输送装置及方法与流程

各种实施例涉及输送装置及方法。

背景技术：

1、通常，可以处理(加工)，例如涂覆，工件，例如管道或其他细长工件，使得可以改变工件的化学和/或物理性质。可以执行各种涂覆工艺来涂覆工件。例如，真空涂覆系统可以用于通过化学和/或物理气相沉积在一个工件或多个工件上沉积一个层或多个层。

2、如果待在工件反面进行涂覆，则常规地从几个侧面进行涂覆，保持其位置和定向不变。在某些条件下，多个管也一起附接到载体上，该载体放置在真空涂覆系统中，并在管涂覆期间连续旋转管。

技术实现思路

1、根据各种实施例，提供了一种输送装置及方法，其增加了加工期间工件的产量和/或使它们的输送更平缓。示例性地，已经认识到，细长工件在沿着其纵向延伸部(示例性地为长度)输送期间适合于围绕其纵向延伸部的轴线额外地旋转。例如，在沿着其长度平移期间额外地激励工件进行旋转运动(也称为旋转)。

2、这使得可以将细长工件加工成所谓的直列式系统，在所谓的直列式系统中，例如通过辊(也称为输送辊)将每个工件输送通过整个系统，由此在将工件输送通过直列式系统期间，可以在直列式系统的一个或多个区域中进行涂覆工艺。

3、根据各种实施例，在连续的直列式系统中提供作为工件的管(也称为基材管)的均匀涂覆，例如，通过经过(例如，线性)涂覆装置(例如，磁控管)，同时围绕其轴线旋转基材管并沿着其轴线平移基材管，而不使用移动载体(也称为工件载体)。

4、根据各种实施例，提供了沿着纵向方向(纵向延伸方向)的基材管的无载体输送，同时管旋转，特别是输送通过用于在所有侧面上均匀涂覆管的涂覆线。

技术特征：

1.一种输送装置(100)，包括：

2.根据权利要求1所述的输送装置(100)，

3.根据权利要求1或2所述的输送装置(100)，其中，当所述工件(202)搁置在所述多个旋转体(102)上时，所述旋转激励元件(210)接触所述工件(202)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的输送装置(100)，进一步包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的输送装置(100)，其中，所述旋转激励元件(210)包括圆柱形附加旋转体。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的输送装置(100)，其中，所述旋转激励元件(210)包括用于接收所述工件(202)的凹槽(1702)。

7.根据权利要求6所述的输送装置(100)，其中，所述凹槽(1702)沿着螺旋线延伸。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的输送装置(100)，其中，所述旋转激励元件(210)配置成将所述工件(202)压靠至所述一个或多个旋转体(102)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的输送装置(100)，进一步包括：多个轨道限制器(702)，所述多个轨道限制器(702)延伸穿过所述多个旋转体(102)中的每一者所邻近的输送表面。

10.根据权利要求9所述的输送装置(100)，其中，所述多个轨道限制器(702)配置成阻挡或至少限制所述工件(202)沿着所述多个旋转体的旋转轴线的移动。

11.根据权利要求9或10所述的输送装置(100)，其中，所述多个旋转体(102)中的一个旋转体包括所述轨道限制器(702)。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的输送装置(100)，其中，每个轨道限制器(702)包括一个或一个以上的球(702k)。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的输送装置(100)，其中，所述轨道限制器(702)中的每一者设置在距所述多个旋转体(102)中的旋转体的一定距离处，所述距离小于所述轨道限制器(702)彼此之间的距离的两倍。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的输送装置(100)，其中，所述轨道限制器(702)中的每一者设置在距所述旋转激励元件(210)的一定距离处，所述距离小于所述轨道限制器(702)彼此之间的距离的两倍。

15.根据权利要求9至14中任一项所述的输送装置(100)，其中，所述多个旋转体(102)邻近输送表面(111)，其中，所述旋转激励元件(210)朝向或远离所述输送表面被能移动地支撑。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的输送装置(100)，进一步包括：

17.一种输送系统(1100)，包括：

18.一种真空组件(1200)，包括：

19.根据权利要求18所述的真空组件(1200)，进一步包括：

20.一种操作输送装置的方法(1300)，所述方法包括：

21.根据权利要求20所述的方法(1300)，其中，根据多个存储序列中的一者来控制(1303)所述第二致动器，所述多个存储序列在所述运动方面彼此不同。

22.一种控制装置(1104)，配置成执行根据权利要求20或21所述的方法。

23.一种非暂时性存储介质，包括代码段，所述代码段配置成当由处理器执行时，使所述处理器执行根据权利要求20或21所述的方法。

24.一种输送杆状工件(202)的方法(1400)，所述方法包括：

技术总结
根据各种实施例，一种输送装置(100)可以包括：多个旋转体(102)，多个旋转体(102)可旋转地附接，用于输送杆状工件(202)；至少一个旋转激励元件(210)，至少一个旋转激励元件(210)配置成当工件(202)支撑在多个旋转体(102)中的一个或一个以上的旋转体上时激励工件(202)旋转。

技术研发人员：C·凯撒,C·德尤斯,M·贝伦特,M·斯摩克,K·巴特尔,M·亨舍尔
受保护的技术使用者：冯·阿登纳资产股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14