一种偏摆式芯片运转机构的制作方法

本实用新型涉及一种偏摆式芯片运转机构，属于芯片拾取运转机构的技术领域。

背景技术：

芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。

芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由热封膜进行封装。

在生产过程中，需要将芯片卷带上的热封膜进行去除，将内部装载的芯片拾取出进行烧制作业，烧制完成后再放入芯片卷带中进行热封。因此涉及到在放卷带与烧制载座之间进行芯片来回运转的机构，从而满足其取放需求。

一般情况下会采用水平往复位移与拾取端自带的升降位移来实现，但是，放卷带与烧制载座之间存在一定地阻挡，需要一定地跨度，因此需要拾取端具备较长地升降行程，较长升降行程一方面降低了拾取端的对位精度，另一方面增加了行程时间，针对此情况，会采用到机械臂进行拾取放置作业运行，但是机械臂的成本高昂。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统线性位置切换对拾取端的长行程要求导致拾取对位精度较差及运行时间过长的问题，提出一种偏摆式芯片运转机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种偏摆式芯片运转机构，用于两个相间隔工位之间的芯片往复周转，包括基架和芯片拾取机构，所述基架上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，

所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述芯片拾取机构相连的连接销，所述芯片拾取机构包括具备升降位移的吸附端。

优选地，所述芯片拾取机构包括与所述连接销相连的升降驱动源、及与所述升降驱动源相传动连接的负压吸附杆，所述吸附端位于所述负压吸附杆的底端。

优选地，所述载板上设有具备导向孔道的导向部，所述负压吸附杆滑动配接在所述导向孔道内。

优选地，所述芯片拾取机构包括用于装载所述升降驱动源的载座，所述连接销的自由端与所述载座之间具备自旋转位移，所述导向部上设有垂直向设置的导向杆，所述载座滑动配接在所述导向杆上。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.能实现芯片拾取机构在两个相间隔工位之间的拱形切换工位位移，能跨越两个工位之间的阻碍，降低对吸附端的升降行程需求，减少长距离行程作业时间，提高拾取对位精度及运转效率。

2.设计简洁巧妙，易于实现在工位之间的定距周转。

附图说明

图1是本实用新型一种偏摆式芯片运转机构的结构示意图。

图2是本实用新型一种偏摆式芯片运转机构的主视结构示意图。

图3是本实用新型一种偏摆式芯片运转机构的侧视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种偏摆式芯片运转机构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

一种偏摆式芯片运转机构，如图1至图3所示，用于两个相间隔工位之间的芯片往复周转，包括基架1和芯片拾取机构2，基架1上设有旋转驱动源3和水平滑轨4，水平滑轨4上滑动设置有滑块5，滑块5上设有具备垂直向滑槽6的载板7。

旋转驱动源3的旋转端设有摇臂8，摇臂8上设有穿过垂直向滑槽6与芯片拾取机构2相连的连接销9，芯片拾取机构2包括具备升降位移的吸附端10。

具体地实现过程及原理说明：

旋转驱动源3为180°往复偏摆驱动，且如图2中箭头所示，为上摆式，其旋转端驱动摇臂8相应的进行180°旋转，摇臂8的连接销9在垂直向滑槽6受限垂直向位移，并且连接销9对载板7产生沿水平滑轨4的位移驱动，从而使得芯片拾取机构2产生在两个相间隔工位之间的拱形位移，能使得吸附端10越过两个工位之间的阻拦物，降低对吸附端10升降行程需求。

在一个具体实施例中，芯片拾取机构2包括与连接销9相活动连接的升降驱动源11、及与升降驱动源11相传动连接的负压吸附杆12，吸附端10位于负压吸附杆12的底端。载板7上设有具备导向孔道的导向部13，负压吸附杆12滑动配接在导向孔道内。

具体地说明，在连接销9位移过程中，连接销的自由端会与升降驱动源11产生相对旋转位移，芯片拾取机构2的负压吸附杆12由升降驱动源11与导向孔道实现垂直向线性度导向，满足吸附端10的垂直向升降位移稳定性。

在一个具体实施例中，芯片拾取机构2包括用于装载升降驱动源的载座14，连接销9的自由端与载座14之间具备自旋转位移，导向部13上设有垂直向设置的导向杆15，载座14滑动配接在导向杆15上。

具体地说明，通过载座14的设计，便于实现升降驱动源11的搭载，同时利用导向杆15和载座14之间的线性滑配结构，进一步增加了负压吸附杆12的垂直向线性度。

通过以上描述可以发现，本实用新型一种偏摆式芯片运转机构，能实现芯片拾取机构在两个相间隔工位之间的拱形切换工位位移，能跨越两个工位之间的阻碍，降低对吸附端的升降行程需求，减少长距离行程作业时间，提高拾取对位精度及运转效率。设计简洁巧妙，易于实现在工位之间的定距周转。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种偏摆式芯片运转机构，用于两个相间隔工位之间的芯片往复周转，其特征在于：

包括基架和芯片拾取机构，所述基架上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，

所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述芯片拾取机构相连的连接销，所述芯片拾取机构包括具备升降位移的吸附端。

2.根据权利要求1所述一种偏摆式芯片运转机构，其特征在于：

所述芯片拾取机构包括与所述连接销相连的升降驱动源、及与所述升降驱动源相传动连接的负压吸附杆，所述吸附端位于所述负压吸附杆的底端。

3.根据权利要求2所述一种偏摆式芯片运转机构，其特征在于：

所述载板上设有具备导向孔道的导向部，所述负压吸附杆滑动配接在所述导向孔道内。

4.根据权利要求3所述一种偏摆式芯片运转机构，其特征在于：

所述芯片拾取机构包括用于装载所述升降驱动源的载座，所述连接销的自由端与所述载座之间具备自旋转位移，所述导向部上设有垂直向设置的导向杆，所述载座滑动配接在所述导向杆上。

技术总结
本实用新型揭示了一种偏摆式芯片运转机构，用于两个相间隔工位之间的芯片往复周转，包括基架和芯片拾取机构，基架上设有旋转驱动源和水平滑轨，水平滑轨上滑动设置有滑块，滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，旋转驱动源的旋转端设有摇臂，摇臂上设有穿过垂直向滑槽与芯片拾取机构相连的连接销，芯片拾取机构包括具备升降位移的吸附端。本实用新型能实现芯片拾取机构在两个相间隔工位之间的拱形切换工位位移，能跨越两个工位之间的阻碍，降低对吸附端的升降行程需求，减少长距离行程作业时间，提高拾取对位精度及运转效率。设计简洁巧妙，易于实现在工位之间的定距周转。

技术研发人员：张俞峰
受保护的技术使用者：昆山沃得福自动化设备有限公司
技术研发日：2019.12.10
技术公布日：2020.09.22