本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子绝缘件的定向输送机构。
背景技术：
电子工业的电子绝缘件，包括有电子器件的封装材料，电路板材料，绝缘硅脂和绝缘胶钻剂等。电子绝缘件不仅要具有良好的电绝缘性能，由于使用的目的、对象或场合不同，电子绝缘件的、材料、介电常数、介电损耗、热膨胀系数等性能有具体要求，其形成了多种形状的电子绝缘件，这给电子绝缘件的生产和定向输送带来了麻烦，其需要设计复杂的定向输送机构和相应的控制装置，成本很高。
本发明针对其中一种两段阶梯型的电子绝缘件结构设计了一种定向输送机构，利用重力和输送结构来实现电子绝缘件的定向，无需复杂的控制系统，结构简单，成本低，可靠性高。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种电子绝缘件的定向输送机构。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种电子绝缘件的定向输送机构，包括进料输送轨道、以及在所述进料输送轨道上输送的阶梯型的电子绝缘件，所述进料输送轨道的末端连接有平推槽，所述平推槽内滑动地设有推出板，所述推出板的一端固接一气缸的缸杆，所述气缸的缸杆带动推出板在平推槽上滑动，所述推出板的另一端为推送腔室，所述进料输送轨道上的电子绝缘件通过进料输送轨道的末端和平推槽传输进入推送腔室，所述推送腔室的一侧竖向设有定向腔室，所述定向腔室的入口位于推送腔室以及推出板的推出行程上，使得推送腔室中的电子绝缘件通过推出板推进定向腔室的入口，进入推送腔室中的电子绝缘件在重力作用下沿定向腔室侧壁滑落。
进一步的，所述定向腔室内设有一支撑块，所述支撑块的位置与电子绝缘件上的细径部分相对，用于对推落下来的电子绝缘件上的细径部分进行支撑，使得电子绝缘件上的粗径部分在重力作用下翻转向下滑落。
进一步的，所述支撑块为楔型块结构，所述楔型块结构的顶端为两道倾斜向上交汇的斜面，所述电子绝缘件上的细径部分通过该斜面与支撑块贴合支撑。
进一步的，所述定向腔室的下部两侧设有倾斜向下并相对收束的倾斜面，用于为落下的电子绝缘件提供缓冲滑动面。
进一步的，所述进料输送轨道的末端出料口方向与推出板推出方向垂直设置。
进一步的，所述推出板的另一端上设有一段内凹的槽段，所述电子绝缘件的细径部分或粗径部分中的一部分陷入所述槽段中，使得所述推出板推出时，电子绝缘件具有一个微小的偏转角度。
本发明的有益效果是:
本发明能对阶梯型的电子绝缘件结构进行定向输送，利用重力和输送结构来实现电子绝缘件的翻转定向，无需复杂的控制系统，结构简单，成本低，可靠性高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中标号说明：1、进料输送轨道，2、平推槽，21、推送腔室，3、推出板，31、槽段，4、气缸，5、电子绝缘件，6、定向腔室，61、倾斜面，7、支撑块。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
参照图1所示，一种电子绝缘件的定向输送机构，包括进料输送轨道1、以及在所述进料输送轨道1上输送的阶梯型的电子绝缘件5，所述进料输送轨道1的末端连接有平推槽2，所述平推槽2内滑动地设有推出板3，所述推出板3的一端固接一气缸4的缸杆，所述气缸4的缸杆带动推出板3在平推槽2上滑动，所述推出板3的另一端为推送腔室21，所述进料输送轨道1上的电子绝缘件5通过进料输送轨道1的末端和平推槽2传输进入推送腔室21，所述推送腔室21的一侧竖向设有定向腔室6，所述定向腔室6的入口位于推送腔室21以及推出板3的推出行程上，使得推送腔室21中的电子绝缘件5通过推出板3推进定向腔室6的入口，进入推送腔室21中的电子绝缘件5在重力作用下沿定向腔室6侧壁滑落。
所述定向腔室6内设有一支撑块7，所述支撑块7的位置与电子绝缘件5上的细径部分相对，用于对推落下来的电子绝缘件5上的细径部分进行支撑，使得电子绝缘件5上的粗径部分在重力作用下翻转向下滑落。
所述支撑块7为楔型块结构，所述楔型块结构的顶端为两道倾斜向上交汇的斜面，所述电子绝缘件5上的细径部分通过该斜面与支撑块7贴合支撑。
所述定向腔室6的下部两侧设有倾斜向下并相对收束的倾斜面61，用于为落下的电子绝缘件5提供缓冲滑动面。
所述进料输送轨道1的末端出料口方向与推出板3推出方向垂直设置。
所述推出板3的另一端上设有一段内凹的槽段31，所述电子绝缘件5的细径部分或粗径部分中的一部分陷入所述槽段31中，使得所述推出板3推出时，电子绝缘件5具有一个微小的偏转角度。
本发明原理
本发明中，如图1所示，电子绝缘件5通过进料输送轨道1进入推送腔室21时，在推出板3的推动下落入定向腔室6中，电子绝缘件5在定向腔室6内的支撑块7支撑作用以及重力作用下发生翻转，电子绝缘件5的粗径部分首先翻转向下，之后落入到定向腔室6的倾斜面上，然后滑动下落，完成定向输送。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。