封装设备盖带盘机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体是一种封装设备盖带盘机构。


背景技术：

2.半导体封装时是采用载带与盖带进行封装，因此需要用到盖带盘装置，其用途是把盖带盘安装在盖带装置的滚轮上，当马达带动时使其达到传送盖带的作用，然后盖带用于与承载有半导体元件的载带进行封合，以用于将测试后的半导体元件进行封装。现有技术的盖带盘存在问题：当盖带盘上盖带很松，稍被马达带动就自行转动较多，导致盖带输送过多。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装设备盖带盘机构，以解决现有技术中当盖带盘上盖带很松，稍被马达带动，能自行转动较多，导致盖带输送过多的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体封装设备盖带盘机构，包括安装在封装设备机架上的支架，转动安装在所述支架一侧上方的盖带固定盘以及定位在盖带固定盘上的盖带盘，所述支架的上表面两侧均开设有容纳槽，所述容纳槽的内部插入有支撑柱，所述支撑柱的下端与容纳槽的槽底之间连接有拉伸弹簧，两个所述支撑柱的上端之间固接有调节架，所述调节架靠近盖带盘的一侧设有压辊，所述压辊能够给予盖带盘下压力。
5.优选的，所述压辊的中部套设有中轴，且中轴靠近调节架的一端与调节架固接，中轴的另一端固接有限位板。
6.优选的，所述压辊的圆周外表面中部开设有限位凹槽，且限位凹槽的位置与盖带盘对应。
7.优选的，所述支撑柱的下端固接有滑块，滑块的下表面与拉伸弹簧的上端固接。
8.优选的，所述盖带固定盘靠近盖带盘的一侧均匀的安装有三个定位筒，所述盖带盘靠近盖带固定盘的一侧安装有能够插入定位筒内部的定位柱。
9.优选的，所述支架的下方设有底座。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：马达对盖带余料进行收卷时，盖带盘对盖带进行放卷时，由于拉伸弹簧具有向下恢复自然状态的趋势，所以拉伸弹簧即可通过支撑柱向下拉动调节架，进而间接的向下拉动压辊，使得压辊能够给与盖带一个向下的压力，所以其盖带不会过松，也可以避免由于盖带盘自传导致的盖带输送过多的情况。
附图说明
11.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
12.图1是本实用新型的整体结构示意图；
13.图2是本实用新型的侧视内部结构示意图；
14.图3为本实用新型盖带盘的立体图。
15.图中：1、底座；2、盖带主体；3、支架；4、调节架；5、支撑柱；7、压辊；71、限位凹槽；72、限位板；73、中轴；8、盖带盘；81、定位柱；9、盖带固定盘；91、定位筒；10、拉伸弹簧；11、滑块；12、容纳槽。
具体实施方式
16.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
17.如图1-3所示，本实用新型实施例提供的封装设备盖带盘机构，包括安装在封装设备机架上的支架3，转动安装在支架3一侧上方的盖带固定盘9以及定位在盖带固定盘9上的盖带盘8，盖带2是收卷在盖带盘8上的，在本装置使用时，马达可收卷盖带2的余料，在收卷时，可带动盖带盘8旋转，盖带盘8上的盖带2即被放卷输送，在支架3的下方设有底座1，以便于使得本装置更加的稳定。
18.如图3，为了方便盖带盘8在盖带固定盘9上的定位以及拆卸，在盖带固定盘9靠近盖带盘8的一侧均匀的安装有三个定位筒91，盖带盘8靠近盖带固定盘9的一侧安装有能够插入定位筒91内部的定位柱81，定位时只需要将定位柱81插入定位筒91内部即可，拆卸时，只需要将盖带盘8拔下即可。
19.如图1和2所示，为了避免当盖带盘8上盖带2很松，稍被马达带动就会自行转动较多，导致盖带2输送过多的情况，在支架3的上表面两侧均开设有容纳槽12，容纳槽12的内部插入有支撑柱5，支撑柱5的下端与容纳槽12的槽底之间连接有拉伸弹簧10，两个支撑柱5的上端之间固接有调节架4，调节架4靠近盖带盘8的一侧设有压辊7，压辊7能够给予盖带盘8下压力，即在盖带盘8对盖带2进行放卷时，由于拉伸弹簧10具有向下恢复自然状态的趋势，所以拉伸弹簧10即可通过支撑柱5向下拉动调节架4，进而间接的向下拉动压辊7，使得压辊7能够给与盖带2一个向下的压力，所以其盖带2不会过松，也可以避免由于盖带盘8自传导致的盖带2输送过多的情况。
20.如图2所示，为了保证支撑柱5的稳定升降，且保证支撑柱5不会脱离容纳槽12，支撑柱5的下端固接有滑块11，滑块11的下表面与拉伸弹簧10的上端固，滑块11不一会脱离容纳槽12即可。
21.如图1所示，压辊7的中部套设有中轴73，且中轴73靠近调节架4的一端与调节架4固接，中轴73的另一端固接有限位板72，这里的压辊7能够在中轴73上转动，以使得自身与盖带2之间发生的为滚动摩擦，减小对盖带2的损伤。
22.如图1和2所示，为了避免盖带2在从盖带盘8上脱离时发生位置偏歪，在压辊7的圆周外表面中部开设有限位凹槽71，且限位凹槽71的位置与盖带盘8对应，限位凹槽71即可对盖带2进行限位与导向，避免偏歪。
23.本实用新型的工作原理是：
24.在使用本装置时，在马达对盖带2余料进行收卷时，盖带盘8对盖带2进行放卷时，由于拉伸弹簧10具有向下恢复自然状态的趋势，所以拉伸弹簧10即可通过支撑柱5向下拉动调节架4，进而间接的向下拉动压辊7，使得压辊7能够给与盖带2一个向下的压力，所以其
盖带2不会过松，也可以避免由于盖带盘8自传导致的盖带2输送过多的情况。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.封装设备盖带盘机构，其特征在于：包括安装在封装设备机架上的支架(3)，转动安装在支架(3)一侧上方的盖带固定盘(9)以及定位在盖带固定盘(9)上的盖带盘(8)，所述支架(3)的上表面两侧均开设有容纳槽(12)，所述容纳槽(12)的内部插入有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)的下端与容纳槽(12)的槽底之间连接有拉伸弹簧(10)，两个所述支撑柱(5)的上端之间固接有调节架(4)，所述调节架(4)靠近盖带盘(8)的一侧设有压辊(7)，所述压辊(7)能够给予盖带盘(8)下压力。2.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述压辊(7)的中部套设有中轴(73)，且中轴(73)靠近调节架(4)的一端与调节架(4)固接，所述中轴(73)的另一端固接有限位板(72)。3.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述压辊(7)的圆周外表面中部开设有限位凹槽(71)，且所述限位凹槽(71)的位置与盖带盘(8)对应。4.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述支撑柱(5)的下端固接有滑块(11)，所述滑块(11)的下表面与拉伸弹簧(10)的上端固接。5.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述盖带固定盘(9)靠近盖带盘(8)的一侧均匀的安装有三个定位筒(91)，所述盖带盘(8)靠近盖带固定盘(9)的一侧安装有能够插入定位筒(91)内部的定位柱(81)。6.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述支架(3)的下方设有底座(1)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装设备盖带盘机构，包括支架、转动安装在支架一侧上方的盖带固定盘以及定位在盖带固定盘上的盖带盘，支架的上表面两侧均开设有容纳槽，容纳槽的内部插入有支撑柱，支撑柱的下端与容纳槽的槽底之间连接有拉伸弹簧，两个支撑柱的上端之间固接有调节架，调节架靠近盖带盘的一侧设有压辊，压辊能够给予盖带盘下压力.本实用新型中，马达对盖带余料进行收卷时，盖带盘对盖带进行放卷时，由于拉伸弹簧具有向下恢复自然状态的趋，所以拉伸弹簧即可通过支撑柱向下拉动调节架，进而间接的向下拉动压辊，使得压辊能够给与盖带一个向下的压力，所以其盖带不会过松，也可以避免由于盖带盘自传导致的盖带输送过多的情况。过多的情况。过多的情况。


技术研发人员：张巍巍
受保护的技术使用者：江苏格朗瑞科技有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/8/8