本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种纪念币的封装工艺。
背景技术：
随着人们生活水平和审美水平的不断提高，越来越多的纪念品得到广泛的关注与改进，尤其是收藏价值较高的纪念币、金银币、金银条。纪念性的物品收藏时间越长价值也就越高，所以纪念币、金银币、金银条的封装就显得尤为重要。
现有的对纪念币、金银币和金银条的封装工艺一般是采用塑料盒来封装，封装后结构体积较大，不易储存和携带，且封装结构的制备工艺复杂，制备时间长，成本高。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种纪念币、金银币、金银条的封装工艺，工艺步骤简单，封装效率高，成本低。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种纪念币的封装工艺，其包括如下步骤：
步骤一、冲切容纳孔，采用模具在承载板上冲切出用于容纳纪念币的容纳孔；
步骤二、印刷，根据排版要求在透明塑料薄膜的印刷位印刷防伪层，并留出用于展示纪念币的空白位；
步骤三、裁切透明塑料薄膜，根据承载板的大小将步骤二印刷后的透明塑料薄膜裁切成相应规格的膜片；
步骤四、安装纪念币，将纪念币根据排版要求装入承载板容纳孔内，然后在承载板的两面分别复合步骤三裁切的膜片，使膜片的空白位与纪念币对准；
步骤五、冲切掉多余废边，冲切出成品规格。
其中，所述纪念币为圆形或矩形，所述容纳孔的形状与纪念币的形状相匹配。
其中，所述纪念币为圆形时，所述容纳孔的直径小于纪念币直径的0.01-0.02mm。
其中，所述纪念币为矩形时，所述容纳孔的长度和宽度均比纪念币的长度和宽度小0.01-0.02mm。
其中，所述承载板为塑料板或橡胶磁铁。
其中，所述防伪层包括依次设于透明塑料薄膜表面的隐形荧光防伪层和全息防伪层。
其中，所述防伪层还包括设于全息防伪层表面的图文层和可变信息印刷层。
其中，步骤二中，所述防伪层的表面覆合透明膜。
其中，所述可变信息印刷层上印刷刮刮层。
其中，步骤二中还包括在印刷后的透明塑料薄膜表面覆合保护膜。
本发明的有益效果在于：
本发明的工艺加强了防伪功能，增加了全息防伪技术，与隐形荧光防伪技术相结合，防伪效果更好；
本发明的封装结构的正反面均由透明塑料印刷图文层以及全息防伪、隐形荧光防伪、可变信息防伪等高端防伪技术组成，包裹中间的橡胶磁铁，给原本只能用于收藏的纪念币增加了另一种可作为冰箱贴或装饰品的功能；
本封装工艺方便，工序简单易操作，封装后的产品外表面均为平面；不同于同类产品在放有币的位置有凸起使得整个产品缺乏高档感，同时也占用包装空间，使得整个外包装为了个原本很薄的产品而做一个笨重厚实的包装。
本工艺封装后的产品外形与银行卡相似，方便携带，可随意放入钱包、口袋等，不担心压坏、折坏，可随处展示此纪念币、金银币。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例
一种纪念币的封装工艺，其包括如下步骤：
s1、排版，根据产品设计要求排版，排版时需要根据纪念币、金银币或金银条的尺寸大小留出相应的无印刷空白位，以便封装后可以清晰的展示出纪念币、金银币或金银条的图文以及面额克重等。
s2、制作模具，根据产品设计需求制作模具形状，根据纪念币、金银币和金银条的规格尺寸在模具上制作好相应的孔位，每个模具可以制作一个孔位或多个孔位，所述纪念币为圆形或矩形，所述孔位的具体形状与产品封装的纪念币、金银币或金银条的形状相匹配，
s3、冲切容纳孔，采用模具在承载板上冲切出用于容纳纪念币的容纳孔，具体的，在本实施例中，所述承载板为橡胶磁铁，在其它实施例中，所述承载板还可以为塑料板，容纳孔的形状与纪念币、金银币或金银条的形状相匹配。其中，所述纪念币为圆形时，所述容纳孔的直径小于纪念币直径的0.01-0.02mm，所述纪念币为矩形时，所述容纳孔的长度和宽度均比纪念币的长度和宽度小0.01-0.02mm。
s4、印刷，先根据排版要求及印刷机台的需求将透明塑料薄膜分卷或成片待印刷，然后根据排版要求在透明塑料薄膜的印刷位印刷防伪层，并留出用于展示纪念币的空白位；
其中，所述防伪层包括依次设于透明塑料薄膜表面的隐形荧光防伪层、全息防伪层、图文层和可变信息印刷层。
其中，为了保护防伪层，所述防伪层的表面覆合透明光膜，在其它实施例中也可以覆合pet不敢胶膜。
其中，根据产品设计需要，在所述可变信息印刷层上印刷刮刮层。用于遮盖可变信息印刷层，刮刮层可以在购买产品后使用指甲轻轻刮，就可以刮掉，漏出可变码，以便更高防伪，也便于消费者验证真假。最后，在印刷后的透明塑料薄膜表面覆合保护膜，对印刷后的塑料薄膜进一步进行保护，防止产品表面被刮花。
s5、透明塑料薄膜的另一面按照s4的方法进行印刷。
s6、裁切透明塑料薄膜，根据承载板的大小将步骤二印刷后的透明塑料薄膜裁切成相应规格的膜片；
s7、安装纪念币，将纪念币根据排版要求装入承载板容纳孔内，然后在承载板的两面分别复合步骤三裁切的膜片，使膜片的空白位与纪念币对准。具体的，膜片与承载板可以通过热合或胶黏的方式进行固定。
s8、冲切掉多余废边，冲切出成品规格。
本发明的工艺加强了防伪功能，增加了全息防伪技术，与隐形荧光防伪技术相结合，防伪效果更好；
本发明的封装结构的正反面均由透明塑料印刷图文层以及全息防伪、隐形荧光防伪、可变信息防伪等高端防伪技术组成，包裹中间的橡胶磁铁，给原本只能用于收藏的纪念币增加了另一种可作为冰箱贴或装饰品的功能；
本封装工艺方便，工序简单易操作，封装后的产品外表面均为平面；不同于同类产品在放有币的位置有凸起使得整个产品缺乏高档感，同时也占用包装空间，使得整个外包装为了个原本很薄的产品而做一个笨重厚实的包装。
本工艺封装后的产品外形与银行卡相似，方便携带，可随意放入钱包、口袋等，不担心压坏、折坏，可随处展示此纪念币、金银币。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
1.一种纪念币的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、冲切容纳孔，采用模具在承载板上冲切出用于容纳纪念币的容纳孔；
步骤二、印刷，根据排版要求在透明塑料薄膜的印刷位印刷防伪层，并留出用于展示纪念币的空白位；
步骤三、裁切透明塑料薄膜，根据承载板的大小将步骤二印刷后的透明塑料薄膜裁切成相应规格的膜片；
步骤四、安装纪念币，将纪念币根据排版要求装入承载板容纳孔内，然后在承载板的两面分别复合步骤三裁切的膜片，使膜片的空白位与纪念币对准；
步骤五、冲切掉多余废边，冲切出成品规格。
2.根据权利要求1所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：所述纪念币为圆形或矩形，所述容纳孔的形状与纪念币的形状相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：所述纪念币为圆形时，所述容纳孔的直径小于纪念币直径的0.01-0.02mm。
4.根据权利要求2所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：所述纪念币为矩形时，所述容纳孔的长度和宽度均比纪念币的长度和宽度小0.01-0.02mm。
5.根据权利要求1所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：所述承载板为塑料板或橡胶磁铁。
6.根据权利要求1所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：所述防伪层包括依次设于透明塑料薄膜表面的隐形荧光防伪层和全息防伪层。
7.根据权利要求1所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：所述防伪层还包括设于全息防伪层表面的图文层和可变信息印刷层。
8.根据权利要求1所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：步骤二中，所述防伪层的表面覆合透明膜。
9.根据权利要求7所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：所述可变信息印刷层上印刷刮刮层。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种纪念币的封装工艺，其特征在于：步骤二中还包括在印刷后的透明塑料薄膜表面覆合保护膜。