一种晶圆切割环的自动包装设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆切割环的自动包装设备。


背景技术：

2.目前，在晶圆加工过程中，需要进行贴膜工序。在该工序中，用贴片膜把晶圆贴在晶圆切割环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置。现有的晶圆切割环在加工完成后，通常通过人工将其放入包装容器后进行包装。但是，人工包装效率较低，需要消耗大量人力，且包装过程中输送方向的变换需要人工转换，生产效率难以提升。


技术实现要素：

3.本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够减少人力消耗，提升生产效率的晶圆切割环的自动包装设备。
4.具体技术方案如下：一种晶圆切割环的自动包装设备，包括第一输送轨道，第二输送轨道，加工台，支撑板，升降板，滑块和夹爪，所述第一输送轨道和第二输送轨道设置在加工台上，第一输送轨道设有运输座，晶圆切割环设置在运输座上，所述第二输送轨道设有包装容器，所述支撑板设置在加工台上方，支撑板上设有第一电机，第一电机通过螺杆与升降板连接，所述滑块设置在升降板的滑槽中，升降板上方设有第二电机，第二电机通过传动组件与滑块连接，所述夹爪设置在滑块上。
5.作为优选方案，所述第二输送轨道有多条，多条第二输送轨道间隔设置。
6.作为优选方案，所述第一输送轨道与第二输送轨道垂直设置。
7.作为优选方案，所述运输座包括底座和限位部，限位部设置在底座上，晶圆切割环套设在限位部上。
8.作为优选方案，所述限位部包括弹性体，多个弹性体之间设有间隔槽。
9.作为优选方案，所述传动组件包括主动轮，从动轮和传动带，所述第二电机与主动轮连接，所述传动带设置在主动轮和从动轮之间，传动带与滑块固定连接。
10.作为优选方案，所述升降板设有导柱，滑块设置在导柱上。
11.本实用新型的技术效果：本实用新型的一种晶圆切割环的自动包装设备能够将产品通过第一输送轨道转移至第二输送轨道，方便产品转移；此外，能够自动将产品放置在包装容器中，提升了生产效率。
附图说明
12.图1是本实用新型实施例的一种晶圆切割环的自动包装设备的示意图。
13.图2是本实用新型实施例的一种晶圆切割环的自动包装设备的另一示意图。
14.图3是本实用新型实施例的升降板的示意图。
15.图4是本实用新型实施例的运输座的俯视图。
16.图5是本实用新型实施例的运输座的示意图。
17.图6是本实用新型实施例的传动组件的示意图。
具体实施方式
18.下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。
19.如图1至图6所示，本实施例的一种晶圆切割环的自动包装设备，包括第一输送轨道1，第二输送轨道2，加工台3，支撑板4，升降板5，滑块6和夹爪7，所述第一输送轨道1和第二输送轨道2设置在加工台3上，第一输送轨道1设有运输座8，晶圆切割环10设置在运输座8上。所述第二输送轨道2设有包装容器9，所述支撑板4设置在加工台3上方。支撑板4上设有第一电机11，第一电机11通过螺杆12与升降板5连接。所述滑块6设置在升降板5的滑槽51中，升降板5上方设有第二电机13，第二电机13通过传动组件与滑块6连接，所述夹爪7设置在滑块6上。上述技术方案中，通过第一输送轨道1将需要包装的晶圆切割环输送至夹爪7下方，运输座8移动至预设位置后第一输送轨道1停止；通过第一电机11带动螺杆12转动能够实现升降板5的升降，通过第二电机13能够带动滑块6滑动，从而实现夹爪滑动。夹爪滑动调整好位置后下降至晶圆切割环10位置，将晶圆切割环夹紧后上升，再通过滑块6滑动至第二输送轨道2上方，包装容器9在设定位置等待晶圆切割环放入，夹爪将晶圆切割环放置在包装容器9中，第二输送轨道2启动将包装容器9输送走。通过上述技术方案，能够通过自动包装设备将晶圆切割环放置到包装容器中，方便晶圆切割环包装。第一输送轨道和第二输送轨道可采用现有的带式传输机等输送设备，所述夹爪可采用气缸夹爪，气缸夹爪及电机通过控制器程序进行控制。
20.本实施例中，所述第二输送轨道2有多条，多条第二输送轨道2间隔设置，通过上述技术方案，能够将晶圆切割环通过不同方向的第二输送轨道2进行输送，提升输送效率。本实施例中，所述第一输送轨道1与第二输送轨道2垂直设置，从而变换输送方向。
21.本实施例中，所述运输座8包括底座81和限位部82，限位部82设置在底座81上，晶圆切割环10套设在限位部82上，从而通过限位部82对晶圆切割环10进行限位。本实施例中，所述限位部82包括弹性体821，多个弹性体821之间设有间隔槽822，从而当晶圆切割环10套设在限位部82上时，弹性体821被挤压，弹性体821压紧晶圆切割环。通过设置间隔槽822，能够便于弹性体821形变，弹性体821可采用金属或橡胶等弹性材料制成。
22.本实施例中，所述传动组件包括主动轮14，从动轮15和传动带16，所述第二电机13与主动轮14连接，所述传动带16设置在主动轮14和从动轮15之间，传动带16与滑块6固定连接。通过上述技术方案，第二电机13与主动轮14连接，从而带动主动轮14转动，通过传动带16带动滑块6移动。本实施例中，所述升降板5设有导柱17，滑块6设置在导柱17上，通过设置导柱17，能够使滑块6滑动更平稳。
23.实施例的一种晶圆切割环的自动包装设备能够将产品通过第一输送轨道转移至第二输送轨道，方便产品转移；此外，能够自动将产品放置在包装容器中，提升了生产效率。
24.需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实
用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种晶圆切割环的自动包装设备，其特征在于，包括第一输送轨道，第二输送轨道，加工台，支撑板，升降板，滑块和夹爪，所述第一输送轨道和第二输送轨道设置在加工台上，第一输送轨道设有运输座，晶圆切割环设置在运输座上，所述第二输送轨道设有包装容器，所述支撑板设置在加工台上方，支撑板上设有第一电机，第一电机通过螺杆与升降板连接，所述滑块设置在升降板的滑槽中，升降板上方设有第二电机，第二电机通过传动组件与滑块连接，所述夹爪设置在滑块上。2.根据权利要求1所述的晶圆切割环的自动包装设备，其特征在于，所述第二输送轨道有多条，多条第二输送轨道间隔设置。3.根据权利要求2所述的晶圆切割环的自动包装设备，其特征在于，所述第一输送轨道与第二输送轨道垂直设置。4.根据权利要求3所述的晶圆切割环的自动包装设备，其特征在于，所述运输座包括底座和限位部，限位部设置在底座上，晶圆切割环套设在限位部上。5.根据权利要求4所述的晶圆切割环的自动包装设备，其特征在于，所述限位部包括弹性体，多个弹性体之间设有间隔槽。6.根据权利要求5所述的晶圆切割环的自动包装设备，其特征在于，所述传动组件包括主动轮，从动轮和传动带，所述第二电机与主动轮连接，所述传动带设置在主动轮和从动轮之间，传动带与滑块固定连接。7.根据权利要求6所述的晶圆切割环的自动包装设备，其特征在于，所述升降板设有导柱，滑块设置在导柱上。

技术总结
本实用新型涉及一种晶圆切割环的自动包装设备，包括第一输送轨道，第二输送轨道，加工台，支撑板，升降板，滑块和夹爪，所述第一输送轨道和第二输送轨道设置在加工台上，第一输送轨道设有运输座，晶圆切割环设置在运输座上，所述第二输送轨道设有包装容器，所述支撑板设置在加工台上方，支撑板上设有第一电机，第一电机通过螺杆与升降板连接，所述滑块设置在升降板的滑槽中，升降板上方设有第二电机，第二电机通过传动组件与滑块连接，所述夹爪设置在滑块上。本实用新型的一种晶圆切割环的自动包装设备能够将产品通过第一输送轨道转移至第二输送轨道，方便产品转移；此外，能够自动将产品放置在包装容器中，提升了生产效率。提升了生产效率。提升了生产效率。


技术研发人员：蒋松杰
受保护的技术使用者：苏州恩斯贝格精密机械有限公司
技术研发日：2021.01.13
技术公布日：2021/11/30