一种换向机构及换向方法
【专利摘要】本发明涉及一种换向机构及换向方法，其特征在于：电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置,电子元器件被放置在换向轴上,经由换向轴的中孔对电子元器件进行吸附,电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，电机通过同步带带动换向轴对电子元器件进行换向,电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置,对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器件被下料机构移至下一工位。换向机构的换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动和随同换向旋转套筒旋转运动。采用此种旋转换向，保证了产品旋转换向过程中的质量。
【专利说明】一种换向机构及换向方法
【技术领域】
[0001] 本发明专利主要是涉及一种换向机构及换向方法及其方法，进一步涉及一种防止 电子元器件旋转时摩擦接触的机构及方法。
【背景技术】
[0002] 电子元器件(如LED)是一种是具有极性的半导体器件，在对其进行包装前，来料通 常是极性正、反的数量基本相等，为保证包装后的电子元器件的极性的一致性，必须对电子 元器件进行旋转换向。
[0003] 目前，电子元器件(如LED)在入料的平面内进行旋转换向，旋转换向机构对电子元 器件换向时，电子元器件始终与上/下料机构保持接触状态，旋转时的电子元器件和上/下 料机构的接触摩擦有可能对电子元器件表面产生损伤。
【发明内容】
[0004] 鉴于以上内容，有必要提供一种能够使电子元器件脱离上/下料机构后，对其进 行旋转换向时无接触摩擦的旋转换向方法。
[0005] 本发明提供的一种换向机构及换向方法，包括电机、同步带、同步带轮、换向轴、电 磁铁、弹簧、换向旋转套筒。其特征在于：所述的中空的换向轴可对电子元器件进行吸附，换 向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动以脱离与上/下料机构的接触，和随同换向旋转 套筒旋转运动以对电子元器件进行旋转换向。
[0006] 本发明提供的一种换向方法，所述方法包括如下步骤：电磁铁合动作驱使换向轴 到达上位置，电子元器件被放置在换向轴上，经由换向轴的中孔对电子元器件进行吸附， 电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，电机通过同步带带动换向轴对电子元器件进 行换向，电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器 件被下料机构移至下一工位。
[0007] 与现有技术相比，本发明的优点在于：采用了电子元器件与上/下料机构的分离 后旋转换向，保证了产品旋转换向过程中的质量。
[0008]
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本发明一种换向机构及换向方法及换向方法的结构示意图。
[0010] 图2是本发明一种换向机构及换向方法及换向方法的工艺流程图。
[0011] 附图标记说明： 2、电机3、同步带 8、换向旋转套筒 9、同步带 10、换向轴11、弹簧12、弹 簧挡块13、电磁铁14、电磁铁顶杆21、真空管22、传感器感应片24、传感器26、同步带 28、电子兀器件
【具体实施方式】 下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
[0012] 一种换向机构及换向方法，如图1，主要包括电机2、同步带26、同步带轮3、同步带 轮9、换向轴10、电磁铁13、弹簧11、换向旋转套筒8。
[0013] 现结合图1和图2对本实施方式的作用进行详细说明，首先，电磁铁22开动作使 电磁铁22上的电磁铁顶杆14上移推动换向轴10向上运动，传感器24接受到传感器感应 片22的信号表明换向轴10到达上位置后，电子元器件28通过上料机构放置到换向轴10 上，真空通过真空管21和换向轴10中的中孔对电子元器件28进行吸附。其后，电磁铁22 开动作，固定在换向轴10上的弹簧挡块12由于弹簧11的回复力向下运动，使换向轴10到 达下位置，电机2带动同步带轮3旋转，同步带轮3通过同步带26带到同步带轮9旋转，固 定同步带轮9的换向旋转套筒8带动套装在其上的换向轴10旋转，换向轴10旋转对电子 元器件28进行旋转换向，电子元器件28旋转换向后，电磁铁22合动作使换向轴10至上位 置，真空关闭后，下料机构将电子元器件28从换向轴10转移至下一工位。
[0014] 以上所述为本发明一种换向机构及换向方法的一个较佳实施例，在不脱离本发明 的发明构思的情况下，进行的任何显而易见的变形和替换，均属本发明的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种换向机构及换向方法，包括电机、同步带、同步带轮、换向轴、电磁铁、弹簧、换向 旋转套筒，其特征在于：所述换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动和随同换向旋转 套筒旋转运动。
2. 根据权利要求1所述一种换向机构及换向方法，其特征在于：所述换向轴具有中空 特征，真空通过中孔对电子元器件进行吸附。
3. 根据权利要求1所述一种换向机构及换向方法，其特征在于：所述换向旋转套筒由 电机带动同步带进行旋转运动。
4. 根据权利要求1所述一种换向机构及换向方法，其特征在于：换向轴上升运动由电 磁铁驱动、下降运动由弹簧复位力实现。
5. 根据权利要求1-4任一所述一种换向方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：首 先电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，电子元器件被放置在换向轴上，其次经由换向轴 的中孔对电子元器件进行吸附，电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，其次电机通 过同步带带动换向轴对电子元器件进行换向，电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置，最后 对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器件被下料机构移至下一工位。
【文档编号】B65G47/244GK104097931SQ201410346814
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日
【发明者】石国盛, 张小东, 缪来虎, 叶青山 申请人:深圳市华腾半导体设备有限公司