一种三维膜包装机的制作方法

文档序号:23242853发布日期:2020-12-11 15:12阅读:118来源:国知局
一种三维膜包装机的制作方法

本实用新型涉及一种三维膜包装机。



背景技术:

医药、日化等行业产品需要盒类包装。然而食品、医药、日化等行业偏大型包装盒外模包装时由于折角折膜等原因造成包装膜厚度不统一,造成烫膜时温度无法达到均匀,包装膜受热收缩不一样。这样包出来的盒子褶皱比较多,外观及密封性能不太好。由于食品、医药、日化等行业的包装卫生、密封性、包装的外观等要求越来越高,尤其是包装外观,及包装的密封效果无法适应现在的市场及客户要求。急需要改善包装工艺及包装工序。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:外膜包装时,由于折角折膜等原因造成包装膜厚度不统一,造成烫膜时温度无法达到均匀,包装膜受热收缩不一样的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种三维膜包装机,包括预烫部分和左右烫膜部分,预烫部分包括相对设置的两个预烫气缸,预烫气缸的活动端具有高温;所述左右烫膜部分设置在预烫部分之后,包括相对设置的一对高温皮带和驱动高温皮带转动的滚筒。

进一步地,预烫部分还包括预烫挡板,预烫挡板设有通孔,所述预烫气缸活动端可穿过通孔活动。

进一步地,预烫部分还包括调节装置,所述调节装置调节预烫挡板高度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:预烫部分先对包装膜的折角进行小面积烫,包装膜整体稳定后,再进行左右烫,左右烫膜时温度均匀,包装膜受热收缩一致。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所示的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参见图1所示,本实用新型一较佳实施例所示的一种三维膜包装机,包括面板1、预烫部分和左右烫膜部分,预烫部分和左右烫膜部分都设置在面板1上,预烫部分包括相对设置的两个预烫气缸7,预烫气缸7的活动端具有高温;所述左右烫膜部分设置在预烫部分之后,包括相对设置的一对高温皮带4和驱动高温皮带转动的滚筒5。在左右烫部分还设置有驱动电机6,通过轴传动驱动滚筒5运转。

为了使预烫部分稳定设置在三维膜包装机上,预烫部分还包括预烫挡板8,预烫挡板8设有通孔2,所述预烫气缸7活动端可穿过通孔2活动。

为了调整预烫部分的高度,预烫部分还包括调节装置3,所述调节装置3调节预烫挡板8的高度。提高三维膜包装机的加工质量。

综上所述,预烫部分先对包装膜的折角进行小面积烫,包装膜整体稳定后,再进行左右烫,左右烫膜时温度均匀,包装膜受热收缩一致。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。



技术特征:

1.一种三维膜包装机,包括预烫部分和左右烫膜部分,其特征在于,所述预烫部分包括预烫气缸,预烫气缸的活动端具有高温;所述左右烫膜部分设置在预烫部分之后,包括相对设置的一对高温皮带和驱动高温皮带转动的滚筒。

2.根据权利要求1所述的三维膜包装机,其特征在于,所述预烫部分还包括预烫挡板,预烫挡板设有通孔,所述预烫气缸活动端可穿过通孔活动。

3.根据权利要求2所述的三维膜包装机,其特征在于,所述预烫部分还包括调节装置,所述调节装置调节预烫挡板高度。


技术总结
本实用新型涉及一种三维膜包装机,包括预烫部分和左右烫膜部分,预烫部分包括相对设置的两个预烫气缸,预烫气缸的活动端具有高温;所述左右烫膜部分设置在预烫部分之后,包括相对设置的一对高温皮带和驱动高温皮带转动的滚筒。预烫部分先对包装膜的折角进行小面积烫,包装膜整体稳定后,再进行左右烫,左右烫膜时温度均匀,包装膜受热收缩一致。

技术研发人员:汪懋;赵桂刚
受保护的技术使用者:无锡西奇智能科技有限公司
技术研发日:2020.04.01
技术公布日:2020.12.11
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