一种用于半导体零部件的封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种用于半导体零部件的封装装置。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体进行生产的过程中，需要对半导体零部件进行封装，但是目前的封装装置不便于对其进行移动导致后续的对封装机的维修和更换带来很多麻烦。
3.现有的，例如公开号cn108717935a于2018年10月30日，公开了半导体封装设备，仅仅是通过半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能，半导体定位装置用于定位待包装半导体，搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封，该半导体封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
4.因此，发明一种用于半导体零部件的封装装置来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种用于半导体零部件的封装装置，以解决技术中封装机本体不能进行移动导致封装机本体不便于进行维修和对封装机本体内部的零件不便于进行更换的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体零部件的封装装置，包括小型支撑腿、传送带驱动电机、电动伸缩杆、连接件和防滑垫脚，所述电动伸缩杆顶端固定于连接板底面上，所述电动伸缩杆底端连接有橡胶板，所述橡胶板底面连接有活动杆，所述活动杆外部安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的数量设置为四个，所述缓冲弹簧端部安装有喇叭形支脚，所述连接件顶部安装有大型支撑腿，所述连接件底部设置有滚轮，所述滚轮的数量为四个。
7.优选的：所述小型支撑腿顶端安装有传送带，所述传送带正上方设置有封装机本体，便于对半导体零部件进行输送。
8.优选的：所述传送带驱动电机侧面连接有传送带，使得传送带驱动电机带动传送带进行传动。
9.优选的：所述封装机本体顶部开设有若干个散热孔，所述封装机本体侧面固定有大型支撑腿，可以对封装机本体内部产生的热量进行散热。
10.优选的：所述大型支撑腿内侧安装有传送带，所述大型支撑腿侧面安装有连接板，使得电动伸缩杆可以安装在连接板上面。
11.优选的：所述连接板内侧设置有传送带，所述连接板下方设有喇叭形支脚，使得封装机本体可以更加平稳的固定在地面上。
12.优选的：所述喇叭形支脚顶部连接有缓冲弹簧，所述喇叭形支脚外侧安装有滚轮，便于对封装机本体进行移动。
13.优选的：四个所述防滑垫脚安装于小型支撑腿底部，使得传送带可以平稳的固定在地面上。
14.在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
15.通过设计的电动伸缩杆、橡胶板、活动杆、缓冲弹簧和喇叭形支脚，可以在封装机本体进行作业时将其固定在地面上并且对封装机本体有减震的效果，通过设计的连接件和四个滚轮，便于对封装机本体进行移动，便于对封装机本体进行维修和对封装机本体内部零件的更换；
16.通过设计的传送带和传送带驱动电机，可以对半导体零部件进行自动的上料和下料作业，此过程完全自动化，不需要人员进行参与，极大的提高了工作的效率，既省时又省力。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型传送带的立体结构示意图；
19.图3为本实用新型滚轮的立体结构示意图；
20.图4为本实用新型图2中a处放大的结构示意图；
21.图5为本实用新型电动伸缩杆的主视图。
22.附图标记说明：
23.1、小型支撑腿；2、传送带；3、传送带驱动电机；4、封装机本体；5、散热孔；6、大型支撑腿；7、连接板；8、电动伸缩杆；9、橡胶板；10、活动杆；11、缓冲弹簧；12、喇叭形支脚；13、连接件；14、滚轮；15、防滑垫脚。
具体实施方式
24.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
25.本实用新型提供了如图1-5所示的一种用于半导体零部件的封装装置，包括小型支撑腿1、传送带驱动电机3、电动伸缩杆8、连接件13和防滑垫脚15，电动伸缩杆8顶端固定于连接板7底面上，电动伸缩杆8底端连接有橡胶板9，橡胶板9底面连接有活动杆10，活动杆10外部安装有缓冲弹簧11，缓冲弹簧11的数量设置为四个，缓冲弹簧11端部安装有喇叭形支脚12，连接件13顶部安装有大型支撑腿6，连接件13底部设置有滚轮14，滚轮14的数量为四个，小型支撑腿1顶端安装有传送带2，传送带2正上方设置有封装机本体4。
26.传送带驱动电机3侧面连接有传送带2，封装机本体4顶部开设有若干个散热孔5，封装机本体4侧面固定有大型支撑腿6，大型支撑腿6内侧安装有传送带2，大型支撑腿6侧面安装有连接板7，连接板7内侧设置有传送带2，连接板7下方设有喇叭形支脚12，喇叭形支脚12顶部连接有缓冲弹簧11，喇叭形支脚12外侧安装有滚轮14，四个防滑垫脚15安装于小型支撑腿1底部。
27.本实用工作原理：
28.参照说明书附图1-5，在使用本装置时，首先将该设备移动至使用位置，再将线路与外部电源进行连接，然后将半导体零部件放在传送带2上面，传送带2在传送带驱动电机3的带动下将半导体零部件输送至封装机本体4内部，封装机本体4会对进入到其内部的半导体零部件进行封装，待封装完成后，半导体零部件就会随着传送带2输送出去；
29.参照说明书附图1-5，在使用本装置时，在对封装机本体4进行长时间的使用后，封装机本体4内部的元件会发生磨损甚至毁坏，这时电动伸缩杆8会收缩，电动伸缩杆8带动橡胶板9、活动杆10、缓冲弹簧11和喇叭形支脚12向上移动，当喇叭形支脚12离开地面，四个滚轮14和地面接触时，则电动伸缩杆8停止收缩，这时，工作人员只需要将推动封装机本体4，封装机本体4会随着四个滚轮14向远离传送带驱动电机3的方向进行移动。


技术特征：
1.一种用于半导体零部件的封装装置，包括小型支撑腿(1)、传送带驱动电机(3)、电动伸缩杆(8)、连接件(13)和防滑垫脚(15)，其特征在于：所述电动伸缩杆(8)顶端固定于连接板(7)底面上，所述电动伸缩杆(8)底端连接有橡胶板(9)，所述橡胶板(9)底面连接有活动杆(10)，所述活动杆(10)外部安装有缓冲弹簧(11)，所述缓冲弹簧(11)的数量设置为四个，所述缓冲弹簧(11)端部安装有喇叭形支脚(12)，所述连接件(13)顶部安装有大型支撑腿(6)，所述连接件(13)底部设置有滚轮(14)，所述滚轮(14)的数量为四个。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的封装装置，其特征在于：所述小型支撑腿(1)顶端安装有传送带(2)，所述传送带(2)正上方设置有封装机本体(4)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的封装装置，其特征在于：所述传送带驱动电机(3)侧面连接有传送带(2)。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体零部件的封装装置，其特征在于：所述封装机本体(4)顶部开设有若干个散热孔(5)，所述封装机本体(4)侧面固定有大型支撑腿(6)。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体零部件的封装装置，其特征在于：所述大型支撑腿(6)内侧安装有传送带(2)，所述大型支撑腿(6)侧面安装有连接板(7)。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体零部件的封装装置，其特征在于：所述连接板(7)内侧设置有传送带(2)，所述连接板(7)下方设有喇叭形支脚(12)。7.根据权利要求6所述的一种用于半导体零部件的封装装置，其特征在于：所述喇叭形支脚(12)顶部连接有缓冲弹簧(11)，所述喇叭形支脚(12)外侧安装有滚轮(14)。8.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的封装装置，其特征在于：四个所述防滑垫脚(15)安装于小型支撑腿(1)底部。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体零部件的封装装置，包括电动伸缩杆、连接件和防滑垫脚，所述电动伸缩杆顶端固定于连接板底面上，所述电动伸缩杆底端连接有橡胶板，所述橡胶板底面连接有活动杆，所述活动杆外部安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧端部安装有喇叭形支脚，所述连接件顶部安装有大型支撑腿，所述连接件底部设置有滚轮，所述滚轮的数量为四个。本实用新型通过设计的电动伸缩杆、橡胶板、活动杆、缓冲弹簧和喇叭形支脚，可以在封装机本体进行作业时将其固定在地面上并且对封装机本体有减震的效果，通过设计的连接件和四个滚轮，便于对封装机本体进行移动，便于对封装机本体进行维修和对封装机本体内部零件的更换。维修和对封装机本体内部零件的更换。维修和对封装机本体内部零件的更换。


技术研发人员：贺天赐
受保护的技术使用者：上海朗频新材料科技有限公司
技术研发日：2022.04.01
技术公布日：2022/12/16