干、湿分离的晶圆移载装置制造方法
【专利摘要】一种干、湿分离的晶圆移载装置，其是于一多轴向进给机构上固定连结一固定框座，并于该固定框座上设有多个第一拾取器，而可带动该多个第一拾取器作多轴向的移动，另于该固定框座上叠设有一活动框座，该活动框座上设有多个第二拾取器，一固设于固定框座的升降驱动源，该升降驱动源的驱动杆连结于该活动框座，使得活动框座可于固定框座上升降位移；由此，当活动框座上升时，可利用固定框座上的第一拾取器拾取移载呈干燥型态的晶圆，当活动框座下降时，则利用活动框座上的第二拾取器拾取移载呈潮湿型态的晶圆，进而可于单一移载装置上分离移载呈不同干、湿型态的晶圆，达到高适用性及有效降低设备成本的效益。
【专利说明】干、湿分离的晶圆移载装置
【技术领域】
[0001]本实用新型尤指其提供一种应用于晶圆的移载作业，并可视晶圆的干、湿型态配合对应拾取，达到高适用性及有效降低设备成本的干、湿分离的晶圆移载装置。
【背景技术】
[0002]有许多物件的加工作业中，会因不同的加工程序而产生不同的干、湿型态；例如晶圆的切割作业，当于晶圆盒取出晶圆并移载至切割装置时，晶圆呈干燥型态，当晶圆完成切割并移载至清洗装置时，由于切割作业会喷洒大量的切削液，因此将使得晶圆呈潮湿型态，当晶圆完成清洗并移载回晶圆盒时，由于清洗作业最后会吹气风干晶圆，使得晶圆回复呈干燥型态；晶圆在由切割装置进行切割作业时，由于切割的时间相当长，因此是可以以单一的移载装置负责晶圆全程的移载，而不会造成切割装置待机而影响产能的问题，但是单一的移载装置在晶圆不同的加工程序中，会面临拾取移载不同干、湿型态的晶圆，而使移载装置的拾取器上沾附水液(如晶圆完成切割作业后的移载作业)，当要再移载呈干燥型态的晶圆时(如晶圆完成清洗风干作业后的移载作业)，拾取器上沾附的水液将会污染到晶圆，而不符作业需求。
[0003]为了改善前述单一移载装置无法作干、湿分离移载的问题，即有业者提出双移载装置；请参阅图1，其为中国台湾专利申请第87110593号『精密切削装置及切削方法』专利案，其是于机台10上设有第一移载装置11及第二移载装置12，该第一移载装置11负责将完成切割而呈潮湿型态的晶圆移载至清洗装置13，该第二移载装置12则负责将完成清洗风干而呈干燥型态的晶圆移载至入料机构14上，最后再由入料机构14将呈干燥型态的晶圆送回晶圆盒15内；亦即第一移载装置11负责呈潮湿型态的晶圆的移载作业，第二移载装置12则负责呈干燥型态的晶圆的移载作业，进而分别由第一移载装置11及第二移载装置12达成干、湿分离移载的作业需求；惟该设计不仅需配置两移载装置，且该两移载装置也需配置不同的进给机构，不仅成本较高且较占机台体积，因此仍有加以改善的空间。
[0004]有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种以单一移载装置达成干、湿分离移载晶圆的设计，以有效改善现有技术的缺弊，此即为本实用新型的设计宗旨。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的之一，是提供一种干、湿分离的晶圆移载装置，当活动框座上升时，可利用固定框座上的第一拾取器拾取移载呈干燥型态的晶圆，当活动框座下降时，则利用活动框座上的第二拾取器拾取移载呈潮湿型态的晶圆，进而可于单一移载装置上分离移载呈不同干、湿型态的晶圆，达到高适用性的效益。
[0006]本实用新型的目的之二，是提供一种干、湿分离的晶圆移载装置，可简化机构的设计及减少机体的体积，达到有效降低设备成本的效益。
[0007]为达上述目的，本实用新型提供一种干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，包括有:
[0008]多轴向进给机构；
[0009]固定框座，固定连结于多轴向进给机构，该固定框座上设有多个第一拾取器，以拾取移载第一种型态的晶圆；
[0010]活动框座，与固定框座叠设，该活动框座上设有多个与第一拾取器错位设置的第二拾取器，以拾取移载第二种型态的晶圆；
[0011]升降驱动源，固设于固定框座上，该升降驱动源的驱动杆则连结于活动框座，以带动该活动框座升降位移。
[0012]所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其中，该多轴向进给机构是于第二轴向架置机轨，并于该机轨上设有第一滑座，该第一滑座于第三轴向架置有滑轨，并于该滑轨上设有第二滑座，固定框座固定连结于该第二滑座上，使该固定框座能够作第二轴向和第三轴向的进给移动。
[0013]所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其中，该固定框座是于四个边角处分别设有第一拾取器。
[0014]所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其中，该活动框座叠设于固定框座的下方，并以弯折板架设第二拾取器，使第二拾取器设置的位置高于第一拾取器。
[0015]所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其中，该升降驱动源为压缸。
[0016]所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其中，该第一拾取器拾取移载第一种型态的晶圆，为呈干燥型态的晶圆。
[0017]所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其中，该第二拾取器拾取移载第二种型态的晶圆，为呈潮湿型态的晶圆。
[0018]本实用新型的有益效果是:
[0019]1、于一多轴向进给机构上固定连结一固定框座，并于该固定框座上设有多个第一拾取器，另于该固定框座上叠设有一活动框座，该活动框座上并设有多个第二拾取器，一固设于固定框座的升降驱动源，该升降驱动源的驱动杆系连结于该活动框座，使得活动框座可于固定框座上升降位移；由此，当活动框座上升时，可利用固定框座上的第一拾取器拾取移载呈干燥型态的晶圆，当活动框座下降时，则利用活动框座上的第二拾取器拾取移载呈潮湿型态的晶圆，进而可于单一移载装置上分离移载呈不同干、湿型态的晶圆，达到高适用性的效益。
[0020]2、具有多个第一拾取器的固定框座及该具有多个第二拾取器的活动框座共同连结装设于同一个多轴向进给机构上，而可由该多轴向进给机构带动作多轴向的移动；由此，即可简化机构的设计及减少机体的体积，达到有效降低设备成本的效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为中国台湾申请第87110593号专利案切削装置的示意图；
[0022]图2为本实用新型的外观示意图；
[0023]图3为本实用新型另一方向的外观示意图；
[0024]图4为本实用新型的动作示意图(一)；
[0025]图5为本实用新型的动作示意图(二)；[0026]图6为本实用新型于晶圆切割作业的第一移载程序的示意图；
[0027]图7为本实用新型于晶圆切割作业的第二移载程序的示意图；
[0028]图8为本实用新型于晶圆切割作业的第三移载程序的示意图。
[0029]附图标记说明:
[0030]【背景技术】:10_机台；11-第一移载装置；12-第二移载装置；13-清洗装置；14_入料机构；15-晶圆盒；
[0031]本实用新型:20_多轴向进给机构；21_机轨；22_第一滑座；23_滑轨；24_第二滑座；30_固定框座；301-肋架；31_第一拾取器；32_活动框座；321_弯折板；33_第二拾取器；34_升降驱动源；341_驱动杆；40_晶圆；50_晶圆盒；51_载台；52_清洗装置。
【具体实施方式】
[0032]为使贵审查员对本实用新型作更进一步的了解，兹举较佳实施例并配合附图，详述如后:
[0033]请参阅图2、图3，本实用新型是于一多轴向进给机构20上固定连结一固定框座30，该多轴向进给机构20可作第一轴向(X轴向)、第二轴向(Y轴向)及第三轴向(Z轴向)的进给，于本实施例中，该多轴向进给机构20是于第二轴向(Y轴向)架置机轨21，并于该机轨21上设有第一滑座22，而使该第一滑座22可沿着机轨21作第二轴向(Y轴向)的进给，另该第一滑座22于第三轴向(Z轴向)架置有滑轨23，并于该滑轨23上设有第二滑座24，而使该第二滑座24可沿着滑轨23作第三轴向(Z轴向)的进给，该固定框座30固定连结于第二滑座24上，使得该固定框座30可作第二、三轴向(Y-Z轴向)的进给移动，于该固定框座30上设有多个第一拾取器31，于本实施例中，该固定框座30是于四个边角处分别设有第一拾取器31，而可利用第一拾取器31拾取晶圆，并经由多轴向进给机构20带动多轴向移载晶圆，另于该固定框座30上叠设有一活动框座32，该活动框座32上设有多个与第一拾取器31错位设置的第二拾取器33，于本实施例中，该活动框座32叠设于固定框座30的下方，并以弯折板321架设第二拾取器33，使第二拾取器33设置的位置较高于第一拾取器31，另于固定框座30的肋架301上固设有一小行程的升降驱动源34，于本实施例中，该小行程的升降驱动源34为一压缸，并使该压缸的驱动杆341连结于该活动框座32，使得该活动框座32可经由升降驱动源34的带动，于固定框座30的下方作小行程的升降位移。
[0034]请参阅图4，本实用新型当升降驱动源34不作动，而使活动框座32位于上方位置时，由于活动框座32的第二拾取器33的位置较高于第一拾取器31，因此可利用多轴向进给机构20带动固定框座30上的第一拾取器31拾取移载第一种型态(如干燥型态)的晶圆40。
[0035]请参阅图5，本实用新型当升降驱动源34作动，而使驱动杆341伸出并带动活动框座32下降而位于下方位置时，此时活动框座32的第二拾取器33的位置将会较低于第一拾取器31，因此可利用多轴向进给机构20带动活动框座32的第二拾取器33拾取移载第二种型态(如潮湿型态)的晶圆40。
[0036]请参阅图6，本实用新型于晶圆进行切割作业时，其第一移载程序是将自晶圆盒50移出的晶圆40移载至切割装置的载台51，由于此时的晶圆40呈干燥型态，因此可利用多轴向进给机构20带动固定框座30上的第一拾取器31拾取呈干燥型态的晶圆40，并移载至切割装置的载台51上，以准备进行切割作业。
[0037]请参阅图7，本实用新型当晶圆40完成切割后，第二移载程序是将晶圆40自切割装置的载台51移载至清洗装置52上，由于切割作业会喷洒大量的切削液，因此将使得完成切割后的晶圆40呈潮湿型态，此时本实用新型的升降驱动源34将会作动，而使驱动杆341伸出并带动活动框座32下降，此时活动框座32的第二拾取器33的位置将会较低于第一拾取器31，而可利用多轴向进给机构20带动活动框座32的第二拾取器33，于切割装置的载台51上拾取呈潮湿型态的晶圆40，并移载至清洗装置52，以准备进行清洗风干作业。
[0038]请参阅图8,本实用新型当晶圆40完成清洗风干后，第二移载程序是将晶圆40自清洗装置52移载回晶圆盒50，由于清洗作业最后会吹气风干晶圆40，使得晶圆回复呈干燥型态，此时本实用新型的升降驱动源34将使驱动杆收回，并带动活动框座32上升至上方位置，而使活动框座32的第二拾取器33的位置较高于第一拾取器31，即可利用多轴向进给机构20带动固定框座30上的第一拾取器31，于清洗装置52上拾取呈干燥型态的晶圆40，并移载至晶圆盒50，以准备进行收料作业。
[0039]综上所述，本实用新型于单一移载装置上分离移载呈不同干、湿型态的晶圆，不仅具有高适用性，且由同一多轴向进给机构带动作多轴向的移动，而可有效简化机构的设计及减少机体的体积，达到有效降低设备成本的效益，实为一深具实用性及创造性的设计，然而未见有相同的产品及刊物公开，从而允符实用新型专利申请要件，故依法提出申请。
【权利要求】
1.一种干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，包括有: 多轴向进给机构； 固定框座，固定连结于多轴向进给机构，该固定框座上设有多个第一拾取器，以拾取移载第一种型态的晶圆； 活动框座，与固定框座叠设，该活动框座上设有多个与第一拾取器错位设置的第二拾取器，以拾取移载第二种型态的晶圆； 升降驱动源，固设于固定框座上，该升降驱动源的驱动杆则连结于活动框座，以带动该活动框座升降位移。
2.根据权利要求1所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，该多轴向进给机构是于第二轴向架置机轨，并于该机轨上设有第一滑座，该第一滑座于第三轴向架置有滑轨，并于该滑轨上设有第二滑座，固定框座固定连结于该第二滑座上，使该固定框座能够作第二轴向和第三轴向的进给移动。
3.根据权利要求1所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，该固定框座是于四个边角处分别设有第一拾取器。
4.根据权利要求1所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，该活动框座叠设于固定框座的下方，并以弯折板架设第二拾取器，使第二拾取器设置的位置高于第一拾取器。
5.根据权利要求1所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，该升降驱动源为压缸。
6.根据权利要求1所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，该第一拾取器拾取移载第一种型态的晶圆，为呈干燥型态的晶圆。
7.根据权利要求1所述的干、湿分离的晶圆移载装置，其特征在于，该第二拾取器拾取移载第二种型态的晶圆，为呈潮湿型态的晶圆。
【文档编号】B65G47/90GK203667576SQ201420006381
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】邱文国, 林良镇, 杨桔青 申请人:台湾暹劲股份有限公司