本发明涉及一种电子元件编带的塑封技术。
背景技术:
编带机是用人工或自动上上料设备把电子元件放入载带中,马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的电子元件口封住,这样就达到了元件封装的目的,然后收料盘把封装过的载带卷好。
专利申请号:2015102888943的发明公开了一种测试分选打印编带机的真空密封装置,包括开有沟槽的空心轴以及套设在空心轴外壁的轴套,所述空心轴上开有轴向压缩空气孔、径向压缩空气孔和径向真空通孔,所述径向压缩空气孔与沟槽、轴向压缩空气孔连通,且其出气口装有喷嘴;所述径向真空通孔与轴通孔、沟槽连通,所述轴套上开有与径向压缩空气孔对应的轴套通孔;其中,所述轴套内壁上、轴套通孔两侧设有耐磨环。该发明的密封材料的定位技术未公开,不适合编带机的密封包装应用。
技术实现要素:
发明目的:
提供一种封装薄膜的首尾位置精确控制,不易发生偏移导致封装质量不良的编带塑封薄膜纠偏装置。
技术方案:
本发明提供了一种编带塑封薄膜纠偏装置,按编带行驶路线依次具有薄膜框(其上绕卷有薄膜带)、编带行走轨道(从裸带框延伸到封带盒,填装有微电子元件的编带在其上行走)、烫封装置(加热加压,采用过热空气加热或者预埋电热部件的电加热;优选使用热空气加热,兼具加热、气压吹落编带的双重功能)、薄膜纠偏装置(配套有薄膜限位型腔,限位型腔位于编带上方;薄膜纠偏装置并配套有移位螺杆,移位螺杆螺接在固定座上,移位螺杆能够驱动薄膜纠偏装置平移,移动方向为垂直于编带的水平方向,使得烫封那一端的薄膜准确覆盖在裸带框上)。
优选烫封装置兼具铅垂设置的切带刀具,热压塑封完成后定长切割编带(烫封加热模板先压下烫封,然后垂直切断编带),切割后的塑封好的编带条沿着编带行走轨道移动落入封带盒。
优选烫封装置与薄膜纠偏装置是一体化装置,纠偏动作早于烫封,即烫封装置兼具纠偏、烫封、吹落编带的三种功能。
编带位于薄膜水平面的下方,薄膜框下边沿的位置低于编带的高度,甚至低于行走轨道的高度,薄膜开始释放的一端即可依靠编带或行驶轨道限位定位,薄膜另一端依靠薄膜纠偏装置(其左右移动,垂直于编带行走方向调整位置后)定位覆盖在编带上,被热压塑封于编带上,形成塑封良好的完整编带。
有益效果:
本发明中,封装薄膜的首位置容易精确控制,未位置经过控制部件的控制也能调整到位,不易发生偏移导编带框与塑封薄膜错位的现象;封装质量优良。限位定位所用的零部件少,基本靠其它功能的机械部件兼具,而且控制精度高,非电子元器件控制,不容易出现电子元器件老化出现故障的现象。采用热风加热烫封后,兼具气流吹气落料,使得落料顺利不易粘连模具的双重功能。烫封装置与薄膜纠偏装置的一体化装置,能够节省设备投资,减少空间的占用,制造成本较低,定位精确,烫封效果更好。
附图说明
图1是本发明的一种部件连接的纵向结构示意图;
图2是本发明的另一种烫封装置的横向剖面结构示意图。
图中,1-编带,2-封膜,3-烫封装置(或及薄膜纠偏一体化装置),4-热风管路,5-螺杆,6-固定座,7-电子元件,10-行走轨道,20-薄膜盘(或薄膜框)。
具体实施方式
如图1所示的编带塑封薄膜纠偏装置,编带中填装有电子元件,封膜位于编带的上方,烫封装置的加热模板位于封膜的上方,能够下行将封膜热压粘合在编带上。按编带行驶路线依次具有薄膜框、烫封装置、薄膜纠偏装置、封带盒,编带行走轨道从裸带框延伸到封带盒,薄膜框下边沿的位置低于编带的高度,薄膜开始释放的一端即可依靠编带定位,薄膜被烫封的另一端依靠薄膜纠偏装置移动定位后准确覆盖在编带上,被热压塑封形成塑封编带。
烫封通过热空气加热,加热模板上方具有热空气管路,能吹送一定压力的热空气,压力能将封膜和封装好的编带吹离模板,不发生粘连模板现象。
烫封装置兼具切带功能部件,烫封加热模板先压下,塑封模板的尾部具有能够垂直切断编带的刀片,定长切割后的编带研行走轨道继续前行,落入封带盒,完成一个编带的塑封过程。
1.一种编带塑封薄膜纠偏装置,编带中填装有电子元件,封膜位于编带的上方,烫封装置的加热模板位于封膜的上方,能够下行将封膜热压粘合在编带上;其特征在于:按编带行驶路线依次具有薄膜框、烫封装置、薄膜纠偏装置、封带盒,编带行走轨道从裸带框延伸到封带盒,薄膜框下边沿的位置低于编带的高度,薄膜开始释放的一端即可依靠编带或行驶轨道定位,薄膜被烫封的另一端依靠薄膜纠偏装置移动定位后准确覆盖在编带上,被热压塑封形成塑封编带。
2.如权利要求1所述的编带塑封薄膜纠偏装置,其特征在于:薄膜纠偏装置配套有移位螺杆,移位螺杆螺接在固定座上,移位螺杆能够驱动薄膜纠偏装置平移,移动方向为垂直于编带的水平方向。
3.如权利要求1所述的编带塑封薄膜纠偏装置,其特征在于:烫封装置兼具切带功能部件,烫封加热模板先压下,塑封模板的尾部具有能够垂直切断编带的刀片。
4.如权利要求1所述的编带塑封薄膜纠偏装置,其特征在于:烫封通过热空气加热,加热模板上方具有热空气管路,能吹送一定压力的热空气,压力能将封膜和封装好的编带吹离模板,不发生粘连模板现象。