激光芯片解个设备圆盘吸附装置的制作方法

本技术涉及激光芯片加工，特别是一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置。

背景技术：

1、激光芯片是从bar条上分离出来的，在分离过程中需要利用划刀进行划片；而bar条则是贴附在bar条膜盘上，目前激光芯片解个设备多是采用夹具来固定bar条膜盘，不仅操作不便，而且导致bar条膜盘边框变形。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种使用方便，易于操作的激光芯片解个设备圆盘吸附装置。

2、本实用新型采用以下方案实现：一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置，包括吸盘机构，所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔，所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽，相邻两环形槽之间通过槽道连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。

3、进一步的，所述吸盘外围设有压环，所述压环通过螺钉固定连接于底盘上，所述压环内周面和吸盘外周面为相配合的斜面以压住底盘。

4、进一步的，所述吸盘为大理石材质。

5、进一步的，所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构；所述吸盘三维驱动机构包括x轴电动滑台、y轴电动滑台和z轴电动旋转台。

6、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型激光芯片解个设备圆盘吸附装置结构新颖，设计合理，使用方便，易于操作，无需采用夹具来夹紧bar条膜盘，不会导致bar条膜盘边框变形。

7、为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：包括吸盘机构，所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔，所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽，相邻两环形槽之间通过槽道连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。

2.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：所述吸盘外围设有压环，所述压环通过螺钉固定连接于底盘上，所述压环内周面和吸盘外周面为相配合的斜面以压住底盘。

3.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：所述吸盘为大理石材质。

4.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构；所述吸盘三维驱动机构包括x轴电动滑台、y轴电动滑台和z轴电动旋转台。

技术总结
本技术涉及一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置，包括吸盘机构，所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔，所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽，相邻两环形槽之间通过槽道连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。本技术激光芯片解个设备圆盘吸附装置结构新颖，设计合理，使用方便，易于操作，无需采用夹具来夹紧Bar条膜盘，不会导致Bar条膜盘边框变形。

技术研发人员：邓艳汉,苏婷
受保护的技术使用者：泉州兰姆达仪器设备有限公司
技术研发日：20220426
技术公布日：2024/1/13