密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法
密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法
【专利摘要】本发明的课题在于提供一种抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结的技术。为了解决该课题，本发明提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。
【专利说明】密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开了涉及用于将半导体元件密封的半导体密封用环氧树脂成形材料的包装方法的发明。在该发明中，为了防止向包装状态下的半导体密封用环氧树脂成形材料中吸湿，在同一袋内加入干燥剂和半导体密封用环氧树脂成形材料并封口。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2004 - 90971号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的课题
[0007]本发明的发明人在用于将半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电 子部件密封的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。
[0008]在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收容在袋等内侧包装材料中以后，将I个或多个该内侧包装材料收容在金属罐或由瓦楞纸等构成的I个外侧包装材料中，以该状态进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，取出密封树脂组合物。
[0009]其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收容在包装材料中之后到为了使用而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、或成为潜在地容易变成块状的状态(即后述的在转移过程中变成块状的状态)的情况。这样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成形时，将从包装材料取出的颗粒状密封树脂组合物供给到成形机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移，进行测量，在该过程中可能发生不良情况，从而妨碍顺利的自动成形。另外，在压缩成形时，如果在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，出现未填充的情况。
[0010]因此，本发明的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
[0011 ] 用于解决课题的方法
[0012]根据本发明，提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(Cm)时，满足MXL≤19。
[0013]另外，根据本发明，提供一种包装物，其包括:
[0014]包装材料；和
[0015]收容在上述包装材料内的、假密度为M(g/cc)的颗粒状的密封树脂组合物，
[0016]将收容在上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L (cm)时，满足MX L≤19。
[0017]另外，根据本发明，提供一种密封树脂组合物的搬运方法，其为将颗粒状的密封树脂组合物以收容在包装材料内的状态下进行搬运的搬运方法，
[0018]将上述密封树脂组合物的假密度设为M (g/cc)、
[0019]将收容在上述包装材料内的状态下的、由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(CHl)时，
[0020]满足MX L ≤ 19。
[0021]其中，本发明中，“颗粒状”是指粉粒状，只要能够发挥本发明的效果，也可以包含细粒。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，能够抑制将密封树脂组合物收容在包装材料后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加清楚。
[0025]图1是示意性地表示用本实施方式的包装方法将密封树脂组合物包装后的状态的一个示例的截面图。
[0026]图2是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
[0027]图3是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
[0028]图4是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
[0029]图5是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、从搬运到称量的一个示例的示意图。
[0030]图6是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、向模具的下模腔供给的方法的一个示例的示意图。
[0031]图7是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于引线框的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。
[0032]图8是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于电路基板的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。
【具体实施方式】
[0033]下面，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。其中，在所有附图中，对于同样的构成要素标注同样的符号，并适当省略说明。
[0034]本实施方式的特征在于密封树脂组合物的包装方法。而且，通过该特征，将密封树脂组合物收容于包装材料后，到为了使用而从包装材料中取出期间(以下，称为“保管时”)，抑制部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。
[0035]<<第一实施方式>>
[0036]<本实施方式的概念>
[0037]首先，说明本实施方式的概念。[0038]本发明的发明人认为，在密封树脂组合物彼此以规定以上的力被相互挤压的状态下保管时，密封树脂组合物彼此会发生固结。
[0039]于是，着眼于收容于包装材料内的下方侧的密封树脂组合物受到由于收容在上方侧的密封树脂组合物的重量引起的力的情况。例如，在I个内侧包装材料(袋)内，以在高度方向上堆叠的方式收容大量的密封树脂组合物的情况下，位于该包装材料内的下方侧的密封树脂组合物会受到由于位于该包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量引起的力。另外，在I个外侧包装材料(瓦楞纸等)内堆叠收容多个内侧包装材料的情况下，位于下方侧的内侧包装材料内收容的密封树脂组合物会受到由于位于上方侧的内侧包装材料内收容的密封树脂组合物的重量引起的力。
[0040]本发明的发明人认为，这样的由于收容在包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量引起的对收容在下方侧的密封树脂组合物施加的力(以下，称为“自重力”)有时会超过上述规定以上的力，因此，在保管时，会发生部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。并且发现通过控制保管时对密封树脂组合物施加的自重力的最大值，具体而言，控制对位于下方侧的密封树脂组合物施加的自重力的最大值，能够抑制在保管时部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。
[0041]<本实施方式的概要>
[0042]接着，对于基于上述概念实现的本实施方式的概要进行说明。
[0043]图1表示用本实施方式的包装方法包装后的状态的密封树脂组合物的截面示意图的一个示例。如图1所示，在本实施方式中，将密封树脂组合物30收容在内侧包装材料20中，封口后，将该内侧包装材料20收容于外侧包装材料10中。并且，将密封树脂组合物30的假密度设为M(g/cc) 、将收容于包装材料内的状态下由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足MXLS 19。本发明的发明人发现以满足该条件的方式将以下说明的密封树脂组合物30包装的情况下，能够抑制在保管时部分密封树脂组合物30彼此固结的不良情况。
[0044]此外，也可以在将收容在外侧包装材料10内的状态下的内侧包装材料20的高度设为H(cm)的情况下，满足MXH≤19。由于必然满足L≤H的关系，所以在满足MXH≤19的情况下，也必然满足MX L ( 19。
[0045]还可以在将由外侧包装材料10形成的、收容内侧包装材料20的空间的高度设为N (cm)的情况下，满足NXH≤19。由于必然满足L≤N的关系，所以在满足MXN≤19的情况下，也必然满足MX LS 19。
[0046]在本实施方式中，以该状态保管、运送密封树脂组合物30。其中，在图1所示的例子中，在I个外侧包装材料10内收容有I个内侧包装材料20。也可以在I个外侧包装材料IO内收容多个内侧包装材料20，该例子在以下说明。
[0047]<本实施方式的构成>
[0048]下面，详细说明本实施方式的构成。
[0049]<密封树脂组合物30 >
[0050]密封树脂组合物30用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件。密封树脂组合物30可以含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(C)无机填料、(d)固化促进剂和(e)偶联剂中的一种以上。而且，密封树脂组合物30为颗粒状。假密度根据制造方法和制造条件等其分布的方式也有所不同，例如可以控制在0.70g/cc以上0.95g/cc以下或1.0g/cc以上1.3g/cc以下。就本实施方式的密封树脂组合物30的粒径而言，优选使用JIS标准筛通过筛分测得的粒度分布中2mm以上的颗粒的比例为3质量％以下，以密封树脂组合物的5质量％以下的比例含有粒径小于106 μ m的微粉。
[0051]其中，这里的假密度是通过以下方法测得的值。
[0052]使用粉末测试仪(细川密克朗株式会社生产)，在上部安装有圆筒的内径50.46mm、深度50mm、容积IOOcm3的测定容器中缓慢加入密封树脂组合物30的试样后，进行180次的敲振，然后，将上部圆筒除去，用刮刀将堆积在测定容器上部的试样刮平，测定填充于测定容器中的试样的重量，由此得到。
[0053]下面，对密封树脂组合物30能够含有的各成分进行详细说明，然后，说明密封树脂组合物30的制造方法的一个示例。
[0054][ (a)环氧树脂]
[0055](a)环氧树脂的例子为I分子内具有2个以上环氧基的单体、低聚物、聚合物全部，其分子量、分子结构没有特别限定，可以列举例如:联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四 甲基双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、氢醌型环氧树脂等结晶性环氧树脂；甲酚线性酚醛型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、萘酚线性酚醛型环氧树脂等线性酚醛型环氧树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚苯基骨架的萘酚芳烷基型环氧树脂、含烷氧基萘骨架的苯酚芳烷基环氧树脂等酚芳烷基型环氧树脂；三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷型环氧树脂等3官能型环氧树脂；二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、萜烯改性苯酚型环氧树脂等改性苯酚型环氧树脂；含三嗪核的环氧树脂等含杂环的环氧树脂等，它们可以单独使用I种也可以组合使用2种以上。另外，优选使用分子结构中具有联苯基骨架且环氧基当量为180以上的环氧树脂。
[0056]关于环氧树脂整体的配合比例的下限值，没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为2质量％以上，更优选为4质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，引起流动性降低等的可能性小。另外，关于环氧树脂整体的配合比例的上限值，也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为25质量％以下，更优选为20质量％以下，进一步优选为13质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，引起耐焊接性降低等的可能性小。另外，为了不易发生固结，优选根据使用的环氧树脂的种类适当调节配合比例。
[0057][(b)固化剂]
[0058]作为(b)固化剂，只要是与环氧树脂反应使其固化即可，没有特别限定，可以例示例如:乙二胺、丙二胺、丁二胺、己二胺等碳原子数为2~20的直链脂肪族二胺、间苯二胺、对苯二胺、对苯二甲胺、4，4’ 一二氨基二苯基甲烧、4，4’ 一二氨基二苯基丙烷、4，4’ —二氨基二苯基醚、4，4’ 一二氨基二苯基讽、4，4’ 一二氨基二环己烧、双(4 一氨基苯基)苯基甲烷、1，5 —二氨基萘、间苯二甲胺、对苯二甲胺、1，I 一双(4 一氨基苯基)环己烷、双氰胺等胺类；苯胺改性甲阶酚醛树脂或二甲基醚甲阶酚醛树脂等甲阶型酚醛树脂；苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂等的苯酚芳烷基树脂；具有萘骨架或蒽骨架这样的稠环结构的酚醛树脂；聚对氧苯乙烯(poly-paraoxystyrene)等聚氧苯乙烯(polyoxystyrene);六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐、偏苯三酸酐(TMA)、苯均四酸酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等含有芳香族酸酐等的酸酐等；聚硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；异氰酸酯预聚物、封端化异氰酸酯等异氰酸酯化合物；含羧酸的聚酯树脂等的有机酸类。它们可以单独使用I种，也可以组合使用2种以上。另外，这些物质中，作为半导体密封材料所使用的固化剂，从耐湿性、可靠性等方面出发，优选在I个分子内具有至少2个酚性羟基的化合物，可以例示苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂、三苯酚甲烷线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；甲阶型酚醛树脂；聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂等。另外，优选使用分子结构具有亚苯基和/或联苯基骨架且羟基当量为160以上的固化剂。
[0059]固化剂整体的配合比例的下限值没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为1.5质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，能 够得到充分的流动性。另外，固化剂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为8质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，能够得到良好的耐焊接性。另外，为了不易发生固结，优选根据使用的固化剂的种类适当调节配合比例。
[0060]另外，在使用酚醛树脂类固化剂作为固化剂的情况下，作为环氧树脂整体与酚醛树脂类固化剂整体的配合比率，优选环氧树脂整体的环氧基数(EP)与酚醛树脂类固化剂整体的酚性羟基数(OH)的当量比(ΕΡ)/(0Η)为0.8以上、1.3以下。当当量比在该范围内时，能够在树脂组合物的成形时得到充分的固化性。另外，当当量比在该范围内时，能够得到树脂固化物的良好的物性。另外，当考虑降低局部表面实装型的半导体装置的翘曲时，为了能够提高树脂组合物的固化性和树脂固化物的玻璃化转变温度或热时弹性模量，优选根据使用的固化促进剂的种类调节环氧树脂整体的环氧基数(Ep)与固化剂整体的酚性羟基数(Ph)的当量比(Ep/Ph)。另外，为了提高熔解性，优选根据使用的环氧树脂、酚醛树脂类固化剂的种类适当调节当量比。
[0061]另外，环氧树脂整体和酚醛树脂类固化剂整体在密封树脂组合物中的配合比例的下限值优选为3.5质量％以上，更优选为7质量％以上，进一步优选为10质量％以上。上限值优选为45质量％以下，更优选为35质量％以下，进一步优选为21质量％以下。通过设在上述范围内，能够使耐焊接性等良好的电子部件的可靠性和流动性、填充性等成形性等变得良好，不易产生固结。
[0062][ (C)无机填料]
[0063]作为(c)无机填料，只要制成密封树脂组合物30时固结性良好就没有特别限制，可以列举例如:熔融破碎二氧化硅、熔融球状二氧化硅、结晶性二氧化硅、二次凝集二氧化娃等二氧化娃；氧化招、氮化娃、氮化招、氮化硼、氧化钛、碳化娃、氢氧化招、氢氧化镁、钛白、滑石、粘土、云母、玻璃纤维等。其中，特别优选二氧化硅，更优选熔融球状二氧化硅。另外，颗粒形状没有限制，优选为正球状，另外，通过混合颗粒的大小不同的无机填料，能够增大填充量。另外，为了提高树脂组合物的熔解性，优选使用熔融球状二氧化硅。
[0064](c)无机填料可以混合I种或2种以上的填料，其整体的比表面积(SSA)优选为5m2/g以下，下限优选为0.lm2/g以上，更优选为2m2/g以上。另外，(c)无机填料整体的平均粒径(D5tl)优选为I μ m以上30 μ m以下，更优选为2 μ m以上20 μ m以下，进一步优选为5 μ m以上20 μ m以下。
[0065]作为无机填料，也可以使用比表面积(SSA)和/或平均粒径(D5tl)不同的2种以上的无机填料。
[0066]作为平均粒径(D5tl)相对较大的无机填料的例子，可以列举平均粒径(D5tl)优选为5 μ m以上35 μ m以下 、更优选为10 μ m以上30 μ m以下的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D50)相对较大的无机填料的含量，相对于(c)无机填料整体，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上,进一步优选为60质量％以上。
[0067]作为平均粒径(D5tl)相对较大的无机填料的优选例，可以列举平均粒径(D5tl)为5μπι以上35 μ m以下、且具备满足下述(i)至(V)任意条件的粒径分布的熔融球状二氧化娃(cl)。
[0068](i)以(cl)熔融球状二氧化硅整体作为基准，含有I~4.5质量％的粒径为Ιμπι以下的颗粒；
[0069](ii)含有7质量％以上11质量％以下的粒径为2μπι以下的颗粒；
[0070](iii)含有13质量％以上17质量％以下的粒径为3 μ m以下的颗粒；
[0071](iv)含有2质量％以上7质量％以下的粒径超过48 μ m的颗粒；
[0072](V)含有33质量％以上40质量％以下的粒径超过24 μ m的颗粒。
[0073]这样的(Cl)熔融球状二氧化硅的含量在(C)无机填料中优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。这样能够制成熔解性更加优异的组合物。
[0074]作为平均粒径(D5tl)相对较大的无机填料，优选使用比表面积优选为0.lm2/g以上
5.0m2/g以下、更优选为1.5m2/g以上5.0m2/g以下的球状二氧化娃。这样的球状二氧化娃的含量相对于(c)无机填料整体，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
[0075]另外，作为平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料的例子，可以列举平均粒径(D5tl)优选为0.1 μ m以上且小于5 μ m的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料的含量相对于无机填料整体，优选为60质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为30质量％以下。
[0076]作为平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料的优选例，可以列举使用平均粒径(D5tl)为0.1 μπι以上且小于5 μπι的熔融球状二氧化硅(c2)的例子；作为更优选的例子，可以列举分别单独或者组合使用平均粒径(D5tl)为0.1 μ m以上I μ m以下的熔融球状二氧化硅(c3)和平均粒径(D5tl) Slum以上且小于5 μ m的熔融球状二氧化硅(c4)的例子。
[0077]另外，作为平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料，可以列举比表面积为3.0m2/g以上10.0m2/g以下、更优选为3.5m2/g以上8m2/g以下的球状二氧化硅。这样的球状二氧化硅的含量，相对于(c)无机填料整体，优选为80质量％以下，更优选为50质量％以下，进一步优选为20质量％以下。[0078]作为组合比表面积(SSA)和/或平均粒径(D5tl)不同的(C)无机填料时的更优选的方式，优选(C)无机填料中含有70质量％以上94质量％以下的(Cl)熔融球状二氧化硅、且含有6质量％以上30质量％以下的(c2)熔融球状二氧化硅。作为进一步优选的方式，在(c)无机填料中，含有70质量％以上94质量％以下的(Cl)熔融球状二氧化硅，含有I质量％以上29质量％以下的平均粒径(D5tl)为0.1μπι以上1μπι以下的熔融球状二氧化硅(c3)、以及I质量％以上29质量％以下的平均粒径(D5tl)为1μ m以上5 μ m以下的熔融球状二氧化硅(c4)，且上述(c3)和(c4)的合计量含有6质量％以上30质量％以下。这样能够表现出更优异的熔解性，故而优选。
[0079]其中，在本实施方式中，无机填料的比表面积(SSA)是使用市售的比表面积计(例如，Mountech, C0.，Ltd.生产的MACSORB HM — MODEL — 1201等)测定而求出的。另外，无机填料的平均粒径(D5tl)和粒径是使用市售的激光式粒度分布计(例如，株式会社岛津制作所生产，SALD - 7000等)测定而求出的。
[0080]作为(c)无机填料的含有比例的下限值，以本实施方式的密封树脂组合物30整体作为基准，优选为60质量％以上，更优选为75质量％以上。当无机填充剂的含有比例的下限值在上述范围内时，作为树脂组合物的固化物物性，能够得到良好的耐焊接开裂性，而不会导致吸湿量增加或强度降低，不易发生固结。另外，作为无机填料的含有比例的上限值，优选为树脂组合物整体的95质量％以下,更优选为92质量％以下,特别优选为90质量％以下。当无机填充剂的含有比例的上限值在上述范围内时，流动性不会受到损害，能够得到良好的成形性。另外，优选在能够得到良好的耐焊接性的范围内，将无机填料的含量设定在较低水平。
[0081][(d)固化促进剂] [0082]作为固化促进剂(d)，只要能够促进环氧基与酚性羟基的固化反应即可，可以使用通常用于密封材料的固化促进剂。作为具体例，可以列举有机膦、四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鱗化合物与硅烷化合物的加合物等含磷原子的化合物；1，8-二氮杂双环(5，4，O) 十一碳烯_7、咪唑等脒系化合物、苄基二甲胺等叔胺或作为上述化合物的季鎗盐的脒鎗盐、铵盐等为代表的含氮原子的化合物。这些化合物中，从固化性的观点出发优选含磷原子的化合物，从流动性与固化性的均衡性的观点出发，更优选四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鱗化合物与硅烷化合物的加合物等具有潜在性的固化促进剂。考虑到流动性，特别优选四取代鱗化合物，另外从耐焊接性的观点出发，特别优选磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物，考虑到潜在的固化性，特别优选鱗化合物与硅烷化合物的加合物。此外，从连续成型性的观点出发，优选四取代鱗化合物。另外，考虑到成本方面，也适合使用有机膦、含氮原子的化合物。
[0083]作为能够在本实施方式的密封树脂组合物30中使用的有机膦，例如可以列举乙
基勝、苯基勝等的伯勝；二甲基勝、二苯基勝等的仲勝；二甲基勝、二乙基勝、二丁基勝、二苯基勝等的叔勝。
[0084]作为能够在本发明的环氧树脂组合物中使用的四取代鱗化合物，例如可以列举下述通式(I)所示的化合物等。
[0085]
【权利要求】
1.一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 将所述密封树脂组合物的假密度设为M(g/CC)、 将收容在包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L (cm)时， 满足MXL≤19。
2.如权利要求1所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述包装材料包括:直接收容所述密封树脂组合物的内侧包装材料、和在内部具有收容所述内侧包装材料的1个或多个室的外侧包装材料， 将收容在所述外侧包装材料内的状态下的1个所述内侧包装材料的高度设为H(cm)时， 满足 MXH ≤19。
3.如权利要求2所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为0.70(g/cc)以上0.95(g/cc)以下，所述H为20cm以下。
4.如权利要求2所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为1.0(g/cc)以上1.3(g/cc)以下，所述H为14.6cm以下。
5.如权利要求1所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述包装材料包括在内部具有直接收容所述密封树脂组合物的1个或多个室的外侧包装材料， 将所述外侧包装材料的底面载置在地面上的状态下的所述室的高度设为N(cm)时， 满足MXN≤19。
6.如权利要求5所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为0.70(g/cc)以上0.95(g/cc)以下，所述N为20cm以下。
7.如权利要求5所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为1.0(g/cc)以上1.3(g/cc)以下，所述N为14.6cm以下。
8.如权利要求6所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料具有多个外表面，将任意一个外表面作为底面载置在地面上，所述N都为20cm以下。
9.如权利要求7所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料具有多个外表面，将任意一个外表面作为底面载置在地面上，所述N都为14.6cm以下。
10.如权利要求2~9中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料的内部被分隔为成为多段结构的多个所述室。
11.如权利要求10所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料的内部被分隔，使得某个所述室所收容的所述密封树脂组合物的重量不施加于其他所述室所收容的所述密封树脂组合物。
12.如权利要求1~11中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物含有无机填料。
13.如权利要求12所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述无机填料为二氧化硅。
14.如权利要求1~13中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物含有环氧树脂。
15.如权利要求1~14中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物含有酚醛树脂。
16.如权利要求1~11中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物为用于通过压缩成形将元件密封的颗粒状的密封用环氧树脂组合物，含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料作为必需成分， 使用温度调制差示扫描量热计测得的所述密封用环氧树脂组合物的粉粒体玻璃化转变温度为12°C以上35°C以下。
17.如权利要求16所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物中的粒径为2mm以上的颗粒的含量，相对于所述密封用环氧树脂组合物的总量为3质量％以下。
18.如权利要求16或17所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物中的粒径小于106 μ m的颗粒的含量，相对于所述密封用环氧树脂组合物的总量为5质量％以下。
19.如权利要求16~18中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述(a)环氧树脂、所述(b)固化剂和所述(C)无机填料的含量，相对于所述密封用环氧树脂组合物的总量，(a)为2质量％以上22质量％以下，(b)为2质量％以上16质量％以下，(c)为61质量％以上95质量％以下。
20.如权利要求16~19中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述(b)固化剂为酚醛树脂。
21.如权利要求16~20中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 还含有(d)固化促进剂，所述(d)固化促进剂为选自四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、和鱗化合物与硅烷化合物的加合物中的含磷原子的化合物。
22.如权利要求16~21中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 还含有(e)偶联剂，所述偶联剂为具有仲氨基的硅烷偶联剂。
23.如权利要求16~22中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述元件为半导体元件。
24.一种包装物，其特征在于，包括: 包装材料、和 收容在所述包装材料内、假密度为M(g/cc)的颗粒状的密封树脂组合物， 将收容在所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足MX L≤19。
25.一种密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于: 将颗粒状的密封树脂组合物在收容在包装材料内的状态下进行搬运， 将所述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、 将收容在所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L (cm)时，满足MXL≤19。
【文档编号】B65D77/08GK104024126SQ201380004637
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年2月26日 优先权日:2012年2月29日
【发明者】伊藤祐辅 申请人:住友电木株式会社
【专利摘要】本发明的课题在于提供一种抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结的技术。为了解决该课题，本发明提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。
【专利说明】密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开了涉及用于将半导体元件密封的半导体密封用环氧树脂成形材料的包装方法的发明。在该发明中，为了防止向包装状态下的半导体密封用环氧树脂成形材料中吸湿，在同一袋内加入干燥剂和半导体密封用环氧树脂成形材料并封口。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2004 - 90971号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的课题
[0007]本发明的发明人在用于将半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电 子部件密封的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。
[0008]在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收容在袋等内侧包装材料中以后，将I个或多个该内侧包装材料收容在金属罐或由瓦楞纸等构成的I个外侧包装材料中，以该状态进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，取出密封树脂组合物。
[0009]其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收容在包装材料中之后到为了使用而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、或成为潜在地容易变成块状的状态(即后述的在转移过程中变成块状的状态)的情况。这样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成形时，将从包装材料取出的颗粒状密封树脂组合物供给到成形机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移，进行测量，在该过程中可能发生不良情况，从而妨碍顺利的自动成形。另外，在压缩成形时，如果在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，出现未填充的情况。
[0010]因此，本发明的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
[0011 ] 用于解决课题的方法
[0012]根据本发明，提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(Cm)时，满足MXL≤19。
[0013]另外，根据本发明，提供一种包装物，其包括:
[0014]包装材料；和
[0015]收容在上述包装材料内的、假密度为M(g/cc)的颗粒状的密封树脂组合物，
[0016]将收容在上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L (cm)时，满足MX L≤19。
[0017]另外，根据本发明，提供一种密封树脂组合物的搬运方法，其为将颗粒状的密封树脂组合物以收容在包装材料内的状态下进行搬运的搬运方法，
[0018]将上述密封树脂组合物的假密度设为M (g/cc)、
[0019]将收容在上述包装材料内的状态下的、由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(CHl)时，
[0020]满足MX L ≤ 19。
[0021]其中，本发明中，“颗粒状”是指粉粒状，只要能够发挥本发明的效果，也可以包含细粒。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，能够抑制将密封树脂组合物收容在包装材料后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加清楚。
[0025]图1是示意性地表示用本实施方式的包装方法将密封树脂组合物包装后的状态的一个示例的截面图。
[0026]图2是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
[0027]图3是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
[0028]图4是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。
[0029]图5是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、从搬运到称量的一个示例的示意图。
[0030]图6是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、向模具的下模腔供给的方法的一个示例的示意图。
[0031]图7是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于引线框的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。
[0032]图8是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于电路基板的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。
【具体实施方式】
[0033]下面，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。其中，在所有附图中，对于同样的构成要素标注同样的符号，并适当省略说明。
[0034]本实施方式的特征在于密封树脂组合物的包装方法。而且，通过该特征，将密封树脂组合物收容于包装材料后，到为了使用而从包装材料中取出期间(以下，称为“保管时”)，抑制部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。
[0035]<<第一实施方式>>
[0036]<本实施方式的概念>
[0037]首先，说明本实施方式的概念。[0038]本发明的发明人认为，在密封树脂组合物彼此以规定以上的力被相互挤压的状态下保管时，密封树脂组合物彼此会发生固结。
[0039]于是，着眼于收容于包装材料内的下方侧的密封树脂组合物受到由于收容在上方侧的密封树脂组合物的重量引起的力的情况。例如，在I个内侧包装材料(袋)内，以在高度方向上堆叠的方式收容大量的密封树脂组合物的情况下，位于该包装材料内的下方侧的密封树脂组合物会受到由于位于该包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量引起的力。另外，在I个外侧包装材料(瓦楞纸等)内堆叠收容多个内侧包装材料的情况下，位于下方侧的内侧包装材料内收容的密封树脂组合物会受到由于位于上方侧的内侧包装材料内收容的密封树脂组合物的重量引起的力。
[0040]本发明的发明人认为，这样的由于收容在包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量引起的对收容在下方侧的密封树脂组合物施加的力(以下，称为“自重力”)有时会超过上述规定以上的力，因此，在保管时，会发生部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。并且发现通过控制保管时对密封树脂组合物施加的自重力的最大值，具体而言，控制对位于下方侧的密封树脂组合物施加的自重力的最大值，能够抑制在保管时部分密封树脂组合物彼此固结的不良情况。
[0041]<本实施方式的概要>
[0042]接着，对于基于上述概念实现的本实施方式的概要进行说明。
[0043]图1表示用本实施方式的包装方法包装后的状态的密封树脂组合物的截面示意图的一个示例。如图1所示，在本实施方式中，将密封树脂组合物30收容在内侧包装材料20中，封口后，将该内侧包装材料20收容于外侧包装材料10中。并且，将密封树脂组合物30的假密度设为M(g/cc) 、将收容于包装材料内的状态下由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足MXLS 19。本发明的发明人发现以满足该条件的方式将以下说明的密封树脂组合物30包装的情况下，能够抑制在保管时部分密封树脂组合物30彼此固结的不良情况。
[0044]此外，也可以在将收容在外侧包装材料10内的状态下的内侧包装材料20的高度设为H(cm)的情况下，满足MXH≤19。由于必然满足L≤H的关系，所以在满足MXH≤19的情况下，也必然满足MX L ( 19。
[0045]还可以在将由外侧包装材料10形成的、收容内侧包装材料20的空间的高度设为N (cm)的情况下，满足NXH≤19。由于必然满足L≤N的关系，所以在满足MXN≤19的情况下，也必然满足MX LS 19。
[0046]在本实施方式中，以该状态保管、运送密封树脂组合物30。其中，在图1所示的例子中，在I个外侧包装材料10内收容有I个内侧包装材料20。也可以在I个外侧包装材料IO内收容多个内侧包装材料20，该例子在以下说明。
[0047]<本实施方式的构成>
[0048]下面，详细说明本实施方式的构成。
[0049]<密封树脂组合物30 >
[0050]密封树脂组合物30用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件。密封树脂组合物30可以含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(C)无机填料、(d)固化促进剂和(e)偶联剂中的一种以上。而且，密封树脂组合物30为颗粒状。假密度根据制造方法和制造条件等其分布的方式也有所不同，例如可以控制在0.70g/cc以上0.95g/cc以下或1.0g/cc以上1.3g/cc以下。就本实施方式的密封树脂组合物30的粒径而言，优选使用JIS标准筛通过筛分测得的粒度分布中2mm以上的颗粒的比例为3质量％以下，以密封树脂组合物的5质量％以下的比例含有粒径小于106 μ m的微粉。
[0051]其中，这里的假密度是通过以下方法测得的值。
[0052]使用粉末测试仪(细川密克朗株式会社生产)，在上部安装有圆筒的内径50.46mm、深度50mm、容积IOOcm3的测定容器中缓慢加入密封树脂组合物30的试样后，进行180次的敲振，然后，将上部圆筒除去，用刮刀将堆积在测定容器上部的试样刮平，测定填充于测定容器中的试样的重量，由此得到。
[0053]下面，对密封树脂组合物30能够含有的各成分进行详细说明，然后，说明密封树脂组合物30的制造方法的一个示例。
[0054][ (a)环氧树脂]
[0055](a)环氧树脂的例子为I分子内具有2个以上环氧基的单体、低聚物、聚合物全部，其分子量、分子结构没有特别限定，可以列举例如:联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四 甲基双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、氢醌型环氧树脂等结晶性环氧树脂；甲酚线性酚醛型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、萘酚线性酚醛型环氧树脂等线性酚醛型环氧树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚苯基骨架的萘酚芳烷基型环氧树脂、含烷氧基萘骨架的苯酚芳烷基环氧树脂等酚芳烷基型环氧树脂；三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷型环氧树脂等3官能型环氧树脂；二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、萜烯改性苯酚型环氧树脂等改性苯酚型环氧树脂；含三嗪核的环氧树脂等含杂环的环氧树脂等，它们可以单独使用I种也可以组合使用2种以上。另外，优选使用分子结构中具有联苯基骨架且环氧基当量为180以上的环氧树脂。
[0056]关于环氧树脂整体的配合比例的下限值，没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为2质量％以上，更优选为4质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，引起流动性降低等的可能性小。另外，关于环氧树脂整体的配合比例的上限值，也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为25质量％以下，更优选为20质量％以下，进一步优选为13质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，引起耐焊接性降低等的可能性小。另外，为了不易发生固结，优选根据使用的环氧树脂的种类适当调节配合比例。
[0057][(b)固化剂]
[0058]作为(b)固化剂，只要是与环氧树脂反应使其固化即可，没有特别限定，可以例示例如:乙二胺、丙二胺、丁二胺、己二胺等碳原子数为2~20的直链脂肪族二胺、间苯二胺、对苯二胺、对苯二甲胺、4，4’ 一二氨基二苯基甲烧、4，4’ 一二氨基二苯基丙烷、4，4’ —二氨基二苯基醚、4，4’ 一二氨基二苯基讽、4，4’ 一二氨基二环己烧、双(4 一氨基苯基)苯基甲烷、1，5 —二氨基萘、间苯二甲胺、对苯二甲胺、1，I 一双(4 一氨基苯基)环己烷、双氰胺等胺类；苯胺改性甲阶酚醛树脂或二甲基醚甲阶酚醛树脂等甲阶型酚醛树脂；苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂等的苯酚芳烷基树脂；具有萘骨架或蒽骨架这样的稠环结构的酚醛树脂；聚对氧苯乙烯(poly-paraoxystyrene)等聚氧苯乙烯(polyoxystyrene);六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐、偏苯三酸酐(TMA)、苯均四酸酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等含有芳香族酸酐等的酸酐等；聚硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；异氰酸酯预聚物、封端化异氰酸酯等异氰酸酯化合物；含羧酸的聚酯树脂等的有机酸类。它们可以单独使用I种，也可以组合使用2种以上。另外，这些物质中，作为半导体密封材料所使用的固化剂，从耐湿性、可靠性等方面出发，优选在I个分子内具有至少2个酚性羟基的化合物，可以例示苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂、三苯酚甲烷线性酚醛树脂等线性酚醛树脂；甲阶型酚醛树脂；聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂等。另外，优选使用分子结构具有亚苯基和/或联苯基骨架且羟基当量为160以上的固化剂。
[0059]固化剂整体的配合比例的下限值没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为1.5质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。当配合比例的下限值在上述范围内时，能 够得到充分的流动性。另外，固化剂整体的配合比例的上限值也没有特别限定，在全部树脂组合物中优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为8质量％以下。当配合比例的上限值在上述范围内时，能够得到良好的耐焊接性。另外，为了不易发生固结，优选根据使用的固化剂的种类适当调节配合比例。
[0060]另外，在使用酚醛树脂类固化剂作为固化剂的情况下，作为环氧树脂整体与酚醛树脂类固化剂整体的配合比率，优选环氧树脂整体的环氧基数(EP)与酚醛树脂类固化剂整体的酚性羟基数(OH)的当量比(ΕΡ)/(0Η)为0.8以上、1.3以下。当当量比在该范围内时，能够在树脂组合物的成形时得到充分的固化性。另外，当当量比在该范围内时，能够得到树脂固化物的良好的物性。另外，当考虑降低局部表面实装型的半导体装置的翘曲时，为了能够提高树脂组合物的固化性和树脂固化物的玻璃化转变温度或热时弹性模量，优选根据使用的固化促进剂的种类调节环氧树脂整体的环氧基数(Ep)与固化剂整体的酚性羟基数(Ph)的当量比(Ep/Ph)。另外，为了提高熔解性，优选根据使用的环氧树脂、酚醛树脂类固化剂的种类适当调节当量比。
[0061]另外，环氧树脂整体和酚醛树脂类固化剂整体在密封树脂组合物中的配合比例的下限值优选为3.5质量％以上，更优选为7质量％以上，进一步优选为10质量％以上。上限值优选为45质量％以下，更优选为35质量％以下，进一步优选为21质量％以下。通过设在上述范围内，能够使耐焊接性等良好的电子部件的可靠性和流动性、填充性等成形性等变得良好，不易产生固结。
[0062][ (C)无机填料]
[0063]作为(c)无机填料，只要制成密封树脂组合物30时固结性良好就没有特别限制，可以列举例如:熔融破碎二氧化硅、熔融球状二氧化硅、结晶性二氧化硅、二次凝集二氧化娃等二氧化娃；氧化招、氮化娃、氮化招、氮化硼、氧化钛、碳化娃、氢氧化招、氢氧化镁、钛白、滑石、粘土、云母、玻璃纤维等。其中，特别优选二氧化硅，更优选熔融球状二氧化硅。另外，颗粒形状没有限制，优选为正球状，另外，通过混合颗粒的大小不同的无机填料，能够增大填充量。另外，为了提高树脂组合物的熔解性，优选使用熔融球状二氧化硅。
[0064](c)无机填料可以混合I种或2种以上的填料，其整体的比表面积(SSA)优选为5m2/g以下，下限优选为0.lm2/g以上，更优选为2m2/g以上。另外，(c)无机填料整体的平均粒径(D5tl)优选为I μ m以上30 μ m以下，更优选为2 μ m以上20 μ m以下，进一步优选为5 μ m以上20 μ m以下。
[0065]作为无机填料，也可以使用比表面积(SSA)和/或平均粒径(D5tl)不同的2种以上的无机填料。
[0066]作为平均粒径(D5tl)相对较大的无机填料的例子，可以列举平均粒径(D5tl)优选为5 μ m以上35 μ m以下 、更优选为10 μ m以上30 μ m以下的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D50)相对较大的无机填料的含量，相对于(c)无机填料整体，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上,进一步优选为60质量％以上。
[0067]作为平均粒径(D5tl)相对较大的无机填料的优选例，可以列举平均粒径(D5tl)为5μπι以上35 μ m以下、且具备满足下述(i)至(V)任意条件的粒径分布的熔融球状二氧化娃(cl)。
[0068](i)以(cl)熔融球状二氧化硅整体作为基准，含有I~4.5质量％的粒径为Ιμπι以下的颗粒；
[0069](ii)含有7质量％以上11质量％以下的粒径为2μπι以下的颗粒；
[0070](iii)含有13质量％以上17质量％以下的粒径为3 μ m以下的颗粒；
[0071](iv)含有2质量％以上7质量％以下的粒径超过48 μ m的颗粒；
[0072](V)含有33质量％以上40质量％以下的粒径超过24 μ m的颗粒。
[0073]这样的(Cl)熔融球状二氧化硅的含量在(C)无机填料中优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。这样能够制成熔解性更加优异的组合物。
[0074]作为平均粒径(D5tl)相对较大的无机填料，优选使用比表面积优选为0.lm2/g以上
5.0m2/g以下、更优选为1.5m2/g以上5.0m2/g以下的球状二氧化娃。这样的球状二氧化娃的含量相对于(c)无机填料整体，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
[0075]另外，作为平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料的例子，可以列举平均粒径(D5tl)优选为0.1 μ m以上且小于5 μ m的球状二氧化硅。这样的平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料的含量相对于无机填料整体，优选为60质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为30质量％以下。
[0076]作为平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料的优选例，可以列举使用平均粒径(D5tl)为0.1 μπι以上且小于5 μπι的熔融球状二氧化硅(c2)的例子；作为更优选的例子，可以列举分别单独或者组合使用平均粒径(D5tl)为0.1 μ m以上I μ m以下的熔融球状二氧化硅(c3)和平均粒径(D5tl) Slum以上且小于5 μ m的熔融球状二氧化硅(c4)的例子。
[0077]另外，作为平均粒径(D5tl)相对较小的无机填料，可以列举比表面积为3.0m2/g以上10.0m2/g以下、更优选为3.5m2/g以上8m2/g以下的球状二氧化硅。这样的球状二氧化硅的含量，相对于(c)无机填料整体，优选为80质量％以下，更优选为50质量％以下，进一步优选为20质量％以下。[0078]作为组合比表面积(SSA)和/或平均粒径(D5tl)不同的(C)无机填料时的更优选的方式，优选(C)无机填料中含有70质量％以上94质量％以下的(Cl)熔融球状二氧化硅、且含有6质量％以上30质量％以下的(c2)熔融球状二氧化硅。作为进一步优选的方式，在(c)无机填料中，含有70质量％以上94质量％以下的(Cl)熔融球状二氧化硅，含有I质量％以上29质量％以下的平均粒径(D5tl)为0.1μπι以上1μπι以下的熔融球状二氧化硅(c3)、以及I质量％以上29质量％以下的平均粒径(D5tl)为1μ m以上5 μ m以下的熔融球状二氧化硅(c4)，且上述(c3)和(c4)的合计量含有6质量％以上30质量％以下。这样能够表现出更优异的熔解性，故而优选。
[0079]其中，在本实施方式中，无机填料的比表面积(SSA)是使用市售的比表面积计(例如，Mountech, C0.，Ltd.生产的MACSORB HM — MODEL — 1201等)测定而求出的。另外，无机填料的平均粒径(D5tl)和粒径是使用市售的激光式粒度分布计(例如，株式会社岛津制作所生产，SALD - 7000等)测定而求出的。
[0080]作为(c)无机填料的含有比例的下限值，以本实施方式的密封树脂组合物30整体作为基准，优选为60质量％以上，更优选为75质量％以上。当无机填充剂的含有比例的下限值在上述范围内时，作为树脂组合物的固化物物性，能够得到良好的耐焊接开裂性，而不会导致吸湿量增加或强度降低，不易发生固结。另外，作为无机填料的含有比例的上限值，优选为树脂组合物整体的95质量％以下,更优选为92质量％以下,特别优选为90质量％以下。当无机填充剂的含有比例的上限值在上述范围内时，流动性不会受到损害，能够得到良好的成形性。另外，优选在能够得到良好的耐焊接性的范围内，将无机填料的含量设定在较低水平。
[0081][(d)固化促进剂] [0082]作为固化促进剂(d)，只要能够促进环氧基与酚性羟基的固化反应即可，可以使用通常用于密封材料的固化促进剂。作为具体例，可以列举有机膦、四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鱗化合物与硅烷化合物的加合物等含磷原子的化合物；1，8-二氮杂双环(5，4，O) 十一碳烯_7、咪唑等脒系化合物、苄基二甲胺等叔胺或作为上述化合物的季鎗盐的脒鎗盐、铵盐等为代表的含氮原子的化合物。这些化合物中，从固化性的观点出发优选含磷原子的化合物，从流动性与固化性的均衡性的观点出发，更优选四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鱗化合物与硅烷化合物的加合物等具有潜在性的固化促进剂。考虑到流动性，特别优选四取代鱗化合物，另外从耐焊接性的观点出发，特别优选磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物，考虑到潜在的固化性，特别优选鱗化合物与硅烷化合物的加合物。此外，从连续成型性的观点出发，优选四取代鱗化合物。另外，考虑到成本方面，也适合使用有机膦、含氮原子的化合物。
[0083]作为能够在本实施方式的密封树脂组合物30中使用的有机膦，例如可以列举乙
基勝、苯基勝等的伯勝；二甲基勝、二苯基勝等的仲勝；二甲基勝、二乙基勝、二丁基勝、二苯基勝等的叔勝。
[0084]作为能够在本发明的环氧树脂组合物中使用的四取代鱗化合物，例如可以列举下述通式(I)所示的化合物等。
[0085]
【权利要求】
1.一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 将所述密封树脂组合物的假密度设为M(g/CC)、 将收容在包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L (cm)时， 满足MXL≤19。
2.如权利要求1所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述包装材料包括:直接收容所述密封树脂组合物的内侧包装材料、和在内部具有收容所述内侧包装材料的1个或多个室的外侧包装材料， 将收容在所述外侧包装材料内的状态下的1个所述内侧包装材料的高度设为H(cm)时， 满足 MXH ≤19。
3.如权利要求2所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为0.70(g/cc)以上0.95(g/cc)以下，所述H为20cm以下。
4.如权利要求2所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为1.0(g/cc)以上1.3(g/cc)以下，所述H为14.6cm以下。
5.如权利要求1所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述包装材料包括在内部具有直接收容所述密封树脂组合物的1个或多个室的外侧包装材料， 将所述外侧包装材料的底面载置在地面上的状态下的所述室的高度设为N(cm)时， 满足MXN≤19。
6.如权利要求5所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为0.70(g/cc)以上0.95(g/cc)以下，所述N为20cm以下。
7.如权利要求5所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述M为1.0(g/cc)以上1.3(g/cc)以下，所述N为14.6cm以下。
8.如权利要求6所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料具有多个外表面，将任意一个外表面作为底面载置在地面上，所述N都为20cm以下。
9.如权利要求7所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料具有多个外表面，将任意一个外表面作为底面载置在地面上，所述N都为14.6cm以下。
10.如权利要求2~9中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料的内部被分隔为成为多段结构的多个所述室。
11.如权利要求10所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述外侧包装材料的内部被分隔，使得某个所述室所收容的所述密封树脂组合物的重量不施加于其他所述室所收容的所述密封树脂组合物。
12.如权利要求1~11中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物含有无机填料。
13.如权利要求12所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述无机填料为二氧化硅。
14.如权利要求1~13中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物含有环氧树脂。
15.如权利要求1~14中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物含有酚醛树脂。
16.如权利要求1~11中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述密封树脂组合物为用于通过压缩成形将元件密封的颗粒状的密封用环氧树脂组合物，含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填料作为必需成分， 使用温度调制差示扫描量热计测得的所述密封用环氧树脂组合物的粉粒体玻璃化转变温度为12°C以上35°C以下。
17.如权利要求16所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物中的粒径为2mm以上的颗粒的含量，相对于所述密封用环氧树脂组合物的总量为3质量％以下。
18.如权利要求16或17所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述颗粒状的密封用环氧树脂组合物中的粒径小于106 μ m的颗粒的含量，相对于所述密封用环氧树脂组合物的总量为5质量％以下。
19.如权利要求16~18中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述(a)环氧树脂、所述(b)固化剂和所述(C)无机填料的含量，相对于所述密封用环氧树脂组合物的总量，(a)为2质量％以上22质量％以下，(b)为2质量％以上16质量％以下，(c)为61质量％以上95质量％以下。
20.如权利要求16~19中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述(b)固化剂为酚醛树脂。
21.如权利要求16~20中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 还含有(d)固化促进剂，所述(d)固化促进剂为选自四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、和鱗化合物与硅烷化合物的加合物中的含磷原子的化合物。
22.如权利要求16~21中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 还含有(e)偶联剂，所述偶联剂为具有仲氨基的硅烷偶联剂。
23.如权利要求16~22中任一项所述的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于: 所述元件为半导体元件。
24.一种包装物，其特征在于，包括: 包装材料、和 收容在所述包装材料内、假密度为M(g/cc)的颗粒状的密封树脂组合物， 将收容在所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足MX L≤19。
25.一种密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于: 将颗粒状的密封树脂组合物在收容在包装材料内的状态下进行搬运， 将所述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、 将收容在所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L (cm)时，满足MXL≤19。
【文档编号】B65D77/08GK104024126SQ201380004637
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年2月26日 优先权日:2012年2月29日
【发明者】伊藤祐辅 申请人:住友电木株式会社
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