接带进入凹处中而导致粘接剂附着于凹处。上述距离为Imm以下时，粘接带连续而与侧板接触的距离变短，因此能够使粘接带牢固地支撑在侧板上。另外，上述距离为0.05mm以上0.5mm以下时，其
效果进一步提闻。
[0021 ] 内侧面的周边侧的凹处深度比内侧面的中心侧的凹处深度浅。侧板间的距离存在从中心侧开始越往侧板的周边侧越宽的倾向。因此，凹处深度在中心侧和周边侧相同的情况下，在中心侧，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面变得更容易接触，在周边侧，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面变得更不易接触。因此，越往周边侧，粘接带进入凹处的影响越小，因此内侧面的周边侧的凹处深度比内侧面的中心侧的凹处深度浅时，不论粘接带的卷绕位置如何，粘连防止效果都变得均匀，并且不论卷绕位置如何，都能够在同样的条件下卷绕粘接带。
[0022]凹处深度可以为侧板厚度的0.5%以上10%以下。
[0023]凹处深度可以为0.03mm以上0.05mm以下。
[0024]凹处深度可以为从一对侧板间的距离减去粘接带的宽度所得长度的10%以上40%以下。
[0025]凹处的剖面形状可以为圆弧状、三角形状、对矩形状的角部进行倒角而形成的形状、或将它们并排的形状。
[0026]花纹可以设为包含梨皮斑点的花样、几何学花纹、皮纹、木纹、石纹和砂纹中的至少一种。通过制成这样的花纹，能够在不降低设计性的情况下形成上述凹处。
[0027]侧板的厚度可以为0.5mm?5.0mm。另夕卜,侧板的厚度可以为0.9mm?3.0mm。另夕卜，侧板的厚度可以为1.0mm?2.0mm。
[0028]一对侧板间的距离可以设为相对于粘接带的宽度为105%?120%。另外，一对侧板间的距离可以设为相对于粘接带的宽度为107%?115%。
[0029]一对侧板间的距离可以设为从侧板的中心侧开始越往周边侧越宽。
[0030]可以在内侧面中的未形成凹处的区域形成与粘接带接触的接触面。
[0031]粘接带可以具有膜状的基材和在基材的一个面上设置的粘接剂层。该情况下，粘接剂层可以是由环氧系粘接剂或固化系的粘接剂组合物形成。
[0032]粘接带的长度可以为200m?1000m。
[0033]粘接带的宽度可以为0.5mm?3.0mm。
[0034]粘接带的厚度可以为10 μ m?50 μ m。
[0035]粘接带可以为各向异性导电带。另外，粘接带可以为不具有各向异性的导电带。
[0036]包装用薄片可形成为袋状。
[0037]实用新型的效果
[0038]根据本实用新型，可提供包装有如下带的包装物，所述带能够防止从卷轴拉出粘接剂带时发生粘连。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]图1是表示本实用新型所涉及的包装物中所包装的粘接带用卷轴的一个实施方式的立体图。
[0040]图2是表示本实施方式所涉及的粘接带用卷轴的侧板的内侧面的主视图。
[0041]图3是沿着图1中的II1-1II线的剖面图。
[0042]图4是仅放大显示图3中的侧板的图。
[0043]图5是放大侧板的内侧面的图。
[0044]图6是表示凹处的平面形状的变形例的图。
[0045]图7是表示包装物的模式立体图。
[0046]符号说明
[0047]1:粘接带用卷轴、2:卷芯、3:侧板、3a:内侧面、3b:周边、5:粘接带、5a:粘接带的侧面、d:凹处、10:带、200:包装用薄片、300:包装物。
【具体实施方式】
[0048]以下，一边参照附图，一边对本实用新型所涉及的包装物的优选实施方式详细进行说明。这里，附图的说明中对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复说明。另外，为便于图示，附图的尺寸比率未必与说明的一致。[0049]图1是表示本实用新型所涉及的包装物中所包装的粘接带用卷轴的一个实施方式的立体图。另外，图2是表示本实用新型所涉及的包装物中所包装的粘接带用卷轴的侧板的内侧面的主视图。
[0050]如图1、2所示，本实施方式中的粘接带用卷轴I具备:卷绕粘接带5的筒状的卷芯2和在卷芯2的两端部以夹持卷芯2的方式彼此相对地设置的一对侧板3、3。粘接带用卷轴I通过一对侧板3、3的协作来防止粘接带5的卷绕溃散，在制造、供给、保存粘接带5时使用。本实施方式中的带10具备粘接带用卷轴I和在粘接带用卷轴I的卷芯2上卷绕的粘接带5。
[0051]卷芯2是卷绕粘接带5的部分，卷芯2的轴向长度根据粘接带5的宽度适当设定为比粘接带5的宽度稍长。另外，在卷芯2的中央部，设有插入卷绕装置或抽出装置(未图示)的旋转轴的轴孔4。轴孔4形成为例如剖面圆形状，在将卷绕装置或抽出装置的旋转轴插进轴孔4的状态下驱动旋转轴的情况下，粘接带用卷轴I进行旋转，不空转。卷芯2例如由塑料构成，且形成为与粘接带5的宽度同样的厚度的圆筒状。
[0052]图3是沿着图1中的III — III线的剖面图。如图1?3所示，侧板3例如由塑料构成，且形成为圆板状。通过卷芯2隔开的侧板3、3间的距离W1根据粘接带5的宽度适当设定为比粘接带5的宽度稍宽。而且，由于侧板3、3间的距离W1存在越往侧板3的周边侧3b侧越宽的倾向，因此这里所说的侧板3、3间的距离W1定义为卷芯附近的测定值。通常，侧板3、3间的距离W1设定为相对于粘接带5的宽度为105%?120%、更优选为107%?115%的宽度。
[0053]侧板3的厚度W2为0.5mm?5.0_、优选为0.9mm?3.0_、更优选为1.0mm?
2.0mm程度。另外，侧板3的直径根据卷绕的粘接带5的长度、在卷芯2上卷绕粘接带5形成的卷绕体的直径适当设定，使粘接带5在卷芯2上卷绕时不从侧板3、3的周边侧3b超出。本实施方式中，一对侧板3、3的厚度W2和直径各自同等。另外，在一对侧板3、3的中央部分，如图1所示，各自设有相同直径的剖面圆形的开口部30、30。另外，卷芯2在侧板3的内侧面3a，以包围侧板3、3的开口部30、30的方式进行了固定。
[0054]这样的粘接带用卷轴I可以通过注射成型等将卷芯2和一对侧板3、3成型为一体，也可以通过分别成型卷芯2和一对侧板3、3，并将它们嵌合、粘接而形成。使卷芯2和侧板3为不同个体的情况下，有能够适当采用适合卷绕的粘接带5的长度的直径的侧板3或适当采用适合粘接带5的宽度的长度的卷芯2的优点。
[0055]卷绕到卷芯2上的粘接带5是将具有例如膜状的基材6和在其一个面上设置的粘接剂层8的粘接带5切断成细宽度所得的粘接带。粘接带5例如用作进行电连接和机械固着的连接材料，保持相对的电极彼此的导通状态，且保持邻接的电极彼此的绝缘。粘接带5的长度通常为50m?IOOOm程度，优选200m?1000m，更优选300m?700m。粘接带5的宽度为0.5mm?10mm、优选为0.5mm?3.0mm、更优选为0.5mm?2.0mm程度。粘接带5的厚度为5 μ m?100 μ m、优选为10 μ m?50 μ m、更优选为10 μ m?30 μ m程度。而且,本实施方式中，基材6的厚度与粘接带5的厚度为相同程度。另外，本实施方式中，粘接带5的长度为300m以上。
[0056]粘接带5的卷取到卷芯2上的最初部分(开始卷绕的部分)固定在卷芯2上。作为该固定方法，可以使用公知的方法，例如可以使用粘着带、粘着剂进行固定。另外，也可以在卷芯2上设置紧固件、切进部进行固定。其中，从作业性的观点出发优选使用粘着带或粘着剂进行固定。
[0057]基材6例如可以使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯.醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等构成的各种塑料带，或铜、铝等的金属箔。构成基材6的材质完全不限于此。另外，作为基材6，也可以使用对与粘接剂层8之间的抵接面等实施了脱模处理的基材。还可以使用在基材6的一个面上设置的粘接剂层8上进一步层叠了用于保护粘接剂层8的覆盖膜的基材。
[0058]粘接剂层8例如由包含粘接剂成分和根据需要含有的导电粒子而成的粘接剂组合物构成。作为粘接剂成分，例如可以广泛适用通过热、光显示固化性的材料。从连接后的耐热性、耐湿性优异方面出发，优选使用交联性材料。含有作为热固性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂，由于能够短时间固化且连接操作性好、分子结构上粘接性优异等特征，因此优选。另外，也可以使用国际公开2009/063827号中记载那样的自由基固化系的粘接剂组合物。
[0059]环氧系粘接剂可以使用以例如高分子量环氧树脂、固体环氧树脂或液状环氧树月旨，或者用聚氨酯、聚酯、丙烯酸橡胶、丁腈橡胶(NBR)、合成线型聚酰胺等将它们改性的环氧树脂为主成分的物质。通常，环氧系粘接剂在成为主成分的上述环氧树脂中添加固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等而形成。
[0060]作为导电粒子，可列举例如Au、Ag、Pt、N1、Cu、W、Sb、Sn、焊料等金属、碳的粒子。另外，也可以使用以非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等为核、用上述金属、碳被覆该核形成的被覆粒子。导电粒子的平均粒径从分散性、导电性的观点出发优选为Iym?30μπι。另外，也可以使用用绝缘层被覆导电粒子而成的绝缘被覆粒子，从提高邻接的电极彼此的绝缘性的观点出发还可以并用导电粒子和绝缘性粒子。
[0061]导电粒子的配合比例相对于粘接剂层中所含的粘接剂成分100体积份优选为0.1?30体积份，更优选为0.1?10体积份。该配合比例小于0.1体积份时，存在相对的电极间的连接电阻升高的倾向，超过30体积份时，存在容易产生邻接的电极间的短路的倾向。而且，关于这些粘接剂层中含有的成分、其配合量、配合方法等，可以使用国际公开2009/063827号中记载的成分、其配合量、配合方法等。
[0062]接着，对在上述侧板3的内侧面3a上形成的花纹进一步详细说明。
[0063]图4是放大侧板3的图。如图4所示，在侧板3的内侧面3a形成有由从内侧面3a凹陷的凹处d形成的花纹。更具体而言，在侧板3的内侧面3a的从中央部分至周边侧3b的整面上，形成有由凹处d形成的梨皮斑点的花样、几何学花纹、皮纹、木纹、石纹和砂纹等花纹。花纹优选包含梨皮斑点的花样、几何学花纹、皮纹、木纹、石纹和砂纹中的至少一种。该情况下，这些花纹优选在侧板3的内侧面3a的整面均匀地形成。这些花纹例如可以通过在形成内侧面3a的模具表面实施表面粗化加工而形成花纹，将该模具表面的花纹转印在内侧面3a的表面来形成。由此，在内侧面3a形成通过表面粗化加工形成的花纹。而且，内侧面3a中未形成凹处d的区域成为与粘接带5接触的接触面C。
[0064]作为凹处d深度的凹处深度W3优选为侧板3的厚度W2的0.2%以上20%以下，更优选为0.5%以上10%以下。凹处深度W3是指从内侧面3a到最深部位的深度。凹处深度W3为侧板3的厚度W2的0.2%以上时，粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a与粘接带5的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带5的粘接剂附着于粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a。凹处深度W3为侧板3的厚度W2的20%以下时，能够确保粘接带用卷轴I的侧板3的强度。
[0065]凹处深度W3优选为0.0lmm以上0.1Omm以下，更优选为0.03mm以上0.05mm以下。凹处深度W3为0.0lmm以上时，能够抑制粘接带5进入凹处d中而导致粘接剂附着于凹处do通常，侧板3的厚度为0.5mm?5.0mm,因此凹处深度W3为0.1Omm以下时，能够确保粘接带用卷轴I的侧板3的强度。
[0066]另外，凹处深度W3优选内侧面3a的周边侧3b比中心侧浅。侧板3、3间的距离W1存在从中心侧开始越往侧板的周边侧3b越宽的倾向。因此，凹处深度胃3在中心侧和周边侧3b相同的情况下,在中心侧,粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a与粘接带5的侧面变得更容易接触，在周边侧3b,粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a与粘接带5的侧面变得难以接触，。因此，越往周边侧3b，粘接带5进入凹处d产生的影响越小，因此内侧面3a的周边侧3b的凹处深度W3比中心侧的凹处d深度浅时，不论粘接带5的卷绕位置如何，粘连防止效果都变得均匀，并且不论卷绕位置如何，都能够在同样的条件下卷绕粘接带。
[0067]侧板3、3间的距离W1大于粘接带5的宽度，花纹的凹处d深度W3优选为从侧板3、3间的距离W1减去粘接带5的宽度所得长度的5%以上50%以下，更优选为10%以上40%以下。
[0068]上述深度为5%以上时,粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a与粘接带5的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带5的粘接剂附着于粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a。另外，上述比例为5%以上50%以下时，能够抑制粘接带5进入凹处d。因此，通过使上述比例为5%以上50%以下，能够抑制粘接带5的粘接剂附着于粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a,同时能够流畅地卷绕粘接带5。
[0069]邻接的凹处d间的距离W4优选为0.01mm以上Imm以下，更优选为0.05mm以上
0.5mm以下。邻接的凹处间的距离W4为0.0lmm以上时，能够抑制粘接带5进入凹处d中而导致粘接剂附着于凹处。凹处间的距离W4为Imm以下时，粘接带5连续而与侧板3接触的距离变短，因此能够使粘接带5牢固地支撑于侧板3上。而且，凹处d间的距离W4如图4所示为最邻接的凹处d彼此之间的最短距离。
[0070]另外，除凹处d部分以外的内侧面3a的面积，优选为从侧板3的内侧观察时的包含凹处d部分的内侧面3a整体的面积的5%以上40%以下。凹处d部分是指内侧面3a上所有的凹处d部分。这里，使用图5 (a)和图5 (b)对内侧面3a的面积进行说明。图5 (a)是放大侧板3的内侧面3a的图，是说明包含凹处d部分的侧板3的内侧面3a的整体的面积的图，图5 (b)是放大侧板3的内侧面3a的图，是说明除凹处d部分以外的侧板3的内侧面3a的面积的图。图5 (a)和图5 (b)中，将内侧面3a中除凹处d部分以外的区域设为与粘接带5接触的接触面C。于是，包含凹处d部分的侧板3的内侧面3a整体的面积为图5 (a)的立体显示的区域的面积A，是将接触面c和凹处d部分相加的区域的面积。另一方面，除凹处d部分以外的内侧面3a的面积是在图5 (b)中用斜线表示的面积B，仅是接触面c的面积。
[0071]除凹处d部分以外的内侧面3a的面积(面积B)为包含凹处d部分的侧板3的内侧面3a的整体的面积(面积A)的5%以上时，粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a与粘接带5的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带5的粘接剂附着于粘接带用卷轴I的侧板3的内侧面3a。面积B为面积A的40%以下时，能够确保粘接带用卷轴I的侧板3的强度。另外，面积B更优选为面积A的10%以上20%以下。
[0072]图7是表示包装物的模式立体图。如图7所示，本实施方式涉及的包装物300包括在粘接带用卷轴I的卷芯2上卷绕有粘接带的带10、以及对带10进行包装的包装用薄片200。
[0073]作为包装用薄片200，例如可以举出在聚酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚乙烯三乙酸纤维素、氯乙烯与偏二氯乙烯的共聚物、玻璃纸等薄片上蒸镀有无机粉末等含有吸水能力或吸湿能力的物质的蒸镀薄片。作为上述无机粉末没有特别限制，例如可以举出石灰(氧化钙、氢氧化钙)、硅胶、氯化钙、沸石、氯化锂等干燥剂。可将它们单独使用或者组合使用2种以上。
[0074]另外，作为包装用薄片200，例如可以购得铝箔、铝蒸镀膜、FINEBARRIER A T (在聚酯膜上蒸镀了氧化铝的物质(株)丽光制造商品名)、TECHBARRIER、吁” K -J 7 ) S、TECHBARRIER T、TECHBARRIER H、TECHBARRIER V (硅蒸镀膜，三菱化学兴人 PAX (株)制造商品名)、FINEBARRIER AT ((株)丽光制造商品名)和B-PE (黑色聚乙烯)薄膜的干式层压品、在OPP (两轴延伸聚丙烯薄膜)上涂布了遮光用油墨的薄膜和VMCPP (蒸镀了铝的单轴延伸聚丙烯薄膜)的干式层压品等。予以说明，作为上述干式层压，是在两个薄膜之间涂布粘接剂，在温度40?60°C左右进行热压接，在室温预陈化24?60小时左右之后，在30?50°C左右进行12?36小时左右的正式陈化的操作。
[0075]包装用薄片200的透湿度例如优选为0.02?4.5g/ (24h -m2),更优选为0.05?
4.3g/(24h.ι?2)，特别优选为 0.10 ?4.0g/(24h.ι?2)，非常优选为 0.15 ?3.5g/(24h *m2),十分优选为0.20?3.0g/ (24h.m2),非常十分优选为0.30?2.0g/ (24h.m2)。当透湿度不足0.02g/ (24h.πι2)，则易取得性差，若超过4.5g/ (24h.m2)则从抑制各向异性导电材料层压体的边缘融合(树脂从各向异性导电材料层压体的端部渗出的现象)的观点来看不好。其中，此处所说的透湿度是以JISK7129 - 1992为标准来测定，通过A法在试验温度40 ± 0.5 °C以及相对湿度差90 ±2% RH的条件下进行。
[0076]包装用薄片200的厚度例如为I?100 μ m，优选为I?50 μ m，特别优选为3?30 μ m,十分优选为5?20 μ m。当该厚度不足I μ m,则存在易制造性和易取得性差的倾向，若超过100 μ m，则存在经济性差的倾向。包装用薄片的材质、厚度、单件物品、多个薄片的层叠品没有特别限制。
[0077]作为包装物300的包装方法，可将带10用包装用薄片200包装，也可将带10收纳于形成为袋状的包装用薄片200中。在使用形成为袋状的包装用薄片200的情况下，可弯折包装用薄片200的开口部以使得外部气体被遮闭，也可在开口部设置拉链等密封手段。另夕卜，在使用形成为袋状的包装用薄片200的情况下，作为密封手段，也可采用将开口部利用热来密封的方法。
[0078]以上，对本实用新型的优选实施方式进行了说明，但本实用新型不限于上述实施方式。
[0079]另外，凹处d的剖面形状不限于图4所示那样的圆弧状，如图6所示，可以采用图6(a)三角形状、图6 (b)对矩形状的角部进行倒角而形成的形状、图6 (c)图6 (d)将它们并排的形状等各种形状。
[0080]另外，粘接带用卷轴I不限于如图2所示一对侧板3、3以夹持卷芯2的方式彼此相对地设置。例如也可以按照卷芯2向一对侧板3、3的外侧突出的方式设置。另外进一步，一对侧板3、3的厚度W2和直径也可以各自不等。
[0081]另外，上述粘接带用卷轴I上，卷绕了粘接剂层8包含粘接剂成分和根据需要含有的导电粒子的粘接带5,但粘接带5的构成不限于此。粘接剂层8也可以包含粘接剂成分而不含导电粒子。另外，还可以在粘接剂层8中配合比各向异性导电带更多的导电粒子而形成不具有各向异性的导电带。作为上述以外的卷绕于卷芯2上的带，可以适用芯片接合膜、银膜、半导体晶片加工用的粘接膜等各种电子材料用的粘接膜。
[0082]实施例
[0083]以下，对本实用新型的优选实施例进一步详细说明，但本实用新型不限于这些实施例。
[0084]在表1所示的条件下制作粘接带用卷轴和粘接带后，将在粘接带用卷轴上卷绕了粘接带的带在30度的温度条件下水平放置24小时，调查此时粘接带用卷轴的侧板的内侧面上有无粘接剂的附着和有无粘连现象的发生。其结果，使用了在一对侧板的内侧面形成有由从该内侧面凹陷的凹处形成的花纹的实施例1、2的粘接带用卷轴时，与在一对侧板的内侧面未形成由凹处形成的花纹的比较例I的粘接带用卷轴相比，粘接带的粘接剂不附着于粘接带用卷轴的侧板的内侧，且未发生粘连。
[0085]表1
[0086]
【权利要求】
1.一种包装物，其特征在于，具备带以及将所述带进行包装的包装用薄片， 所述带具有粘接带用卷轴和卷绕于所述粘接带用卷轴的卷芯的粘接带， 所述粘接带用卷轴包含能够卷绕所述粘接带的所述卷芯和在所述卷芯的两端部彼此相对地设置的一对侧板，在所述一对侧板的内侧面形成有由从该内侧面凹陷的凹处形成的花纹。
2.根据权利要求1所述的包装物，其特征在于，所述花纹通过表面粗化加工而形成。
3.根据权利要求2所述的包装物，其特征在于，所述花纹形成在所述内侧面的整面。
4.根据权利要求2所述的包装物，其特征在于，所述花纹在所述内侧面的整面均匀地形成。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述一对侧板间的距离大于所述粘接带的宽度， 所述花纹的凹处深度为从所述一对侧板间的距离减去所述粘接带的宽度所得长度的5%以上50%以下。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述凹处深度为所述侧板厚度的0.2%以上20%以下。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述凹处深度为0.01mm以上0.1Omm以下。
8.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，除所述凹处部分以外的所述内侧面的面积为包含所述凹处·部分的所述内侧面整体的面积的5%以上40%以下。
9.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，邻接的所述凹处间的距离为0.01mm以上1_以下。
10.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，邻接的所述凹处间的距离为0.05mm以上0.5mm以下。
11.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，内侧面的周边侧的所述凹处深度比内侧面的中心侧的所述凹处深度浅。
12.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述凹处深度为所述侧板厚度的0.5%以上10%以下。
13.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述凹处深度为0.03mm以上0.05mm以下。
14.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述凹处深度为从所述一对侧板间的距离减去所述粘接带的宽度所得长度的10%以上40%以下。
15.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述凹处的剖面形状为圆弧状、三角形状、对矩形状的角部进行倒角而形成的形状、或将它们并排的形状。
16.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述花纹包含梨皮斑点的花样、几何学花纹、皮纹、木纹、石纹和砂纹中的至少一种。
17.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述侧板的厚度为0.5mm ~5.0mm0
18.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述侧板的厚度为·0.9mm ~3.0mm0
19.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述侧板的厚度为1.0mm ~2.0mm0
20.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述一对侧板间的距离相对于所述粘接带的宽度为105%~120%。
21.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述一对侧板间的距离相对于所述粘接带的宽度为107%~115%。
22.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述一对侧板间的距离从所述侧板的中心侧开始越往周边侧越宽。
23.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，在所述内侧面中的未形成所述凹处的区域形成与所述粘接带接触的接触面。
24.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述粘接带具有膜状的基材和在所述基材的一个面上设置的粘接剂层。
25.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述粘接带的长度为200m ~1000m0
26.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述粘接带的宽度为0.5mm ~3.0mm0
27.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述粘接带的厚度为10 μ m ~50 μ m0
28.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述粘接带为各向异性导电带。
29.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述粘接带为不具有各向异性的导电带。
30.根据权利要求1~4中任一项所述的包装物，其特征在于，所述包装用薄片形成为袋状。
【文档编号】B65H75/18GK203558356SQ201320437395
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年7月22日 优先权日:2012年7月20日
【发明者】堀内猛, 关贵志, 浅川雄介 申请人:日立化成株式会社