一种电子产品用封装装置的制作方法

本发明属于电子产品封装技术领域，具体涉及一种电子产品用封装装置。

背景技术：

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：二合一平板、笔记本电脑，手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱和激光唱机等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

电子产品生产出来后需要用封装装置将其包装起来，从而方便运输或携带，但现有的电子产品用封装装置存在以下问题：1、不能使电子产品保持稳定，可能会使其产生滑动；2、不能适用于各类不同尺寸的电子产品，适用范围较低；3、不能防止静电积累。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子产品用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品用封装装置，包括封装盒和盖皿，所述封装盒远离盖皿的一侧固定粘接有防静电卷材，所述防静电卷材与封装盒一体化构造，所述封装盒内腔中设有封装柱和硅胶粒，所述封装盒内腔底壁开有两组相互平行的活动通道，两组所述活动通道在盖皿两侧对称分布，所述封装柱的底壁固定粘接有卡块，所述活动通道与卡块卡合，所述封装柱的顶壁开有卡合槽；

四组所述封装柱相向的一侧均开有调节槽和封装挤压槽，所述调节槽内设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与调节槽的顶壁和挤压块的顶壁固定粘接，所述挤压块与调节槽卡合，所述封装盒内腔的中央固定粘接有多排均匀排列的硅胶粒；

所述盖皿内腔中设有固定柱、第二弹簧和橡胶片，所述固定柱共设有四组且其底壁分别与盖皿内腔的四角固定粘接，四组所述固定柱的另一端分别与四组封装柱上的卡合槽卡合，所述第二弹簧和橡胶片均设有四组。

优选的，所述调节槽和封装挤压槽的水平剖面均为扇形，所述挤压块设在调节槽和封装挤压槽之间。

优选的，所述第二弹簧的两端分别与盖皿内腔的底壁和橡胶片其中一侧的中央固定粘接，所述橡胶片远离第二弹簧的一侧朝向靠近硅胶粒的一侧。

优选的，所述封装柱共设有四组其两两匹配，四组所述封装柱分别设在两组活动通道的两侧。

优选的，四组所述橡胶片设在四组固定柱的中央，所述橡胶片远离第二弹簧的一侧凸出盖皿内腔边框所在的平面。

本发明的技术效果和优点：该电子产品用封装装置，通过在四组封装柱内分别设置了封装挤压槽、第一弹簧和挤压块，使得电子产品的四角可以分别放置在四组封装挤压槽中，并通过第一弹簧和挤压块进行固定，防止电子产品发生滑动，使其保持稳定；通过设置了活动通道和卡块，使得四组封装柱的位置均可调，从而可以封装各类不同尺寸的电子产品，提高了该封装装置的适用范围；通过设置了硅胶粒、第二弹簧和橡胶片，使得电子产品的底部和顶部均被保护起来，当该封装装置遇到撞击时，硅胶粒和橡胶片可以起到缓冲的作用，避免电子产品损坏；通过设置了防静电卷材，使得该封装装置不会产生静电积累，从而防止损坏电子产品。

附图说明

图1为本发明的爆炸图；

图2为本发明的封装柱的结构示意图；

图3为本发明的盖皿的结构示意图。

图中：1封装盒、2盖皿、3防静电卷材、4封装柱、5卡合槽、6调节槽、7封装挤压槽、8第一弹簧、9挤压块、10活动通道、11卡块、12硅胶粒、13固定柱、14第二弹簧、15橡胶片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-3所示的一种电子产品用封装装置，本发明适用于平板电脑，笔记本电脑等电子产品，包括封装盒1和盖皿2，所述封装盒1远离盖皿2的一侧固定粘接有防静电卷材3，所述防静电卷材3与封装盒1一体化构造，防静电卷材3的材料为pvc，具有防静电的功能，所述封装盒1内腔中设有封装柱4和硅胶粒12，所述封装盒1内腔底壁开有两组相互平行的活动通道10，两组所述活动通道10在盖皿2两侧对称分布，所述封装柱4的底壁固定粘接有卡块11，所述活动通道10与卡块11卡合，所述封装柱4的顶壁开有卡合槽5；

四组所述封装柱4相向的一侧均开有调节槽6和封装挤压槽7，所述调节槽6内设有第一弹簧8，所述第一弹簧8的两端分别与调节槽6的顶壁和挤压块9的顶壁固定粘接，所述挤压块9与调节槽6卡合，所述封装盒1内腔的中央固定粘接有多排均匀排列的硅胶粒12；

所述盖皿2内腔中设有固定柱13、第二弹簧14和橡胶片15，所述固定柱13共设有四组且其底壁分别与盖皿2内腔的四角固定粘接，四组所述固定柱13的另一端分别与四组封装柱4上的卡合槽5卡合，所述第二弹簧14和橡胶片15均设有四组。

具体的，所述调节槽6和封装挤压槽7的水平剖面均为扇形，所述挤压块9设在调节槽6和封装挤压槽7之间，挤压块9可以采用较为柔软的材料，例如橡胶，防止其与电子产品发生磨损。

具体的，所述第二弹簧14的两端分别与盖皿2内腔的底壁和橡胶片15其中一侧的中央固定粘接，所述橡胶片15远离第二弹簧14的一侧朝向靠近硅胶粒12的一侧，硅胶粒12位于电子产品的底部，橡胶片15位于电子产品的顶部，硅胶粒12和橡胶片15均可以起到缓冲的作用，避免电子产品受到撞击而损坏。

具体的，所述封装柱4共设有四组其两两匹配，四组所述封装柱4分别设在两组活动通道10的两侧，从而可以将电子产品的四角分别固定起来。

具体的，四组所述橡胶片15设在四组固定柱13的中央，所述橡胶片15远离第二弹簧14的一侧凸出盖皿2内腔边框所在的平面，从而可以保护电子产品的顶部，当固定柱13与卡合槽5卡合时，盖皿2内腔的边框与封装盒1内腔的边框刚好接触，从而可以封闭封装盒1的内腔。

具体的，该电子产品用封装装置，在使用时，首先将电子产品的四角分别放置在四组封装柱4内的封装挤压槽7内，使第一弹簧8和挤压块9将电子产品的四角固定，然后根据需要调节封装柱4的位置，使封装柱4底部的卡块11在活动通道10内滑动来调节四组封装柱4的位置（卡块11与活动通道10之间的阻尼应设置为较大值，从而防止在自然状态下封装柱4发生滑动），将固定柱13与封装柱4上的卡合槽5卡合，将电子产品封装，防静电卷材3可以隔绝静电，从而防止静电在封装装置上积累而损坏电子产品，当遇到撞击时，硅胶粒12、第二弹簧14和橡胶片15均可以起到缓冲的作用，从而保护电子产品。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种电子产品用封装装置，包括封装盒和盖皿，所述封装盒远离盖皿的一侧固定粘接有防静电卷材，所述防静电卷材与封装盒一体化构造，所述封装盒内腔中设有封装柱和硅胶粒，所述封装盒内腔底壁开有两组相互平行的活动通道，两组所述活动通道在盖皿两侧对称分布，所述封装柱的底壁固定粘接有卡块，所述活动通道与卡块卡合，四组所述封装柱相向的一侧均开有调节槽和封装挤压槽。该电子产品用封装装置，通过在四组封装柱内分别设置了封装挤压槽、第一弹簧和挤压块，使得电子产品的四角可以分别放置在四组封装挤压槽中，并通过第一弹簧和挤压块进行固定，防止电子产品发生滑动，使其保持稳定。

技术研发人员：胡梅玲;王进;胡居奎;杲琳;孙艳
受保护的技术使用者：徐州赛欧电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.07
技术公布日：2019.03.01