一种晶圆翘曲的包装方法及装置与流程

1.本发明属于半导体包装技术领域，具体涉及一种晶圆翘曲的包装方法及装置。


背景技术：

2.科技与时俱进,半导体发展神速，各种软硬件的运用更是火热，为了将更多不同功能的芯片堆叠放置于芯片中，晶圆薄化的制程更是重中之重,故晶圆薄化的需求更是驱动各家厂商尽所能研发与改善技术，晶圆薄化可使芯片在晶圆内的延展性更好，同时可以提升高功率芯片在运行时的散热效果，但晶圆薄化制程因取决正面涂层与研磨之厚度及相关设定，研磨通常会产生晶圆翘曲，晶圆翘曲对于包装出货会是一大难题，对于各家厂商更是一大考验与挑战。
3.针对现行晶圆翘曲的包装方式多使用特制晶舟盒或者是客户端提供的装置盒,一般的晶舟盒对于减薄mil数高的晶圆承载并无问题,但是要满足减薄效果薄至3mil或是更薄的产品,晶圆的包装放置方式与内容物的置放就是一大考验与挑战。
4.本发明可适用翘曲度大于20mm之晶圆产品包装,能大幅提升晶舟盒内部呈载片数,更能完善保护精密之晶圆,有效避免产品破损。


技术实现要素：

5.针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了一种晶圆翘曲的包装方法，用以解决上述现有的问题。
6.为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：
7.一种晶圆翘曲的包装方法及装置，包装方法包括如下步骤：s1、提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面；s2、将晶圆放入一晶舟装置内；3、依据置入晶圆的不同厚薄规格置放包装并打包，所述晶圆包装方法适用于2mil晶圆且翘曲度大于20mm以上的产品，晶圆翘曲包装尺寸可为4in、5in、6in、8in和12in。
8.放置晶圆的晶舟装置，设有一承载部且该承载部外延延伸一承载保护件，另设有一上盖部，且由上盖部外延延伸一上盖保护件，运用承载部与上盖部接合，可使保护件相互镶合为一晶舟装置以作保护置入晶舟内部的晶圆。
9.进一步，该晶舟装置内部使用一隔层件能将数片晶圆区隔置放减少晶圆摩擦。
10.进一步，该晶舟装置内部使用一软隔层以利有效减缓晶舟装置因放置晶圆之震动。
11.进一步，该晶舟装置内部使用一边条软件,该边条软件能有效稳固承载部与上盖部于接合时之作业。
12.进一步，晶圆以u字型方式摆放入晶舟装置,并以隔层件与软隔层区隔其他晶圆。
13.进一步地，晶圆的隔层物件由下到上依序为边条软件、软隔层、隔层件，未填满之空间以软隔层将其内部空间完全填满。
14.本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：
15.现有技术中使用晶舟盒放置晶圆，而包装方式与包装内容物并无特殊设计与摆放，容易导致晶圆因放置导致刮伤或破片异常，而本发明则以特殊的层叠包装方式，有序的层别出各自晶圆放置位置，不仅可有效达到减震的效果，亦可有效降低破片异常。
附图说明
16.图1为本发明一种晶圆翘曲的包装方法及装置实施例的结构示意图；
17.说明书附图中的附图标记包括：
18.晶圆1、晶舟装置2、隔层件3、软隔层4、边条软件5、承载部21、上盖部22、承载保护件211、上盖保护件221。
具体实施方式
19.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明。
20.其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
21.实施例：
22.如图1所示，本发明的一种晶圆翘曲的包装方法及装置，拿取一片依照客户要求减薄厚度规格的晶圆1，后续将晶圆1放入晶舟装置2中，该晶舟装置2可依据不同客户需求变换放置顺序与位置，且该晶圆1包装作业适用于晶圆1尺寸4in、5in、6in、8in与12in，并于最终晶圆1成品可放置薄度至少2mil以上且翘曲度大于20mm的晶圆1。
23.包装方式依序为，首先在晶舟装置2的承载部21置入数个边条软件5，并藉由承载保护件211可将边条软件5环绕包覆，接续置入数个软格层4及隔层件3，置入晶圆1以u型方式置入晶舟装置2内，重复该动作直至置入5片晶圆1于晶舟装置内，若遇有晶舟装置2因放置片数不足而有残留空间，可于晶舟装置2内部最上层填充放置软隔层4直至内部晶圆1不受因片数不足导致摇摆产生异常接着将上盖部22套于承载部21，并利用承载部21的承载保护件211与上盖部22的上盖保护件221相互紧密镶合以成封闭密封之作动以达保护功效。
24.考察到晶舟装置2的放置顺序与物件使用会依据客户需求变更,本实施例乃列举一正常包装流程,其包装物件使用数量,晶圆1装置片数仍以客户需求为主进而变化各种包装形式。
25.以上的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
26.本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。


技术特征：
1.一种晶圆翘曲的包装方法，其特征在于，包括如下步骤：s1、提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面；s2、将晶圆放入一晶舟装置内；s3、依据置入晶圆的不同厚薄规格置放包装并打包。2.如权利要求1所述的一种晶圆翘曲的包装方法，其特征在于：所述晶圆包装方法适用于2mil晶圆且翘曲度大于20mm以上的产品。3.如权利要求2所述的一种晶圆翘曲的包装方法，其特征在于：晶圆翘曲包装尺寸可为4in、5in、6in、8in和12in。4.一种晶舟装置，其特征在于：设有一承载部，且所述承载部外延延伸一承载保护件,还设有一上盖部,且所述上盖部外延延伸一上盖保护件。5.如权利要求4所述的一种晶舟装置，其特征在于：内部还设有一隔层件、一软隔层和一边条软件，且由上至下依序分布填充，未填满之空间以软隔层将其内部空间填满。

技术总结
本发明属于半导体包装技术领域，具体涉及一种晶圆翘曲的包装方法及装置，包括提供数片晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆置入晶舟装置内，并利用物件有序与层别的将晶圆隔开保护，晶舟装置设有承载部、承载保护件和上盖部，且内部还由上至下依次设有一隔层件、一软隔层和一边条软件，本发明可有效避免晶圆翘曲导致产品出货破损之异常，不仅可有效达到晶圆产品保护的成果，亦可有效降低破片异常。异常。异常。


技术研发人员：叶顺闵 林伯璋 蔡孟霖 许邦泓 蘇政宏
受保护的技术使用者：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
技术研发日：2022.10.20
技术公布日：2022/12/19