一种晶圆裁切下料机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种晶圆裁切下料机构，属于半导体加工设备技术领域。


背景技术：

2.晶圆在加工过程中需要进行裁切，现有的常规加工过程为手工上料裁切，机器裁剪，手动下料，手工分离废料；而人员通过手工下料和废料清理，动作繁杂并且劳动强度大，这样费时、费力且成本高，存在安全风险性；整体节奏慢，生产周期长。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种晶圆裁切下料机构。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶圆裁切下料机构，包含机架，以及设置在机架上的裁切机构、下料机构和排废机构；所述裁切机构包含裁切支架、增压缸、裁切导向架、裁切上模具和裁切下模具，增压缸和裁切导向架设置在裁切支架的上部，裁切下模具设置在裁切支架的下部，裁切上模具与裁切导向架配合，增压缸带动裁切上模具运动，使其与裁切下模具配合，对晶圆进行裁切；所述下料机构包含下料支架、下料升降组件、翻转底座和翻转台，下料升降组件带动翻转底座升降，翻转台的下侧设置有翻转连接臂，翻转连接臂的中部铰接在翻转底座上，下料支架上设置有翻转止挡部件，翻转止挡部件与翻转台或翻转连接臂配合；所述排废机构包含排废支架、排废横移组件、夹爪气缸、排废夹爪和排废移动感应支架，排废横移组件设置在排废支架上，排废横移组件带动夹爪气缸和排废移动感应支架同步移动，排废移动感应支架用于安装位置传感部件，夹爪气缸带动排废夹爪开合。
5.优选的，所述裁切支架的底部和裁切下模具均为中空结构，使裁切后的晶圆可以直接落在下方的下料机构上。
6.优选的，所述裁切支架上还设置有裁切高度传感支架，裁切高度传感支架与裁切导向架配合。
7.优选的，所述翻转底座与翻转台或翻转连接臂通过复位部件配合。
8.优选的，所述翻转止挡部件为滚轮。
9.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
10.本方案提供了一套自动化的晶圆裁切下料机构，通过裁切机构裁切后的工件由下料机构自动下料，废料由排废机构自动排废；整个运行过程不需要人工干预，提高了加工效率，减少了人力，并降低了人工操作受伤的风险。
附图说明
11.下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
12.附图1为本实用新型所述的一种晶圆裁切下料机构的立体结构示意图；
13.附图2为本实用新型所述的裁切机构的立体结构示意图；
14.附图3为本实用新型所述的下料机构的立体结构示意图；
15.附图4为本实用新型所述的排废机构的立体结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
17.如图1
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4所示，本实用新型所述的一种晶圆裁切下料机构，包含机架10，以及设置在机架10上的裁切机构3、下料机构4和排废机构5；所述裁切机构3包含裁切支架31、增压缸32、裁切导向架33、裁切上模具34和裁切下模具35，裁切支架31为矩形框架，增压缸32和裁切导向架33设置在裁切支架31的上部，裁切下模具35设置在裁切支架31的下部，裁切上模具34与裁切导向架33配合，裁切导向架33为四导柱支架，裁切支架31上还设置有裁切高度传感支架36，裁切高度传感支架36与裁切导向架33配合；所述增压缸32带动裁切上模具34运动，使其与裁切下模具35配合，对晶圆进行冲裁环切，去除晶圆外围废料；所述裁切支架31的底部和裁切下模具35均为中空结构，使裁切后的晶圆可以直接落在下方的下料机构4上。
18.如图3所示，所述下料机构4包含下料支架41、下料升降组件42、翻转底座43和翻转台44，下料升降组件42为气缸导柱结构，下料升降组件42带动翻转底座43升降，翻转台44的下侧设置有翻转连接臂45，翻转连接臂45的中部铰接在翻转底座43上，下料支架41上设置有翻转止挡部件46，翻转止挡部件46与翻转连接臂45配合。
19.冲裁后的晶圆落在翻转台44上，随后下料升降组件42带动翻转台44下降，翻转台44在下降过程中，翻转连接臂45的后端部与翻转止挡部件46接触，在翻转连接臂45的连接处形成杠杆作用，导致翻转台44的前侧下翻，使翻转台44上的晶圆从出料口出料；翻转止挡部件46优选滚轮，可以防止接触卡死；所述翻转底座43与翻转台44或翻转连接臂45可以通过复位部件配合，如复位弹簧等，使翻转台44下料之后，在上升回位的过程中，可以翻转回水平位置；或者也可以直接在翻转台44或翻转连接臂45的后侧设置配重块，使后侧重量大于前侧翻转侧，并设计后侧的反向翻转限位结构。
20.如图4所示，所述排废机构5包含排废支架51、排废横移组件52、夹爪气缸53、排废夹爪54和排废移动感应支架55，排废横移组件52可以为电机丝杆或电缸等结构，排废横移组件52设置在排废支架51上，排废横移组件52带动夹爪气缸53和排废移动感应支架55同步移动，排废移动感应支架55用于安装位置传感部件，夹爪气缸53带动排废夹爪54开合，夹取冲裁后的晶圆外圈废料，由排废横移组件52带动将废料移动至废料放置区。
21.以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。


技术特征：
1.一种晶圆裁切下料机构，其特征在于：包含机架（10），以及设置在机架（10）上的裁切机构（3）、下料机构（4）和排废机构（5）；所述裁切机构（3）包含裁切支架（31）、增压缸（32）、裁切导向架（33）、裁切上模具（34）和裁切下模具（35），增压缸（32）和裁切导向架（33）设置在裁切支架（31）的上部，裁切下模具（35）设置在裁切支架（31）的下部，裁切上模具（34）与裁切导向架（33）配合，增压缸（32）带动裁切上模具（34）运动，使其与裁切下模具（35）配合，对晶圆进行裁切；所述下料机构（4）包含下料支架（41）、下料升降组件（42）、翻转底座（43）和翻转台（44），下料升降组件（42）带动翻转底座（43）升降，翻转台（44）的下侧设置有翻转连接臂（45），翻转连接臂（45）的中部铰接在翻转底座（43）上，下料支架（41）上设置有翻转止挡部件（46），翻转止挡部件（46）与翻转台（44）或翻转连接臂（45）配合；所述排废机构（5）包含排废支架（51）、排废横移组件（52）、夹爪气缸（53）、排废夹爪（54）和排废移动感应支架（55），排废横移组件（52）设置在排废支架（51）上，排废横移组件（52）带动夹爪气缸（53）和排废移动感应支架（55）同步移动，排废移动感应支架（55）用于安装位置传感部件，夹爪气缸（53）带动排废夹爪（54）开合。2.根据权利要求1所述的晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述裁切支架（31）的底部和裁切下模具（35）均为中空结构，使裁切后的晶圆可以直接落在下方的下料机构（4）上。3.根据权利要求1所述的晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述裁切支架（31）上还设置有裁切高度传感支架（36），裁切高度传感支架（36）与裁切导向架（33）配合。4.根据权利要求1所述的晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述翻转底座（43）与翻转台（44）或翻转连接臂（45）通过复位部件配合。5.根据权利要求1所述的晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述翻转止挡部件（46）为滚轮。

技术总结
本实用新型涉及一种晶圆裁切下料机构，包含机架，以及设置在机架上的裁切机构、下料机构和排废机构；裁切机构包含裁切支架、增压缸、裁切导向架、裁切上模具和裁切下模具；下料机构包含下料支架、下料升降组件、翻转底座和翻转台；排废机构包含排废支架、排废横移组件、夹爪气缸、排废夹爪和排废移动感应支架；本方案提供了一套自动化的晶圆裁切下料机构，通过裁切机构裁切后的工件由下料机构自动下料，废料由排废机构自动排废；整个运行过程不需要人工干预，提高了加工效率，减少了人力，并降低了人工操作受伤的风险。工操作受伤的风险。工操作受伤的风险。


技术研发人员：苏磊 郑其金 辛利平
受保护的技术使用者：太极半导体（苏州）有限公司
技术研发日：2020.11.03
技术公布日：2021/9/9