电子元件承载带的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种电子元件承载带，包括带体，以及多个连续的，用于盛装电子元件的口袋，该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面，利用斜面将电子元件悬空在口袋的中央位置，从而保护了零件底部的锡球不受损坏。
【专利说明】电子元件承载带
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电子元件承载带。
【背景技术】
[0002]电子元件承载带是一种带状产品，主要应用于电子元器件包装领域。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。但是，由于目前的承载带的口袋设计不合理，有可能造成电子元件卡件，或者电子元件底部锡球损坏等，因此有必要对承载带进行改进。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种可以防止电子元件卡件和保护电子元件底部锡球的电子元件承载带。
[0004]为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案:一种电子元件承载带，包括带体，以及多个连续的，用于盛装电子元件的口袋，该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面。
[0005]此外，本实用新型还提供如下附属技术方案:
[0006]所述电子元件承载带还包括多个倒角，所述口袋包括顶面边角，该多个倒角分别设置在口袋的顶面边角处。
[0007]所述口袋还包括底面，在该底面上设置有通孔。
[0008]所述电子元件承载带还包括均匀地设置在所述带体上的多个推进孔。
[0009]所述口袋还包括底面，在该底面上设置有通孔。
[0010]相比于现有技术，本实用新型的优势在于:揭示了一种电子元件承载带，该承载带包括多个口袋，该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，并且该第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面，利用斜面将电子元件悬空在口袋2的中央位置，从而保护了零件底部的锡球不受损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是对应于本实用新型较佳实施例的电子元件承载带俯视图。
[0012]图2是图1中a-a线的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。
[0014]图1和图2所示的是电子元件承载带，其主要用于包装电子元器件，保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。由图可知，电子元件承载带主要包括带体1、均匀地设置在带体I上的多个形状结构均相同的口袋2、倒角3、以及均匀地设置在带体I上的多个推进孔10。具体地，口袋2由带体I向下凹陷形成了容纳电子元件的容纳室，该容纳室大体呈方形；口袋2包括第一侧面5、第二侧面6、第三侧面7、第四侧面8和底面11，其中，第一侧面5、第二侧面6、第三侧面7和第四侧面8均为斜面，底面11的中心位置设置有通孔4 ; 口袋2利用上述四个斜侧面将电子元件悬空在口袋2的中央位置，从而保护了零件底部的锡球不受损坏，底面的通孔4起到通气作用。口袋2的顶面呈开口状，其顶面具有四个由第一侧面5、第二侧面6、第三侧面7和第四侧面8构成的顶面边角，在该该四个顶面边角的外侧分别设置有倒角3，该倒角3的设计可克服电子元件放入口袋2时出现的卡件以及晃动较大等缺陷。
[0015]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子元件承载带，包括带体，以及多个连续的，用于盛装电子元件的口袋，该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其特征在于:所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面。
2.根据权利要求1所述的电子元件承载带，其特征在于其还包括多个倒角，所述口袋包括顶面边角，该多个倒角分别设置在口袋的顶面边角处。
3.根据权利要求1所述的电子元件承载带，其特征在于:所述口袋还包括底面，在该底面上设置有通孔。
4.根据权利要求1所述的电子元件承载带，其特征在于其还包括均匀地设置在所述带体上的多个推进孔。
【文档编号】B65D73/02GK204161829SQ201420616916
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日
【发明者】董毅, 严建勇, 胡永祥 申请人:玮锋电子材料（昆山）有限公司