集成电路引线框架料带的料盘快拆机构的制作方法

1.本实用新型涉及高密度集成电路引线框架的卷料盘拆装设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的料盘快拆机构。


背景技术：

2.集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
3.待镀的高密度集成电路引线框架呈带状，其卷绕在工字型的料盘中，然后将成卷的引线框架以及料盘插在支撑轴外，如此在外力牵引下，带状的引线框架不断放料向前进行电镀。电镀后的引线框架又被工字型的料盘卷装起来。
4.卷装有待电镀引线框架的料盘装上支撑轴后，需要采用卡紧机构卡住，避免在放料过程中料盘脱离支撑轴。在料盘释放完引线框架后，或卷满引线框架后，需要拆开卡紧机构，以搬出料盘。
5.然而现有的卡紧机构与支撑轴之间的卡接关系较为复杂，工人操作时间长，影响换轴速度。


技术实现要素：

6.针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，操作简单。
7.为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
8.提供集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有供外围支撑轴穿过的相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。
9.进一步的，弹性件为弹簧，弹簧的一端抵住支座，弹簧的另一端抵住卡板。
10.进一步的，支座包括相互扣合锁紧的第一座体和第二座体，卡板位于第一座体和第二座体之间。
11.进一步的，第一座体和第二座体之间设有螺栓，从而实现相互锁紧。
12.进一步的，第二座体开有供卡板偏摆活动的容纳槽。
13.进一步的，容纳槽呈“凸”字形状，卡板为适配容纳槽的形状。
14.进一步的，卡板在偏摆状态下抵住第二座体，卡板在摆正状态下抵住第一座体。
15.进一步的，第一座体设有供弹性件插入的限位槽，卡板设有供弹性件套入的限位
柱。
16.进一步的，在外力摆正卡板状态下，卡板的让位孔和支座的让位孔同轴布置，在释放外力而弹性件驱动卡板偏摆后，卡板的让位孔与支座的让位孔非同轴布置。
17.进一步的，卡板的延伸出支座外的部位折弯设置。
18.本实用新型的有益效果：
19.本实用新型的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，使用时只需外力操作摆正卡板，即可将整个料盘卡紧机构沿支撑轴活动装入、拆离或调节位置；当撤销外力后，弹性件驱使卡板偏摆，使得卡板的让位孔与支撑轴非同轴布置，如此卡板的让位孔的孔壁沿轴向抵住支撑轴，实现相互卡紧，以抵住外围的料盘。与现有技术相比，本实用新型的料盘卡紧机构操作便捷，易于拆装调节。
附图说明
20.图1为实施例中的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构的结构示意图。
21.图2为实施例中的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构的分解图。
22.图3为实施例中的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构的剖视图。
23.图4为实施例中的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构应用于支撑轴的使用状态示意图。
24.附图标记：
25.支座1、第一座体11、限位槽111、第二座体12、容纳槽121；
26.卡板2、限位柱21；
27.弹性件3；
28.让位孔4；
29.支撑轴5。
具体实施方式
30.以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
31.本实施例的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，如图1至图4所示，包括支座1、卡板2和弹性件3，支座1包括相互通过螺栓扣合锁紧的第一座体11和第二座体12，卡板2可摆动地插入第一座体11和第二座体12之间，第二座体12开有供卡板2偏摆活动的呈“凸”字形状的容纳槽121，卡板2为适配容纳槽121的形状。
32.弹性件3为弹簧，第一座体11设有供弹性件3插入的限位槽111，卡板2设有供弹性件3套入的限位柱21，弹簧的一端抵住支座1，弹簧的另一端抵住卡板2，对卡板2施加复位弹力，以使得卡板2保持如图3所示的偏摆卡持状态，卡板2在偏摆状态下抵住第二座体12。卡板2局部延伸出支座1外，以供外力操作摆正卡板2，卡板2在摆正状态下抵住第一座体11，此时限位柱21插入限位槽111中。卡板2的延伸出支座1外的部位折弯设置，便于手指按压摆动。
33.卡板2和支座1分别开有供外围支撑轴5穿过的相对齐的让位孔4，在外力摆正卡板2状态下，卡板2的让位孔4沿支撑轴5轴向投影面积增大，如此支撑轴5与卡板2的让位孔4之间存在间隙，支座1可相对支撑轴5滑动，最佳状态是卡板2的让位孔4和支座1的让位孔4同
轴布置。在释放外力而弹性件3驱动卡板2偏摆后，卡板2的让位孔4与支座1的让位孔4非同轴布置，卡板2的让位孔4沿支撑轴5轴向投影面积减小，卡板2的让位孔4孔壁抵紧支撑轴5而相互锁紧。整个料盘卡紧机构则无法沿支撑轴5运动，从而卡住可转动地安装在支撑轴5外的料盘。
34.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
36.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。


技术特征：
1.集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有供外围支撑轴穿过的相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：弹性件为弹簧，弹簧的一端抵住支座，弹簧的另一端抵住卡板。3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：支座包括相互扣合锁紧的第一座体和第二座体，卡板位于第一座体和第二座体之间。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：第一座体和第二座体之间设有螺栓，从而实现相互锁紧。5.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：第二座体开有供卡板偏摆活动的容纳槽。6.根据权利要求5所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：容纳槽呈“凸”字形状，卡板为适配容纳槽的形状。7.根据权利要求5所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：卡板在偏摆状态下抵住第二座体，卡板在摆正状态下抵住第一座体。8.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：第一座体设有供弹性件插入的限位槽，卡板设有供弹性件套入的限位柱。9.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：在外力摆正卡板状态下，卡板的让位孔和支座的让位孔同轴布置，在释放外力而弹性件驱动卡板偏摆后，卡板的让位孔与支座的让位孔非同轴布置。10.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：卡板的延伸出支座外的部位折弯设置。

技术总结
本实用新型涉及高密度集成电路引线框架的卷料盘拆装设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。使用时只需外力摆正卡板，即可将整个料盘卡紧机构沿支撑轴活动装入、拆离或调节位置；当撤销外力后，弹性件驱使卡板偏摆，使得卡板的让位孔与支撑轴非同轴布置，如此卡板的让位孔的孔壁沿轴向卡住支撑轴，实现相互卡紧，以抵住外围的料盘。与现有技术相比，本实用新型的料盘卡紧机构操作便捷，易于拆装调节。易于拆装调节。易于拆装调节。


技术研发人员：苏骞 王磊
受保护的技术使用者：东莞奥美特科技有限公司
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/9/26