一种上料机构及硅片清洗机的制作方法

本发明涉及半导体加工领域，具体为一种上料机构及硅片清洗机。

背景技术：

1、硅片是常见的光伏以及芯片用半导体材料，现有技术中硅片在进行加工操作时需要进行严格的打磨和清洗操作，因为微量污染也会导致器件失效，硅片在进行清洗操作时会将硅片整齐摆放在硅片花篮内，然后通过人工或者机械臂的方式将盛放有硅片的花篮浸入盛有清洁溶液的清洗池内，人工操作方式容易对清洁溶液造成污染，机械臂的方式则投入成本和维护成本较高，且效率较低，使用极为不便。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种上料机构及硅片清洗机，以解决上述背景技术中提出的投入成本高和清洗效率低的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种上料机构，所述上料机构包括：

3、底板，所述底板水平设置，且底板上端设有操作台；

4、进料组件，所述进料组件设于操作台一侧，进料组件包括进料带和推料伸缩缸；

5、出料组件，所述出料组件设于操作台远离进料组件一侧，且出料组件包括出料带；

6、支撑架，所述支撑架竖直设于操作台上端；

7、下压组件，所述下压组件设于支撑架下端，且下压组件包括下压伸缩缸和下压板；

8、固定组件，所述固定组件设于支撑架两侧，固定组件包括活动架和固定架，固定架设于活动架下端；

9、盛放组件，所述盛放组件包括安装架和两个盛放篮，且安装架两侧置于活动架和下压板之间设置。

10、优选的，所述操作台中心贯穿开设有通过槽，操作台两侧靠近通过槽一端均水平设有支撑辊，进料带和出料带分别套接两个支撑辊设置。

11、优选的，所述操作台位于进料带和出料带一侧分别设有第一挡板和第二挡板，推料伸缩缸水平设于第一挡板一侧，且推料伸缩缸沿通过槽中心线设置。

12、优选的，所述支撑架包括两个支撑板和横板，两个支撑板分别竖直设于操作台上端通过槽两侧，横板水平设于两个支撑板上端，且下压伸缩缸竖直设于横板下端中心设置。

13、优选的，所述下压伸缩缸下端竖直设有环保杆，环保杆下端与下压板上端中心相连接设置，两个支撑板上端中心均竖直开设有条形槽，条形槽内均竖直设有滑杆，活动架为l形结构设置，活动架的横板一侧水平贯穿条形槽活动套接滑杆上端设置，且滑杆下端套接设有弹簧。

14、优选的，所述支撑板靠近下压板一侧下端均水平设有辅助杆，活动架的竖板一侧中心均贯穿开设有滑槽，辅助杆一侧贯穿插接置于滑槽通过螺纹插接设有限位块，且限位块直径大于辅助杆的直径。

15、优选的，所述下压板两侧均水平设有对称设有两个导向板，两个导向板一侧均竖直贯穿开设有导向槽，固定架包括插接板和托板，托板水平设于插接板下端一侧设置，插接板上端分别贯穿两个导向板的导向槽与活动架下端相连接，且托板与插接板相连接一侧下端均设有加强筋。

16、优选的，所述盛放篮内对称设有若干硅片，安装架包括连接座和安装板，两个盛放篮对称设于连接座两侧，安装板水平设于连接座上端，通过槽内靠近支撑板两侧均竖直开设有凹槽，插接板下端插接置于凹槽内设置，托板上表面与操作台上表面齐平，安装板两侧下端分别与两个托板上端相接触，安装板上端两侧对称开设有两个定位槽，下压板下端位于定位槽一侧均竖直设有定位块，且定位块下端四侧面和定位槽内四侧面均为倾斜面设置。

17、优选的，所述底板上端位于操作台下端水平活动设有活动台，活动台上端对称设有三个清洗池，且下压板下降高度大于操作台上端距离清洗池内液面的高度。

18、一种硅片清洗机，所述硅片清洗机具有上述上料机构。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

20、该装置通过成本较低的输送带结构同时对两个组合设置的盛放篮进行输送和定位，然后在推料伸缩缸和下压伸缩缸的水平和竖直推动作用下，对硅片进行清洗上料，成本较低，且单次可清洗更多的硅片，效率更高，另外在固定组件的作用下，安装简单方便，不会对清洗造成额外的污染，经久耐用，使用方便。

技术特征：

1.一种上料机构，其特征在于：所述上料机构包括：

2.根据权利要求1所述的一种上料机构，其特征在于：所述操作台(2)中心贯穿开设有通过槽(13)，操作台(2)两侧靠近通过槽一端均水平设有支撑辊，进料带(3)和出料带(5)分别套接两个支撑辊设置。

3.根据权利要求2所述的一种上料机构，其特征在于：所述操作台(2)位于进料带(3)和出料带(5)一侧分别设有第一挡板和第二挡板，推料伸缩缸(4)水平设于第一挡板一侧，且推料伸缩缸(4)沿通过槽(13)中心线设置。

4.根据权利要求3所述的一种上料机构，其特征在于：所述支撑架(6)包括两个支撑板和横板，两个支撑板分别竖直设于操作台(2)上端通过槽(13)两侧，横板水平设于两个支撑板上端，且下压伸缩缸(7)竖直设于横板下端中心设置。

5.根据权利要求4所述的一种上料机构，其特征在于：所述下压伸缩缸(7)下端竖直设有环保杆(14)，环保杆(14)下端与下压板(8)上端中心相连接设置，两个支撑板上端中心均竖直开设有条形槽(15)，条形槽(15)内均竖直设有滑杆(16)，活动架(9)为l形结构设置，活动架(9)的横板一侧水平贯穿条形槽(15)活动套接滑杆(16)上端设置，且滑杆(16)下端套接设有弹簧(17)。

6.根据权利要求5所述的一种上料机构，其特征在于：所述支撑板靠近下压板(8)一侧下端均水平设有辅助杆(18)，活动架(9)的竖板一侧中心均贯穿开设有滑槽(19)，辅助杆(18)一侧贯穿插接置于滑槽(19)通过螺纹插接设有限位块，且限位块直径大于辅助杆(18)的直径。

7.根据权利要求6所述的一种上料机构，其特征在于：所述下压板(8)两侧均水平设有对称设有两个导向板(20)，两个导向板(20)一侧均竖直贯穿开设有导向槽，固定架(10)包括插接板(21)和托板(22)，托板(22)水平设于插接板(21)下端一侧设置，插接板(21)上端分别贯穿两个导向板(20)的导向槽与活动架(9)下端相连接，且托板(22)与插接板(21)相连接一侧下端均设有加强筋。

8.根据权利要求7所述的一种上料机构，其特征在于：所述盛放篮(12)内对称设有若干硅片(23)，安装架(11)包括连接座和安装板(24)，两个盛放篮(12)对称设于连接座两侧，安装板(24)水平设于连接座上端，通过槽(13)内靠近支撑板两侧均竖直开设有凹槽，插接板(21)下端插接置于凹槽内设置，托板(22)上表面与操作台(2)上表面齐平，安装板(24)两侧下端分别与两个托板(22)上端相接触，安装板(24)上端两侧对称开设有两个定位槽(25)，下压板(8)下端位于定位槽(25)一侧均竖直设有定位块(26)，且定位块(26)下端四侧面和定位槽(25)内四侧面均为倾斜面设置。

9.根据权利要求8所述的一种上料机构，其特征在于：所述底板(1)上端位于操作台(1)下端水平活动设有活动台(27)，活动台(27)上端对称设有三个清洗池(28)，且下压板(8)下降高度大于操作台(2)上端距离清洗池(28)内液面的高度。

10.一种硅片清洗机，其特征在于：所述硅片清洗机具有上述权利要求1-9任意一项所述上料机构。

技术总结
本发明涉及半导体加工领域，具体为一种上料机构及硅片清洗机，包括底板、进料组件、出料组件、支撑架、下压组件、固定组件、盛放组件，底板水平设置，且底板上端设有操作台，进料组件设于操作台一侧，进料组件包括进料带和推料伸缩缸，出料组件设于操作台远离进料组件一侧，且出料组件包括出料带，支撑架竖直设于操作台上端，该装置通过成本较低的输送带结构同时对两个组合设置的盛放篮进行输送和定位，然后在推料伸缩缸和下压伸缩缸的水平和竖直推动作用下，对硅片进行清洗上料，成本较低，且单次可清洗更多的硅片，效率更高，另外在固定组件的作用下，安装简单方便，不会对清洗造成额外的污染，经久耐用，使用方便。

技术研发人员：伍志军
受保护的技术使用者：苏州赛森电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12