一种载带的制作方法

1.本实用新型涉及载带技术领域，尤其涉及一种用于承载电子元器件的载带。


背景技术：

2.在半导体器件生产过程中，为防止贴片电子元件（电阻、电容、晶体管等）的损坏，便于存储和运输，通常将贴片电子元件置于包装载带上。目前，半导体器件在进入收容部后，由于底面过于光滑，半导体器件会在收容部内前后左右发生碰撞，从而使得半导体器件损坏无法使用，因此，就必须研制出一种用于承载电子元器件的载带，经检索，未发现与本实用新型相同的技术方案。


技术实现要素：

3.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于承载电子元器件的载带，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种载带，其创新点在于：载带为纵向柔性带，载带由若干个连接在一起的承载单元组成，承载单元包括收容部以及位于收容部一侧边沿的推进带，收容部包括底面、第一竖直面、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面，第一竖直面、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面依次设置在底面的边沿与底面合围形成一顶部开口的收容室，推进带与第一竖直面的顶部衔接，第一竖直面与底面的内角为钝角。
5.在一些实施方式中，推进带上设有第一推进孔和第二推进孔，所述第一推进孔与第二推进孔的圆心与收容部的中轴在同一直线上。
6.在一些实施方式中，底面的上表面设有一层防滑层，防滑层为若干均匀分布的防滑凸起，防滑凸起与底面一体成型。
7.本实用新型的有益效果是：本技术方案电子元器件在底面时由于防滑凸起的存在避免了碰撞，从而保护的电子元器件，避免了损失，第一竖直面的倾斜度可以方便电子元器件的进和出，推进带上的第一推进孔和第二推进孔提高了推进载带的容错率。
附图说明
8.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
9.图1 是本实用新型一种载带的俯视图。
10.图2 是本实用新型一种载带的收容部的剖视图。
具体实施方式
11.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
12.如图1和图2所示，本实用新型实施例包括：
13.一种载带，载带为纵向柔性带，载带由若干个连接在一起的承载单元组成，承载单元包括收容部1以及位于收容部1一侧边沿的推进带2，收容部1包括底面11、第一竖直面12、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面，第一竖直面12、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面依次设置在底面11的边沿与底面11合围形成一顶部开口的收容室，推进带2与第一竖直面12的顶部衔接，第一竖直面12与底面11的内角为钝角。
14.在一些实施方式中，推进带2上设有第一推进孔21和第二推进孔22，所述第一推进孔21与第二推进孔22的圆心与收容部1的中轴在同一直线上。
15.在一些实施方式中，底面11的上表面设有一层防滑层，防滑层为若干均匀分布的防滑凸起13，防滑凸起13与底面11一体成型。
16.本实用新型的有益效果是：本技术方案电子元器件在底面11时由于防滑凸起13的存在避免了碰撞，从而保护的电子元器件，避免了损失，第一竖直面12的倾斜度可以方便电子元器件的进和出，推进带2上的第一推进孔21和第二推进孔22提高了推进载带的容错率。
17.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种载带，其特征在于：所述载带为纵向柔性带，所述载带由若干个连接在一起的承载单元组成，所述承载单元包括收容部（1）以及位于收容部（1）一侧边沿的推进带（2），所述收容部（1）包括底面（11）、第一竖直面（12）、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面，所述第一竖直面（12）、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面依次设置在底面（11）的边沿与底面（11）合围形成一顶部开口的收容室，所述推进带（2）与第一竖直面（12）的顶部衔接，所述第一竖直面（12）与底面（11）的内角为钝角。2.根据权利要求1 所述的一种载带，其特征在于：所述推进带（2）上设有第一推进孔（21）和第二推进孔（22），所述第一推进孔（21）与第二推进孔（22）的圆心与收容部（1）的中轴在同一直线上。3.根据权利要求1 所述的一种载带，其特征在于：所述底面（11）的上表面设有一层防滑层，所述防滑层为若干均匀分布的防滑凸起（13），所述防滑凸起（13）与底面（11）一体成型。

技术总结
本实用新型公开一种载带，载带为纵向柔性带，载带由若干个连接在一起的承载单元组成，承载单元包括收容部以及位于收容部一侧边沿的推进带，收容部包括底面、第一竖直面、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面，第一竖直面、第二竖直面、第三竖直面以及第四竖直面依次设置在底面的边沿与底面合围形成一顶部开口的收容室，推进带与第一竖直面的顶部衔接，第一竖直面与底面的内角为钝角。本实用新型的有益效果是：本技术方案电子元器件在底面时由于防滑凸起的存在避免了碰撞，从而保护的电子元器件，避免了损失，第一竖直面的倾斜度可以方便电子元器件的进和出，推进带上的第一推进孔和第二推进孔提高了推进载带的容错率。第二推进孔提高了推进载带的容错率。第二推进孔提高了推进载带的容错率。


技术研发人员：成长 何观奇 刘纪凯 苏传新 刘标 孙翔宇 魏涛
受保护的技术使用者：苏州荣禾仟瑞科技有限公司
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/6/9