一种单侧可拆卸的塔机下支座结构的制作方法

本发明涉及一种下支座与套架连接结构，尤其涉及一种单侧可拆卸的塔机下支座结构。

背景技术：

目前，现有塔式起重机的下支座与套架的连接耳座采用整体式设计，如图1所示，耳座直接焊接在下支座主弦杆上。4个耳座的外伸尺寸直接增大了下支座整体的截面尺寸，不仅为装货时的部件摆放带来难度，而且提高了运输的空间需求及运输成本，用户在存放时也相应会占用更多的存储空间，特别针对部分出口产品，由于结构尺寸大无法实现集装箱运输。同时下支座耳座采用与爬升架整体配焊的工艺效率低下，耳座采用双耳板结构设计，原材料及加工成本较高。

针对上述技术缺陷，有采用将下支座分解为下支座主体与耳座两部分，并通过销轴连接的结构形式，如图2所示，虽然能拆卸后减少运输体积，但是这种结构形式也存在缺点：（1）一个耳座与两块安装座通过销轴（序号3）进行固定，出于加工及装配工艺的考虑，必然在连接耳座与安装座直接存在间隙，影响顶升作业工况的稳定性。（2）安装座与耳座均采用双耳板结构的设计，提高了原材料及加工成本。

技术实现要素：

针对上述现存的技术问题，为保证装车发货的方便快捷，降低运输成本，本发明提供一种单侧可拆卸的塔机下支座结构，能够减小下支座空间占用，方便下支座结构的装车摆放，降低运输成本，提高耳座配焊效率，降低原材料及加工成本。

为实现上述目的，本发明提供一种单侧可拆卸的塔机下支座结构，包括下支座主体和四个耳座；所述的下支座主体的四主弦杆上分别连接有一安装座，所述的耳座与安装座均为单耳板结构，且两者可拆卸的连接，所述的耳座与安装座通过铰制孔螺栓可拆卸的连接。

本发明将下支座结构分解成为下支座主体和可拆卸连接耳座两部分，采用铰制孔螺栓连接单耳板结构的耳座与安装座，在装载运输时，能够先行拆卸，并且在满足集装箱的尺寸的前提下，可以只拆去单侧的耳座，降低了下支座的空间占用及运输成本。顶升作业时可通过铰制孔螺栓将耳座与下支座主体进行紧固，满足顶升作业工况需求。降低了原材料及加工成本，有效提高生产效率，提高了顶升作业工况的稳定性，更优良的空间利用率，装车摆放更便捷。

综上所述，这种新结构具有以下几个优点：1、提高装车摆放效率和空间利用率。在装载运输时，能够将耳座从下支座主体上拆卸下来，使摆放装车更便捷，提高空间利用率。

2、降低运输成本。减少了的空间需求，直接降低了运输成本。

3、取消下支座与套架的整体配焊，采用工装对安装座进行配焊的工艺，有效的提高了生产效率。

4、采用单耳板结构设计替代双耳板拼焊结构，有效的降低了原材及加工成本。

附图说明

图1为现有技术中下支座的结构示意图；

图2为现有技术中可拆卸的下支座的结构示意图；

图3为本发明的结构示意图；

图中：1、下支座主体，11、安装座，2、耳座，3、铰制孔螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图3所示，本发明包括下支座主体1和四个耳座2；所述的下支座主体1的四主弦杆上分别连接有一安装座11，所述的耳座2与安装座11均为单耳板结构，且两者通过铰制孔螺栓3可拆卸的连接。

在装载运输时，本发明能够先行拆卸，降低了下支座的空间占用及运输成本。顶升作业时，可通过铰制孔螺栓3将连接耳座2与下支座主体1进行紧固，满足顶升作业工况需求。同时取消下支座与套架的整体配焊，采用工装对安装座11进行配焊的工艺，有效提高生产效率。耳座2与安装座11均采用单耳板结构设计替代双耳板拼焊结构，有效降低原材及加工成本。

实施时，以某一型号塔机下支座为例，在未拆卸耳座的情况下，下支座截面最大尺寸为2415mm×2373mm而集装箱最大截面尺寸为们高为2340mm×2310mm，直接导致无法装入集装箱。通过图2与图3对比可以看出，在相同的套架支撑点尺寸2328mm×2320mm，采用铰制孔螺栓连接、单耳板结构的耳座2与安装座11在拆卸后，下支座截面尺寸为2240mm×2200mm，而采用销轴连接、双耳板结构耳座2与安装座11在拆卸后，下支座截面尺寸为2253mm×2240mm。故而本发明进一步减小了下支座的截面尺寸，降低了下支座的空间占用及运输成本。并且在满足集装箱的尺寸的前提下，可以只拆去本发明单侧的耳座2，来提高装车效率，简单便捷。同时，对其它产品的设计具有重要的参考价值和应用价值。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种单侧可拆卸的塔机下支座结构，包括下支座主体（1）和四个耳座（2）；所述的下支座主体（1）的四主弦杆上分别连接有一安装座（11），所述的耳座（2）与安装座（11）均为单耳板结构，且两者是可拆卸的连接。有益效果是将下支座结构分解成为下支座主体和可拆卸耳座两部分，在装载运输时，能够先行拆卸，降低了下支座的空间占用及运输成本；采用单耳板结构设计替代双耳板拼焊结构，有效降低原材及加工成本。

技术研发人员：时献江;曹艺;高庆康
受保护的技术使用者：哈尔滨理工大学
技术研发日：2017.05.08
技术公布日：2017.08.18