半导体材料通风存放设备的制作方法

本发明涉及半导体存放，具体为半导体材料通风存放设备。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业，在对半导体进行加工时，需要使用存放装置来对半导体进行临时放置，但目前现有的存放装置存放效果不佳，放置在其内后，无法保证内部不会出现灰尘，灰尘的出现会严重影响半导体后续的加工，从而造成一定的损失；

2、现有公开号为cn216859681u的 一种半导体加工用临时存放装置，可达到对半导体存放时避免灰尘影响的问题，但由于其过滤网在长期时候会导致过滤效果不佳，或过滤装置被灰尘封堵的情况，此情况若不及时检查便无法发现，因此需要一种装置，可以防止在使用时受到灰尘影响通风效果的目的；实用性差。因此，设计实用性强的半导体材料通风存放设备是很有必要的。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供半导体材料通风存放设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：半导体材料通风存放设备，包括柜体，所述柜体的前侧铰接有柜门，所述柜体的侧壁固定连接有氮气机，所述氮气机的输出端与柜体的内部连通设置，所述柜体的下侧开设有排风口，所述排风口的内壁固定连接有第一滤网，所述柜体的外壁后侧位于第一滤网的高度处滑动连接有封盖，所述封盖的外壁固定连接有电推杆，所述电推杆的另一端与柜体的内壁固定连接，所述柜体的侧壁上还设有过滤机构。

3、根据上述技术方案，所述过滤机构包括进气管，所述柜体的侧壁开设有进风口，所述进气管的一端与进风口连通设置，且所述进气管的外壁与柜体的内壁固定连接，所述进气管的内壁固定连接有固定架，所述固定架的内壁固定连接有风机，所述柜体的内侧壁还固定连接有温控开关。

4、根据上述技术方案，所述过滤机构还包括隔尘盒，所述隔尘盒的外壁与柜体的外壁固定连接，所述过滤机构还包括转杆，所述转杆的一端位于柜体的内部，所述转杆的另一端延伸至柜体的外侧，所述转杆贯穿柜体处的外壁通过扭簧与柜体的内壁连接，所述转杆位于柜体外侧的一端外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的另一端固定连接有插块，所述插块插接在隔尘盒的内部，所述插块的外壁与隔尘盒的内壁接触，所述插块上开设有两个固定孔，两个所述固定孔的内壁分别固定连接有第二滤网、第三滤网，所述第二滤网所处的固定孔与进风口连通设置，所述隔尘盒上位于第二滤网处为开口设置，所述隔尘盒上位于第三滤网处的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述隔尘盒的下侧固定连接有气管，所述气管将隔尘盒的内部与隔尘盒的外侧连通设置，所述气管的内壁固定连接有哨子，所述转杆的位于柜体内部的一端外壁设置有更换机构。

5、根据上述技术方案，所述更换机构包括限位杆，所述限位杆的外壁与转杆位于柜体内部的一端外壁固定连接，所述限位杆的外壁远离转杆的一侧与柜体的内壁不接触，所述限位杆的下侧固定连接有气腔，所述气腔的内壁滑动连接有滑板，所述滑板的上侧固定连接有撑杆，所述撑杆的上端延伸至限位杆的上侧接触有限位球，所述限位球的外壁固定连接有弹簧，所述柜体的侧壁开设有弹簧槽，所述弹簧位于弹簧槽的内部，所述弹簧的另一端与弹簧槽的内壁固定连接，所述限位球二分之一的体积位于弹簧槽的内部。

6、根据上述技术方案，所述限位球的半径大于限位球处限位杆的外壁到柜体的内壁之间的距离，所述限位杆的外壁与限位球的外壁接触。

7、根据上述技术方案，所述螺纹杆的直径大于第三滤网的直径，且所述插块的下侧外壁与隔尘盒的内壁下侧不接触，所述隔尘盒上侧开口处与第二滤网的直径一致。

8、根据上述技术方案，所述限位杆位于限位球的下侧处时，所述转杆的外壁与柜体的内壁连接处的扭簧处于收紧状态。

9、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过设置柜体、柜门、氮气机使柜体内部可进行半导体材料的放置与储存工作；

10、通过设置有风机可以在柜体的内壁防止半导体元件初期对柜体的内部进行除尘降温工作；

11、通过设置有过滤机构可以使本装置在对柜体内部进行降温除尘工作时起到防止堵塞的效果；

12、通过设置有更换机构可达到在柜体内部环境不适合存放材料时，自行对第二滤网进行更换，并且提醒工作人员的目的。

技术特征：

1.半导体材料通风存放设备，包括柜体（1），所述柜体（1）的前侧铰接有柜门（2），所述柜体（1）的侧壁固定连接有氮气机（3），所述氮气机（3）的输出端与柜体（1）的内部连通设置，所述柜体（1）的下侧开设有排风口，所述排风口的内壁固定连接有第一滤网（4），其特征在于：所述柜体（1）的外壁后侧位于第一滤网（4）的高度处滑动连接有封盖（5），所述封盖（5）的外壁固定连接有电推杆（6），所述电推杆（6）的另一端与柜体（1）的内壁固定连接，所述柜体（1）的侧壁上还设有过滤机构（7）。

2.根据权利要求1所述的半导体材料通风存放设备，其特征在于：所述过滤机构（7）包括进气管（701），所述柜体（1）的侧壁开设有进风口，所述进气管（701）的一端与进风口连通设置，且所述进气管（701）的外壁与柜体（1）的内壁固定连接，所述进气管（701）的内壁固定连接有固定架（702），所述固定架（702）的内壁固定连接有风机（703），所述柜体（1）的内侧壁还固定连接有温控开关（714）。

3.根据权利要求2所述的半导体材料通风存放设备，其特征在于：所述过滤机构（7）还包括隔尘盒（704），所述隔尘盒（704）的外壁与柜体（1）的外壁固定连接，所述过滤机构（7）还包括转杆（705），所述转杆（705）的一端位于柜体（1）的内部，所述转杆（705）的另一端延伸至柜体（1）的外侧，所述转杆（705）贯穿柜体（1）处的外壁通过扭簧与柜体（1）的内壁连接，所述转杆（705）位于柜体（1）外侧的一端外壁固定连接有连接杆（706），所述连接杆（706）的另一端固定连接有插块（707），所述插块（707）插接在隔尘盒（704）的内部，所述插块（707）的外壁与隔尘盒（704）的内壁接触，所述插块（707）上开设有两个固定孔，两个所述固定孔的内壁分别固定连接有第二滤网（708）、第三滤网（709），所述第二滤网（708）所处的固定孔与进风口连通设置，所述隔尘盒（704）上位于第二滤网（708）处为开口设置，所述隔尘盒（704）上位于第三滤网（709）处的内壁螺纹连接有螺纹杆（710），所述隔尘盒（704）的下侧固定连接有气管（711），所述气管（711）将隔尘盒（704）的内部与隔尘盒（704）的外侧连通设置，所述气管（711）的内壁固定连接有哨子（712），所述转杆（705）的位于柜体（1）内部的一端外壁设置有更换机构（713）。

4.根据权利要求3所述的半导体材料通风存放设备，其特征在于：所述更换机构（713）包括限位杆（301），所述限位杆（301）的外壁与转杆（705）位于柜体（1）内部的一端外壁固定连接，所述限位杆（301）的外壁远离转杆（705）的一侧与柜体（1）的内壁不接触，所述限位杆（301）的下侧固定连接有气腔（302），所述气腔（302）的内壁滑动连接有滑板（303），所述滑板（303）的上侧固定连接有撑杆（304），所述撑杆（304）的上端延伸至限位杆（301）的上侧接触有限位球（305），所述限位球（305）的外壁固定连接有弹簧（306），所述柜体（1）的侧壁开设有弹簧槽，所述弹簧（306）位于弹簧槽的内部，所述弹簧（306）的另一端与弹簧槽的内壁固定连接，所述限位球（305）二分之一的体积位于弹簧槽的内部。

5.根据权利要求4所述的半导体材料通风存放设备，其特征在于：所述限位球（305）的半径大于限位球（305）处限位杆（301）的外壁到柜体（1）的内壁之间的距离，所述限位杆（301）的外壁与限位球（305）的外壁接触。

6.根据权利要求5所述的半导体材料通风存放设备，其特征在于：所述螺纹杆（710）的直径大于第三滤网（709）的直径，且所述插块（707）的下侧外壁与隔尘盒（704）的内壁下侧不接触，所述隔尘盒（704）上侧开口处与第二滤网（708）的直径一致。

7.根据权利要求6所述的半导体材料通风存放设备，其特征在于：所述限位杆（301）位于限位球（305）的下侧处时，所述转杆（705）的外壁与柜体（1）的内壁连接处的扭簧处于收紧状态。

技术总结
本发明公开了半导体材料通风存放设备，涉及半导体存放技术领域，包括柜体，所述柜体的前侧铰接有柜门，所述柜体的侧壁固定连接有氮气机，所述氮气机的输出端与柜体的内部连通设置，所述柜体的下侧开设有排风口，所述排风口的内壁固定连接有第一滤网，所述柜体的外壁后侧位于第一滤网的高度处滑动连接有封盖，所述封盖的外壁固定连接有电推杆，所述电推杆的另一端与柜体的内壁固定连接，所述柜体的侧壁上还设有过滤机构，本发明，可以使本装置在对柜体内部进行降温除尘工作时起到防止堵塞的效果，具有实用性强的特点。

技术研发人员：洪协庆
受保护的技术使用者：江苏晨达半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11