电子元件承盘结构改良的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件承盘结构改良，承盘本体具有一顶面及相对于顶面的一背面，所述承盘本体在顶面成型有若干容置部，承盘本体在容置部周缘成型有若干挡墙，所述容置部具有一承载面，该承载面上成型有若干结构凸，所述容置部用于容置电子元件，且电子元件与结构凸接触而不与承载面接触。本实用新型在承盘本体上成型若干结构凸，电子元件容置于容置部内时与结构凸接触而不与承载面接触，使得电子元件与承盘本体间为点接触，借此降低电子元件与承盘本体间的接触面积。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型有关于一种承盘结构，尤其指一种放置电子元件便于运送的承盘结 构。 电子元件承盘结构改良
【背景技术】
[0002] 随着高科技制造产业的发展，电子元件在制造与运送的过程中大多依赖自动化的 输送系统来运送。而在电子元件的制造流程或搬运过程中，通常使用承盘来防止电子元件 受到外力撞击而受到损伤。
[0003] 已知的电子元件承盘请参阅图1所示，其主要为一承盘本体10,该承盘本体10具 有多个容置部11，并在容置部11周缘成型有多个限位柱12。
[0004] 使用时，请参阅图2配合图1所示，电子元件13 (例如芯片）容设于容置部11内， 并受容置部11周缘的多个限位柱12限位于容置部11内。值得注意的是，若电子元件13 与容置部11间的接触面积过大，则电子元件13置放于容置部11内时会与承盘本体10间 产生静电力，因此为了减小电子元件13与承盘本体10间的接触面积，已知有如图所示在容 置部11中央形成一镂空部14,使得电子元件13仅与容置部11的周侧及限位柱12接触。
[0005] 然而，已知的承盘本体10无论是增加单一个容置部11中的镂空部14的数量，或 是加大镂空部14的范围，电子元件13与承盘本体10间仍保持着面接触，故电子元件13与 承盘本体10间的静电力仍无法大幅降低。 实用新型内容
[0006] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件承盘结构改良，可以降低电子 元件容置于承盘时与承盘间的接触面积，降低电子元件与承盘间的静电力。
[0007] 为解决上述技术问题，本实用新型提供的电子元件承盘结构改良，承盘本体具有 一顶面及相对于顶面的一背面，所述承盘本体在顶面成型有若干容置部，所述承盘本体在 容置部周缘成型有若干挡墙，所述容置部具有一承载面，该承载面上成型有若干结构凸，所 述容置部容置电子元件，且电子元件与结构凸接触而不与承载面接触。
[0008] 本实用新型利用所提供的电子元件承盘结构改良，可以获得的功效在于：通过在 承盘本体上成型若干结构凸，当电子元件容置于容置部内时，电子元件与结构凸接触而不 与承载面接触，使得电子元件与承盘本体间为点接触，借此降低电子元件与承盘本体间的 接触面积。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是已知电子元件承盘的立体图；
[0010] 图2是已知电子元件承盘使用时的剖视图；
[0011] 图3是本实用新型实施例的立体图；
[0012] 图4是本实用新型实施例使用时的剖视图。
[0013] 其中附图标记说明如下：
[0014] 10承盘本体 11容置部
[0015] 12限位柱 13电子元件
[0016] 14镂空部
[0017] 20承盘本体 201顶面
[0018] 202背面 21容置部
[0019] 211承载面 212结构凸
[0020] 22挡墙 23镂空部
[0021] 70电子元件
【具体实施方式】
[0022] 下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0023] 在本实用新型被详细描述之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的元件是 以相同的编号来表不。
[0024] 本实用新型电子元件承盘结构改良的较佳实施例如图3及图4所示，主要为：
[0025] 承盘本体20,具有一顶面201及相对于顶面201的一背面202,承盘本体20在顶 面201成型有若干容置部21，承盘本体20在容置部21周缘成型有若干挡墙22,容置部21 具有一承载面211，并在承载面211上成型有若干结构凸212,容置部21用于容置电子元件 70,且电子元件70与结构凸212接触而不与承载面211接触，在此实施例中，容置部21的 中央设有一镂空部23,挡墙22为成型于承盘本体20上的柱状结构，各结构凸212的数量为 四，且等分地位于容置部的四角端，其表面均为弧面，且各结构凸212等高。
[0026] 以上所述为本实用新型实施例主要构件及其组态说明。至于本实用新型实施例的 使用方式及功效，请参阅图4配合图3所示，使用时，将电子元件70置放于容置部21内，且 电子元件70受容置部21周缘的挡墙22限位容置。其中，电子元件70放置在容置部21内 的结构凸212上，使得电子元件与承盘本体间为点接触，借此减小电子元件70与承盘本体 20间的接触面积，降低电子元件70与承盘本体20间的静电力，以便于后续的作业。
[0027] 以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用 新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员可做出许多变形和等 效置换，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种电子元件承盘结构改良，其特征在于，承盘本体具有一顶面及相对于顶面的一 背面，所述承盘本体在顶面成型有若干容置部，所述承盘本体在容置部周缘成型有若干挡 墙，所述容置部具有一承载面，该承载面上成型有若干结构凸，所述容置部容置电子元件， 且电子元件与结构凸接触而不与承载面接触。
2. 如权利要求1所述的电子元件承盘结构改良，其特征在于，所述挡墙为成型在承盘 本体上的柱状结构。
3. 如权利要求1所述的电子元件承盘结构改良，其特征在于，所述各结构凸等高。
4. 如权利要求1所述的电子元件承盘结构改良，其特征在于，所述各结构凸的数量为 四，且等分地位于容置部的四角端。
【文档编号】B65D19/38GK203877108SQ201420233857
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】罗郁南 申请人:晨州塑胶工业股份有限公司