一种半挂车罐体工装夹具的制作方法

文档序号:34968607发布日期:2023-08-01 14:05阅读:21来源:国知局
一种半挂车罐体工装夹具的制作方法

本发明涉及半挂车罐体装配,具体涉及一种半挂车罐体工装夹具。


背景技术:

1、目前,现有的半挂车罐体进行罐体与大梁装配是需要对罐体封头进行焊接,这种方式致使半挂车罐体外观质量差,机械强度受损,且产品制作过程中人、能、物损耗等缺点。因此,需要根据罐体封头外形直径及夹具夹紧技术参数,设置一种符合标准的半挂车罐体工装夹具来提高生产效率和质量问题。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本发明提供了一种半挂车罐体工装夹具,加快产品生产效率,减少产品制作过程中人、能、物等损耗,同时提高罐体产品的外观质量。

2、本发明的技术方案为:一种半挂车罐体工装夹具,包括半挂车罐体和夹具组件;

3、所述夹具组件数量为二,分别固定在所述半挂车罐体的左右两侧的封头上,所述夹具组件包括连接板,夹具支腿,固定圆管,夹具丝杆和橡胶垫,所述连接板为一圆盘,其上设置有一个中心孔和四个螺纹孔,所述螺纹孔均匀的对称分布在所述连接板的四周,所述连接板通过螺栓穿过所述螺纹孔和中心孔固定连接在罐体翻转工装上,所述连接板底部均匀焊接有四个所述夹具支腿,且四个所述夹具支腿端部与所述连接板焊接处的垂直方向上形成一个方形槽,所述夹具支腿的另一端尾部设置有固定支架,所述固定支架上设置有连接孔,所述连接孔上安装有固定圆管,所述夹具丝杆通过所述固定圆管固定安装在所述夹具支腿上,所述夹具丝杆底部安装有所述橡胶垫,所述橡胶垫与所述半挂车罐体的封头表面相贴合。

4、进一步的,每个所述夹具支腿的支腿断面结构均呈工字形。

5、进一步的,两两所述螺纹孔中间设置所述夹具支腿。

6、进一步的,每个所述夹具支腿与所述连接板的焊接部分为夹具支腿的上表面端部位置。

7、进一步的,每个所述夹具支腿的内侧表面弧度与所述半挂车罐体的封头外表面弧度保持一致。

8、进一步的,所述方形槽与所述中心孔的中心位于同一条水平直线上,且所述方形槽的边长大于所述中心孔的直径。

9、进一步的,所述夹具丝杆与所述固定圆管相配套。

10、进一步的,所述所述橡胶垫表面呈圆弧型,且与所述半挂车罐体的封头外表面弧度保持一致,紧密相贴。

11、本发明具有以下优点:

12、1、本发明通过橡胶垫的设置,可以增加夹具丝杆与半挂车罐体的封头之间的摩擦力,使得工装夹具可以更好的固定封头。

13、2、该装置通过控制夹具丝杆这一活动部件,可以进而更好的控制工装夹具的预紧力。

14、3、本发明结构简单,且使用便捷,能够有效,加快产品生产效率,减少产品制作过程中人、能、物等损耗,同时提高罐体产品的外观质量。



技术特征:

1.一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:包括半挂车罐体(1)和夹具组件(2);

2.根据权利要求1所述的一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:每个所述夹具支腿(22)的支腿断面结构均呈工字形。

3.根据权利要求1所述的一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:两两所述螺纹孔(212)中间设置所述夹具支腿(22)。

4.根据权利要求1所述的一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:每个所述夹具支腿(22)与所述连接板(21)的焊接部分为夹具支腿(22)的上表面端部位置。

5.根据权利要求1所述的一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:每个所述夹具支腿(22)的内侧表面弧度与所述半挂车罐体(1)的封头外表面弧度保持一致。

6.根据权利要求1所述的一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:所述方形槽(221)与所述中心孔(221)的中心位于同一条水平直线上,且所述方形槽(221)的边长大于所述中心孔(211)的直径。

7.根据权利要求1所述的一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:所述夹具丝杆(24)与所述固定圆管(23)相配套。

8.根据权利要求1所述的一种半挂车罐体工装夹具,其特征在于:所述所述橡胶垫(25)表面呈圆弧型,且与所述半挂车罐体(1)的封头外表面弧度保持一致,紧密相贴。


技术总结
本发明为一种半挂车罐体工装夹具,包括半挂车罐体和夹具组件,其中夹具组件数量为二,分别固定在半挂车罐体的左右两侧的封头上,夹具组件包括连接板,夹具支腿,固定圆管,夹具丝杆和橡胶垫,连接板为一圆盘,其上设置有一个中心孔和四个螺纹孔,连接板底部均匀焊接有四个夹具支腿,夹具支腿的另一端尾部设置有固定支架,固定支架上设置有连接孔,连接孔上安装有固定圆管,夹具丝杆通过固定圆管固定安装在夹具支腿上,夹具丝杆底部安装有所述橡胶垫,橡胶垫与半挂车罐体的封头表面相贴合;本发明的优点在于可以加快产品生产效率,减少产品制作过程中人、能、物等损耗,同时提高罐体产品的外观质量。

技术研发人员:王利军,李志新,禹飞,闫实,刘玺斌,温建喜
受保护的技术使用者:山西承泰专用车制造有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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