一种芯片翻转机构的制作方法

1.本实用新型属于芯片检测设备、具体涉及一种芯片翻转机构。


背景技术：

2.芯片在生产过中，需要对每一个芯片的正反两面进行视觉检测，因此设计一种可自动翻转芯片的机构并能够避免芯片的滑落，是目前芯片自动检测一体机所迫切需要解决的问题。另外，在检测前，有些规格的芯片叠置需要间隔设置垫纸，在连续逐一检测芯片时，如何处理这些垫纸，也是需要解决的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片翻转机构，能够自动将芯片翻面，以便进行芯片反面的检测。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：
5.一种芯片翻转机构，包括翻转支架、设于翻转支架上端的一对翻转轴、分设于翻转支架上端两侧的第一翻转台与第二翻转台、分别驱动转轴的一对驱动机构，两翻转轴同轴心设置，第一翻转台与第二翻转台沿轴心对称设置并分别与一翻转轴相连。
6.所述第一翻转台与第二翻转台顶部均设有用以吸住芯片的真空吸附板。
7.所述驱动机构为带减速机的伺服电机。
8.所述第一翻转台下方还设有丢纸桶。
9.采用本实用新型的一种芯片翻转机构，具有以下优点：
10.1、通过将芯片置于第一翻转台上，可由第二翻转台先翻转至芯片上与第一翻转台将芯片夹于其间，然后再一起翻转180度，从而使芯片翻面，可进行芯片的反面检测；
11.2、翻转台上均设有真空吸附板，通过抽真空能够将芯片吸住，避免脱落，同时两翻转台配合夹住芯片一起翻转，能够避免某些规格较大、较重的芯片在翻转时的滑脱；
12.3、通过设置丢纸桶，能够配合翻转机构将某些芯片具有的垫纸在此处丢弃。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方式对实用新型进行详细说明：
14.图1-图3分别是本实用新型的翻转机构的翻转过程示意图；
15.图4是本实用新型的翻转机构配合芯片转运机构的立体示意图；
16.图5是本实用新型的翻转机构配合芯片转运机构的正视示意图；
具体实施方式
17.本实用新型的芯片翻转机构如图1-图3所示，其主要包括翻转支架51、设于翻转支架51上端中间的一对翻转轴52、分设于翻转支架51上端两侧的第一翻转台53与第二翻转台54、分别驱动翻转轴的一对驱动机构55，两翻转轴同轴心设置，第一翻转台53与第二翻转台
54沿轴心对称设置并分别与其对应一翻转轴52相连，驱动机构55可采用带减速机的伺服电机，通过驱动各自的翻转轴，从而可对两翻转轴52的翻转进行分别控制。在第一翻转台53与第二翻转台54顶部均设有真空吸附板10，可采用微孔陶瓷板，通过抽真空来吸附置于其上的芯片，可避免芯片的脱落。
18.请结合图4-图5，使用时，可将该芯片翻转机构设于芯片的正面检测机构与反面检测机构之间，通过芯片转运机构3的吸盘31先将经正面检测后的芯片置于第一翻转台53上,再通过第二翻转台54向左翻转180度至第一翻转台53的芯片上，与第一翻转台53一起夹住芯片，再一起向右翻转180度，从而将芯片进行翻面，此时再由第一翻转台53翻回原位，在第二翻转台54上已反面朝上的芯片可等待转运至反面检测机构进行反面检测。
19.同样结合图4-图5，而对于具有垫纸1的芯片检测，可在第一翻转台53下方设置一丢纸桶56，当上一芯片进行正面检测的过程中，可通过芯片转运机构3的吸盘31将上料仓内的这层垫纸1吸送至丢纸桶56上方，同时由第一翻转台53向右空翻露出其下方的丢纸桶56，进而可将该垫纸1丢入桶内。
20.但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。


技术特征：
1.一种芯片翻转机构，其特征在于：包括翻转支架、设于翻转支架上端的一对翻转轴、分设于翻转支架上端两侧的第一翻转台与第二翻转台、分别驱动转轴的一对驱动机构，两翻转轴同轴心设置，第一翻转台与第二翻转台沿轴心对称设置并分别与一翻转轴相连。2.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于：所述第一翻转台与第二翻转台顶部均设有用以吸住芯片的真空吸附板。3.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于：所述驱动机构为带减速机的伺服电机。4.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于：所述第一翻转台下方还设有丢纸桶。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片翻转机构，包括翻转支架、设于翻转支架上端的一对翻转轴、分设于翻转支架上端两侧的第一翻转台与第二翻转台、分别驱动转轴的一对驱动机构，两翻转轴同轴心设置，第一翻转台与第二翻转台沿轴心对称设置并分别与一翻转轴相连。通过将芯片置于第一翻转台上，可由第二翻转台先翻转至芯片上与第一翻转台将芯片夹于其间，然后再一起翻转180度，从而使芯片翻面，可进行芯片的反面检测，且能有效避免芯片的滑脱。且能有效避免芯片的滑脱。且能有效避免芯片的滑脱。


技术研发人员：赵凯 梁猛 林海涛 卢升 孟兵
受保护的技术使用者：上海世禹精密机械有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/5/17