一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统的制作方法

本技术涉及锡膏微量点图，特别涉及一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统。

背景技术：

1、锡膏是伴随smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏主体呈灰色膏体，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接工作。

2、目前在使用锡膏进行微量点图工作时一般会借助螺杆阀进行，螺杆阀是一种通过螺杆进行供料的设备，在使用螺杆阀进行锡膏微量点图工作时会与装有锡膏的料筒配合使用，目前料筒与螺杆阀之间的连接工作多是通过转接头进行，转接头与螺杆阀的供料管在进行连接时，多是采用在外部缠绕生胶带的方式来进行密封工作，这种方式在实施时，存在着生胶带老化损坏的现象，降低了转接头和螺杆阀之间连接的密封性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，包括螺杆阀本体和密封机构，所述螺杆阀本体的一侧固定连接有供料管，所述供料管的一端设有转接头，所述转接头的顶部设有锡膏料筒；

3、所述密封机构包括插入管，所述插入管的外壁设有连接组件，所述插入管的另一端设有挡环，所述挡环的一侧有第一密封圈，所述供料管和转接头之间设有第二密封圈，所述供料管的外壁固定套接有环形集料框，所述环形集料框的底部固定穿插连接有回料管，所述供料管内壁的底部等距开设有多个排料孔。

4、优选的，所述插入管的一端与转接头的一侧固定穿插连接，所述挡环的一侧与第一密封圈的一侧固定连接，所述回料管的底端与螺杆阀本体的外壁固定穿插连接。

5、优选的，所述连接组件包括环形连接槽，所述环形连接槽开设于供料管的内壁，所述转接头的一侧固定连接有连接环，所述连接环的外壁与环形连接槽的内壁螺纹连接。

6、优选的，所述插入管的外壁设有阻流环，所述阻流环固定连接于供料管的内壁。

7、优选的，所述锡膏料筒的底部固定穿插连接有固定管，所述固定管的底部开设有环形槽，所述环形槽的内腔螺纹连接有组装环，所述组装环的底部与转接头的顶部固定连接。

8、优选的，所述锡膏料筒的底部设有承托环，所述承托环套设于固定管的外部，所述承托环的外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的一端与螺杆阀本体的外壁固定连接。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、（1）本实用新型利用环形集料框、回料管和排料孔的设置，通过环形集料框、回料管和排料孔之间的配合，可以将逆流的锡膏先引流至环形集料框内收集，然后再通过回料管重新回流回螺杆阀，无需使用生胶带缠绕密封，同时也提高了转接头和螺杆阀之间的密封性；

11、（2）本实用新型利用第一密封圈和第二密封圈的设置，通过第一密封圈和第二密封圈来对供料管和转接头之间进行两次密封工作，进一步提高了转接头和螺杆阀之间的密封性。

技术特征：

1.一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，包括螺杆阀本体（1）和密封机构，其特征在于，所述螺杆阀本体（1）的一侧固定连接有供料管（2），所述供料管（2）的一端设有转接头（3），所述转接头（3）的顶部设有锡膏料筒（4）；

2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，其特征在于，所述插入管（5）的一端与转接头（3）的一侧固定穿插连接，所述挡环（7）的一侧与第一密封圈（8）的一侧固定连接，所述回料管（11）的底端与螺杆阀本体（1）的外壁固定穿插连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，其特征在于，所述连接组件（6）包括环形连接槽（601），所述环形连接槽（601）开设于供料管（2）的内壁，所述转接头（3）的一侧固定连接有连接环（602），所述连接环（602）的外壁与环形连接槽（601）的内壁螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，其特征在于，所述插入管（5）的外壁设有阻流环（13），所述阻流环（13）固定连接于供料管（2）的内壁。

5.根据权利要求1所述的一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，其特征在于，所述锡膏料筒（4）的底部固定穿插连接有固定管（14），所述固定管（14）的底部开设有环形槽，所述环形槽的内腔螺纹连接有组装环（15），所述组装环（15）的底部与转接头（3）的顶部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，其特征在于，所述锡膏料筒（4）的底部设有承托环（16），所述承托环（16）套设于固定管（14）的外部，所述承托环（16）的外壁固定连接有连接杆（17），所述连接杆（17）的一端与螺杆阀本体（1）的外壁固定连接。

技术总结
本技术公开了一种用于锡膏微量点图的螺杆供料系统，包括螺杆阀本体和密封机构，螺杆阀本体的一侧设有供料管，供料管的一端设有转接头，转接头的顶部设有锡膏料筒，密封机构包括插入管，插入管的另一端设有挡环，挡环的一侧设有第一密封圈，供料管和转接头之间设有第二密封圈，供料管的外壁设有环形集料框，环形集料框的底部设有回料管，供料管内壁的底部等距开设有多个排料孔。本技术利用环形集料框、回料管和排料孔的设置，通过环形集料框、回料管和排料孔之间的配合，可以将逆流的锡膏先引流至环形集料框内收集，然后再通过回料管重新回流回螺杆阀，无需使用生胶带缠绕密封，同时也提高了转接头和螺杆阀之间的密封性。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：苏州涂典电子科技有限公司
技术研发日：20220831
技术公布日：2024/1/13